JPS61267396A - プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 - Google Patents

プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法

Info

Publication number
JPS61267396A
JPS61267396A JP10821285A JP10821285A JPS61267396A JP S61267396 A JPS61267396 A JP S61267396A JP 10821285 A JP10821285 A JP 10821285A JP 10821285 A JP10821285 A JP 10821285A JP S61267396 A JPS61267396 A JP S61267396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
multilayer printed
printed board
wiring
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10821285A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0217953B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
鈴木 芳博
昭雄 高橋
晴夫 赤星
和嶋 元世
奈良原 俊和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10821285A priority Critical patent/JPS61267396A/ja
Publication of JPS61267396A publication Critical patent/JPS61267396A/ja
Publication of JPH0217953B2 publication Critical patent/JPH0217953B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP10821285A 1985-05-22 1985-05-22 プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 Granted JPS61267396A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10821285A JPS61267396A (ja) 1985-05-22 1985-05-22 プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10821285A JPS61267396A (ja) 1985-05-22 1985-05-22 プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61267396A true JPS61267396A (ja) 1986-11-26
JPH0217953B2 JPH0217953B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1990-04-24

Family

ID=14478863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10821285A Granted JPS61267396A (ja) 1985-05-22 1985-05-22 プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61267396A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02239693A (ja) * 1989-03-13 1990-09-21 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線板の製造方法
JPH05226812A (ja) * 1992-02-18 1993-09-03 Nec Corp 印刷配線板及びその製造方法
JP2002076578A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2002094220A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2005019883A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Tdk Corp 多層基板およびその製造方法
WO2006064965A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Ibiden Co., Ltd. プリント配線板
CN102054711A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 三星电机株式会社 制造具有凸块的印刷电路板的方法
WO2011078031A1 (ja) * 2009-12-22 2011-06-30 株式会社メイコー プリント基板の製造方法及びプリント基板
CN101646301B (zh) 2004-12-15 2011-09-07 揖斐电株式会社 印刷电路板

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02239693A (ja) * 1989-03-13 1990-09-21 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線板の製造方法
JPH05226812A (ja) * 1992-02-18 1993-09-03 Nec Corp 印刷配線板及びその製造方法
JP2002076578A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2002094220A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2005019883A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Tdk Corp 多層基板およびその製造方法
KR101135912B1 (ko) * 2004-12-15 2012-04-13 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판
JP2007142348A (ja) * 2004-12-15 2007-06-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板
US7804031B2 (en) 2004-12-15 2010-09-28 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and manufacturing method thereof
CN101646301B (zh) 2004-12-15 2011-09-07 揖斐电株式会社 印刷电路板
WO2006064965A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Ibiden Co., Ltd. プリント配線板
US8198544B2 (en) 2004-12-15 2012-06-12 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and manufacturing method thereof
KR101227351B1 (ko) * 2004-12-15 2013-01-28 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판
KR101292941B1 (ko) * 2004-12-15 2013-08-02 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판
CN102054711A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 三星电机株式会社 制造具有凸块的印刷电路板的方法
JP2011097010A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd バンプを備えた印刷回路基板の製造方法
US8986555B2 (en) 2009-10-30 2015-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit board having bump
WO2011078031A1 (ja) * 2009-12-22 2011-06-30 株式会社メイコー プリント基板の製造方法及びプリント基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0217953B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1990-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003008199A (ja) プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法
JP2000331537A (ja) 高密度超微細配線板用銅箔
JPS61267396A (ja) プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法
JP2001127429A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JP3265027B2 (ja) 金属膜付きポリイミドフィルム
JPS63168077A (ja) プリント配線板の製造法
JP2000340948A (ja) 銅と樹脂との接着性を向上させる方法およびそれを用いて製造される多層配線板
JP4775986B2 (ja) 金属配線回路基板及びその製造方法
JPH03259594A (ja) 回路基板用素材板
JPS5851436B2 (ja) プリント回路板の製造方法
JPH08148810A (ja) プリント配線板の製造法
JPH07221430A (ja) 配線板の製造方法
JPS61140194A (ja) 多層回路板とその製造方法
JPS6199700A (ja) 銅配線基板の構造
JPH0636470B2 (ja) 内層用回路板の銅回路の処理方法
JP5046349B2 (ja) ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション
JPS60143693A (ja) 多層配線板の形成法
JPH04155993A (ja) 多層プリント配線板の製造法
JPH01124286A (ja) プリント配線板の製造法
JP2003342777A (ja) 剥離可能なアルミニウム支持体を有する極薄銅箔、およびその製造方法
JPS60136399A (ja) 多層回路板の製造方法
JPS60136393A (ja) 多層回路板の形成方法
JPH0645729A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6354800A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH02238696A (ja) 銅箔と樹脂との密着性向上方法