JPS5889173U - 半田供給装置 - Google Patents

半田供給装置

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JPS5889173U
JPS5889173U JP18524581U JP18524581U JPS5889173U JP S5889173 U JPS5889173 U JP S5889173U JP 18524581 U JP18524581 U JP 18524581U JP 18524581 U JP18524581 U JP 18524581U JP S5889173 U JPS5889173 U JP S5889173U
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JP
Japan
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solder
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hole
stirring
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JP18524581U
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Inventor
柳　明広
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は固定すべき基板とピン部材を例示する斜視図、
第２図乃至第６図はこの考案の半田供給装置を用いた半
田層の形成例を工程順に説明する模式断面−である。 １・・・基板、１ａ・・・基板表面、２・・・透孔、３
・・・ピン部材、４・・・フランジ部、５・・・固定用
治具、６・・・補助ピン、６ａ・・・補助ピン端面、７
・・・半田供給用治具、８・・・半田、８ａ・・・半田
層、９・・・撹拌棒。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に穿設された透孔の周辺に半田を環状に付着するの
    に使用される半田供給装置であって、上記基板を水平に
    保持する手段と、少なくとも端面表層が半田に対する親
    和性に乏しい材質からなる補助ピンを上記基板の透孔に
    挿入してその端面を基板上面と同一平面上に位置させる
    手段と、上記補助ピンを挿入した状態下で半田を基板の
    透孔位置に供給する手段と、供給された半田を溶融状態
    に維持する加熱手段と、溶融半田層を攪拌する手段と、
    この攪拌後に上記補助ピンを基板の透孔から抜き取る手
    段とを備えてなる半田供給装置。
JP18524581U 1981-12-12 1981-12-12 半田供給装置 Granted JPS5889173U (ja)

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JP18524581U JPS5889173U (ja) 1981-12-12 1981-12-12 半田供給装置

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JP18524581U JPS5889173U (ja) 1981-12-12 1981-12-12 半田供給装置

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Publication Number Publication Date
JPS5889173U true JPS5889173U (ja) 1983-06-16
JPS6243667Y2 JPS6243667Y2 (ja) 1987-11-13

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ID=29986123

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JP18524581U Granted JPS5889173U (ja) 1981-12-12 1981-12-12 半田供給装置

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JPS6243667Y2 (ja) 1987-11-13

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