JPS615597A - 半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈技術分野〉 本発明は半田ゴテを用いた半田付方法に関するものであ
る。

〈従来技術〉 従来の半田ゴテによる半田付方法は、電子部品を基板に
搭載し、治具及び手等で部品を押えた後基板を反転し、
あるいはリードを上にして部品をセットした後、その上
に基板を載せ、上側から半田ゴテと糸半田により半田付
を行っていた。

しかし、この方法は半田付作業が容易な反面、必ず反転
させる必要があり、わずられしさがありた、又反転時に
部品が電工するため、治具笈ｄ手等で押えるか、リード
を曲げる等の工夫が必要、モあった。更に１この方法は
半田付品質にバラツキを生じさせる欠点示あった。これ
は、半田ゴテに供給された半田が全て基板の半田付部分
く付着するた応モあり、供給量の１少が半一品質にその
まま影響する。永“う二うは、率田がリードに沿−て下
に流れ菖いため、基板の下に置かれた部品の□ 内部に′まで浸透し、部品の機能を阻害する欠点があっ
た。半田供給量のシビアーな管理が必要１であ？たＯ　
　　　　　　　　　　　　　　　　・パ５く目的〉　　
　　　　　　　　　　　　・本発明は、これらの欠点を
除き、作業性を向上させるとともに、良好な半田付を行
うことを目的とするものである。

〈特徴〉 即ち、回路基板に電子部品を上から挿入し、部品を何ら
かの方法で固定した後、そのままの状態で、回路基板の
下側から半田ゴテをあて、糸半田を゛供給してリードと
ランドを半田付けするものである。

〈実施例〉　、　　　・。

以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図においぞ、電子部品ｌを挿入チャック２を用いて
回路基板８に挿入する１回路基板８の下側から半田ゴテ
４を上昇させてリード及びランドを予熱し、反対側から
糸半田５を供給して半田付を完了する。この時、挿入チ
ャックは部品押工を！る。このように本発明は、下側か
ら半田付を行うことを特徴と、しているため、電子部品
を挿入した後反転させる必要がなく、落下の心配がない
。したがって作業性が向上し、機械化しやすい効果があ
る。又半田は回路基板の穴と電子部品のリードとのスキ
冑を毛管現象によりはい上るが、回路基板の上面に達し
た時点で止まるため、部品内部に浸透することは極めて
少ない、又基板穴とリードに付着する半田量は限られる
ため、供給半田量が多すぎても一定量しか付着せず、均
一かつ良好な半田付ができる。これは、余剰半田がコテ
側に流れるためである。したがって半田供給量の管理が
楽である。

、ここ、で、コテの動き及び半田供給の仕方について説
明すると、まずコテ４の先端に一次半田５を適量供給す
る、ついでコテ４を上昇さぜ半田付部に接触させ予熱を
行う、次に二次半田６を供給し一次半田での半田量の不
足を補い、半田付を完了する。ついでコテ４を下降させ
、コテに付着している残？半田を除去する。半田を除去
する目的は第１に何回か連続して半田付をくり返すうち
に、残り半田が次第に増加し、−次半田供給時に落下し
てしまい予熱が不完全になることを防ぐためである。

第２に、−次半田に常に新しい半田を供給してやるため
である。これは、供給半田がある時間以上経過すると、
フラックスと半田が分離してしまい、半田のぬれ性を阻
害し、半田上りに影響を及はすため１′ある・以上述６
たよりなす４り“をく　　　、り返すことＫより、良好
表半田付をする仁とができる。更にこの方法が効果を得
るためには、コテ？先端形状を第２図に示すようにすれ
ばよい。

即ち、ランド６に平行な面Ａと、この面に直角でかつり
ニド７１Ｃ平行な面Ｂをつくることにより１、半田の付
着を良くすると共に、ランド６及びリニド７をスムーズ
Ｉｃ予熱することができる。

く効果〉 以上やように本発明によれば、回路基板を反シする必要
がな“ので・作業能率が向上し・テワーな！出量管理を
必要とせず、良好な半田付けができる。　、

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の側面図である。 第２図は、半田ゴテの形状を示す側面図である。 １・−電子部品　　　５・・糸半田 ２・優挿入チャック　６自・ランド ８・命回路基板　　　７・−リード “４・・半田ゴテ 以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品を回路基板に搭載した後、反転せず、そのまま
   下側から半田ゴテと糸半田により半田付を行うことを特
   徴とする半田付方法。