JPS6143441A - 半導体装置のテスト方法 - Google Patents
半導体装置のテスト方法Info
- Publication number
- JPS6143441A JPS6143441A JP59166709A JP16670984A JPS6143441A JP S6143441 A JPS6143441 A JP S6143441A JP 59166709 A JP59166709 A JP 59166709A JP 16670984 A JP16670984 A JP 16670984A JP S6143441 A JPS6143441 A JP S6143441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- wafer
- circuit element
- fixed
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59166709A JPS6143441A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半導体装置のテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59166709A JPS6143441A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半導体装置のテスト方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6143441A true JPS6143441A (ja) | 1986-03-03 |
JPH0262947B2 JPH0262947B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1990-12-27 |
Family
ID=15836304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59166709A Granted JPS6143441A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半導体装置のテスト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6143441A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015141985A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社東芝 | 検査装置、及び検査方法 |
JP2016025250A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-07 JP JP59166709A patent/JPS6143441A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015141985A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社東芝 | 検査装置、及び検査方法 |
US10060967B2 (en) | 2014-01-28 | 2018-08-28 | Toshiba Memory Corporation | Testing apparatus and method for testing semiconductor chips |
JP2016025250A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US9633901B2 (en) | 2014-07-22 | 2017-04-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0262947B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1990-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6320201B1 (en) | Semiconductor reliability test chip | |
JP2005005331A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
CN115706073A (zh) | 半导体结构及其制造方法 | |
JPS6143441A (ja) | 半導体装置のテスト方法 | |
JP2657315B2 (ja) | プローブカード | |
JP2002141474A (ja) | プレーナ型半導体チップとそのテスト方法並びに半導体ウエハ | |
JPH01219566A (ja) | プローブ・カード | |
JPS6231148A (ja) | 半導体装置 | |
KR100676612B1 (ko) | 반도체 소자의 패드 | |
JPS593943A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6118144A (ja) | 半導体デバイス測定装置 | |
JPH0883830A (ja) | 絶縁分離型半導体装置の検査方法および絶縁分離型半導体装置 | |
JPH0290646A (ja) | 試験用半導体素子 | |
JPS60167344A (ja) | 半導体ウエ−ハの検査装置 | |
JPH0766263A (ja) | 多層金属配線の接触抵抗測定方法並びに半導体装置及び半導体ウェハ | |
KR100529453B1 (ko) | 프로브 카드용 니들과 그 제조 방법 | |
JPH04254342A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0322456A (ja) | 半導体装置及びその検査方法 | |
JPH02297993A (ja) | 膜回路装置の製造方法 | |
JPH04324951A (ja) | 半導体装置 | |
JPS618939A (ja) | 半導体装置 | |
KR20000045895A (ko) | 테스트패턴 형성방법 | |
JPS6222448A (ja) | Icの形成されたウエ−ハ | |
JPS62193137A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH08340028A (ja) | 半導体素子の試験方法 |