JPS61264707A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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- JPS61264707A JPS61264707A JP10617385A JP10617385A JPS61264707A JP S61264707 A JPS61264707 A JP S61264707A JP 10617385 A JP10617385 A JP 10617385A JP 10617385 A JP10617385 A JP 10617385A JP S61264707 A JPS61264707 A JP S61264707A
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- Japan
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- ferrite
- terminals
- threads
- inductor
- coated
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は小型のインダクタンス素子及びその製造方法に
関する。
関する。
（従来の技術）
４ 小型インダクタンス素子（数■角取下、数μｍ以下
）の製造方法として、従来、円柱状フェライトの外周面
に導電薄膜を付着させ、該薄膜をレーザカッタ等でネジ
状に切削してコイルを作成する技術が知られている。
）の製造方法として、従来、円柱状フェライトの外周面
に導電薄膜を付着させ、該薄膜をレーザカッタ等でネジ
状に切削してコイルを作成する技術が知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし上述の技術によるインダクタは、円柱の外表面に
コイル導体が突出しているためにコイルに傷がつきやす
いこと、及びコイル作成のためにレーザカッタを用いな
くてはならないので生産設備が大規模で従ってインダク
タの製造コストが高くなるという欠点がある。
コイル導体が突出しているためにコイルに傷がつきやす
いこと、及びコイル作成のためにレーザカッタを用いな
くてはならないので生産設備が大規模で従ってインダク
タの製造コストが高くなるという欠点がある。
本発明はこれらの欠点を除去し、製造コストが低く信頼
性の高いインダクタを提供することを目的とする。
性の高いインダクタを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するための本発明の特徴は、円柱状フェ
ライトと、その外周面にもうけられるラセン状の溝と、
該溝内にもうけられる導体と、円柱体の両端で前記導体
に接触する１対の端子及び円柱体を収容するハウジング
とを有するインダクタにある。
ライトと、その外周面にもうけられるラセン状の溝と、
該溝内にもうけられる導体と、円柱体の両端で前記導体
に接触する１対の端子及び円柱体を収容するハウジング
とを有するインダクタにある。
本発明の別の特徴は、円柱状フェライトの外周面にラセ
ン状にねじを切る工程と、当該外周面に導電薄膜を付着
させる工程と、当該外周面のネジ山の高部を削除する工
程と、円柱の両端に端子を付着させ円柱を中空のハウジ
ングに挿入固定する工程とを有するインダクタの製造方
法にある。
ン状にねじを切る工程と、当該外周面に導電薄膜を付着
させる工程と、当該外周面のネジ山の高部を削除する工
程と、円柱の両端に端子を付着させ円柱を中空のハウジ
ングに挿入固定する工程とを有するインダクタの製造方
法にある。
（作用）
本発明によると、円柱体の切削（ネジ切り）は導電薄膜
を付着する前に行なわれ、従って、薄膜に傷つけること
を心配せずに研磨等の簡単な工程によシ行なうことがで
きる。又コイル導体はネジ溝の底部に形成され、円柱体
の表面から突出しない。従って、コイルを傷つけること
はなく、信頼性の高いインダクタが得られる。
を付着する前に行なわれ、従って、薄膜に傷つけること
を心配せずに研磨等の簡単な工程によシ行なうことがで
きる。又コイル導体はネジ溝の底部に形成され、円柱体
の表面から突出しない。従って、コイルを傷つけること
はなく、信頼性の高いインダクタが得られる。
（実施例）
本発明によるインダクタけはソ数■角以下でインダクタ
ンスがはソ数μＨ以下のものを対象とする。
ンスがはソ数μＨ以下のものを対象とする。
はじめにフェライト円柱体を成型し、焼成し、バレル研
磨を行なう。この状態を第１図（Ａ）に１０で示す。次
いで円柱面にネジ切シヲ行なう（センタレス工程〕。こ
の状態を第１図（Ｂ）に１２で示す。
磨を行なう。この状態を第１図（Ａ）に１０で示す。次
いで円柱面にネジ切シヲ行なう（センタレス工程〕。こ
の状態を第１図（Ｂ）に１２で示す。
次に、その表面に導電薄膜を付着させる。この工程はＡ
Ｐ又はＰｄのペーストを塗布した後、Ｃｕ又はＮｉミラ
電解メッキし、更に錫をバレル電気メッキすることによ
シ行なう。
Ｐ又はＰｄのペーストを塗布した後、Ｃｕ又はＮｉミラ
電解メッキし、更に錫をバレル電気メッキすることによ
シ行なう。
導電薄膜を付着させる別の方法は、Ａ２又はＰｄを塗布
した後乾燥／焼付し、バレル電気メッキによりＣｕ ｒ
Ｎｉ及び５ｎＴｈ付着させ、最後に酸化防止のために
Ｃｕｋ付着させる。Ｃｕ ＊ Ｎｉ及びＳｎの３相のメ
ッキはコイルの電気抵抗を低下させるためのものである
。
した後乾燥／焼付し、バレル電気メッキによりＣｕ ｒ
Ｎｉ及び５ｎＴｈ付着させ、最後に酸化防止のために
Ｃｕｋ付着させる。Ｃｕ ＊ Ｎｉ及びＳｎの３相のメ
ッキはコイルの電気抵抗を低下させるためのものである
。
次にセンタレス研磨によシネジ山の高い部分を切削する
（切削の深さは例えばネジ山の深さの半分程度）。この
状態を第１図（Ｃ）に１４で示す。この状態でネジ山の
谷の部分に残る導電薄膜はラセン状のコイル全形成する
。コイルが円柱体の外表面に突出せず、第５図に示すご
とくコイル１６が円柱体１４ａの表面に埋め込まれてい
ることは本発明の特徴のひとつである。
（切削の深さは例えばネジ山の深さの半分程度）。この
状態を第１図（Ｃ）に１４で示す。この状態でネジ山の
谷の部分に残る導電薄膜はラセン状のコイル全形成する
。コイルが円柱体の外表面に突出せず、第５図に示すご
とくコイル１６が円柱体１４ａの表面に埋め込まれてい
ることは本発明の特徴のひとつである。
なおネジ山の形としては、通常の断面がはソ三角形のも
のの他、台形ネジも可能である。三角形の場合には在外
の製作工具の使用が可能であシ、台形の場合にはコイル
導体の断面積音大きくとれるので、Ｑの高いインダクタ
が得られる。
のの他、台形ネジも可能である。三角形の場合には在外
の製作工具の使用が可能であシ、台形の場合にはコイル
導体の断面積音大きくとれるので、Ｑの高いインダクタ
が得られる。
次にインダクタへの端子及びハウジングのとシつけを説
明する。
明する。
第２図の実施例では円柱状の中間製品１４０両端に端子
２０（例えばキャップ状のハンダ）をかぶせ、合成樹脂
ｎによシ円柱の表面を覆う。
２０（例えばキャップ状のハンダ）をかぶせ、合成樹脂
ｎによシ円柱の表面を覆う。
第３図の実施例では、中空円筒状のフェライト材力の孔
の中に円柱状の中間製品１４ヲ挿入しく第３図Ａ及びＢ
）、端子３２（例えばキャップ状のハンダ）をかぶせる
。
の中に円柱状の中間製品１４ヲ挿入しく第３図Ａ及びＢ
）、端子３２（例えばキャップ状のハンダ）をかぶせる
。
第４図の実施例では、中空で角状のフェライト材４０の
孔の中に円柱状の中間製品１４を挿入しく第４図（Ａ）
）、端子４２をとシつける（第４図（Ｂ））。
孔の中に円柱状の中間製品１４を挿入しく第４図（Ａ）
）、端子４２をとシつける（第４図（Ｂ））。
第３図及び第４図の場合には外周がフェライト材で覆わ
れ、コイルは磁気シールドされる。
れ、コイルは磁気シールドされる。
（発明の効果）
以上説明した本発明によるインダクタは、コイルがフェ
ライト材に埋め込まれているので、コイル導体に傷がつ
きにりく、インダクタの信頼性が高いこと、ネジのピッ
チの調節により所望のインダクタンスが得られること、
端子を有しリードレス型なのでプリント基板への自動装
着に適していること等の効果を育する。
ライト材に埋め込まれているので、コイル導体に傷がつ
きにりく、インダクタの信頼性が高いこと、ネジのピッ
チの調節により所望のインダクタンスが得られること、
端子を有しリードレス型なのでプリント基板への自動装
着に適していること等の効果を育する。
第１図は本発明によるインダクタの製造工程の前半部の
説明図、第２図と第３図と第４図は本発明によるインダ
クタの後半部の各々別の実施例の説明図、第５図は本発
明に、よるインダクタの拡大図である。
説明図、第２図と第３図と第４図は本発明によるインダ
クタの後半部の各々別の実施例の説明図、第５図は本発
明に、よるインダクタの拡大図である。
Claims (2)
- （１）円柱状フェライトと、その外周面にもうけられる
ラセン状の溝と、該溝内にもうけられる導体と、円柱体
の両端で前記導体に接触する１対の端子及び円柱体を収
容するハウジングとを有することを特徴とするインダク
タ。 - （２）円柱状フェライトの外周面にラセン状にねじを切
る工程と、当該外周面に導電薄膜を付着させる工程と、
当該外周面のネジ山の高部を削除する工程と、円柱の両
端に端子を付着させ円柱を中空のハウジングに挿入固定
する工程とを有することを特徴とするインダクタの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10617385A JPS61264707A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10617385A JPS61264707A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264707A true JPS61264707A (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=14426858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10617385A Pending JPS61264707A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264707A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10617385A patent/JPS61264707A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
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