JPS60186578A - 耐熱性接着剤 - Google Patents

耐熱性接着剤

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JPS60186578A
JPS60186578A JP4209884A JP4209884A JPS60186578A JP S60186578 A JPS60186578 A JP S60186578A JP 4209884 A JP4209884 A JP 4209884A JP 4209884 A JP4209884 A JP 4209884A JP S60186578 A JPS60186578 A JP S60186578A
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acid
curing agent
heat
epoxy resin
anhydride
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JP4209884A
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Hideki Fujimoto
藤本 秀機
Kazumi Nagai
永井 和三
Masami Tokunaga
徳永 正実
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は耐熱性接着剤に関するものであり、さらに詳し
くは、ポリイミドフィルムと金属箔等との接着にすぐれ
、かつ耐熱性を有する接着剤組成物に関するものである
〔従来技術〕
従来から、ポリイミドフィルムの接着1例えばポリイミ
ドフィルムと銅箔等の金属箔との接着。
具体的にU゛1例えばフレキシブルプリント基板等を製
造する際の4に着剤としては、アクリロニトリルブタジ
ェンゴム系、ブチラール樹脂系などの接着剤組成物を用
いたものが知られているが、これらの系はいずれも耐熱
性、面J折性(可撓性)の点で問題がある。また、ポリ
エステル−エポキシ(樹脂系の接着剤では、アミン硬化
剤や酸硬化剤を使用して硬化反応しても、ポリエステル
とエポキシ樹脂との硬化が十分に行なわれず耐熱性が(
東端に低くなり、かつフレキシブルプリント基板加工n
:;に使用するフォトレジストの剥離液として使用−す
る塩化メチレン等の溶剤にもほとんど溶IW L、てし
まうという欠点がある。一方、ポリエステル−エポキシ
樹脂系にイミダゾール系硬化剤と、アジリジニル系化合
物とを使用した場合は、塩化メチレンの溶剤に溶解しな
いものが得られるが、500゛Cの半田浴に数秒浸漬す
ると銅箔のフクレが生じるという欠点があり、耐熱性が
不十分であるものしか得られなかった。
〔発明の目的〕
するものである。特に銅箔等の金属箔とボリイ°ミドフ
ィルム等の耐熱性フィルムとを貼シ合わせるjん)合の
1次71”f l<Iにすぐれ、かつ半日」づけへ9の
高温に対しても、」γλ”′を剤の発泡やふくれが生じ
ることなく、かつ、1制m剤(<1にすぐれた接着剤を
提供せんとするものである。
r発明のl、j、l;成〕 本発明に]二記目的を達成するため次のl’!Il)成
を有する。
ずなわち不発IJ」ii 、 (/l)ポリエステル樹
脂と、(B)エポキシ1☆1脂と、(C)イミダゾール
系硬化剤と、(D)酸無水物硬化剤1だは多塩基性酸硬
化剤の少なくとも1独から成る1制熱性接着剤に関する
ものである。
次に本発明の面1熱性接着剤の各構成成分について説明
する・ 本発明で用いられるポリニスデル樹脂としては肋に制限
するものではないが溶融温度(111・p)が30〜2
20“0であり、ガラス転移温度が一60〜80°Cの
ものが好脣しく用いられる。本発明で用いうるポリエス
テル樹脂の具体例としては9例えば次の酸成分、グリコ
ール類から合成されたものが挙けられる。酸成分として
H: 、 !?jllえはテレフタル酸、イソフタル酸
、ナフタリン−2,6−ジカルボン酸、ナフタリン−1
,5−ジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸、マレイ
ン酸、フマール酸。
トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸などが
あり、特に芳香族ジカルボン酸が好−よしい。
グリコール成分としては、エチレングリコーノシ。
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール。
ポリエチレングリコール、プロピレングリコール。
ポリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、
トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールへ−エ
チレンオキシド(=t 加物、ビスフェノールA−プロ
ピレンオキシド伺加物などがある。このような上記酸成
分とグリコール成分を共重合させたポリエステル樹脂が
使用できる。好ましくけ、ア七トン、メチルエチルケI
・ン、クロロホルム、ベンゼン、トリクロルエチレン、
四塩化炭素のような普通の有機溶剤に溶解する。」j 
、+)エステル樹脂が好寸しい。さらに具体例を上げれ
は酸成分としてイソフタル酸40〜60モル%、テレフ
タル酸40〜60モル係、グリコール成分トシテエチレ
ングリコール35〜55モル%、ネオペンチルグリコー
ル45〜65モル係とからなるポリエステル4#I脂、
酸成分としてテレフタル酸55〜75モル係、セバシン
酸寸たはアジピン酸25〜45モル係、グリコール成分
としてエチレングリコール30〜50モル係、ネオペン
チルグリコール50ルフ0モルチからなるポリエステル
樹脂性がある。
サラニポリエチレンテレフタレート100 jll郡部
対し、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール
、ポリエチレングリコールのようなグリコールづ:臼を
10〜80重量部あるいはこれらの混合物に更にネオペ
ンチルグリコール、ビスフェノールへ−エチレンオキシ
ド伺加物、ビスフェノールA−プロピオンオキシド伺加
物等のようす鎖の分岐したグリコール5〜40爪量部を
加えてニスデル交換反応してなるポリエステル樹脂など
である。
本発明で用いられるエポキシ樹脂として1t−J:、1
分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであればど
んなエポキシ樹脂でも用いられるが、々f 、ij’、
4す例トしてビスフェノール型エポキシ4☆1脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型、あ
るいは芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹
脂などのエステル型あるいはグリシジルエステル型、さ
らにはグリシジルアミン型などのものがある。とりわけ
好適なものはビス7」二ノールA型およびノボラック型
エポキシ樹脂であり、面1熱性の面からは後者が優れた
効果を発揮する。ノボラック型としては、シェル化学■
製の”エピコート152′、ダウ・ケミカル社製の°’
 Dli、R−451″等がある。又、プリント基板用
接着剤に必要な可撓性を伺力するためにシェル化学■製
のダイマー酸ジグリシジルエステル型のバエピコ−)、
 871 ″、ダウ・ケミカル社製のポリグリコール型
のD E R−732″等を使用するのが好ましい。
本発明で用いられるイミダゾール系便化剤とし−r I
f;I例えニド−記のものがある。
(112’−フルキルイミダゾール系化合物ニ一般にア
ルキル基の炭素数が1〜12のもので01寸しくに1〜
4の化合物が好捷しい。
(2) 2・−アルキル−4−メチルイミダゾール系化
合物ニ ー・般にアルキルリ、(の炭素数が1〜12のもので1
〜4のものが好ましく用いられる。
Ill 2−’アルギルー4−エチルイミダゾール系化
負物ニ 一般にアルキル基の炭素数が1〜12.好′ましく目1
〜4のものが好1しく用いられる。
(4) 1− (’2−シアノエチル)−2−フルキル
イミダゾール系化合物ニ 一般にアルキル基の炭素数が1〜12.好壕しくけ1〜
4のものがUTましく用いられる。
+511−(2−シアノエチル)−2−アルキル−4−
メチルイミダゾール系化合物ニ 一般にアルギル基の炭素数が1〜12.好ましくd1〜
4のものが好しく用いられる。
(6) 芳香族置換イミダゾール系化合物:これには、
2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール
、2,4−ジフェニルイミターゾール、2−フェニル−
4−メチルイミタソ−ル。
2−フェニル−4−エチルイミタソ/l/ 、 2 )
チル−4−フェニルイミタソール、2−エチル−4−フ
ェニルイミダゾール、1−ベンジルイミダゾールj1−
ベンジル−2−エチルイミダゾール。
1−(2−シアノエチル)−2−フェニルイミダゾール
、1−(2−シアノエチル)−4−フェニルイミダゾー
ルなどがある。好ましくは、2−フェニルイミタソール
、2−フェニル−4−メチルイミダゾールなどである。
本発明で用いられる酸無水物硬化剤としては。
無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コノAり酸。
無水アゼライン酸、ポリアゼライン酸無水物、無水シト
ラコン酸、無水アルケニル酸、無水マレイン酸、無水マ
レイン酸のリルン酸4リカI]物、無水マレイン酸・ビ
ニルエーテル共重合物、無水毎レイン酸−スチレン共重
合物、無水メチルナジック酸のようなメチルシクロペン
タジェンの無水マレイン酸イリ加物、無水りロレンデイ
ツク酸、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロ
フタル酸。
ツ11]水メチル2置換ブテニルテI・ロヒドロフタル
酸。
フ111水へキザヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒ
ドドロフタノ” r12 +無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸+ i+H+;水シクロベンクンテトラ
カルボン酸。
エチレングリコールビストリメリティト、グリセリント
リメリティトなどである。とりわけ面j熱性の面から力
香族の無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の酸
無水物が好呼しい。
本発明で用いられる多塩基性酸硬化剤としては。
、J1L本的には+ O7r記の酸無水物の加水分解物
が使用可能であり、具体的には、シュウ酸、マロン酸。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸。
スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸のような脂肪h4.の多
塩基酸、)香族の多塩基酸などである。
とりわけ耐熱性の面からトリメリット酸、ピロメリット
酸部の′)′J香族の多塩基酸が好1−しい。
本発明による接着剤組成物の上述の成分の量(・1種着
剤としての特性によって多少変わるが、一般には次のよ
う力割合で(用いることが好捷しい。
ポリエステル100部(部は重量部を表わす; I−:
1下同じ)に対し、エポキシ樹脂は5〜20077i≦
であり、好ましくは、10〜100部である。エポキシ
樹脂が少なすぎると面j熱性や耐m剤性が低下する傾向
にあり、多すぎると剥削1.強度が低下する傾向がでて
くるので必要に応じ適当な割合を4’j’4択すればよ
い。寸だ、イミダゾール系硬化剤は01〜10部であり
、好ましくけ05〜6部である。
この硬化剤が少なずぎるとエポキシ樹脂の反応性が低下
して耐熱性や側溶剤性が悪くなる傾向にあ目的に応じ適
当な割合を選定すればよい。
また、酸無水物硬化剤および多塩基性酸硬化剤はこれら
の少なくとも1種が01〜20部、好寸しくけ05〜1
0部の割合で用いるのが望ま゛し、い。
この硬化剤が少なすぎるとエポキシ樹脂の反応性が低下
して而[熱性や111I溶剤性がしだいに低下する傾向
にあり、多ずぎるとエポキシ基に対して等量12)、」
−になりかえって4に着力が低下したり、耐熱性が低下
したりして金属箔をラミネートする前に工・」1′キシ
4trJ脂が硬化してラミネートがしにくいなどの傾向
がでてくる。酸無水硬化剤と多塩基性酸硬化剤をfl1
mする場合の割合は、酸無水物硬化剤が多いと金属??
−’+をラミネートする前にエポキシ樹脂が硬化し−C
ラミネートがしにくくなり、一方、多塩基性酸硬化剤が
多いとエポキシ樹脂の硬化速度が遅い傾向があるので1
両者を併用した方がB −8l;a、g(うの段階で銅
張り時の取扱い、つまり硬化温1斐9硬化1]、テ間な
どの加工作業が極めて容易となる。
この/こめ、これらを勘案の上、目的に応じ適当な割合
を選定すればよい。
本発明の耐熱性接着剤は、耐熱性を有するポリイミドフ
ィルムに銅箔のような金属箔を貼シ合せてフレキシブル
なプリント基板などのような積層品を製造するのに好ま
しく用いられる。使用する1′a着剤のJ、vみは、金
属箔との接着性およびプリント基板の可撓性などを考慮
し、5〜301tが好ましい。
〔発明の効果〕
本発明の耐熱性接着剤は、上述したように、(A)ポリ
エステル樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)イミダ
ゾール系硬化剤と、(D)酸無水物硬化剤または。
多塩基性酸硬化剤の少なくとも1種とから構成されてい
るのでポリエステル樹脂とエポキシ樹脂との硬化反応が
十分に起こり1次のごとき優れた効果を得ることができ
る。
すなわち、耐熱性および耐溶剤性の優れたものとなる。
このため接着剤は電解銅箔、圧延銅箔等のような金属箔
と耐熱フィルムのようなポリイミドフィルム等とを貼り
合わせるプリント配線基板用接着剤やホトレジストを応
用した配線板の製造に使用することができる。
次に実施例において本発明の耐熱性接着剤を使用してプ
リント基板を製造した場合の1例を比較例と併せて説明
する。
実施例、比較例 よ′リエステル樹脂及び浴媒としてメチルエチル脂泗液
を作成した。次に、イミダゾール硬化剤をジメチルホル
ムアルデヒドに表1の所定量溶解させてイミダゾール溶
液を作成した。さらに、酸硬化剤をジメチルホルムアル
デヒドに表1の所定量淫I解させて酸硬化剤溶液を作っ
た。これらの溶液を互いに混合し、これにエポキシ樹脂
を表1の所定量加えて接着剤溶液を得だ。次いでこの接
着剤溶液を25 l1m厚みのポリイミドフィルム上に
、乾燥後の塗布J”、’が15〜30μになるように塗
布した。その後、80’Oで2分間加熱し、150°C
で6分間加熱乾燥させ/こ。次いで、その上に厚さ65
μの銅trIをfs2層し、140°0.4kg/cm
、速度1m/ mi+〕でロールラミネートして、その
後熱風オーブン中で150 ’cで5時間硬化して銅張
積層板(プリント基板)を得た。
以上のような方法で接着剤の成分及び硬化剤の添加量を
夫々変化させ、銅張積層板を作り各種の試験を行なった
。その結果を表1に示す。
各種の試験方法は1次の方法で行なった。
接着カニ 50 mm / minの速度で銅箔を基板
の面に対して180°方向に引きはがす時に要するカを
測定した。
半田耐熱性=600℃の半田浴に60秒間ザンプルをフ
ロートした後の外観の良否を判定した。
耐溶剤性:l 0mm幅のサンプルを常温で30分間塩
化メチレンに浸漬後、 50 、mm /’rninの
速度で銅箔を基板面に対して180°方向に引きはがす
時に要する力を測定した。
本発明の側熱性接着剤は表1の実施例1〜18にみるよ
うにいずれも剥離強度、半H]向j熱性、1llII溶
剤性に優れたものが得られた。これにより而1?I・1
5性の接着剤として極めて有効であることがわかる。
これに対し2表2の比較例1〜7は、 栄U149Q(
性、耐溶剤性に劣っていた。
特許出願人 東 し 株 式 会 社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)ポリエステル樹脂と、(B)エポキシ樹脂ト、(
    C)イミダゾール系硬化剤と、(D)酸無水物硬化剤ま
    た幻多塩基性酸硬化剤の少なくとも1種から成る耐熱づ
    引接レク〔r斉り。
JP4209884A 1984-03-07 1984-03-07 耐熱性接着剤 Granted JPS60186578A (ja)

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