JPS60144236U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS60144236U
JPS60144236U JP2944684U JP2944684U JPS60144236U JP S60144236 U JPS60144236 U JP S60144236U JP 2944684 U JP2944684 U JP 2944684U JP 2944684 U JP2944684 U JP 2944684U JP S60144236 U JPS60144236 U JP S60144236U
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
manufacturing equipment
metal substrate
stirring rod
molten solder
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Application number
JP2944684U
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English (en)
Inventor
芳晴 金田
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
”＊７：：Ｗ＊一体製造装置の一例を示す概略側面図、
第２図は第１図における撹拌棒の拡大底面図、第３図は
第１図装置の動作を説明する一部拡大断面図、第４図は
本考案の一実施例を示す概略側面図、第５図は第４図装
置の動作を説明すや一部拡大断面図、第６図は第４図に
おける撹拌棒の一例を示す拡大底面図である。　　−１
・・・・・・金属基板、３・・・・・・溶融半田、６・
・・・・・半導体ペレット、８・・・・・・撹拌棒、９
・・・・・・突起。 −−５−１−−−５，−第５図−２ 、−−−第６図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加熱状態の金属基板上に供給され溶融した半田を攪拌し
    金属基板に馴ませる撹拌棒を有するものにおいて、前記
    撹拌棒は下面に複数の突起を溶融半田が毛細管現象で吸
    い上げられない程度の間隔をもって突設したことを特徴
    とする半導体製造装置。
JP2944684U 1984-02-29 1984-02-29 半導体製造装置 Pending JPS60144236U (ja)

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JPS60144236U true JPS60144236U (ja) 1985-09-25

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192965A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Denso Corp 半導体チップの実装方法

Cited By (1)

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