JPS61120069A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPS61120069A JPS61120069A JP24211584A JP24211584A JPS61120069A JP S61120069 A JPS61120069 A JP S61120069A JP 24211584 A JP24211584 A JP 24211584A JP 24211584 A JP24211584 A JP 24211584A JP S61120069 A JPS61120069 A JP S61120069A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハーの検査工程に用いられウェハープロ
ービング装置と呼ばれる半導体装置の検査装置に関する
ものである。
ービング装置と呼ばれる半導体装置の検査装置に関する
ものである。
ウェハー内に多数形成された半導体装置をウェハー状態
で、プロービング装置の間欠送υにより自動的に電気的
特性試験を測定し、良品、不良品を判別する検査装置が
ある。この検査装置には、半導体装置内の所定の電極部
に電気的に接続する探針分備えたプローブカードと呼ば
れるものが取り付けられている。前記ブロービング装置
はプローブカードと半導体装置とのＸ、Ｙ方向をあらか
じめ入力された情報に基づき位置合せすることが可能で
あり、位置合せ精度も約１００μｎ中の半導体装置の電
極群の中心に約５０μｎ中のプローブカードの探針群を
合わせることが可能である。しかし、前記グローブカー
ドは絶縁基板に探針群を設置したもので、探針群を形成
する時に絶縁基板中心に対しＸ、Ｙ及びθのずれが約２
０〜３０ Ｉｉｍ発生してしまう。
で、プロービング装置の間欠送υにより自動的に電気的
特性試験を測定し、良品、不良品を判別する検査装置が
ある。この検査装置には、半導体装置内の所定の電極部
に電気的に接続する探針分備えたプローブカードと呼ば
れるものが取り付けられている。前記ブロービング装置
はプローブカードと半導体装置とのＸ、Ｙ方向をあらか
じめ入力された情報に基づき位置合せすることが可能で
あり、位置合せ精度も約１００μｎ中の半導体装置の電
極群の中心に約５０μｎ中のプローブカードの探針群を
合わせることが可能である。しかし、前記グローブカー
ドは絶縁基板に探針群を設置したもので、探針群を形成
する時に絶縁基板中心に対しＸ、Ｙ及びθのずれが約２
０〜３０ Ｉｉｍ発生してしまう。
従来のウェハープロービング装置でハ、ウェハーのＸ、
Ｙとオリエンテーションフラットの方向に関してブロー
ビング装置のＸ、Ｙ、θの、駆動モーターでウェハーを
プローブカードの探針群に合わせることができるが、プ
ローブカードのθ方向についてはプローブカードを固定
しているプローピング装置の部品を顕微鏡により、半導
体装置の電極群とプローブカードの探針群を見ながら、
手作業で回して一致したところで前記部品をネジ止めす
ると言う方法で行なわれていた。
Ｙとオリエンテーションフラットの方向に関してブロー
ビング装置のＸ、Ｙ、θの、駆動モーターでウェハーを
プローブカードの探針群に合わせることができるが、プ
ローブカードのθ方向についてはプローブカードを固定
しているプローピング装置の部品を顕微鏡により、半導
体装置の電極群とプローブカードの探針群を見ながら、
手作業で回して一致したところで前記部品をネジ止めす
ると言う方法で行なわれていた。
前記プローブカードのθ方向を手作業で合せ込む作業は
非常に高い精度が要求され、かつ短時間で行なわなけれ
ばならない。近年半導体装置の機能向上により電極の数
は増大する一途であり、裸針金精度よく電極に接触させ
ることは容易な作業ではない。又、短時間での作業が要
求されるのは、半導体装置の電気的特性試験をするため
のＩＣテスター及びクエハープロービング装置は大変高
価なもので、前記のプローブカードのθ合せを行なうた
めに数１０分以上と言う時間を費いやすとＩＣテスター
の稼動時間が少なくなるからである。又その間、他装置
は作業者がいないため、停止してしまうことにもなるの
で、半導体装置の生産量が減少してしまうことになる。
非常に高い精度が要求され、かつ短時間で行なわなけれ
ばならない。近年半導体装置の機能向上により電極の数
は増大する一途であり、裸針金精度よく電極に接触させ
ることは容易な作業ではない。又、短時間での作業が要
求されるのは、半導体装置の電気的特性試験をするため
のＩＣテスター及びクエハープロービング装置は大変高
価なもので、前記のプローブカードのθ合せを行なうた
めに数１０分以上と言う時間を費いやすとＩＣテスター
の稼動時間が少なくなるからである。又その間、他装置
は作業者がいないため、停止してしまうことにもなるの
で、半導体装置の生産量が減少してしまうことになる。
そのためプローブカードのθ合わせ作業は１〜２分で作
業完了させなければならない。
業完了させなければならない。
本発明はプローブカードのθ合わせを、ブロービング装
置とＩＣテスターで自動的に行なわせ、作業者の仕事を
簡略化するようにした装置を提供するものである。
置とＩＣテスターで自動的に行なわせ、作業者の仕事を
簡略化するようにした装置を提供するものである。
本発明は半導体装置の電気試験をする検査装置において
、プローブカードをθ方向に回動させてウェハー上の導
電体と目合せする機構と、ウェハー上の導電体とグロー
ブカードの探針を接触させ、ＩＣテスターによシ導通試
験を行ない、その結果得られる情報に基づき、前記駆動
部にてプローブカードのθ方向の調整を行なうプローバ
制御装置とを有することを特徴とする半導体装置の検査
装置である。
、プローブカードをθ方向に回動させてウェハー上の導
電体と目合せする機構と、ウェハー上の導電体とグロー
ブカードの探針を接触させ、ＩＣテスターによシ導通試
験を行ない、その結果得られる情報に基づき、前記駆動
部にてプローブカードのθ方向の調整を行なうプローバ
制御装置とを有することを特徴とする半導体装置の検査
装置である。
本発明の実施例を図を用いて説明する。
第２図はウェハー上に形成された導電体にプローブカー
ドの探針群が接触している様子を示す。
ドの探針群が接触している様子を示す。
第１図はプローブカードのθ合わせをする機構を示す。
第３図は本発明をウェハープロービング装置に搭載して
いる様子を示す。第２図に示すように、ウェハー１３上
に半導体装置の電極よりも２０％位小さくした導電体１
を絶縁体２で包み込むようにウェハー１３上に形成する
。
いる様子を示す。第２図に示すように、ウェハー１３上
に半導体装置の電極よりも２０％位小さくした導電体１
を絶縁体２で包み込むようにウェハー１３上に形成する
。
カードソケット１５にプローブカード７をネジ止めで固
定する。前記ウェハー１３を試料台１４に搭載すると、
あらかじめブロービング装置１２に入力されていた情報
に基づき、ウェハーのＸ、Ｙ及びオリエンテーンヨンフ
ラットの方向を合わせる。また、８，９はウェハーをＸ
、Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ、Ｙ駆動モータ、１０
は測定ケーブル、１６は試料台θ駆動モータ、１７はベ
ルトである。
定する。前記ウェハー１３を試料台１４に搭載すると、
あらかじめブロービング装置１２に入力されていた情報
に基づき、ウェハーのＸ、Ｙ及びオリエンテーンヨンフ
ラットの方向を合わせる。また、８，９はウェハーをＸ
、Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ、Ｙ駆動モータ、１０
は測定ケーブル、１６は試料台θ駆動モータ、１７はベ
ルトである。
ここまでは従来の技術で確立されているが、本発明はプ
ローブカード７の探針群３のθ方向のずれを修正するプ
ローブカードの目合せ機構を有する。この機構は第１図
に示すようにカードθ駆動モーター４と、該モーター４
に連結したウオーム５と、該ウオーム５に噛合し、カー
ドソケット１５と一体に回動するウオーム歯車６とから
なり、該機構はプローバ制御装置１２にて制御駆動する
。
ローブカード７の探針群３のθ方向のずれを修正するプ
ローブカードの目合せ機構を有する。この機構は第１図
に示すようにカードθ駆動モーター４と、該モーター４
に連結したウオーム５と、該ウオーム５に噛合し、カー
ドソケット１５と一体に回動するウオーム歯車６とから
なり、該機構はプローバ制御装置１２にて制御駆動する
。
実施例において、プローブカード７と導電体１とを接触
させ、ＩＣテスタ１１で探針群３の導通試験を行なう。
させ、ＩＣテスタ１１で探針群３の導通試験を行なう。
その結果、全ての探針群３が導通されていれば、そのま
ま半導体装置の電気的特性試験を続行するが、１本の探
針でも導通がない時は、７’ ｏ−バ制御装置１２にて
カードθ駆動モーター４を回転し、ウオーム５を回動す
る。すると、ウオーム歯車６が回転し、カードソケット
１５に装着されたプローブカード７がθ方向に回動して
探針群３の導電体１に対する目合せを行なう。その後、
再度ＩＣテスター１１により探針群３の導通試験を行な
う。このようにして探針群３が全て導通試験結果導通が
とれるまで繰り返す。この場合、カードθ駆動モーター
４はパルスモータ−を採用し、−回の動くプローブカー
ド７の回転角度を任意の角度に決めておいた方が効率の
よいプローブカード７のθ調整が行なえる。
ま半導体装置の電気的特性試験を続行するが、１本の探
針でも導通がない時は、７’ ｏ−バ制御装置１２にて
カードθ駆動モーター４を回転し、ウオーム５を回動す
る。すると、ウオーム歯車６が回転し、カードソケット
１５に装着されたプローブカード７がθ方向に回動して
探針群３の導電体１に対する目合せを行なう。その後、
再度ＩＣテスター１１により探針群３の導通試験を行な
う。このようにして探針群３が全て導通試験結果導通が
とれるまで繰り返す。この場合、カードθ駆動モーター
４はパルスモータ−を採用し、−回の動くプローブカー
ド７の回転角度を任意の角度に決めておいた方が効率の
よいプローブカード７のθ調整が行なえる。
以上説明したように本発明によれば、従来熟練者でなけ
ればできなかったプローブカードのθ合わせ作業が不要
となり、作業者が行なっていた半導体装置の電気的特性
試験前準備が簡略されＩＣテスター及びブロービング装
置の稼動時間の向上を図ることができる効果分有するも
のである。
ればできなかったプローブカードのθ合わせ作業が不要
となり、作業者が行なっていた半導体装置の電気的特性
試験前準備が簡略されＩＣテスター及びブロービング装
置の稼動時間の向上を図ることができる効果分有するも
のである。
第１図は本発明におけるプローブカードのθ方向を調整
するための機構を表わす図、第２図はプローブカードの
探針群の導通試験を行なうための探針群と導電体の接触
状態を表わす図、第３図はウェハーブロービング装置で
プローブカードのθ調整を行なう様子を表わす図である
。 １・・・導電体、２・・・絶縁体、３・・・探針群、４
・・・カードθ駆動モーター、５・・・ウオーム、６・
・・ウオーム歯車、７・・・グローブカード、８・・・
Ｘ駆動モータ、９・・・Ｘ駆動モータ、１０・・・測定
ケーブル、１１・・・ＩＣテスター、１２・・・プロー
バ制御装置、１３・・・ウェハー、１４・・・試料台、
１５・・・カードソケット、１６・・・試料台θ駆動モ
ータ 第１図 第２図
するための機構を表わす図、第２図はプローブカードの
探針群の導通試験を行なうための探針群と導電体の接触
状態を表わす図、第３図はウェハーブロービング装置で
プローブカードのθ調整を行なう様子を表わす図である
。 １・・・導電体、２・・・絶縁体、３・・・探針群、４
・・・カードθ駆動モーター、５・・・ウオーム、６・
・・ウオーム歯車、７・・・グローブカード、８・・・
Ｘ駆動モータ、９・・・Ｘ駆動モータ、１０・・・測定
ケーブル、１１・・・ＩＣテスター、１２・・・プロー
バ制御装置、１３・・・ウェハー、１４・・・試料台、
１５・・・カードソケット、１６・・・試料台θ駆動モ
ータ 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）半導体装置の電気試験をする検査装置において、
プローブカードをθ方向に回動させてウェハー上の導電
体と目合せする機構と、ウェハー上の導電体とプローブ
カードの探針とを接触させ、ＩＣテスターにより導通試
験を行ないその結果得られる情報に基づき、前記駆動部
にてプローブカードのθ方向の調整を行なうプローバ制
御装置とを有することを特徴とする半導体装置の検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211584A JPS61120069A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211584A JPS61120069A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120069A true JPS61120069A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17084518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24211584A Pending JPS61120069A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120069A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6371669A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | Matsushita Electronics Corp | 電子回路装置の検査方法 |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24211584A patent/JPS61120069A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6371669A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | Matsushita Electronics Corp | 電子回路装置の検査方法 |
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