JPS61286369A - 2―フェニル―4,5―ジベンジルイミダゾール及び該化合物の合成方法 - Google Patents
2―フェニル―4,5―ジベンジルイミダゾール及び該化合物の合成方法Info
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- JPS61286369A JPS61286369A JP12750085A JP12750085A JPS61286369A JP S61286369 A JPS61286369 A JP S61286369A JP 12750085 A JP12750085 A JP 12750085A JP 12750085 A JP12750085 A JP 12750085A JP S61286369 A JPS61286369 A JP S61286369A
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- Japan
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- dibenzylimidazole
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は新規な2−フェニル−4,5−ジベンジルイミ
ダゾール、該化合物の合成方法及び該化合物を用いるポ
リエポキシ樹脂の硬化方法に関するものである。
5 本発明の方法によってえられる化合物を用いて硬化させ
たポリエポキシ樹脂は、配線回路を構成する金、銀、銅
等のマイグレーション防止作用が顕著であるため、本発
明は電子部品用封市材、銅張積層板および有機質、無機
質基板用塗布材等の製造分野において特に有用と考えら
れる。
ダゾール、該化合物の合成方法及び該化合物を用いるポ
リエポキシ樹脂の硬化方法に関するものである。
5 本発明の方法によってえられる化合物を用いて硬化させ
たポリエポキシ樹脂は、配線回路を構成する金、銀、銅
等のマイグレーション防止作用が顕著であるため、本発
明は電子部品用封市材、銅張積層板および有機質、無機
質基板用塗布材等の製造分野において特に有用と考えら
れる。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は耐熱性、電気絶縁性および接着性に優れ
ているので、特に電子部品およびプリント基板関係の分
野では封止材料、絶縁材料および基板用マトリックス材
料として、従来から広く使用されて来た。
ているので、特に電子部品およびプリント基板関係の分
野では封止材料、絶縁材料および基板用マトリックス材
料として、従来から広く使用されて来た。
しかしながら、エポキシ樹脂はマイグレーション、すな
わち絶縁材上の配線あるいは電極を構成する金属が高湿
度の環境下、電位差の作用によって絶縁材」二を移行す
る現象を防止する作用が低いため、絶縁不良あるいは短
絡等のトラブルを伴なうものである。
わち絶縁材上の配線あるいは電極を構成する金属が高湿
度の環境下、電位差の作用によって絶縁材」二を移行す
る現象を防止する作用が低いため、絶縁不良あるいは短
絡等のトラブルを伴なうものである。
(発明が解決しようとする問題点)
部品の小型化と高密度化及び配線回路の微細化が進むに
連れて、特にマイグレーションの防止は業界内できびし
く要求されて来た。
連れて、特にマイグレーションの防止は業界内できびし
く要求されて来た。
マイクlノージョン防1にを目的とした各種の市販樹脂
は、硬化条件が苛酷なこと、硬化収縮が大きいこと、ま
たは密着性が低いご表などの欠陥を有し、必ずしも満足
しうる状態にあるとは云えない。
は、硬化条件が苛酷なこと、硬化収縮が大きいこと、ま
たは密着性が低いご表などの欠陥を有し、必ずしも満足
しうる状態にあるとは云えない。
また、セラミック基板に使用されているガラスフリソ1
は、優れたマイグレーション防1ト作用を有するもので
あるが、このものは高価であり、目。
は、優れたマイグレーション防1ト作用を有するもので
あるが、このものは高価であり、目。
つ焼付温度が高いなどの欠点を有している。
(問題点を解決するための手段)
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究を重ねた
結果、ポリエポキシ樹脂に必須成分として2−フェニル
−4,5−ジベンジルイミダゾールを加えることによっ
て、耐熱性、絶縁性、密着性に冨み、■一つマイグレー
ション防1)−作用に優れた硬化物を生じることを見い
出し、本発明を完成したものである。
結果、ポリエポキシ樹脂に必須成分として2−フェニル
−4,5−ジベンジルイミダゾールを加えることによっ
て、耐熱性、絶縁性、密着性に冨み、■一つマイグレー
ション防1)−作用に優れた硬化物を生じることを見い
出し、本発明を完成したものである。
2−フェニル−4,5−ジベンジルイミダゾール(以下
2P4 、5rlRZと略称する)は、1倍−Eルの2
−フェニルイミダゾールと2倍モル以上の塩化ヘンシル
ヲ300ないし320”Cで数時間加熱することに C
− より合成される。その場合、反応促進をはかる意味で少
量の沃化カリを反応系に加えてもよい。また本発明化合
物は1倍モルの2−フェニル−4=ベンジルイミダゾー
ル(日本化学雑誌89巻868〜B?2 (1968)
)と1倍モル以上の塩化ベンジルを同じ<300〜32
0℃で加熱することによってもえられる。
2P4 、5rlRZと略称する)は、1倍−Eルの2
−フェニルイミダゾールと2倍モル以上の塩化ヘンシル
ヲ300ないし320”Cで数時間加熱することに C
− より合成される。その場合、反応促進をはかる意味で少
量の沃化カリを反応系に加えてもよい。また本発明化合
物は1倍モルの2−フェニル−4=ベンジルイミダゾー
ル(日本化学雑誌89巻868〜B?2 (1968)
)と1倍モル以上の塩化ベンジルを同じ<300〜32
0℃で加熱することによってもえられる。
本発明化合物の性質について以下説明する。
融点:223〜224℃(t+tolI)無色結晶、微
塩基性、水及び2NIICI水溶液に難溶。MeOFl
、 EtOH及びクロロホルムに熱時可溶。酢酸及びD
MSOに冷時易溶。
塩基性、水及び2NIICI水溶液に難溶。MeOFl
、 EtOH及びクロロホルムに熱時可溶。酢酸及びD
MSOに冷時易溶。
ν′先/: 3016,2700.1588.1484
.1456 (第3吸収)C#1 139B、1)10.9f36.910.760.72
0 (第10吸収)682(第2吸収)。
.1456 (第3吸収)C#1 139B、1)10.9f36.910.760.72
0 (第10吸収)682(第2吸収)。
NMR(d6DMSO) : δ3.32.S+1I
((−No−);3.90.s。
((−No−);3.90.s。
41)(−C1h−);7.16.s、108(ベンジ
ル); 6.92〜?、94.m、5H(フェニル)
Mass : ta/e 324(M勺、233
(M+−ベン*B)、144 .130,1231)5
.104 (φ−C=N1))、103,91.77
(フェニル)次に本発明化合物を用いてポリエポキシ樹
脂を硬化させる方法について述べる。
ル); 6.92〜?、94.m、5H(フェニル)
Mass : ta/e 324(M勺、233
(M+−ベン*B)、144 .130,1231)5
.104 (φ−C=N1))、103,91.77
(フェニル)次に本発明化合物を用いてポリエポキシ樹
脂を硬化させる方法について述べる。
ポリエポキシ樹脂の硬化剤として本発明化合物を用いた
場合、その硬化物は煮沸吸水率及び電気特性に優れ、H
つマイグレーション防止効果を備えている。本発明にお
けるポリエポキシ樹脂は1分子当り平均1個以上のエポ
キシ基を含有するものであって、この基は分子末端位置
にあるI このポリエポキシ化合物は脂肪族、環式脂肪族、芳香族
、または複素環式のものでもよく、そして水酸基、アル
キル基、アルコキシ基、エステル基、アセタール基、エ
ーテル基のような非妨害性の置換基で置換されても良い
。
場合、その硬化物は煮沸吸水率及び電気特性に優れ、H
つマイグレーション防止効果を備えている。本発明にお
けるポリエポキシ樹脂は1分子当り平均1個以上のエポ
キシ基を含有するものであって、この基は分子末端位置
にあるI このポリエポキシ化合物は脂肪族、環式脂肪族、芳香族
、または複素環式のものでもよく、そして水酸基、アル
キル基、アルコキシ基、エステル基、アセタール基、エ
ーテル基のような非妨害性の置換基で置換されても良い
。
本発明の実施に適する代表的なポリエポキシ樹脂は、多
価フェノールのポリグリシジルエーテル、例えばビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールF
のジグリシジルエーテル、その他エポキシ化フェノール
・ノボラック樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびそれらの
臭素化エポキシ樹脂等である。
価フェノールのポリグリシジルエーテル、例えばビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールF
のジグリシジルエーテル、その他エポキシ化フェノール
・ノボラック樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびそれらの
臭素化エポキシ樹脂等である。
ポリエポキシ樹脂に対して添加される付加物の量は、ポ
リエポキシ樹脂100重量部に対して10ないし15重
量部の割合である。ポリエポキシ樹脂の硬化条件は、樹
脂及び硬化剤の添加量の相違によって多少変化させる必
要はあるが、通常100ないし150℃の温度で最大8
時間加熱が良い。
リエポキシ樹脂100重量部に対して10ないし15重
量部の割合である。ポリエポキシ樹脂の硬化条件は、樹
脂及び硬化剤の添加量の相違によって多少変化させる必
要はあるが、通常100ないし150℃の温度で最大8
時間加熱が良い。
以下、本発明を実施例及び参考例によって具体的に説明
する。
する。
実施例 1
2−フェニル−4−ペンジルイミダソール0.51モル
(120g)、塩化ヘンシル0.51モル(64,8g
)及び沃化カリ0.036モル(6g)の3者よりなる
系を、シリカゲル乾燥管、HCI吸収装置、冷却器およ
び温度計を備えたフラスコ中で加熱した。先ず2−フェ
ニル−4−ベンジルイミダゾールと沃化カリの全量と半
量の塩化ベンジルをフラスコに仕込み、2時間、300
℃で加熱を行ったのち、残り半量の塩化ヘンシルを2時
間かけて滴下しながら加熱を続け、さらに滴下終了後、
3時間加熱した。放冷後反応混合物に炭酸すトリウムと
水を加えて系を加熱し、」二層の水溶液を傾斜して除去
し、下層を水洗した。下層は水洗により固化した。固化
物を減圧蒸留に付し、245〜b (収率83%)をえた。この留分はガスクロマトグラフ
ィーにより58%の2P4 、50BZを含有すること
が認められた。
(120g)、塩化ヘンシル0.51モル(64,8g
)及び沃化カリ0.036モル(6g)の3者よりなる
系を、シリカゲル乾燥管、HCI吸収装置、冷却器およ
び温度計を備えたフラスコ中で加熱した。先ず2−フェ
ニル−4−ベンジルイミダゾールと沃化カリの全量と半
量の塩化ベンジルをフラスコに仕込み、2時間、300
℃で加熱を行ったのち、残り半量の塩化ヘンシルを2時
間かけて滴下しながら加熱を続け、さらに滴下終了後、
3時間加熱した。放冷後反応混合物に炭酸すトリウムと
水を加えて系を加熱し、」二層の水溶液を傾斜して除去
し、下層を水洗した。下層は水洗により固化した。固化
物を減圧蒸留に付し、245〜b (収率83%)をえた。この留分はガスクロマトグラフ
ィーにより58%の2P4 、50BZを含有すること
が認められた。
該留分をエタノールで2回再結晶し、純品2P4゜5r
lR254g (収率33%)をえた。
lR254g (収率33%)をえた。
実施例 2
2−フェニルイミダゾール0.28モル(40g) 、
塩化ベンジル0.58モル(73’、8g)及び沃化カ
リ0.012モル(2g)の3者よりなる系を実施例1
と同様のフラスコ中で加熱した。先ず2−フェニルイミ
ダゾールと沃化カリの全量と半量の塩化ベンジルをフラ
スコに仕込み、30分間、300ないし320℃で加熱
したのら、残り半量の塩化ベンジルを2時間かけて滴下
しながら加熱を続け、滴下終了後、さら=9− に4時間加熱した。放冷後、反応混合物を実施例1と同
様に処理し、240〜280℃/4mmHgの留分58
.5g(収率65%)をえた。この留分はガスクロマト
グラフィーにより59%の2P4.5DBZを含有する
ことが確かめられた。
塩化ベンジル0.58モル(73’、8g)及び沃化カ
リ0.012モル(2g)の3者よりなる系を実施例1
と同様のフラスコ中で加熱した。先ず2−フェニルイミ
ダゾールと沃化カリの全量と半量の塩化ベンジルをフラ
スコに仕込み、30分間、300ないし320℃で加熱
したのら、残り半量の塩化ベンジルを2時間かけて滴下
しながら加熱を続け、滴下終了後、さら=9− に4時間加熱した。放冷後、反応混合物を実施例1と同
様に処理し、240〜280℃/4mmHgの留分58
.5g(収率65%)をえた。この留分はガスクロマト
グラフィーにより59%の2P4.5DBZを含有する
ことが確かめられた。
該留分をエタノールで2回再結晶し、純品2P4゜5D
BZ 25.5g (収率28%)をえた。
BZ 25.5g (収率28%)をえた。
実施例3ないし5
100重量部のポリエポキシ樹脂(商品名:エピコート
I′828、油化シェルエポキシ類)に7および10重
量部の2P4.5rlBZおよび3重量部の粘度調製剤
(商品名:エロジル1)300、日本アエロジル製)の
3者を加えて3本ロールミルで混合して、脱泡後、厚み
が31になる様に調製した2枚のガラス板間に流し込み
、100℃で4時間、150℃で4時間硬化させ、その
硬化物についてガラス転移温度、煮沸吸水率および電気
特性を測定したところ、煮沸吸水率および電気特性は非
常に優れたものであった。
I′828、油化シェルエポキシ類)に7および10重
量部の2P4.5rlBZおよび3重量部の粘度調製剤
(商品名:エロジル1)300、日本アエロジル製)の
3者を加えて3本ロールミルで混合して、脱泡後、厚み
が31になる様に調製した2枚のガラス板間に流し込み
、100℃で4時間、150℃で4時間硬化させ、その
硬化物についてガラス転移温度、煮沸吸水率および電気
特性を測定したところ、煮沸吸水率および電気特性は非
常に優れたものであった。
その試験結果を表1に示す。
表1
注)
(1)2,4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾ
リル−(1’)lエチル−3−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物(四国化成工業製) (2) 150℃の温度に調製した熱板上に配合物約
0.3gを置き、金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配合
物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。
リル−(1’)lエチル−3−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物(四国化成工業製) (2) 150℃の温度に調製した熱板上に配合物約
0.3gを置き、金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配合
物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。
(3140℃に設定された恒温槽に保存し、粘度が初期
値の2倍に達するまでの日数。
値の2倍に達するまでの日数。
(4)熱機械測定法(TMA法)にて測定したものであ
り、昇温速度は5℃/m1ne +5) J r S K691)に準して測定した数
値。
り、昇温速度は5℃/m1ne +5) J r S K691)に準して測定した数
値。
実施例6ないし7
100重量部のポリエポキシ樹脂(商品名:エピコート
1)828、油化シェルエポキシ製)に必須成分として
10ないし15重量部の2P4 、50Bzおよび5重
量部の粘度調製剤(商品名:エロジルI′300、日本
アエロジル製)の3者を加えて3本ロールミルで混合し
て、各種のポリエポキシ樹脂配合物を調製し、各配合物
の150℃の温度におけるゲルタイム及び150℃の温
度で15分間加熱して硬化させた塗膜の耐マイグレーシ
ヨン性試験を行った。
1)828、油化シェルエポキシ製)に必須成分として
10ないし15重量部の2P4 、50Bzおよび5重
量部の粘度調製剤(商品名:エロジルI′300、日本
アエロジル製)の3者を加えて3本ロールミルで混合し
て、各種のポリエポキシ樹脂配合物を調製し、各配合物
の150℃の温度におけるゲルタイム及び150℃の温
度で15分間加熱して硬化させた塗膜の耐マイグレーシ
ヨン性試験を行った。
これらの試験結果は表2に示したとおりであり、2P4
.50BZを含む配合物は1 、000時間以−1−の
耐マイグレーション性を示したが、これを含まないもの
は48時間以下の耐マイグレーション性しか示さなかっ
た。
.50BZを含む配合物は1 、000時間以−1−の
耐マイグレーション性を示したが、これを含まないもの
は48時間以下の耐マイグレーション性しか示さなかっ
た。
表2
注)
(1)150℃の温度に調製した熱板上に配合物約0.
38を置き金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配合物の間
に糸を曳かない状態となるまでの時間を測定したもので
ある。
38を置き金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配合物の間
に糸を曳かない状態となるまでの時間を測定したもので
ある。
(21N E M A規格GIOにおける銅張り積層板
の銅箔をエツチングして銅箔を取り除き、銀粉−フェノ
“−ル樹脂系ペーストで導体間隔0.5mmの扇型電極
回路をスクリーン印刷し、150℃、30分で焼付けた
後、その回路−Lに表中の各配合物を20μの厚みにス
クリーン印刷し、それらを150℃の温度で15分間加
熱硬化して試験片を作製した。
の銅箔をエツチングして銅箔を取り除き、銀粉−フェノ
“−ル樹脂系ペーストで導体間隔0.5mmの扇型電極
回路をスクリーン印刷し、150℃、30分で焼付けた
後、その回路−Lに表中の各配合物を20μの厚みにス
クリーン印刷し、それらを150℃の温度で15分間加
熱硬化して試験片を作製した。
試験片に30Vの直流電流を印加し、温度60℃、゛湿
度90〜95%RHの雰囲気に置き、陽極側電極の時間
経過に基づく黒変の状況を調べたものである。
度90〜95%RHの雰囲気に置き、陽極側電極の時間
経過に基づく黒変の状況を調べたものである。
手続補正書(自発)
昭和60年8月5日
Claims (3)
- (1)下式で示される2−フェニル−4,5−ジベンジ
ルイミダゾール。 式:▲数式、化学式、表等があります▼ - (2)下式で示される2−フェニル−4,5−ジベンジ
ルイミダゾール 式:▲数式、化学式、表等があります▼ と塩化ベンジルを加熱することを特徴とする2−フェニ
ル−4,5−ジベンジルイミダゾールの合成方法。 - (3)ポリエポキシ樹脂100重量部に対して、下式で
示される2−フェニル−4,5−ジベンジルイミダゾー
ル 式:▲数式、化学式、表等があります▼ を10ないし15重量部加えて加熱することを特徴とす
るポリエポキシ樹脂の硬化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12750085A JPS61286369A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 2―フェニル―4,5―ジベンジルイミダゾール及び該化合物の合成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12750085A JPS61286369A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 2―フェニル―4,5―ジベンジルイミダゾール及び該化合物の合成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61286369A true JPS61286369A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14961505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12750085A Pending JPS61286369A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 2―フェニル―4,5―ジベンジルイミダゾール及び該化合物の合成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61286369A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011190260A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
US8262895B2 (en) | 2010-03-15 | 2012-09-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
US8268157B2 (en) | 2010-03-15 | 2012-09-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12750085A patent/JPS61286369A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011190260A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
EP2366692A3 (en) * | 2010-03-15 | 2011-11-02 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Copper electropating bath and method |
US8262895B2 (en) | 2010-03-15 | 2012-09-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
US8268158B2 (en) | 2010-03-15 | 2012-09-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
US8268157B2 (en) | 2010-03-15 | 2012-09-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
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