JPS59140048A - 複合断熱構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は断熱板、特に真空充填断熱板と発泡ポリウレタ
ンとの複合断熱構造体に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、断熱板としては、ガラス繊維２石綿、珪酸カルシ
ウムなどの無機材料や、発泡ポリウレタン、発泡ポリス
チレンなどの有機材料が知られており、断熱性、耐熱性
９機械的強度１作業性、経済性などの観点より各種用途
に用いられている。

冷蔵庫などの低温用断熱材としては、硬質発泡ポリウレ
タンが一般に使用され、０．０１５　Ｋｃａｌ／Ｉｎｈ
℃の熱伝導率が達成されているが、省エネルギーのため
に、より断熱効果を高める断熱材が望まれている。また
、液化窒素タンクなどの庵低温用断熱材として、二重壁
構造の容器の間隙に発泡パーライトなどの断熱材を充填
し、０．０１　ｔ、ｏｒｒ以下の高真空に排気した粉末
真空断熱法が知られているが、高真空に耐える強固な容
器を必要とすることが粉末真空断熱法利用の１つの間頂
点となっている。

この対策として、真空容器としてラミネートフィルム容
器を用いることが提案されている。すなわち、ラミネー
トフィルム容器内に断熱材を充填し、真空に排気し°Ｃ
後、熱融着密封を行なってなる真空充填断熱板は０−０
１　Ｋｃａｌ　／ｍｈ″Ｃ以下の熱伝導率を持ち、優れ
た断熱特性を示′す。

一般に、ラミネートフィルムは内面層（（ポリエチレン
やポリグロピレ／などの熱融着層、中間層にポリ塩化ビ
ニリゾ／やポリビニルアルコールなどのカス遮断層、外
層にポリエチレンテレフタレートやポリアミドなどの保
護層より構成されるが、−〕）テ気遮１すｉ性が十分で
なく、徐々に空気が侵入し、ラミネートフィルム容器内
の圧力が上昇する結果、断熱特性は時ＩＢＪの経過とと
もに劣化する。また空気逃断性の良好なピノホールの少
ない厚さ２０μｍす、土のアルミニウム箔全中間層とし
て使用した場合、アルミニウムの熱伝導率が太きいため
に、真空充填断熱板の断熱特性が悪くなり不適当である
。

さらに、ラミネートフィルム容器は非常に破損しやすい
欠点がある。これらの欠点全改良するため、真空充填断
熱板の周囲全発泡ポリウレタンで被覆する方法がある。

しかしながら、この場合でも、発他剤として含丑れてい
るフロノー１１ガスがうεネートフィルム容器を透過し
て徐々に容器内に入り、断熱特性が劣化するという欠点
がある。

発明の目的 不発明は上記欠点を除去するものであり、発泡ポリウレ
タンと、ラミネートフィルム容器内に断熱材全充填し真
空に排気１〜でなる真空充填断熱板との複合断熱構造体
において、断熱特性に悪影響を与えることなく、真空充
填断熱板の断熱特性が劣化し２ない複合断熱構造体を提
供することを目的とする。

発明の構成 不発明はフロ７−１１’ｉ含有する発泡ポリウレクノト
、ラミネートフィルム容器内に断熱材を充填し真空に排
気してなる真空充填断熱板との複合断熱構造体において
、ラミネートフィルム容器のラミネート構成として少な
くともアルミニウム蒸着された延伸ポリビニルアルコー
ル丑たはアルミニウム蒸着されたエチレンａビニルアル
コール共重合体フィルムを含有する断熱構造体である。

本発明は、アルミニウム蒸着された延伸ポリビニルアル
コールフィルムおよびエテレ／−ヒニルアルコール共車
会体フィルムのフロン−１１ガス透過率か小さいことを
見出したことに基ずくものであり、発泡ポリウレク／中
に含寸れているフロン−１１ガスが真空充填断熱板の内
部に侵入することを抑マー、断熱特性の劣化を防ぐこと
ができる。

脣だ、蒸青されたアルミニウム膜の膜厚が非常に薄いた
めに、はとんど熱伝導率を悪化させない。

・μ旋例の説明 以下に本発明を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の基本構成の断面図である。１にアルミ
ニウム蒸着延伸ポリビニルアルコールマｆｔｔｆｆ、エ
チレ／・ビニルアルコール共重合体層ヲ含むラミネート
フィルム容器であり、内部に断熱材２が充填され、真空
に密封されて真空充填断熱板を構成する。３はフロン−
１１含有発泡ポリウレタンであり、真空充填断熱板の表
面にポリウレタ／が注入２発泡、硬化されて被覆されて
いる。

断熱材２は材質に％に制限はないが、シリカ。

珪藻上、バーライｌ−などの粉末、ガラス繊維、セラミ
ック繊維ラ　ポリエステル繊維などの繊維集合体う珪酸
カルシウム板７発泡プラスナック板などの連続気孔成形
体１発泡パーライト、ノリヵマイクロバルーノなどの中
空球１投状粉末などが使用され、その断熱材の紳Ｗによ
って真空充填断熱板の熱伝導率は異なってくる。発泡ポ
リウレタン３は７　ｏン−１１（ＣＦＣＩ、）が発泡と
して含有されている。発泡ポリウレタンの断熱特性は発
泡ポリウレタンのなかで峡も優れ、Ｑ、０１５　Ｋｃａ
ｌ／ｍｈ℃である。

第２図は不発明の主要部であるラミネートフィルムの基
本内４成の：断面図である。４は熱融着層で材質に特に
制限はないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどの１
０〜２００μｍ厚のフィルム層である。６はガス遮断層
で、本発明の特徴であるアルミニウム蒸着された延伸ポ
リビニルアルコール寸たにアルミニウム蒸着エナレ／φ
ヒニルアルコール層である。アルミ蒸着層の厚さが厚く
なるほど、フロノー１１ガスの透過性が小さくなりガ”
　遮断性の効果があり、２００オノダストロ一ム以上の
厚さが望ましい。延伸ポリビニルアルコールはポリビニ
ルアルコールフィルム全延伸シたフィルムであり、厚さ
６μｍ以上が望’Ｉ　Ｌい。６μｍ以ドのフィルムげ（
殻械的強度が弱く破Ｊ″θしやすい傾向がある。６は表
…１保穫層で、材慣に特に制限ｉＪ　７．ｅいがポリエ
チレンテレフタレートやポリアミドなどの５〜２００μ
ｍ　、＋享のフィルムが使用できる。これらの各フィル
ムは接着剤で接着積層されてラミネートフィルムを構成
する。

つぎに、具体的な実施例によってさらに詳しく説明する
。なお本実施例において、熱伝導率の測定はグイナテッ
ク社のに一マチック熱伝導率測定装置ｔを用いて、ＡＳ
ＴＭ−１５１８に準拠した方法で、１３°Ｃと３６°Ｃ
との温度差における熱伝導率全測定した。

′実施例１ シリカ微粉末（平均単粒子径０・０８μｍ＞ｋ通気性の
あるクラフト紙袋に充填し、それを、内層がポリエチレ
ン（厚さ６０μｍ）、中間層がアルミニウム蒸着（蒸着
厚さ５００オングストローム）さ几た延伸ポリビニルア
ルコール（厚さ１４μｍ。

日本合成化学社製商品名ボブロン）、表面層が延伸ポリ
プロピレン（厚さ２２μｍ）よりなるラミネートフィル
ム容器に入れ、こｆ′Ｌヲ熱融着密封装置を具備した真
空用容器内に置いて、０．５Ｔｏｒｒの真空度に排気し
た状態で、フィルム容器の開放部全加熱融着密封を行な
って、厚さ２ｃｍ、横幅２６Ｃ［１１，縦幅２５ｃｍの
真空充填断熱板全得た。得られた真空充填断熱板を成形
金型内に置き、フロン−１１を含むポリウレタン原液（
旭硝子社製オートフロス）を注入９発泡、硬化全行ない
、真空充填断熱板の全表面が発泡ボリウレタ／で破覆さ
′ｉ″した厚さ３ｃｍ、横幅３０ｃｍ、縦幅３０Ｃｍの
断熱構造体を得た。得られた断熱構造体の性能全第１表
に示した。

断熱構造体の初期の熱伝導率ば０・００７０Ｋｃａｌ／
ｕ＋ｈ’Ｃであった。箇た６０日経過後の熱伝導率Ｉｔ
ｓ　Ｏｏ　０７１Ｋｃａｌ／ｍｈ℃Ｔあり、ｆ化量１ｒ
ｌ　少すいＯ 比較例１ これに対し、アルミニウム蒸着のないフィルムすなわち
、内層がポリエチレン（厚さ６０μｍ）、中間層が延伸
ポリビニルアルコール′（厘さ１４μｍ）、表面１蕾が
ポリプロピレンよりなるラミネートフィルムを使用して
、実施例１と回じ方法で作製した断熱構造体の初期の熱
伝導率ば０・００７１Ｋｃａｌ／ｍｈ℃であるが、６０
日経過後には０・００８４Ｋｃａｌ／ｉｎｈ″Ｃに変化
し、かなりの劣化が認められた。

実施例２ 発泡パーライト粉砕粉末（平均粒径−μｍ）ラフラフト
紙袋に充填し、それを内層がポリプロビレ／（厚さ９０
μｍ）、中間層がアルミニウム蒸着（厚さ５００オング
ストローム）されたエチレン・ビニルアルコール共重合
体（厚さ１６μｍ、クラレ社製商品名工バール）、表面
層がポリエチレンテレフタレート（厚さ１２μｍ）より
なるラミネートフィルム容器に入れ、実施例１と同じ方
法で真空密封を行なって、厚さ２ｃｍ、横幅２５ｃｍ。

縦幅２５ｃｍの真空充填断熱板を得た。さらに実施例１
と同じ方法でボリウレタノを被覆して厚さ３ｃｍ、横幅
２５ｃｍ＋　縦幅２５ｃｍの断熱構造体全作製した。得
らｔ″した断熱構造体の性能を第１表に示した。

断熱構造体の初期の熱伝導率はｏ００７５Ｋｃａｌ／ｍ
ｈ’Ｃで、寸た６ｏ日経過後の熱伝導率１ｄ０００７６
ＫＣａｌ／ｍｈ℃であり、変化量は少ない。

比較例２ これに対し、アルミニウム蒸着のないフィルムすなわ、
ち、内層がポリプロピレン（厚さ９０μｍ）。

中間層がエチレン・ビニルアルコール共重合体（）厚さ
１５μｍ）、表面層がポリエチレンテレフタレート（厚
さ１２μｍ）よりなるラミネートフィルム容器を使用し
て、実施例２と同じ方法で作製した断熱構造体の初期の
熱伝導率ｆｉｏ−００７７Ｋｃａｌ／ｍｈ℃であるが、
６０日経過後にｌ−ｊ：０．００８９Ｋｃａｌ／ｍｈ’
ｃに変化し、かなりの変化が認められ亀参考例 第２表に種々のフィルムのフロン−１１ガス透過率をＡ
ＳＴＭ−Ｄｉ　４３４に準拠した方法で、３０℃におい
て測定した結果を示した。また、酸素透過率および４０
’Ｃ，９０％ＰＨにおける透過度も比較して示した。

第２表から明らかのように、アルεニウム蒸着された延
伸ポリビニルアルコールおよびアルミニウム蒸着された
エチレン共重合体ルアルコール共重会体のフロン−１１
ガス透僅率はいずれも１ｃＩＩｃ／　ｍ”・２４ｈ−ａ
ｔｍ以下であり、優れたカス遮断性を示す。

発明の効果 以上のように本発明は、フロン−１１を含有する発泡ポ
リウレタンと、ラミネートフィルム容器内に断熱材を充
填し真空に排気してなる真空充填断熱板との複合断熱構
造体において、前記ラミネートフィルム容器が少なくと
もアルミニウム蒸着された延伸ポリビニルアルコールま
たはアルタニウム蒸着すれたエチレン・ビニルアルコー
ル共重合体を含有するラミネートフィルムであることを
特徴とする断熱構造体であり、断熱特性が良好で、さら
に、発泡ポリウシダン中のフロン−１１ガスが真空充填
断熱板の内部に侵入することを抑え、断熱特性の経時劣
化を防ぐことができるなど、その実用的価値は極めて大
きい

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の断熱構造体の基本構成を示す断面図、
第２図は本発明の主要部であるラミネートフィルムの基
本構成の断面図である。 １・・・・・・ラミネートフィルム容器、２・・・・・
・断熱材。 ３・・・・・・フロン−１１含有発泡ポリウ゛レタン、
４・・・・〜・熱融着層、５・・・・・ガス達断層、６
・・・・・・表面保護層。 代」４１１人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１
名第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フロン１１（Ｃ２Ｃｌ２）′！！−含有する発泡ボリウ
   レクンと、ラミネートフィルム容器内に断熱材を充填し
   真空に排気してなる真空充填断熱−板と０複合断熱構造
   より成り、前記ラミネートフィルム容器は少なくともア
   ルミニウム蒸着された延伸ポリヒ：ニルアルコールまた
   はアルミニウム蒸着されたエチレン・ビニルアルコール
   共重合体全含有するラミネートフィルムで構成してなる
   複合断熱構造体。