JPS613886A - 耐食性と溶接性にすぐれた容器用鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気抵抗溶接法の溶接性にすぐれ、捷だ飲料缶
、一般缶などに要求される耐食性にもすぐれた性能を示
す容器用鋼板の製造法に関するものである。　　　゛ （従来技術） 近年、飲料缶、食品缶の製缶方式や缶デザイン等（ｄ著
しく進歩かつ多様化し、これらに適応する容器用素材（
ｄ低価格で高性能なものが要求されている。

就中、電気抵抗溶接法の製缶方式、例えばスードロニツ
ク溶接製缶法は、材料歩留りが高く、接合時の強度が高
く接合不良に基づく漏洩缶発生率が極めて少なく、各種
形状のデザイン缶に適用される等多くの利点があり広く
使用され始めている。

この溶接製缶素材には、従来からＳｎ付着量が＃１０以
上（Ｓｎ付着量１．１２　ｙ／ｌｙ？　）　、好ましく
は＃２５以上（Ｓｎ付着ｆｇ　０．２８　ｆ　／’ｔｌ
　）のＳｎメッキ鋼板が使用されてきた。

しかしながら、その最大の欠点はＳｎ地金の高騰により
、その価格が著しく高いことにある。そのため、Ｓｒｉ
付着量の減少による、コストダウンを計ることが種々企
てられているが、その場合耐食性と溶接性の低下が問題
である。最近ではこれに代る容器用素材として特開昭５
７−２３０９１号公報、特開昭５７−２００５９２号公
報、特開昭５７−１１０６８，５号公報等のように谷独
のノツ大層。

または被覆層の鋼板が開発されている。

その製造法は、鋼板表面にＮｊメッキ、薄目付隈の。

Ｓｎメッキ、これらの合金化拡散処理（加熱溶融処理）
クロメート被覆処理を任意に糾合せた・ものである。

このような製造法で製造され、た鋼板は、二層被覆の重
畳効果によるピンホール減少、メッキ層のＮ１とＳｎの
合金層が緻密に生成されてＡＴＣ（Ａ１１．ｏｙ　Ｔｘ
ｎ　Ｃｏｕｐｌｅ　）　　値の低下による耐食性の□向
丘も計られている。特に、Ｎ１下地メッキにより溶接製
缶時あるいは内容物充填後の高温殺菌処理時の高温度の
加熱過程において成長するｌｌ”６とＳｎからなる合金
層（ｐ’ｅｓｎ２合金層）を抑制し、溶接性さらには溶
接部の外観性を向上する。。

（発明の解決しようとする問題点） しかしながら、これらの容器用鋼板を詳細に検討してみ
るに、必ずしも充分な性能が確保されているとはいい難
い。Ｎ１の下地メッキのＳｎメッキの二層メッキ鋼板は
、腐食環境に曝された場合第１図に示すように、前記の
効果によりＳｎの溶解速度が減少し、その初期耐食性は
すぐれている。

第３図はモデル輻食液中におけるＳｎ溶出速度の比較を
示す。

注−１）モデル腐食液　　（１５チク工ン酸＋１５％食
塩）測定条件　　　　　２７℃、Ｎ２雰囲気中注−２）
テ誠トピースの被膜構成 ０−下地（Ｆｅ−２０％Ｎｉ）合金メッキ（２００”ｄ
９／ｎ？）　−＊　Ｓｎ　メ７　キ（ｓｏｏ＋９／ｍ’
）　−＋加熱溶融処理→クロメート処理（９ ｍｅ／）ｒ？） △・・・下地Ｎｉメッキ２５ｍｇ／ｎ？→Ｓｎメッキ（
ｓ　ｏ　ｏ　ｍ９／ｒｒ？　）→クロメート処理（８循
／イ） 口・・・下地（Ｆｅ−１０％Ｎ１）拡散被覆層（Ｎｉメ
ッキ量５ｏｍ９／ｖｒ？→拡散処理）→ＳＫｌメッキ（
ｅ　ｏ　ａｍｐ／ｒｒ？　）→加熱溶融処理→クロメー
ト処理（ａｍ９７ｍ’）×・・Ｓｎメッキ（８５０循／
ｒｒ？）→加熱溶融処理→クロメート処理（９〜／−）
。

ム・・下地（Ｎ１−１６％Ｐ）合金メッキ（６゜ｍｑ７
ｉ　＞→Ｓｎメッキ（Ｂ　５　ｏ　ｍ９／ｒｒ？　）　
→クロメート処理 しかし、長期間腐食環境に曝され、Ｓｎが溶解消費され
合金層が露出した状態では、合金層が如何に緻密といえ
ども、ピンホールは皆無でなく、Ｎ１とＳｎの合金層に
局部電池を生成し腐食が促進される。この場合、Ｎ１と
Ｓｎの合金層は鋼素地（地鉄）に比して電位的に極めて
貴（カン−ディック）になるため、鉄の露出部（ピンホ
ール部）から、地鉄が優先的に溶出するため、耐食性を
劣化し、場合によってはせん孔腐食を発生する現象も生
じる。

又、このような現象は、製缶時の加工傷によって、合金
層或いは地鉄が露出する場合もあり、上記同様に、地鉄
の溶出による耐食性劣化、ひいて　・はせん孔腐食の原
因となる。又、溶接作業は近年増々高速化され、従来以
上に優れた溶接性が要求されている。

溶接性は、合金化されていないＳｎメッキ（フリーＳｎ
）　　の量によって決凍り、塗装焼付は工程時の合金化
反応を抑制しフリーＳｎ　　の残存量を多くする事が重
要である。しかしながら、前記のように今日の容器用鋼
板においては、Ｎｉ系の下地メッキが施されているため
、それなりの効果があるとはいえ、Ｎ１と８ｎの拡散速
度が可成り速いため優れた溶接性を改善するだめのフリ
ー　Ｓｎ　　の確保が難しく、特に低Ｓｎ付着量の鋼板
には必ずしも良好な高速溶接性が得られていなかった。

本発明は、このような問題点を解決し、より優れた耐食
性と溶接性を有する容器用鋼板を提供する事を目的とし
てなされたものである。　　　− （発明の構成、作用） 本発明は鋼板表面にＰ或いはＭｏまたはその複合の含有
量が１〜６０％の、Ｆｅ−Ｐ或いはＦｅ−Ｍｏ　　また
はＦｅ−Ｐ−Ｍｏ合金下地メッキを片面当り３〜３００
グ／−の付着量で施し、この上に片面当り３００ｍ９／
ｗ＋’以上のＳｎメッキをし或いはさらに加熱溶融処理
した後、更にその上にクロメート被膜処理する耐食性お
よび溶接性にすぐれた容器用鋼板の製造法である。

そもそも本発明者らは、 （１）　　前記の如く、合金層と地鉄が露出するような
腐食状況或いは欠陥が存在するような場合において、　
Ｎ１のような極めて電位的に責な金属を含有するＳｎと
の合金層（例えば、Ｎｉ　−Ｓｎ合金、Ｎ１−　Ｓｎ−
、Ｐｅ合金、Ｎ１−Ｐ−Ｓｎ合金等）を生成せしむる事
なく、Ｓｎとの緻密な合金層、を生成せしめかつ合金層
のピンホールを少なくしうる（　ＡＴＣ値の低下）下地
メッキ層を設けるとともに、また生成されたＯｎとの合
金層が、Ｎ１とＳｎの合金メッキ層より、地鉄に電位的
に近く、腐食環境においても地鉄の優先的な鉄溶出を抑
制する下地メッキ層（２）　　、ｂｎ熱のような熱拡散
過程において、Ｓｎとの反応速度がＮｉ下地メッキ層よ
りも極めて遅ぐ、加熱処理を受けてもフ’Ｊ　　Ｓｎ　
　の残存を多くせしめる下地メッキ層 について種々の検討を行なった。

その結果、下地メッキ層として、鋼素地に比して電位差
のないＦｅ金属を主体としたＦｅ合金を使用し、Ｓｎと
の緻密な合金層を生成しかつ加熱処理を受けても地鉄と
Ｓｎの拡散反応を防止する効果を有するＦｅ−Ｐ又はＦ
ｅ−Ｍｏ合金メッキ層が効果的セある事を知った。かく
して本発明を完成しためである。

以下に本発明について詳細に説明する。。

通常の製鋼工程から、圧延、焼鈍工程を経て製造された
冷延鋼板は、脱脂、酸洗等通常のメンキ工程において行
なわれる前処理を施してその表面を清浄化、活性化した
後、Ｆｅ−Ｐ或いはＦｅ−Ｍｏ　　まだはＦｅ−Ｐ−Ｍ
ｏ　　系合金下地メッキを行う。

この下池メッキ層の効果は、第１表と第２図および第３
図で示すように、 （１）　　Ｓｎ　　メッキ後の加熱溶融処理（通常のブ
リキ製造工程において行なわれるメルト処理）或いは、
塗装焼付は工程における加熱処理等において。

生成されるＳｎとの合金層は緻密でピンホールが少なく
、ＡＴＣ値の低い合金層である（第２図）とともに、そ
の合金層の電位がＮ１とＳｎの合金層に比してメッキ原
板の電位に極めて近く、地峡との間のカップル電流（Ｆ
ｆｉ６食電流）を小さくする（第１表）３さらにまた、 （２）加熱過程における池秩とメッキ層の拡散を阻止し
てＦｅｒｎ；合歌層の生成を抑制し、表面層のＳｎ　残
存喰を多くせしめる（第３図）バリヤー効果を有する。

（注）　測定力法 ・テストピース作製方法 ■焼成条件　２１０℃Ｘ２Ｑ分間の焼成■ツリーＳｎの
電解剥離条件 焼成後のテストピースを０５％Ｎユ、Ｃｏ３中でｉ’＠
　ｗｌＡ的に電解脱脂を行ない、そのちと５％ＮａＯＨ
中で陽極的に電解剥離忙し合金層を露出させ、水洗、乾
燥する。

・カップル電流測定方法 ■試験液　１５チクエン酸１−１．５％食食塩測測定件
　脱Ｓｎ後のテストピースとメッキ原板を試験液中でカ
ップルさせ、 窒素雰囲気中、２７℃、２０時 間抜のカップル電流を無抵抗電 流計で測定した。

試験面積は２Ｘ２ｃｒｎ 第２図はＦｅ　−Ｐ又はＦｅ　−１ｖｌｏ　　下地合金
メッキ層を有するＳｎメッキ鋼板（片面当り付着量７８
０■／ｒｒＩ”）のＡＴＣ値を示す。

（注）　３！１１定条件 試験液　トマトジュースを蒸留水で１対１でうすめ煮沸
７１１．８ｎＣ，Ｉ！２２Ｈ２０を０，１９ｙ、／を添
加（Ｓｎ”　１００　ｐｐｍ　）　　結成後試験液とし
て使用 測定条件　テストピースのツリーＳｎ　　を水酸化ナト
リウム中で電解剥離し二、 合金層を露出させ上記試験液中で Ｓｎ　　とカップルさせ、窒素ガス雰 囲気中、２７℃で２０時間後のカ ップル電流を測定する。

（Ｓｎの溶出速度を示す） 又、第３図はＦｅ−Ｐ又はＦｅ−Ｍｏ下地合金メッキ層
を有するＳｎメッキ鋼板の加熱処理後の７９−８ｎ残存
量を示す。

注（１）　　Ｆｅ−Ｐ及びＦｅ−Ｍｏ合金下地メッキ処
理を片面当シフ５〜／ｒｒ？の付着量で施し、水洗後Ｓ
ｎメッキ量を片面当り５５０　ｍ９／’ｙｔ？施しだ後
、以下の塗装焼付けを前提とした加熱処理を行なって、
フＩＪ　＝　Ｓｎ　量を測定した。

加熱条件゛；　２１０℃％２０ｍ１ｎ焼成を行なった。

注（２）　　フ’）　　Ｓｎ　　の測定法；　前述の脱
Ｓｎ時の電解剥離曲線よりフリーＳｎ鼠を算出 （脱Ｓｎ前後のＳｎ量を螢光Ｘ線で測定しその差をフリ
ーＳｎ　　量として確認した） すなわち、Ｐ或いはＭｏのＦｅ合金中の含有量が１〜６
０％、好ましくは５〜３０係で、またその下地メッキ層
の付着量が３〜３００　ｍｆ／／、Ｎ　　（片面当り）
、好−ましくけ１０〜２００　ｍ９／ｎ？　（７）　範
囲で本発明の目的とする効果が得られ、優れた耐食性と
溶接性を有する容器用鋼板が得られる。

ここで、Ｐ或いはＭｏ　ｆたけその複合の含有量が１％
未満では、　Ｓｎと反応して生成されるこれら下地合金
メッキ層の緻密性や１ＡＴＣ値が得られずさらには加熱
過程での地鉄とＳｎの拡散を防止されず、すぐれ、た溶
接性と耐食性の容器用鋼板を得ることができない。

また、Ｐ或いはＭｏの含有量が各々６０チをこえると、
合金メッキ７８の緻密化効果及び地鉄とＳｎの拡散防止
効果が飽和するとともに、下地被覆層を含有するＳｎと
の合金Ｉｎの電位が地鉄よりカン−ディック化し、合金
層の欠陥部からのＦｅ溶出量の増加、ひいてはせん孔腐
食を発生せしめるため、Ｐ、Ｍｏ　含有量の上限を６０
係に限定した。また、この下地被覆層の付着量が３Ｆｆ
／ｉ（片面当り）未満では、下地メッキ層の効果が得ら
れず、又３００Ｔｎ９／ｍ″ケこえるとその効果が飽和
に達するとともに、Ｓｎとの間に生成される下地メッキ
層を含む合金層が厚くなり、加工性を劣化する。

次に、このような下地メッキ層を得るための方法は特に
規定するものではなく、電気メツキ法、化学メッキ（無
電解メッキ法）或いはＰ、Ｍｏ　　の化合物を塗布後に
鋼板の焼鈍工程での熱拡散処理等の方法で行なわれ、ま
たこれらの処理条件等についても特に規定する°もので
はない。これらの下地メッキ層を設けるだめの一例を挙
げると下記の如くである。

（］）電気メッキ法によるＦｅ−ｐ合金下地メッキ処理
ＰＨ１，０ 電流密度　　　　：ｃｏＡ／ａぜ。

メッキ浴温　　　５０℃ （２）電気メツキ法によるＦ　ｅ　−Ｍ　Ｏ合金下地メ
ッキ処理ＰＨ４，０ 電流密度　　５Ａ／ａｍ” メッキ浴温　　３５℃ （３）熱拡散処理法にょるＦｅ−Ｐ合金下地メッキ処理
５０１？７’ｔ　のリン酸アンモン溶液中に５０℃で３
秒間浸漬後、高圧気体絞り法で所定の伺着量にリン酸ア
ンモン浴液を鋼板表面に塗布後。

７３０℃で３０秒間・非酸化雰囲気中で加熱する熱処理 （４）熱拡散処理法によるＦ　ｅ−ＪＪＯ合金下地メッ
キ処理３５　ｆ／ｌ　のモリブデン酸アンモン水溶液を
用いて静電塗布法により所定の付着量を鋼板表面に塗布
して、還元性雰囲気中の７１５℃で２０秒間加熱する熱
処理 等の方法で処理される。

このようにして鋼板にＦｅ−Ｐ或いはＦｅ−Ｍｏ　　合
金からなる下池メッキを施した後Ｓｎメッキし或いはさ
らにＳｎメッキ後に加熱溶融処理（メルト処理）が施さ
れる。この場合のＳｎメッキ条件及び３ｎメツキ後の加
熱溶融処理条件についても、通常のメッキ条件及び加熱
溶融処理条件を採用すればよく、メッキ浴組成、メッキ
条件或いは加熱溶融処理条件等は特に規制しない。例え
ば （１）メソ浴組成；　　フェノールスルフォン酸　１０
〜３ａｔ／１ＥＮＳＡ（添加剤、デュ　５〜１５ｙ／ｌ
ポ／製） （２）メッキ浴組成；鳴化第−錫　　　５０〜］００１
ｉ＋／ｌ（ハロゲン浴）　　フン化ソーダー　　　１５
〜３５　　ｆ／Ｌ水素化硫黄カリウム　　４０〜６０　
グ／を塩化ナトリウム　３０〜６０　ｆ／Ｌ ナノトールスルフォン酸　　　１〜５　　　ｔ／ｌで電
流密度５−１００　ｉ＋／ａｔｒ？、浴１ｍ＋　３０〜
６０　’（で行われる。

また、加熱溶融処理はＳｎメッキ層の全戦光沢の増加に
よる夕１観向」二と下地合金メッキ層とＳｎとの合金層
をより均一な緻密を計ってより、一層の耐食性向上を計
るために行なわれる。

加熱溶融処理は、Ｓｎメッキ後水洗して２そのままある
いは水溶液フラックスを塗布して、空気中或いは非酸化
雰囲気（例えばＮ２雰囲気）中で２４０〜３５０℃、好
ましくは、２５０℃〜３００℃でＳｎメッキ層が溶融さ
れる。

フラックスは、浸漬処理又はスプレィ処理によシ１例え
ばメッキ浴がフェロスタン浴では、フェノールスルフォ
ン酸　２〜ｌＯμ（硫酸に換算ｊ、て）８　ｎ　Ｓ’０
４　　　　　　　　２〜１０９／ｌを塗布して、Ｍｅｌ
ｔされる。

又、本発明のとのＦｅ−Ｐ或いはＦｅ　−Ｍｏ合金下地
メッキ層とその表面にＳｎメッキ層或いは加熱溶融処理
しだＳｎメッキ層の鋼板は、貯蔵時のＳｎメッキ層表向
の酸化膜の生成防止及び塗装性能向上のために、クロメ
ート処理が行なわれる、クロメート処理はＳｎメッキし
或いはさらに加熱溶融処理後に、鋼表面上の残査物を水
洗によシ除去し、或いは炭酸アンモン、炭酸ソーダー等
でメッキ層表面の酸化膜等七予備除去してから行なわれ
る。すなわちクロメート処理はそのだめ、Ｓｎ　　メッ
キし或いはさらに加熱溶融処理後、その表面上の残査物
などを除去した後、無水クロム酸、クロム醒塩（クロｌ
ｋ、　（ｆ、ｆアンモン、クロム酸ソーダー等）或いは
重クロム酸塩（重クロム酸アンモン、重クロム酸ソーダ
ー等）の一種又は二種以上の混合水溶液及びこれらにｓ
ｏ、−２イオン、Ｆ−イオン等を添加した水溶液を用い
て行なわれる。

この場合のクロメート処理水溶液或いは処理条。

件は特に規定するものでないが：例えば以下の様なりロ
メート浴が使われまたクロメート条件で行なわれる。

（１）クロメート浴組成；６０２μＣｒｙ３’　−Ｃ１
，３？／ｌｓｏ、、　−”電流密度　　　　　　　　７
．５Ａ／Ｃ１？？＋’浴　　温　　　　　　　　　　　
　　　　６０　℃クロメート被膜量（Ｃｒ換算）　　；
　　ｌ　４．’　５　ｍｙ／ｎ？（２）クロメート浴組
成　　　　３０　ｙ／を重クロム酸ノーグー電流密度　
　　　　　　　１０　Ａ　／　ｄ扉浴　　　温　　　　
　　　　　　　　　　５０℃クロメート被膜量　　　　
　６．５１ν／ぜ特に塗装性能（塗料密着性、塗装後嗣
食性）の向上のためには、ＣｒＯ３−８０４−’　　系
或いはＣｒ０３−Ｆ−系等の陰イオンを含むクロメート
浴を用いて、金属クロム、層と水利酸化クロムからなる
クロメート被膜層を１０■／−以下、好ましくは５り／
−以下／同時に析出させるのが好ましい。

クロメート被膜層は、最近の如く、缶の形状にファツ７
ヨ／性が要求され苛酷な加工を受ける用途、また優れた
塗装性能が要求される用途には最適である。また１本発
明方法で製造された容器用鋼板は、下地メッキ層と地鉄
とＳｎメッキ層の拡散防止効果が極めて大きいため、フ
Ｉ）　−Ｓｎ　　の残存量が多く、Ｓｎ　　付着量が例
えば１．　ｓ　２　ｔ／ｒｒ？　　（片面当り付着量）
以下、好ましくはｏ、７．ｏ１／ｒｒ？　　（片面当り
付着量）以下の低付着量でも溶接性が優れている。

すなわち、本発明では低Ｓｎ付着量でも塗装焼付けの加
熱処理を受けても、フリー〇ｎ　　の残存量が多いため
、優れた溶接性が得られる。さらに、低Ｓｎ　　付着量
のため若干生成されるピンホールも金属Ｃｒのピンホー
ル防止効果ですぐれた耐食性が得られる。特に塗料密着
性向上効果によって缶が輸送時にしようげきを受けた場
合、低Ｓｎ付着量であるがゆえに塗料がはげにくい事は
極めて耐食性の点から好ましい。

（発明の効果） 以上の如く、本発明法で得られた容器用鋼板は、ａｎ　
　メッキ層に対する適正な下地メッキ層によシ、緻密な
合金層の生成による耐食性の向上、他金員或いは他の合
金を下地メッキ層として使用し′た場合に比して合金層
の電位が地鉄に比して賃（カソーディック）になる度合
が少ないため、メッキ層の欠陥部からのＦｅの優先溶解
、ひいては穿孔腐食の懸念が少なく、又加熱処理を受け
た場合の地鉄とＳｎメッキ層の拡散防止効果が大なる事
によるフ。

Ｉ）−８ｎ　　の残存効果による溶接性の向上、耐食性
の向上等と相俟って優れた性能が得られる。

尚、本発明の下地メッキ層としてはＦｅ−Ｐ、Ｆｅ−Ｍ
ｏ合金について説明したが、Ｆｅ−Ｐ−Ｍｏ　　の三元
合金でも同様の効果が得られる。

これは、実工業ラインにおけるメッキ工程では。

−成分の調整、浴管理等三元合金においては困難な点も
多いので本発明では説明を省略しだが１本発明とほぼ同
一技術、同一効果が得られるので１本発明の範囲に含ま
れる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について説明する。

鋼板を通常の方法によシミ解法による脱脂、酸洗後、（
ａ＞硫酸鉄−次亜リン酸ンーダーーリン酸水溶液（ｂ）
硫酸鉄−モリブデン酸ソーダー−クエン酸ソーダー水溶
淳を用いて各々１０Ａ／ｄｔｒ？　　の電流密度で電気
メッキを施した、各々のＰ或いはＭｏの含有量は溶液中
の次亜リン酸の含有量又はモリブデン酸ソーダーの含有
量で調整し、付着量はクーロン数で調整（２て、所定の
下地被覆層を得た、又、液中に浸漬後、ロール絞り法で
付着量を調整して、焼鈍・拡散によシ各々下地メッキ層
を得た。

水洗後フェロスタン浴中の電流密度が３　ＯＡ／Ｃ１７
ＦＩ”で、各付着量の８ｎメツキを施し、場合によって
は加熱溶融処理を施した。次いで、　３０　ｆ／ｌのダ
イクロメート浴（金属クロム析出なし）或いは６０？／
ｌ−ＣｒＯ３−０−３ｙ／１８０４−２　未溶（金属Ｃ
ｒ析出）を用い、温度６０℃で、電流密度、電解時間を
変化させて所定のクロメート被膜量を得た。

この様にして得た容器用鋼板について、公知の下地メッ
キ層を有する鋼板及び下地メッキ層を有しないＳｎメッ
キ鋼板（ブリキ）と比較して、溶接性能および耐食性能
を下記の要領で調べた。その結果を第２表に示す。

（１）溶接性能 メッキ板を２１０℃×２０分、次いで１９０℃×１０分
の塗装焼付けの加熱処理に相当する模擬サイクルで空焼
き後、スードロニツク溶接機を用　２い、周波数４００
Ｈ７，、ラップ巾０．５關、溶接速度５０　ｍ／ｍｉｎ
　　でシーム溶接を行ない、溶接部の。

チリの発生状況及び嬉接部断面のナゲツト生成状況を調
査し、その溶接性能を総合判断した。

（２）塗膜下腐食性（ＵＣＣ性） メッキ板にエポキシフェノール系塗料を５５ｍｇ／ｍ２
ｒｒ？塗布し、２１０℃で］０分間焼付けた後に、ナン
プル板表面に地鉄に達するクロスカットを入れ、１．５
％クエン酸−１，５チＮ、Ｃｆ　　水溶液中に５５℃で
４日間浸漬し、カント部からの錆の拡がり程度及びセロ
テープ剥離後の塗膜部の剥離状況（クロスカット部及び
平面部）から判断した。

（３）　′＃４孔食性（塗装板の欠陥部の孔食状況）上
記２と同一条件で塗装、地鉄に達するクロス力・ットを
入れ、第２表に示す腐食試験液中に５０よってその耐食
性を評価した。

（４）耐塩水レトルト性 メッキ板にエポキシフェノール系塗料を５５１％／　ｄ
　ｒｒ？　　塗布し、２］０℃で１．０分間焼き付けた
後にザンプルを密着曲げ加工を施し、５係Ｎ、Ｌｃｉ　
　水溶液中で１２０℃で６　ｏ　ｍｉｎレトルト処理を
行なった。塩水レトルト処理俊速やかにセロテープ剥離
を行ない１曲げ加工部及び平板部の塗膜剥離状況を評価
した。

上記性能試験を行なった後、実施例及び比較材について
その性能を判断したが、その判定基準は以下に示す通り
である。

◎・・・・・非常に良好　　　○・・・・・・比較的良
好△・・・・・・やや劣る　　　　×・・・・・非常に
劣る尚、Ｐ・・・、Ｍｏ・・・はＰ或いはＭｏの付着量
を示す。

以上の如く、本発明の製品は、比較にしたメッキ製品に
比べて、耐食性能、溶接性能等容器用素材として極めて
すぐれた性能を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は各種容器用鋼板のＳｎ浴出速度を示す。 第２図はＦｅ−Ｐ　又はＦｅ−Ｍｏ　　下［出合金メッ
キ層を有するＳｎメッキ鋼板のＡＴＣ値を示す。第３図
はＦｅ　”　Ｐ又はＦｅ　Ｍｏ下地合金メッキ層を有す
るＳｎメッキ鋼板の加熱処理後のフリー５Ｈ残存量を蒸
蒼）駅を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 鋼板表面にＰ或いはＭｏまたはその複合の含有量が１〜
   ６０％のＦｅ−Ｐ或いはＦｅ−ＭｏまたはＦｅ−Ｐ−Ｍ
   ｏ合金下地メッキを片面当り３〜３００ｍｇ／ｍ＾２の
   付着量で施し、この上に片面当り３００ｍｇ／ｍ＾２以
   上のＳｎメッキをし或いはさらに加熱溶融処理した後、
   更にその上にクロメート被膜処理する事を特徴とする耐
   食性と溶接性にすぐれた容器用鋼板の製造法。