JPS59146993A - 断熱構造体の製造方法 - Google Patents
断熱構造体の製造方法Info
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- JPS59146993A JPS59146993A JP58020642A JP2064283A JPS59146993A JP S59146993 A JPS59146993 A JP S59146993A JP 58020642 A JP58020642 A JP 58020642A JP 2064283 A JP2064283 A JP 2064283A JP S59146993 A JPS59146993 A JP S59146993A
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- Japan
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- heat
- vacuum
- thermal conductivity
- aluminum foil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は断熱板、特に真空充填断熱構造体の製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、断熱材としてガラス繊維５石綿、珪酸カルシウム
などの無機材料や、発泡ポリランタン。
などの無機材料や、発泡ポリランタン。
発泡ポリスチレンなどの有機材料が知られている。
このような無機材料は耐熱性や機械的強度は良好である
が、熱伝導率は０．０３〜ｏ：ｏ６ｂｐ７ｒｎ１１′Ｃ
で、断熱効果は余り良くない。低温用保温断熱材として
は硬質発泡ポリランタンが一般に使用され、０．０１５
Ｗ２Ｎ ｈ’Ｃの熱伝導率が達成されているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。まだ、液化窒素タンクや冷凍庫などの極低温用保冷材
として、二重壁構成の容器の間隙に発泡パーライト等を
充填し、０．００１ Ｔｏｒｒ以下の高真空に排気した
粉末真空断熱法が知られているが、高真空に耐えるよう
厚肉にする必要があり、その結果、重量が重くなり、寸
だ、開口部を通じて断熱性能が悪くなるなどの欠点があ
る。
が、熱伝導率は０．０３〜ｏ：ｏ６ｂｐ７ｒｎ１１′Ｃ
で、断熱効果は余り良くない。低温用保温断熱材として
は硬質発泡ポリランタンが一般に使用され、０．０１５
Ｗ２Ｎ ｈ’Ｃの熱伝導率が達成されているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。まだ、液化窒素タンクや冷凍庫などの極低温用保冷材
として、二重壁構成の容器の間隙に発泡パーライト等を
充填し、０．００１ Ｔｏｒｒ以下の高真空に排気した
粉末真空断熱法が知られているが、高真空に耐えるよう
厚肉にする必要があり、その結果、重量が重くなり、寸
だ、開口部を通じて断熱性能が悪くなるなどの欠点があ
る。
この欠点を除去する対策として、真空容器としてアルミ
ニウム箔とポリエ・チレンテレフタレートフィルムとの
ラミネートを使用することが提案され、ガス透過を完全
に遮断するためには３０μｍ以上の厚さのアルミニウム
の使用が必要であるとされているが、この場合、アルミ
ニウム箔の部分を通じて熱が移動し、断熱性能の向上効
果は非常に少ないという欠点がある。特に硬質発泡ポリ
ウレタンの熱伝導率０．０１５ ／＆Ｎ／ｍｈ’ｃより
も断熱性能を向上して、Ｑ、○７５ ｚ／ｍ ｈ’ｃよ
りも小さい熱伝導率の断熱板を得るだめには、このアル
ミニウム箔の厚さが熱伝導率に大きく悪影響を与える欠
点があった。
ニウム箔とポリエ・チレンテレフタレートフィルムとの
ラミネートを使用することが提案され、ガス透過を完全
に遮断するためには３０μｍ以上の厚さのアルミニウム
の使用が必要であるとされているが、この場合、アルミ
ニウム箔の部分を通じて熱が移動し、断熱性能の向上効
果は非常に少ないという欠点がある。特に硬質発泡ポリ
ウレタンの熱伝導率０．０１５ ／＆Ｎ／ｍｈ’ｃより
も断熱性能を向上して、Ｑ、○７５ ｚ／ｍ ｈ’ｃよ
りも小さい熱伝導率の断熱板を得るだめには、このアル
ミニウム箔の厚さが熱伝導率に大きく悪影響を与える欠
点があった。
また、厚さが３ｏμｍ以上のアルミニウム箔を使用した
ラミネートフィルムを真空密封した場合に、内容物の形
状に密着してラミネートフィルムが折れ曲がるが、・こ
のとき、折れ曲がった部分にピンホールまたは小さな亀
裂が生じて、真空漏れが記こる結果、断熱性能が悪化す
るという欠点もある。さらに、ラミネートフィルムの熱
融着を行なう場合、アルミニウム箔の厚さが厚くなるに
したがって、熱融着部の熱の伝わりが遅くなるだめに熱
融着温度を高くするか、または熱融着時間を長くする必
要があるが、このときにラミネートの内層および表面層
のプラスチックフィルムが高熱によって劣化し、熱融着
部を通じて真空漏れが起こるなどの欠点があった。
ラミネートフィルムを真空密封した場合に、内容物の形
状に密着してラミネートフィルムが折れ曲がるが、・こ
のとき、折れ曲がった部分にピンホールまたは小さな亀
裂が生じて、真空漏れが記こる結果、断熱性能が悪化す
るという欠点もある。さらに、ラミネートフィルムの熱
融着を行なう場合、アルミニウム箔の厚さが厚くなるに
したがって、熱融着部の熱の伝わりが遅くなるだめに熱
融着温度を高くするか、または熱融着時間を長くする必
要があるが、このときにラミネートの内層および表面層
のプラスチックフィルムが高熱によって劣化し、熱融着
部を通じて真空漏れが起こるなどの欠点があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を除去し、断熱特性が優れ、さ
らに、断熱性能が劣化しない断熱構造体の製造方法を提
供することを目的とする。
らに、断熱性能が劣化しない断熱構造体の製造方法を提
供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、少なくとも熱融着層と厚さが７〜２０μｍの
アルミニウム箔層と表面保＠層とよりなるラミネートフ
ィルム容器内に断熱材を充填し、その容器内を真空に排
気した後、熱融着を行なって真空密封するものであり、
ラミネートフィルム中のアルミニウム箔の厚さが薄いだ
めに、ラミネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく
、真空充填断熱構造体の見かけの熱伝導率か小さくなる
利へかある。また、ラミネートフィルム容器の熱融着時
の加熱温度が低く、加熱時間が短かくなるだめに、内層
および外層のプラスチックフィルム部を劣化させること
がなくなる。さらに、断熱材か真空に密封されたときに
生じるラミネートフィルムの折れ曲げに対して、ピンホ
ールや亀裂が生じることなく真空を保持できるなどの効
果を有する。
アルミニウム箔層と表面保＠層とよりなるラミネートフ
ィルム容器内に断熱材を充填し、その容器内を真空に排
気した後、熱融着を行なって真空密封するものであり、
ラミネートフィルム中のアルミニウム箔の厚さが薄いだ
めに、ラミネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく
、真空充填断熱構造体の見かけの熱伝導率か小さくなる
利へかある。また、ラミネートフィルム容器の熱融着時
の加熱温度が低く、加熱時間が短かくなるだめに、内層
および外層のプラスチックフィルム部を劣化させること
がなくなる。さらに、断熱材か真空に密封されたときに
生じるラミネートフィルムの折れ曲げに対して、ピンホ
ールや亀裂が生じることなく真空を保持できるなどの効
果を有する。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明によって製造された断熱構造体の基本構
成の断面図である。１はラミネートフィルム容器であり
、内層と７〜２０μｍ厚のアルミニウム箔と外層とより
なる。−２は断熱材であり、ラミネートフィルム容器１
の内部に充填され、その空隙は真空に保持されている。
成の断面図である。１はラミネートフィルム容器であり
、内層と７〜２０μｍ厚のアルミニウム箔と外層とより
なる。−２は断熱材であり、ラミネートフィルム容器１
の内部に充填され、その空隙は真空に保持されている。
３はラミネートフィルムの熱融着部である。
断熱材２は材質に特に制限はないが、シリカ。
パーライト、珪藻土などの粉末、ガラス繊維、セラミッ
ク繊維、ポリエステル繊維、木綿などの繊維集合体２発
泡プラスチック成形体１発泡パーライト、シリカマイク
ロバルーンなどの中空球殻状粉末などが使用可能で、そ
の断熱材の種類によって断熱構造体の熱伝導率は異なっ
てくる。
ク繊維、ポリエステル繊維、木綿などの繊維集合体２発
泡プラスチック成形体１発泡パーライト、シリカマイク
ロバルーンなどの中空球殻状粉末などが使用可能で、そ
の断熱材の種類によって断熱構造体の熱伝導率は異なっ
てくる。
第２図はラミネートフィルムの基本構成の拡大断面図で
ある。４は内層の熱融着層で、材質に特に制限はないが
、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱融着し７やす
い１０〜２００μｍ層のフィルム層である。５はアルミ
ニウム箔で、本発明の特徴である７〜２Ｑμｍ厚のもの
が望ましい。アルミニウム箔の厚さが７μｍよりも薄い
場合にはピンホールが多く、気体透過が多いだめに真空
漏れが生じて、断熱特性の劣化が起こる。２０μｍより
厚い場合には熱融着時にグラスチックフィルムの熱劣化
が生じて真空漏れが起こり、また、ラミネートフィルム
が折れ曲がったときに真空漏れが生じ、いずれも断熱性
能か劣化する。さらに、アルミニウム箔を通じて流れる
熱量が多くなるだめに断熱性能か小さくなるなどの欠点
がある。６は表面保護層で、材質に特に制限はないが、
ポリエチンンテレフタレートやポリアミドなどのフィル
ムが使用できる。これらの各層は接着剤で接着積層され
てラミネートフィルムを構成する。
ある。４は内層の熱融着層で、材質に特に制限はないが
、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱融着し７やす
い１０〜２００μｍ層のフィルム層である。５はアルミ
ニウム箔で、本発明の特徴である７〜２Ｑμｍ厚のもの
が望ましい。アルミニウム箔の厚さが７μｍよりも薄い
場合にはピンホールが多く、気体透過が多いだめに真空
漏れが生じて、断熱特性の劣化が起こる。２０μｍより
厚い場合には熱融着時にグラスチックフィルムの熱劣化
が生じて真空漏れが起こり、また、ラミネートフィルム
が折れ曲がったときに真空漏れが生じ、いずれも断熱性
能か劣化する。さらに、アルミニウム箔を通じて流れる
熱量が多くなるだめに断熱性能か小さくなるなどの欠点
がある。６は表面保護層で、材質に特に制限はないが、
ポリエチンンテレフタレートやポリアミドなどのフィル
ムが使用できる。これらの各層は接着剤で接着積層され
てラミネートフィルムを構成する。
つぎに、具体的な実施例によってさらに詳しく説明する
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はグイナテノ
ク社のに一マチック熱伝導率測定装置を用いて、ＡＳＴ
Ｍ−ｃ、ｓｌｓに準拠した方法で、１３°Ｃと３５°Ｃ
との温度差における熱伝導率を測定した。
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はグイナテノ
ク社のに一マチック熱伝導率測定装置を用いて、ＡＳＴ
Ｍ−ｃ、ｓｌｓに準拠した方法で、１３°Ｃと３５°Ｃ
との温度差における熱伝導率を測定した。
実施例１
シリカ微粉末（平均単粒子径０．０６μｍ）をりラフト
紙袋に充填し、それを熱融着層が高密度ポリエチレン（
厚さ９ｏμｍ）、中間層がアルミニウム箔（厚さ５μｍ
＋ ７μｍ 、９μｍ、１２μｍ。
紙袋に充填し、それを熱融着層が高密度ポリエチレン（
厚さ９ｏμｍ）、中間層がアルミニウム箔（厚さ５μｍ
＋ ７μｍ 、９μｍ、１２μｍ。
２０μｍまたは３０μｍ）、表面保護層がポリエチレン
テレフタレート（厚さ２５μｍ）よシなるアルミニウム
箔厚の異なるそれぞれのラミネートフィルム容器に充填
し、これを熱融着密封装置を具備した真空用容器内に置
いて、０．５ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態で、フ
ィルム容器の開放部を加熱融着密封を行なった後、真空
用容器内に外気を導入して大気圧に戻し、厚さ２ｃｒｒ
Ｅ、横幅３０ｃｍ。
テレフタレート（厚さ２５μｍ）よシなるアルミニウム
箔厚の異なるそれぞれのラミネートフィルム容器に充填
し、これを熱融着密封装置を具備した真空用容器内に置
いて、０．５ Ｔｏｒｒの真空度に排気した状態で、フ
ィルム容器の開放部を加熱融着密封を行なった後、真空
用容器内に外気を導入して大気圧に戻し、厚さ２ｃｒｒ
Ｅ、横幅３０ｃｍ。
縦幅３０ＣｒｆＬの内部が真空に排気された真空充填断
熱板を得た。
熱板を得た。
得られたそれぞれの真空充填断熱板について、初期の熱
伝導率、室温下で６０日間放置後の熱伝導率、６０°Ｃ
９ｏ％ＲＨ雰囲気中で３０日間放置後の熱伝導率および
折れ曲げ部分の亀裂発生の有無を顕微鏡で観察した結果
を第１表に示した。
伝導率、室温下で６０日間放置後の熱伝導率、６０°Ｃ
９ｏ％ＲＨ雰囲気中で３０日間放置後の熱伝導率および
折れ曲げ部分の亀裂発生の有無を顕微鏡で観察した結果
を第１表に示した。
６μｍ厚のアルミニウム箔を含有するラミネートフィル
ムを使用して得だ真空充填断熱板（試料Ｎｔ１１）の場
合、初期の熱伝導率はＯ、ＯＯ４２Ｋ４／ｍ ｈ’Ｃで
優れた断熱特性を示すが、アルミニウム箔にピンホール
があるため経時劣化が生じ、６０°Ｃ９ｏ％ＲＨ雰囲気
中３０日間放置した後の熱伝導率は０．００８０ Ａ７
７ｍｈ’Ｃで、大きく劣化が認メラレタ。
ムを使用して得だ真空充填断熱板（試料Ｎｔ１１）の場
合、初期の熱伝導率はＯ、ＯＯ４２Ｋ４／ｍ ｈ’Ｃで
優れた断熱特性を示すが、アルミニウム箔にピンホール
があるため経時劣化が生じ、６０°Ｃ９ｏ％ＲＨ雰囲気
中３０日間放置した後の熱伝導率は０．００８０ Ａ７
７ｍｈ’Ｃで、大きく劣化が認メラレタ。
アルミニウム芦の厚さが７μｍ、１２μｍおよび２０μ
ｍをそれぞれ含有するラミネートフィルムを使用して得
た真空充填断熱板（試料ＩＴｈ、２．．３゜４）の場合
、アルミニウム箔の厚さが厚くなるにしたかつて、初期
の熱伝導率はＯ１Ｏ０４４イｈ ’０゜からＯ２Ｏ３５
４−ｍｈ’Ｃと変化するが、いずれも０．００６ Ｗｍ
ｈ’Ｃ以下の優れた断熱特性を示す。また、これらの室
温６０日後および５０°Ｃ９ｏ％ＲＨ雰囲気中３０日後
の熱伝導率には大きな劣化が認められず、優れた真空保
持性を有することがわかる。これに対し、３Ｑμｍ厚の
アルミニウム箔を含有するラミネートフィルムを使用し
た真空充填断熱板（試例ｂ６）の場合、初期の熱伝導率
は□０．００８１ ／Ｗ／ｍｈ’Ｃで悪く。また室温６
Ｑ日後および６０℃９０係ＲＨ雰囲気３０日後の熱伝導
率は’ｃ ；ｈ、ソ：ｈ ｏ 、ｏ １２８ Ｋ４／Ｔ
ｎｈ’Ｃおよび０．０１８０／ｆ、〆ｉｎｈ’Ｃと大き
く劣化した。これは、真空充填断熱板の折れ曲げ部分に
亀裂が発生し、その亀裂を通じて真空漏れが起こった為
であると思われる。また５０μｍ厚のアルミニウム箔を
含有するラミネートフィルムの場合（試料隘６）、熱融
着を完全に行なうことができなかった。
ｍをそれぞれ含有するラミネートフィルムを使用して得
た真空充填断熱板（試料ＩＴｈ、２．．３゜４）の場合
、アルミニウム箔の厚さが厚くなるにしたかつて、初期
の熱伝導率はＯ１Ｏ０４４イｈ ’０゜からＯ２Ｏ３５
４−ｍｈ’Ｃと変化するが、いずれも０．００６ Ｗｍ
ｈ’Ｃ以下の優れた断熱特性を示す。また、これらの室
温６０日後および５０°Ｃ９ｏ％ＲＨ雰囲気中３０日後
の熱伝導率には大きな劣化が認められず、優れた真空保
持性を有することがわかる。これに対し、３Ｑμｍ厚の
アルミニウム箔を含有するラミネートフィルムを使用し
た真空充填断熱板（試例ｂ６）の場合、初期の熱伝導率
は□０．００８１ ／Ｗ／ｍｈ’Ｃで悪く。また室温６
Ｑ日後および６０℃９０係ＲＨ雰囲気３０日後の熱伝導
率は’ｃ ；ｈ、ソ：ｈ ｏ 、ｏ １２８ Ｋ４／Ｔ
ｎｈ’Ｃおよび０．０１８０／ｆ、〆ｉｎｈ’Ｃと大き
く劣化した。これは、真空充填断熱板の折れ曲げ部分に
亀裂が発生し、その亀裂を通じて真空漏れが起こった為
であると思われる。また５０μｍ厚のアルミニウム箔を
含有するラミネートフィルムの場合（試料隘６）、熱融
着を完全に行なうことができなかった。
（以下 余 白）
実施例２
第２表に示すような種々の断熱材およびラミネートフィ
ルムを使用して、実施例１と同じ方法で真空密封を行な
って、厚さ２（１１，横幅３ Ｑ Ｃ１ｎ、縦幅３０
ｃｎｌのそれぞれの真空充填断熱板を得た。得られたそ
れぞれの真空充填断熱板について、初期の熱伝導率、室
温下で６０日間放置後および５０’Ｃ，９０％ＲＨ雰囲
気中で３ｏ日間放置後の熱伝導率などを第３表に示しだ
。
ルムを使用して、実施例１と同じ方法で真空密封を行な
って、厚さ２（１１，横幅３ Ｑ Ｃ１ｎ、縦幅３０
ｃｎｌのそれぞれの真空充填断熱板を得た。得られたそ
れぞれの真空充填断熱板について、初期の熱伝導率、室
温下で６０日間放置後および５０’Ｃ，９０％ＲＨ雰囲
気中で３ｏ日間放置後の熱伝導率などを第３表に示しだ
。
第２表および第３表から明らかなように、７〜２０μｍ
厚のアルミニウム箔を含有するラミネートフィルムを使
用して得た真空充填断熱板（試料ＮＯ７，８，９）の場
合、初期の熱伝導率が小さく、また、その経時劣化も非
常に少ない。これに対し３０μｍ厚のアルミニウム箔を
使用した真空充填断熱板（試料Ｎ０１０）の場合、初期
の熱伝導率が劣り、また、経時劣化もかなシ大きい。
厚のアルミニウム箔を含有するラミネートフィルムを使
用して得た真空充填断熱板（試料ＮＯ７，８，９）の場
合、初期の熱伝導率が小さく、また、その経時劣化も非
常に少ない。これに対し３０μｍ厚のアルミニウム箔を
使用した真空充填断熱板（試料Ｎ０１０）の場合、初期
の熱伝導率が劣り、また、経時劣化もかなシ大きい。
発明の効果
以上のように本発明は、少なくとも熱融着層と、厚さが
７〜２ｏμｍのアルミニウム箔層と、表面保護層とより
なるラミネートフィルム容器内に断熱材を充填し、その
容器内を真空に排気した後、熱融着を椅なって真空密封
することを特徴とする断熱構造体の製造法であり、ラミ
ネートフィルム中のアルミニウム箔の厚さが薄いために
ラミネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく、真空
充填断熱板の見かけの熱伝導率が小さくなる利点がある
。寸だ、断熱材が真空に密封されたときに生じるラミネ
ートフィルムの折れ曲げに対して、亀裂が生じることな
く真空を保進することができ、断熱性能の経時劣化が非
常に少なくなる効果を有する。さらに、熱融着時のプラ
スチックフィルムの熱劣化が少なく、真空密封を容易に
行なうことかできるなどの利点がある。
７〜２ｏμｍのアルミニウム箔層と、表面保護層とより
なるラミネートフィルム容器内に断熱材を充填し、その
容器内を真空に排気した後、熱融着を椅なって真空密封
することを特徴とする断熱構造体の製造法であり、ラミ
ネートフィルム中のアルミニウム箔の厚さが薄いために
ラミネートフィルム容器を伝わる熱伝導が小さく、真空
充填断熱板の見かけの熱伝導率が小さくなる利点がある
。寸だ、断熱材が真空に密封されたときに生じるラミネ
ートフィルムの折れ曲げに対して、亀裂が生じることな
く真空を保進することができ、断熱性能の経時劣化が非
常に少なくなる効果を有する。さらに、熱融着時のプラ
スチックフィルムの熱劣化が少なく、真空密封を容易に
行なうことかできるなどの利点がある。
第１図は本発明の断熱構造体の製造方法によって得られ
た断熱構造体の基本構成を示す断面図、第２図は本発明
の主要部であるラミネートフィルムの基本構成の拡大断
面図である。 １ ・・・・ラミネートフィルム容器、２・・・・断熱
材、３・・・・・・ラミネートフィルムの熱融着部、４
・・・熱融着層、６・・・・・アルミニウム箔、６・・
・・・表面保穫層。 代理人の氏名 弁理士 中尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図
た断熱構造体の基本構成を示す断面図、第２図は本発明
の主要部であるラミネートフィルムの基本構成の拡大断
面図である。 １ ・・・・ラミネートフィルム容器、２・・・・断熱
材、３・・・・・・ラミネートフィルムの熱融着部、４
・・・熱融着層、６・・・・・アルミニウム箔、６・・
・・・表面保穫層。 代理人の氏名 弁理士 中尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図
Claims (1)
- 少なくとも熱融着層と、厚さが７〜２０μｍのアルミニ
ウム箔層と、表面保護層とよりなるラミネートフィルム
容器内に断熱材を充填し、その容器内を真空に排気した
後、熱融着を行なって真空密封する断熱構造体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58020642A JPS59146993A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 断熱構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58020642A JPS59146993A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 断熱構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146993A true JPS59146993A (ja) | 1984-08-23 |
| JPH0254479B2 JPH0254479B2 (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=12032873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58020642A Granted JPS59146993A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 断熱構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146993A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6196287A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-14 | 松下冷機株式会社 | 断熱板 |
| JPS6197693U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 | ||
| JPS6197694U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 | ||
| JPS61241595A (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空断熱構造体 |
| US4668555A (en) * | 1984-12-27 | 1987-05-26 | Matsushita Refrigeration Co. | Heat insulating body |
| JPS62181795U (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-18 | ||
| US5115602A (en) * | 1989-02-24 | 1992-05-26 | Etat Francais, Represente Par Le: Laboratoire Central Des Ponts Et Chaussees | Insulating and structural masonry block and method for the fabrication thereof |
| JP2010261517A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Panasonic Corp | 袋体、および真空断熱材 |
| JP2015531323A (ja) * | 2012-10-17 | 2015-11-02 | ドゥ ヤング エイチ．エス カンパニー リミテッド | 高温成型用断熱フィルム、これを用いた真空断熱材及び真空断熱材の製造方法 |
| CN111336346A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 广州力及热管理科技有限公司 | 一种制作具有支撑结构的薄型真空隔热片的方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000104889A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 真空断熱材の製造方法 |
| JP4769532B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-09-07 | パナソニック環境エンジニアリング株式会社 | 高温処理装置 |
-
1983
- 1983-02-10 JP JP58020642A patent/JPS59146993A/ja active Granted
Cited By (11)
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