JPS61272946A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
- Publication number
- JPS61272946A JPS61272946A JP11492585A JP11492585A JPS61272946A JP S61272946 A JPS61272946 A JP S61272946A JP 11492585 A JP11492585 A JP 11492585A JP 11492585 A JP11492585 A JP 11492585A JP S61272946 A JPS61272946 A JP S61272946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- probe
- probe card
- semiconductor device
- turned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置特性試験装置と半導体装置との接触
に使用する装置で、特にウエノ・−の検査工程に用いら
れウェハープロービング装置と呼ばれる半導体装置の検
査装置に関するものである。
に使用する装置で、特にウエノ・−の検査工程に用いら
れウェハープロービング装置と呼ばれる半導体装置の検
査装置に関するものである。
ウェハー内に多数形成された半導体装置をウェハー状態
でプロービング装置の間欠送りによシ自動的に電気的特
性試験を測定し、良品、不良品を判別する検査装置があ
る。この検査装置には半導体装置内の所定の電極部に電
気的に接続する探針を備えたプローブカードと呼ばれる
ものが取シ付けられている。
でプロービング装置の間欠送りによシ自動的に電気的特
性試験を測定し、良品、不良品を判別する検査装置があ
る。この検査装置には半導体装置内の所定の電極部に電
気的に接続する探針を備えたプローブカードと呼ばれる
ものが取シ付けられている。
前記プロービング装置はプローブカードと半導体装置と
のｘ、ｙ方向をあらかじめ入力された情報に基づき位置
合せすることが可能であり、位置合せ精度も約１００μ
ｍ０の半導体装置の電極群の中心に約５０μｍφのプロ
ーブカードの探針群を合わせ乏ことが可能である。しか
しプローブカードは絶縁基板に探針群を設置したもので
、探針群を形成する時に絶縁基板中心に対しｘ、ｙ及び
θのずれが約２０〜４０μｍ程度発生してしまう。
のｘ、ｙ方向をあらかじめ入力された情報に基づき位置
合せすることが可能であり、位置合せ精度も約１００μ
ｍ０の半導体装置の電極群の中心に約５０μｍφのプロ
ーブカードの探針群を合わせ乏ことが可能である。しか
しプローブカードは絶縁基板に探針群を設置したもので
、探針群を形成する時に絶縁基板中心に対しｘ、ｙ及び
θのずれが約２０〜４０μｍ程度発生してしまう。
従来のウェハープロービング装置ではウェハーのＸ、Ｙ
とオリエンテーションフラットの方向に関してブロービ
ング装置のｘ、ｙ、θの駆動モーターでウェハーをプロ
ーブカードの探針群に合わせることができるが、プロー
ブカードの角度（θ方向）についてはプローブカードを
固定しているプロービング装置の部品を顕微鏡により半
導体装置の電極群とプローブカードの探針群を見ながら
手作業で回して一致したところで、プローブカードを固
定している部品をネジ止めするという方法で行なわれて
いた。
とオリエンテーションフラットの方向に関してブロービ
ング装置のｘ、ｙ、θの駆動モーターでウェハーをプロ
ーブカードの探針群に合わせることができるが、プロー
ブカードの角度（θ方向）についてはプローブカードを
固定しているプロービング装置の部品を顕微鏡により半
導体装置の電極群とプローブカードの探針群を見ながら
手作業で回して一致したところで、プローブカードを固
定している部品をネジ止めするという方法で行なわれて
いた。
上述した従来のプローブカードのθ合わせ作業は非常に
高い精度が要求されかつ短時間で行なわなければならな
い。高い精度と言うのは、近年半導体装置の機能向上に
よシミ極の数は増大する一途であシ、探針を精度よく電
極に接触させることは容易な作業ではない。又短時間が
要求されるのは半導体装置の電気的特性試験をするため
のＩＣテスター及びブロービング装置は大変高価なもの
で、前記プローブカードのθ合わせを行なうために数１
０分以上と言う°時間を費諭やすとＩＣテスターの稼動
時間が少なくなるからである。又その間他の装置は作業
者がいないため停止してしまうことにもなるので、半導
体装置の生産量が減少してしまうことになる。そのため
プローブカードのθ合わせ作業は１〜２分で作業完了し
てしまゎなければならない。
高い精度が要求されかつ短時間で行なわなければならな
い。高い精度と言うのは、近年半導体装置の機能向上に
よシミ極の数は増大する一途であシ、探針を精度よく電
極に接触させることは容易な作業ではない。又短時間が
要求されるのは半導体装置の電気的特性試験をするため
のＩＣテスター及びブロービング装置は大変高価なもの
で、前記プローブカードのθ合わせを行なうために数１
０分以上と言う°時間を費諭やすとＩＣテスターの稼動
時間が少なくなるからである。又その間他の装置は作業
者がいないため停止してしまうことにもなるので、半導
体装置の生産量が減少してしまうことになる。そのため
プローブカードのθ合わせ作業は１〜２分で作業完了し
てしまゎなければならない。
本発明は半導体装置の試験中に、次の試験に使用するプ
ローブカードのθ合せを行って待機させることによシミ
気的試験の能率化を図るようにした装置を提供するもの
である。
ローブカードのθ合せを行って待機させることによシミ
気的試験の能率化を図るようにした装置を提供するもの
である。
本発明は少なくとも２枚以上の半導体装置試験用プロー
ブカードを保持し、これらのプローブカードを切替えて
測定位置に出し入れするカードソケットを有し、該カー
ドソケットに、プローブカードの角度を調整するθ調整
機構を設けたことを特徴とする半導体検査装置である。
ブカードを保持し、これらのプローブカードを切替えて
測定位置に出し入れするカードソケットを有し、該カー
ドソケットに、プローブカードの角度を調整するθ調整
機構を設けたことを特徴とする半導体検査装置である。
以下、本発明の一実施例について図を用いて説明する。
第１図、第２図において、カードソケット１はＩＣテス
ターのテストステーション８とブロービング装置１３と
の間に位置するもので、ブロービング装置１３の端に回
転軸７を中心にして３６００回転可能に設置したもので
ある。さらにカードソケット１には回転軸７を挾んで２
枚のプローブカード２ａ。
ターのテストステーション８とブロービング装置１３と
の間に位置するもので、ブロービング装置１３の端に回
転軸７を中心にして３６００回転可能に設置したもので
ある。さらにカードソケット１には回転軸７を挾んで２
枚のプローブカード２ａ。
２ｂをウオームギヤ５にセットし、一方ウオームギヤ５
にはツマミ６を有するウオーム４を噛合させである。又
θ基準板１０はブロービング装置１３に固定されておシ
、θ基準板１３の表面には５０μｍ位の線幅で間隔も５
０μｍ位の格子状の基準線を形成されている。
にはツマミ６を有するウオーム４を噛合させである。又
θ基準板１０はブロービング装置１３に固定されておシ
、θ基準板１３の表面には５０μｍ位の線幅で間隔も５
０μｍ位の格子状の基準線を形成されている。
実施例において、ある特定の半導体装置１１を測定した
と仮定し、次に測定する半導体装置１１用のプローブカ
ード２ｂをカードソケット１のウオームギヤ５に固定す
る。次にθ基準板１０の基準線とプローブカード２の探
針３とを合わせるために、θ調整ツマミ６を回す。θ調
整ツマミ６を回すことによりウオーム４が回転しウオー
ムギヤ５が回転し、θ基準板１３を使ってプローブカー
ド２ｂのθ調整を行い、待機させる。
と仮定し、次に測定する半導体装置１１用のプローブカ
ード２ｂをカードソケット１のウオームギヤ５に固定す
る。次にθ基準板１０の基準線とプローブカード２の探
針３とを合わせるために、θ調整ツマミ６を回す。θ調
整ツマミ６を回すことによりウオーム４が回転しウオー
ムギヤ５が回転し、θ基準板１３を使ってプローブカー
ド２ｂのθ調整を行い、待機させる。
次に異なる半導体装置１１を測定する時はテストステー
ション８を回転軸９を中心に持ち上げ、カードソケット
１全体を回す。カードソケットは回転軸７を中心に１８
０°回転され、プローブカード２ｂの切シ替え作業は即
座に終了する。
ション８を回転軸９を中心に持ち上げ、カードソケット
１全体を回す。カードソケットは回転軸７を中心に１８
０°回転され、プローブカード２ｂの切シ替え作業は即
座に終了する。
その後は半導体装置１１の電極群とプローブカード２ｂ
の探針３との相対位置を合せるだけでよい。
の探針３との相対位置を合せるだけでよい。
一方、プローブカード２ｂを使用している際に、他方の
プローブカード２ａについて角度調整が必要な場合には
、゛これを行う。
プローブカード２ａについて角度調整が必要な場合には
、゛これを行う。
以上に説明したように本発明によるとプローブカードの
び調整作業は半導体装置の測定作業中に行うようにした
ので、異なる半導体装置を測定する際に行なっていたプ
ローブカードのθ調整作業に費やす時間が測定時間に加
算されることがなく、実質的に測定時間を短縮でき、作
業能率を向上して生産性を上げることができる効果を有
するものである。
び調整作業は半導体装置の測定作業中に行うようにした
ので、異なる半導体装置を測定する際に行なっていたプ
ローブカードのθ調整作業に費やす時間が測定時間に加
算されることがなく、実質的に測定時間を短縮でき、作
業能率を向上して生産性を上げることができる効果を有
するものである。
第１図は本発明の一実施例のカードソケットを表わす平
面図、第２図はカードソケットとＩＣテスターとグロー
ピング装置の接続を表わす構成図である。
面図、第２図はカードソケットとＩＣテスターとグロー
ピング装置の接続を表わす構成図である。
Claims (1)
- （１）少なくとも２枚以上の半導体装置試験用プローブ
カードを保持し、これらのプローブカードを切替えて測
定位置に出し入れするカードソケットを有し、該カード
ソケットに、プローブカードの角度を調整するθ調整機
構を設けたことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492585A JPS61272946A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492585A JPS61272946A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272946A true JPS61272946A (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=14650053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11492585A Pending JPS61272946A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61272946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014081234A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Micronics Japan Co Ltd | 検査装置 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP11492585A patent/JPS61272946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014081234A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Micronics Japan Co Ltd | 検査装置 |
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