JPS6133951A - 冷蔵庫用断熱板 - Google Patents
冷蔵庫用断熱板Info
- Publication number
- JPS6133951A JPS6133951A JP59156311A JP15631184A JPS6133951A JP S6133951 A JPS6133951 A JP S6133951A JP 59156311 A JP59156311 A JP 59156311A JP 15631184 A JP15631184 A JP 15631184A JP S6133951 A JPS6133951 A JP S6133951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- density polyethylene
- packaging material
- bag
- freon gas
- heat insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐フレオンガス性を有し、例えば真空ぢ執鼾の
１赤ｔ１１Ｌ−田いらｈス句貼滲オ薗り一闇オる。
１赤ｔ１１Ｌ−田いらｈス句貼滲オ薗り一闇オる。
従来より、保温保冷用断熱板として、パーライト、バー
ミキュライト、グラスウール、発泡ビーズ等の断熱材を
プラスチック積層材料からなる袋に充填し、真空密封し
た断熱板が使用されている。
ミキュライト、グラスウール、発泡ビーズ等の断熱材を
プラスチック積層材料からなる袋に充填し、真空密封し
た断熱板が使用されている。
第１図はこの種の断熱板の一例を示すもので、図中１が
プラスチック積層材料からなる袋であり、この袋１内に
前記断熱材２が充填されているものである。この断熱板
を例えば冷蔵庫などの保冷に使用する場合には、第２図
に示したように冷蔵庫などの隔壁３．３内にこの断熱板
を挿入すると共に、この断熱板と隔壁３．３との間にウ
レタン樹脂４，４を充填し、フレオンガスにて発泡させ
るものである。
プラスチック積層材料からなる袋であり、この袋１内に
前記断熱材２が充填されているものである。この断熱板
を例えば冷蔵庫などの保冷に使用する場合には、第２図
に示したように冷蔵庫などの隔壁３．３内にこの断熱板
を挿入すると共に、この断熱板と隔壁３．３との間にウ
レタン樹脂４，４を充填し、フレオンガスにて発泡させ
るものである。
この場合、前記袋１を構成するプラスチック積層材料と
しては、従来、アルミニウム箔やアルミニウム蒸着膜等
より形成された金属層５の一面（袋の表面を形成する側
の面）にポリエチレンテレフタレートフィルムやナイロ
ンフィルム等により形成されたプラスチック表面層６を
積層すると共に、前記金属１５の他面に低密度ポリエチ
レンからなるプラスチック裏面層７を積層した構成のも
のが使用されており、この積層材料より袋１を形成する
場合は、例えば２枚のプラスチック積層材料を互にその
プラスチック裏面１１１７．７が対向するように重ね合
せ、その端部をヒートシール８゜８することにより、袋
１を形成することが行なわれていた。
しては、従来、アルミニウム箔やアルミニウム蒸着膜等
より形成された金属層５の一面（袋の表面を形成する側
の面）にポリエチレンテレフタレートフィルムやナイロ
ンフィルム等により形成されたプラスチック表面層６を
積層すると共に、前記金属１５の他面に低密度ポリエチ
レンからなるプラスチック裏面層７を積層した構成のも
のが使用されており、この積層材料より袋１を形成する
場合は、例えば２枚のプラスチック積層材料を互にその
プラスチック裏面１１１７．７が対向するように重ね合
せ、その端部をヒートシール８゜８することにより、袋
１を形成することが行なわれていた。
しかしながら、従来のこの種の袋は、ヒートシール性を
確保するため低密度ポリエチレンが包装材料として使用
されているが、低密度ポリエチレンはフレオンガスに侵
され易いので、第２図に示すような断熱に使用した場合
には、その端面に露呈している低密度ポリエチレンがフ
レオンガスに。
確保するため低密度ポリエチレンが包装材料として使用
されているが、低密度ポリエチレンはフレオンガスに侵
され易いので、第２図に示すような断熱に使用した場合
には、その端面に露呈している低密度ポリエチレンがフ
レオンガスに。
侵されてフレオンガスが袋の内部に浸透することによっ
て袋の真空度が低下し、断熱性能が低下したり、更には
低密度ポリエチレンが粉末状になって袋としての機能を
有しな（なるなどの問題が生じる。このため、低密度ポ
リエチレンを包装材料として用いた第１図に示す如き断
熱板は、フレオンガス雰囲気下においては長期間その保
冷性を保持できない。
て袋の真空度が低下し、断熱性能が低下したり、更には
低密度ポリエチレンが粉末状になって袋としての機能を
有しな（なるなどの問題が生じる。このため、低密度ポ
リエチレンを包装材料として用いた第１図に示す如き断
熱板は、フレオンガス雰囲気下においては長期間その保
冷性を保持できない。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐フレオンガ
ス性に優れた包装材料を提供することを目的とする。
ス性に優れた包装材料を提供することを目的とする。
即ち、本発明は上記目的を達成するため、高密度ポリエ
チレンにエチレン−α−オレフィン共重合体よりなる直
鎖状低密度ポリエチレン又はポリイソブチレンを混合し
て待られる）、イルムを包装材料としたものであり、本
発明によれば良好な耐フレオンガス性を示すと共に、ヒ
ートシール性もより、シかも高密度ポリエチレンの有す
る欠点、即ち低温時での落下強度、衝撃強度に劣るとか
低温で取り扱うとピンホールが生じ易いといった欠点が
改善された包装材料を提供することができる。
チレンにエチレン−α−オレフィン共重合体よりなる直
鎖状低密度ポリエチレン又はポリイソブチレンを混合し
て待られる）、イルムを包装材料としたものであり、本
発明によれば良好な耐フレオンガス性を示すと共に、ヒ
ートシール性もより、シかも高密度ポリエチレンの有す
る欠点、即ち低温時での落下強度、衝撃強度に劣るとか
低温で取り扱うとピンホールが生じ易いといった欠点が
改善された包装材料を提供することができる。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係る包装材料はＡ密度ポリエチレンにエチレン
−α−オレフィン共重合体よりなる直鎖状低密度ポリエ
チレン又はポリイソブチレンを混合してなるフィルムよ
りなるものである。
−α−オレフィン共重合体よりなる直鎖状低密度ポリエ
チレン又はポリイソブチレンを混合してなるフィルムよ
りなるものである。
ここで、高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９４
５牙／ｃｍ以上、平均分子量４Ｘ１０４〜１２Ｘ１０４
のものが好適に用いられ、この種の高密度ポリエチレン
を使用することにより、耐フレオンガス性により優れた
包装材料を得ることができる。
５牙／ｃｍ以上、平均分子量４Ｘ１０４〜１２Ｘ１０４
のものが好適に用いられ、この種の高密度ポリエチレン
を使用することにより、耐フレオンガス性により優れた
包装材料を得ることができる。
また、為密度ポリエチレンに混合されるエチレン−α−
オレフィン共重合体よりなる直鎖状低密度ポリエチレン
としては、平均分子量ｌＸ１０４以りで密Ｗ０．９３６
？／ｃｎｆ以下である低圧重合法による炭素数が４〜１
８のα−オレフィン１〜２０モル％を含むエチレンとα
−オレフィンとの共重合体が好適に用いられる。
オレフィン共重合体よりなる直鎖状低密度ポリエチレン
としては、平均分子量ｌＸ１０４以りで密Ｗ０．９３６
？／ｃｎｆ以下である低圧重合法による炭素数が４〜１
８のα−オレフィン１〜２０モル％を含むエチレンとα
−オレフィンとの共重合体が好適に用いられる。
このエチレン−α−オレフィン共重合体の混合量は、高
密度ポリエチレン１００部（Ｍ間部、以下同じ）に対し
５〜４０部、特に１０〜２０部とすることが好ましく、
この範囲でより良好な耐フレオンガス性、低温での落下
及び衝撃強度、耐ピンホール性を発揮する。
密度ポリエチレン１００部（Ｍ間部、以下同じ）に対し
５〜４０部、特に１０〜２０部とすることが好ましく、
この範囲でより良好な耐フレオンガス性、低温での落下
及び衝撃強度、耐ピンホール性を発揮する。
更に、ポリイソブチレンとしては、平均分子量８Ｘ１０
４以上、＠度０．９２’ｉ）／ｃｄ以上のポリイソブチ
レンが好適に用いられる。また、その混合量は高密度ポ
リエチレン１００部に対し１〜２０部、特に３〜１０部
とすることが好ましい。
４以上、＠度０．９２’ｉ）／ｃｄ以上のポリイソブチ
レンが好適に用いられる。また、その混合量は高密度ポ
リエチレン１００部に対し１〜２０部、特に３〜１０部
とすることが好ましい。
本発明の包装材料は、耐フレオンガス性に優れているの
で、フレオンガス雰囲気下で有効に使用され、例えば冷
ｊｉｌｔ犀などの保冷に用いる第１図に示す如き断熱板
製造用包装材料として好適に用いられる。即ち、第１図
において、袋１を構成する積層材料のプラスチック裏面
層７を形成するための材料として本発明包装材料が使用
し得、本発明包装材料によればヒートシール性が良好で
あるので袋１の製造が容易に行なわれ、かつ上述したよ
うに耐フレオンガス性に優れているのでこの包装材料を
用いた断熱板を第２図に示したようなフレオンガス存在
下における断熱に使用してもフレオンガスに侵されるこ
とがなく、断熱板の効果を長期間に亘り確実に発揮する
。しかも、本発明包装材料は低温下における落下ｍｔ＊
、 ＊撃強度が高く、かつ耐ピンホール性も良好である
ので、冷蔵庫などの保冷に用いる断熱板製造用材料とし
て非常に優れたものである。
で、フレオンガス雰囲気下で有効に使用され、例えば冷
ｊｉｌｔ犀などの保冷に用いる第１図に示す如き断熱板
製造用包装材料として好適に用いられる。即ち、第１図
において、袋１を構成する積層材料のプラスチック裏面
層７を形成するための材料として本発明包装材料が使用
し得、本発明包装材料によればヒートシール性が良好で
あるので袋１の製造が容易に行なわれ、かつ上述したよ
うに耐フレオンガス性に優れているのでこの包装材料を
用いた断熱板を第２図に示したようなフレオンガス存在
下における断熱に使用してもフレオンガスに侵されるこ
とがなく、断熱板の効果を長期間に亘り確実に発揮する
。しかも、本発明包装材料は低温下における落下ｍｔ＊
、 ＊撃強度が高く、かつ耐ピンホール性も良好である
ので、冷蔵庫などの保冷に用いる断熱板製造用材料とし
て非常に優れたものである。
以下、実施例を示し本発明を具体的に示すが、本発明は
下記の実施例に制限されるものではない。
下記の実施例に制限されるものではない。
［実施例］
アルミニウム蒸着を施した厚さ２５μｍのポリエチレン
テレフタレートの蒸着面に高密度ポリエチレン（比ｆｉ
ｏ、９５５．平均分子量約９×１０４）にポリイソブチ
レン（比重０．９２．平均分子量８Ｘ１０’）を１００
： ８の割合で混配した厚さ６０μ鋼のフィルムＡを
ドライラミネート法で積層し、複合フィルムを製造した
。次に、この複合フィルムをステンレス板に密着貼付し
、６０℃の７レオンガス液中に浸漬し、同フィルム中へ
のフレオンガスの浸透量を調べた。
テレフタレートの蒸着面に高密度ポリエチレン（比ｆｉ
ｏ、９５５．平均分子量約９×１０４）にポリイソブチ
レン（比重０．９２．平均分子量８Ｘ１０’）を１００
： ８の割合で混配した厚さ６０μ鋼のフィルムＡを
ドライラミネート法で積層し、複合フィルムを製造した
。次に、この複合フィルムをステンレス板に密着貼付し
、６０℃の７レオンガス液中に浸漬し、同フィルム中へ
のフレオンガスの浸透量を調べた。
また同様にして、高密度ポリエチレンに１−ヘキセン１
５モル％を含むエチレンと１−ヘキセンとの共重合体か
らなる直鎖状低密度ポリエチレンを丁００ ： ２０の
割合で混配したフィルムＢを用いた場合、及び、比較例
として低密度ポリエチレン（比重０．９２）フィルムＣ
を用いた場合についての７レオンガスの浸透量を調べた
。
５モル％を含むエチレンと１−ヘキセンとの共重合体か
らなる直鎖状低密度ポリエチレンを丁００ ： ２０の
割合で混配したフィルムＢを用いた場合、及び、比較例
として低密度ポリエチレン（比重０．９２）フィルムＣ
を用いた場合についての７レオンガスの浸透量を調べた
。
結果を第３図に示す。
第１図は断熱板の一例を示す断面図、第２図は同断熱板
の施工例を示す断面図、第３図は各種フィルムの７レオ
ンガス浸透量を示すグラフである。 １・・・袋、 ２・・・断 熱 材、 ５・・・金属中間層、 ６・・・プラスチック表面層
。 ７・・・プラスチック裏面層。 出願人 藤 森 工 業 株式会社代理人 弁理
士 小 島 隆 同 第１図 第２図 第３図
の施工例を示す断面図、第３図は各種フィルムの７レオ
ンガス浸透量を示すグラフである。 １・・・袋、 ２・・・断 熱 材、 ５・・・金属中間層、 ６・・・プラスチック表面層
。 ７・・・プラスチック裏面層。 出願人 藤 森 工 業 株式会社代理人 弁理
士 小 島 隆 同 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、高密度ポリエチレンにエチレン−α−オレフィン共
重合体よりなる直鎖状低密度ポリエチレン又はポリイソ
ブチレンを混合して得られるフィルムからなることを特
徴とする包装材料。 ２、高密度ポリエチレンとエチレン−α−オレフィン共
重合体よりなる直鎖状低密度ポリエチレンとの混合比率
が重量比として１００：５〜１００：４０である特許請
求の範囲第１項記載の包装材料。 ３、高密度ポリエチレンとポリイソブチレンとの混合比
率が１００：１〜１００：２０である特許請求の範囲第
１項記載の包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59156311A JPS6133951A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 冷蔵庫用断熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59156311A JPS6133951A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 冷蔵庫用断熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133951A true JPS6133951A (ja) | 1986-02-18 |
| JPH0152261B2 JPH0152261B2 (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=15625023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59156311A Granted JPS6133951A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 冷蔵庫用断熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133951A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015187269A (ja) * | 2015-04-03 | 2015-10-29 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
| WO2022196239A1 (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-22 | 東ソー株式会社 | ラミネート用延伸ポリエチレンフィルム |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4832239A (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-27 | ||
| JPS55164234A (en) * | 1979-05-11 | 1980-12-20 | Radiation Dynamics | Synthetic product made from polyethylene and isobutylene copolymer* sealing method therewith* sheet* film or other products formed therefrom |
| JPS57109845A (en) * | 1980-11-13 | 1982-07-08 | Bp Chimie Sa | Polyethylene composition and manufacture |
| JPS5840335A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | C I Kasei Co Ltd | カレンダ−加工可能なポリエチレン組成物 |
| JPS5859242A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-08 | Showa Denko Kk | フイルム用樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP59156311A patent/JPS6133951A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4832239A (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-27 | ||
| JPS55164234A (en) * | 1979-05-11 | 1980-12-20 | Radiation Dynamics | Synthetic product made from polyethylene and isobutylene copolymer* sealing method therewith* sheet* film or other products formed therefrom |
| JPS57109845A (en) * | 1980-11-13 | 1982-07-08 | Bp Chimie Sa | Polyethylene composition and manufacture |
| JPS5840335A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | C I Kasei Co Ltd | カレンダ−加工可能なポリエチレン組成物 |
| JPS5859242A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-08 | Showa Denko Kk | フイルム用樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015187269A (ja) * | 2015-04-03 | 2015-10-29 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
| WO2022196239A1 (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-22 | 東ソー株式会社 | ラミネート用延伸ポリエチレンフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0152261B2 (ja) | 1989-11-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |