JPS6143436A - ボンデイング方法 - Google Patents

ボンデイング方法

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JPS6143436A
JPS6143436A JP59164958A JP16495884A JPS6143436A JP S6143436 A JPS6143436 A JP S6143436A JP 59164958 A JP59164958 A JP 59164958A JP 16495884 A JP16495884 A JP 16495884A JP S6143436 A JPS6143436 A JP S6143436A
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JP
Japan
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wire
bonding
pellet
bonded
lead
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JP59164958A
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English (en)
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Kunizo Sawara
佐原 邦造
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野j 本発明は、半導体装置、特に半導体装置のペレットとリ
ード部の電気的接続に適用して有効な技術に関するもの
である。
[背景技術] 半導体装置の小型化、高集積化に伴い、リードフレーム
またはセラミック等の上に形成された外部導電部用のリ
ード部も微細化する1頃向にある。
しかし、リード部の微細化は電気的抵抗の増大、リード
部の成形またはリード配線パターンの形成が困難になる
等の問題がある。
そのため、一つのリード部上の幅方向に並列に複数のワ
イヤをボンディングすることにより上記問題点を解決す
ることも考えられるが、かかる方法では正確なボンディ
ングを行うためにリード部の幅を広くせざるを得す、特
に多ピンの半導体装置では不具合であることが本発明者
によって明らかにされた。
なお、ワイヤボンディング技術は、たとえば工業調査会
発行、rIC化実装技術」、日本マイクロエレクトロニ
クス協会績、1980年1月15日発行、P、 99〜
103に示されている。
[発明の目的] 本発明の目的は半導体装置のボンディングワイヤの電気
的抵抗を低減することのできる技術を提1共することに
ある。
本発明の他の目的は、リード部の幅を大きくすることを
防止することのできる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は高集積化した半導体装置のペレット
とリード部の電気的接続に関し有効な技術を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明R11lの記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、リード部の長さ方向の同一直線上に複数本の
ワイヤをボンディングすることにより、前記目的を達成
するものである。
[実施例1] 第1図(al、(blは、それぞれ本発明によるボンデ
ィング方法の一実施例の工程を順次示す斜視図、第2図
は本発明によるボンディング方法によりボンディングさ
れたペレットおよびリード部の部分平面図である。
この実施例においては、まず第1図falに示すように
ペレット1のボンディングパッド2に第1ワイヤ3の端
部をボンディングした後、他方の端部をリードフレーム
のリード部4の長さ方向のベレット1寄りにボンディン
グし、第1ワイヤ3のボンディングを完了する。
次に第1図(blに示すようにボンディングパッド2に
第2ワイヤ5の端部をボンディングした後、第1ワイヤ
3に接触しないようループ高さを該第1ワイヤ3のそれ
よりも十分高くとった上で第2ワイヤ5の他方の端部を
リード部4の長さ方向の前記第1ワイヤ3と同一直線上
でかつ該第1ワイヤ3のボンディング位置よりもペレッ
ト2から離れた位置にボンディングし、第2ワイヤ5の
ボンディングを完了する。
本実施例の特徴は第1ワイヤ3および第2ワイヤ5のリ
ード部側の端部をリード部の長さ方向の同一直線上にボ
ンディングし、一方の端部は同一ペレットにボンディン
グしたことにある。
すなわち、本実施例に示すボンディング方法によりリー
ド部4の幅を広くすることなく、同一リード部4上に複
数のワイヤ3.5がボンディングできるため、電気的抵
抗を低減することができるのである。
また、第1ワイヤ3と第2ワイヤ5のループ高さが異な
っているためワイヤのシッートをより確実に防止するこ
とができる。
この実施例は電源線(たとえば5V、OV)のワイヤの
抵tJtが問題となるような場合に有効である。
[実施例2] 第3図は本発明によるボンディング方法の他の実施例を
示す平面図である。
この実Jei例においては、まずペレット1のボンディ
ングパッド6に第1ワイヤ3の端部をボンディングした
後、他方の端部をリード部4の長さ方向ペレットl寄り
にボンディングし第1ワイヤ3のボンディングを完了す
る。
次にペレットlの別のボンディングパッド7に第2ワイ
ヤ5の端部をボンディングした後、第1ワイヤ3に接触
しないようループ高さをコ亥第1ワイヤ3のそれよりも
十分高くとった上で第2ワイヤ5の他方の端部をリード
部4の長さ方向の前記第1ワイヤ3と同一直線上でかつ
該第1ワイヤ3のボンディング位置よりもペレット2か
ら離れた位置にボンディングし、第2ワイヤ5のボンデ
ィングを完了する。
本実施例2が実施例1と異なる点は、第1ワイヤ3およ
び第2ワイヤ5によって電気的に接続されるペレット側
のボンディングパッドが異なるパッドであることにある
すなわち、本実施例2に示すボンディング方法により、
リード部4の幅を広くすることなく複数のボンディング
パット“6.7との電気的接続が可能となる。
[効果] (l)、リード部の長さ方向の同一直線上に複数のワイ
ヤをボンディングすることによりリード部の幅を広くす
ることなく複数のワイヤをボンディングすることができ
る。     − (2)、ペレット側のボンディングパッドを同一パッド
にすることにより、ボンディングワイヤの電気的抵抗を
低減することができる。
(3)、複数のワイヤのループ高さをそれぞれ異ならせ
ることにより、ワイヤのシッートをより確実に防止する
ことができる。
(41,一つのリード部で複数のワイヤをボンディング
することができるため、リード部の本数を減少でき、半
導体装置が小型化、高集積化してもリード部の成形、加
工が容易である。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、リードに替えて、セラミック基板上に形成さ
れた、たとえばA u / N i / M oの3層
積層構造の配線層を用いる場合にも、本発明は有効であ
る。また、複数本のワイヤのループ高さは同じにするこ
ともでき、特にワイヤに絶縁性被膜を被覆することによ
り、同一ループ高さでもワイヤシッートを防止できる。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるリードフレームを用
いたワイヤボンディングに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえば、セラ
ミックパッケージ上に形成された外部導電部用のリード
配線上にワイヤボンディングする場合等にも適用できる
【図面の簡単な説明】
第1図(al、世)はそれぞれ本発明による実施例1で
あるボンディング方法の工程を順次示す斜視図、第2図
は本発明による実施例1であるボンディング方法により
ボンディングされたペレットおよびリード部の部分平面
図、 第3図は本発明による実施例2であるボンディング方法
によりボンディングされたペレットおよびリード部の部
分平面図である。 l・・・ペレット、2・・・ボンディングパッド、3・
・・第1ワイヤ、4・・・リード部、5・・・第2ワイ
ヤ、6・・・ボンディングパッド、7・・・ボンディン
グパソ下。 第  1  図 ((L)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体装置のペレットと外部導電部用のリード部と
    をワイヤで接続するワイヤボンディング方法において、
    リード部の長さ方向の同一直線上に複数本のワイヤをボ
    ンディングすることを特徴とするボンディング方法。 2、ペレット側のボンディングパッドが同一パッドであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のボンデ
    ィング方法。 3、複数本のワイヤのループ高さが互いに異なることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載のボ
    ンディング方法。
JP59164958A 1984-08-08 1984-08-08 ボンデイング方法 Pending JPS6143436A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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