JPH07201574A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
インダクタおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07201574A JPH07201574A JP33687093A JP33687093A JPH07201574A JP H07201574 A JPH07201574 A JP H07201574A JP 33687093 A JP33687093 A JP 33687093A JP 33687093 A JP33687093 A JP 33687093A JP H07201574 A JPH07201574 A JP H07201574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- linear
- plated
- ferrite
- conductor
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属線材をフェライトコアに巻いてコイルを
形成するという構造の採用ではなく、より生産性の良い
手段でインダクタを構成する。 【構成】 円柱型のフェライトコア１の円筒面に螺旋状
の溝２があらかじめ形成されており、その螺旋溝２に無
電解メッキによる螺旋状メッキ導体３が連続して埋め込
まれている。また、フェライトコア１の両端面には螺旋
状メッキ導体３の両端にそれぞれつながった端子部メッ
キ導体４が前記無電解メッキと同時に形成されている。
形成するという構造の採用ではなく、より生産性の良い
手段でインダクタを構成する。 【構成】 円柱型のフェライトコア１の円筒面に螺旋状
の溝２があらかじめ形成されており、その螺旋溝２に無
電解メッキによる螺旋状メッキ導体３が連続して埋め込
まれている。また、フェライトコア１の両端面には螺旋
状メッキ導体３の両端にそれぞれつながった端子部メッ
キ導体４が前記無電解メッキと同時に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フェライト部品にコ
イル導体を組み合わせたインダクタに関し、特に、金属
線材によるコイル巻線を用いない非巻線型のインダクタ
およびその製造方法に関する。
イル導体を組み合わせたインダクタに関し、特に、金属
線材によるコイル巻線を用いない非巻線型のインダクタ
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェライト製のコア部品にコイル導体を
組み合わせてなるインダクタが電子装置の回路部品とし
てさまざまな目的で使用されている。もちろん、目的に
応じてインダクタの機能、特性、形態はさまざまであ
る。電子回路部品についての一般的な課題であるが、イ
ンダクタについても、超小型化、プリント配線板への実
装のしやすさ（最近では表面実装が主流になってい
る）、量産性の向上、信頼性の向上などが要求される。
組み合わせてなるインダクタが電子装置の回路部品とし
てさまざまな目的で使用されている。もちろん、目的に
応じてインダクタの機能、特性、形態はさまざまであ
る。電子回路部品についての一般的な課題であるが、イ
ンダクタについても、超小型化、プリント配線板への実
装のしやすさ（最近では表面実装が主流になってい
る）、量産性の向上、信頼性の向上などが要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】さまざまな形態がある
ものの、従来のインダクタはフェライトコアに金属線材
を巻いてコイルとする基本構造になっている。線材をコ
アに巻く作業を自動化した機械もあるが、巻線作業は面
倒であり、その自動化も難しく、従ってその量産性の向
上にも限界がある。特に多品種少量生産の場合にはコア
の形態や巻線形態もさまざまに変化するため、インダク
タを効率良く生産することができなかった。
ものの、従来のインダクタはフェライトコアに金属線材
を巻いてコイルとする基本構造になっている。線材をコ
アに巻く作業を自動化した機械もあるが、巻線作業は面
倒であり、その自動化も難しく、従ってその量産性の向
上にも限界がある。特に多品種少量生産の場合にはコア
の形態や巻線形態もさまざまに変化するため、インダク
タを効率良く生産することができなかった。
【０００４】この発明は前述した従来の問題点に鑑みな
されたもので、その目的は、金属線材をフェライトコア
に巻いてコイルを形成するという構造の採用ではなく、
より生産性の良い手段で製作できるようにしたインダク
タおよびその製造方法を提供することにある。
されたもので、その目的は、金属線材をフェライトコア
に巻いてコイルを形成するという構造の採用ではなく、
より生産性の良い手段で製作できるようにしたインダク
タおよびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るインダク
タは、線状穴または線状溝を有するフェライト部品に無
電解メッキを施して、前記線状穴または線状溝を埋める
線状メッキ導体を形成するとともに、この線状メッキ導
体につながる端子部メッキ導体を前記フェライト部品の
所定部分に形成したものである。
タは、線状穴または線状溝を有するフェライト部品に無
電解メッキを施して、前記線状穴または線状溝を埋める
線状メッキ導体を形成するとともに、この線状メッキ導
体につながる端子部メッキ導体を前記フェライト部品の
所定部分に形成したものである。
【０００６】またインダクタの製造方法として、第２の
発明では、線状溝を有するフェライト部品の全表面に無
電解メッキを施した後、そのフェライト部品の所定部分
の外表面を研磨してその部分のメッキ導体膜を除去する
ことで、前記線状溝を埋める線状メッキ導体を残置形成
するようにした。
発明では、線状溝を有するフェライト部品の全表面に無
電解メッキを施した後、そのフェライト部品の所定部分
の外表面を研磨してその部分のメッキ導体膜を除去する
ことで、前記線状溝を埋める線状メッキ導体を残置形成
するようにした。
【０００７】さらに第３の発明の製造方法では、線状溝
を有するフェライト部品における前記線状溝と端子形成
部分を除いた表面部分をマスキングしてメッキされない
ようにした後、このフェライト部品に無電解メッキを施
して、前記線状溝を埋める線状メッキ導体とそれにつな
がる端子部メッキ導体とを形成するようにした。
を有するフェライト部品における前記線状溝と端子形成
部分を除いた表面部分をマスキングしてメッキされない
ようにした後、このフェライト部品に無電解メッキを施
して、前記線状溝を埋める線状メッキ導体とそれにつな
がる端子部メッキ導体とを形成するようにした。
【０００８】
【作用】前記線状穴または線状溝を施そうとするコイル
巻線のパターンで形成しておけば、その線状穴または線
状溝を埋めるように形成された線状メッキ導体がコイル
導体となり、同時に端子部メッキ導体も形成される。第
２の発明の製造方法では、当初は線状溝以外にもメッキ
が施されるが、フェライト部品の外表面を研磨すること
で不要部分のメッキ導体膜が除去される。第３の発明の
製造方法では、線状溝と端子部分を除く部分には当初か
らメッキされない。
巻線のパターンで形成しておけば、その線状穴または線
状溝を埋めるように形成された線状メッキ導体がコイル
導体となり、同時に端子部メッキ導体も形成される。第
２の発明の製造方法では、当初は線状溝以外にもメッキ
が施されるが、フェライト部品の外表面を研磨すること
で不要部分のメッキ導体膜が除去される。第３の発明の
製造方法では、線状溝と端子部分を除く部分には当初か
らメッキされない。
【０００９】
【実施例】この発明の第１実施例による円筒型インダク
タの構成を図１に示している。円柱型のフェライトコア
１の円筒面に螺旋状の溝２があらかじめ形成されてお
り、その螺旋溝２に無電解メッキによる螺旋状メッキ導
体３が連続して埋め込まれている。また、フェライトコ
ア１の両端面には螺旋状メッキ導体３の両端にそれぞれ
つながった端子部メッキ導体４が前記無電解メッキと同
時に形成されている。
タの構成を図１に示している。円柱型のフェライトコア
１の円筒面に螺旋状の溝２があらかじめ形成されてお
り、その螺旋溝２に無電解メッキによる螺旋状メッキ導
体３が連続して埋め込まれている。また、フェライトコ
ア１の両端面には螺旋状メッキ導体３の両端にそれぞれ
つながった端子部メッキ導体４が前記無電解メッキと同
時に形成されている。
【００１０】図１のインダクタは第２の発明の方法によ
りつぎのように製作される。螺旋溝２を形成したフェラ
イトコア１の表面全体に水酸化ナトリウム水溶液を塗布
してから加熱し、フェライト表面をエッチングする。こ
のエッチング処理によりフェライトの表面が活性化す
る。その後ホウ素系還元剤を使用して無電解ニッケルメ
ッキを行い、つぎに無電解銅メッキを行う。これでフェ
ライトコア１の全表面にニッケル・銅の２層構造のメッ
キ金属膜が形成される。その後、このフェライトコア１
の外周面を研削盤などで研磨し、その最外周面のメッキ
金属膜を除去する。このとき螺旋溝２を埋めているメッ
キ金属は研磨によっても除去されることがなく、螺旋状
メッキ導体３として残置形成される。また、フェライト
コア１の両端面のメッキも残り、２つの端子部メッキ導
体４となる。これらの螺旋状メッキ導体３および端子部
メッキ導体４の表面には酸化防止処理としてたとえば金
メッキや半田メッキを施す。なお、螺旋溝２はフェライ
トコア１の成形、焼成後、研削盤などで形成することが
できる。
りつぎのように製作される。螺旋溝２を形成したフェラ
イトコア１の表面全体に水酸化ナトリウム水溶液を塗布
してから加熱し、フェライト表面をエッチングする。こ
のエッチング処理によりフェライトの表面が活性化す
る。その後ホウ素系還元剤を使用して無電解ニッケルメ
ッキを行い、つぎに無電解銅メッキを行う。これでフェ
ライトコア１の全表面にニッケル・銅の２層構造のメッ
キ金属膜が形成される。その後、このフェライトコア１
の外周面を研削盤などで研磨し、その最外周面のメッキ
金属膜を除去する。このとき螺旋溝２を埋めているメッ
キ金属は研磨によっても除去されることがなく、螺旋状
メッキ導体３として残置形成される。また、フェライト
コア１の両端面のメッキも残り、２つの端子部メッキ導
体４となる。これらの螺旋状メッキ導体３および端子部
メッキ導体４の表面には酸化防止処理としてたとえば金
メッキや半田メッキを施す。なお、螺旋溝２はフェライ
トコア１の成形、焼成後、研削盤などで形成することが
できる。
【００１１】この発明の第２の実施例によるバルントラ
ンスの構成を図２に示している。この実施例のフェライ
トコア１は２つの穴１ａと１ｂを有する眼鏡型であり、
その穴１ａと１ｂの周辺部分に４相分のコイル巻線に相
当する線状メッキ導体３が形成されている。この線状メ
ッキ導体３は、前記実施例と同様にフェライトコア１に
あらかじめ形成されている線状溝２に埋め込まれた状態
で形成されている。また周知のように、バルントランス
の４相コイル巻線は相互に接続されており、合計５個の
端子がある。その５個の端子に相当する端子部メッキ導
体４１、４２、４３、４４、４５がフェライトコア１の
所定位置に配設されている。なお、フェライトコア１に
おける端子部メッキ導体４１、４２、４３、４４、４５
を配設する位置にはあらかじめ凹部が形成されており、
その凹部内に埋め込まれたメッキ導体が各端子部となっ
ている。このバルントランスの製作は前述した第２の発
明の方法によっている。つまり、コイル導体と端子のパ
ターンに合せて線状溝２および凹部を形成したフェライ
トコア１を製作し、その全表面に前記と同様にニッケル
・銅の２層構造のメッキ膜を形成した後、穴１ａと１ｂ
の内周面を研磨するとともに、コア１の外平面を研磨
し、不要部分のメッキ金属を除去することで、線状溝２
と前記凹部内のメッキ導体２、４１、４２、４３、４
４、４５を所定パターンで残置形成する。
ンスの構成を図２に示している。この実施例のフェライ
トコア１は２つの穴１ａと１ｂを有する眼鏡型であり、
その穴１ａと１ｂの周辺部分に４相分のコイル巻線に相
当する線状メッキ導体３が形成されている。この線状メ
ッキ導体３は、前記実施例と同様にフェライトコア１に
あらかじめ形成されている線状溝２に埋め込まれた状態
で形成されている。また周知のように、バルントランス
の４相コイル巻線は相互に接続されており、合計５個の
端子がある。その５個の端子に相当する端子部メッキ導
体４１、４２、４３、４４、４５がフェライトコア１の
所定位置に配設されている。なお、フェライトコア１に
おける端子部メッキ導体４１、４２、４３、４４、４５
を配設する位置にはあらかじめ凹部が形成されており、
その凹部内に埋め込まれたメッキ導体が各端子部となっ
ている。このバルントランスの製作は前述した第２の発
明の方法によっている。つまり、コイル導体と端子のパ
ターンに合せて線状溝２および凹部を形成したフェライ
トコア１を製作し、その全表面に前記と同様にニッケル
・銅の２層構造のメッキ膜を形成した後、穴１ａと１ｂ
の内周面を研磨するとともに、コア１の外平面を研磨
し、不要部分のメッキ金属を除去することで、線状溝２
と前記凹部内のメッキ導体２、４１、４２、４３、４
４、４５を所定パターンで残置形成する。
【００１２】この発明の第３実施例によるビーズインダ
クタの構成を図３に示している。直方体のフェライト部
品５の中心に線状穴６が貫通形成されており、その線状
穴６にメッキ導体７が埋め込まれている。また、フェラ
イト部品５を貫通している線状メッキ導体７の両端がフ
ェライト部品５の両端面に達しているが、その両端面に
それぞれ端子部メッキ導体４が形成されている。このビ
ーズインダクタは巻数が１／２のインダクタであり、周
知のように電子回路のノイズフィルタとして使用され
る。このビーズインダクタは前述の第２の発明の製造方
法でも製作することができるが、第３の発明の製造方法
でも簡単に製作することができる。つまり、線状穴６を
貫通形成したフェライト部品５の中間部外周面を適当な
手段でマスキングして無電解メッキを行うことで、線状
メッキ導体７と端子部メッキ導体４が形成される。
クタの構成を図３に示している。直方体のフェライト部
品５の中心に線状穴６が貫通形成されており、その線状
穴６にメッキ導体７が埋め込まれている。また、フェラ
イト部品５を貫通している線状メッキ導体７の両端がフ
ェライト部品５の両端面に達しているが、その両端面に
それぞれ端子部メッキ導体４が形成されている。このビ
ーズインダクタは巻数が１／２のインダクタであり、周
知のように電子回路のノイズフィルタとして使用され
る。このビーズインダクタは前述の第２の発明の製造方
法でも製作することができるが、第３の発明の製造方法
でも簡単に製作することができる。つまり、線状穴６を
貫通形成したフェライト部品５の中間部外周面を適当な
手段でマスキングして無電解メッキを行うことで、線状
メッキ導体７と端子部メッキ導体４が形成される。
【００１３】この発明の第４実施例による平板型インダ
クタの構成を図４に示している。フェライト板８の上面
に三角波型の線状溝９が形成されていて、この線状溝９
内に埋め込むように形成した線状メッキ導体１０と、フ
ェライト板８の両端面にあって前記線状メッキ導体１０
の両端につながった端子部メッキ導体１１とを備えてい
る。この実施例は第２の発明の製造方法により製作する
のが良い。特にフェライト板８の上面全体に無電解メッ
キを行い、その平面を研磨することで、線状溝９内のメ
ッキ導体１０を残す。この研磨でフェライト板８の上面
は高精度に平面に仕上り、この上にカバー用のフェライ
ト板１２を接合すれば、高いインダクタンスを実現する
ことができる。
クタの構成を図４に示している。フェライト板８の上面
に三角波型の線状溝９が形成されていて、この線状溝９
内に埋め込むように形成した線状メッキ導体１０と、フ
ェライト板８の両端面にあって前記線状メッキ導体１０
の両端につながった端子部メッキ導体１１とを備えてい
る。この実施例は第２の発明の製造方法により製作する
のが良い。特にフェライト板８の上面全体に無電解メッ
キを行い、その平面を研磨することで、線状溝９内のメ
ッキ導体１０を残す。この研磨でフェライト板８の上面
は高精度に平面に仕上り、この上にカバー用のフェライ
ト板１２を接合すれば、高いインダクタンスを実現する
ことができる。
【００１４】この発明の第５の実施例による積層型イン
ダクタの構成を図５に示している。これは図４の平板型
インダクタを３層構造に重ねたものである。つまり、３
枚のフェライト板８１、８２、８３の上面にそれぞれ波
型の線状溝９が形成され、その線状溝９に埋め込むよう
に形成した線状メッキ導体１０が形成されている。そし
て３枚のフェライト板８１、８２、８３を積層し、その
積層状態で各フェライト板８１、８２、８３の線状メッ
キ導体１０が直列接続されるように、フェライト板８
１、８２、８３の端面部分の各端子部メッキ導体の位置
およびパターンを工夫している。つまり、フェライト板
８１の線状メッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッ
キ導体１１ａと１１ｂが配設され、フェライト板８２の
線状メッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッキ導体
１１ｃと１１ｄが配設され、フェライト板８３の線状メ
ッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッキ導体１１ｅ
と１１ｆが配設されている。３枚の積層状態において
は、１１ｂがその上の１１ｃと接続され、１１ｄがその
上の１１ｅと接続され、１１ａと１１ｆが外部接続用端
子部となる。なお一番上の１１ｆを１１ａと同じ一番下
まで連続させるために、フェライト板８１と８２の端面
に端子部メッキ導体（図示省略）を設けている。また、
フェライト板８３の上面にはカバー用フェライト板１２
を重ねる。
ダクタの構成を図５に示している。これは図４の平板型
インダクタを３層構造に重ねたものである。つまり、３
枚のフェライト板８１、８２、８３の上面にそれぞれ波
型の線状溝９が形成され、その線状溝９に埋め込むよう
に形成した線状メッキ導体１０が形成されている。そし
て３枚のフェライト板８１、８２、８３を積層し、その
積層状態で各フェライト板８１、８２、８３の線状メッ
キ導体１０が直列接続されるように、フェライト板８
１、８２、８３の端面部分の各端子部メッキ導体の位置
およびパターンを工夫している。つまり、フェライト板
８１の線状メッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッ
キ導体１１ａと１１ｂが配設され、フェライト板８２の
線状メッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッキ導体
１１ｃと１１ｄが配設され、フェライト板８３の線状メ
ッキ導体１０の両端にそれぞれ端子部メッキ導体１１ｅ
と１１ｆが配設されている。３枚の積層状態において
は、１１ｂがその上の１１ｃと接続され、１１ｄがその
上の１１ｅと接続され、１１ａと１１ｆが外部接続用端
子部となる。なお一番上の１１ｆを１１ａと同じ一番下
まで連続させるために、フェライト板８１と８２の端面
に端子部メッキ導体（図示省略）を設けている。また、
フェライト板８３の上面にはカバー用フェライト板１２
を重ねる。
【００１５】この発明の第６実施例による積層型インダ
クタの構成を図６に示している。これは図５の実施例の
変形であり、フェライト板に渦巻き状の線状メッキ導体
を形成したものである。図６では２枚のフェライト板８
１と８２を積層し、その上にカバー用フェライト板１２
を重ねている。フェライト板８１と８２の上面には渦巻
き状の線状溝６１が形成され、その溝内に埋め込まれる
ように渦巻き状の線状メッキ導体６２が形成されてい
る。渦巻きの中心には上下に貫通する穴６３が形成さ
れ、その穴内面にも中間端子部となるメッキ導体６４が
形成されている。渦巻きの外側端部のメッキ導体６２は
フェライト板８１、８２の端面のメッキ導体６５につな
がっている。フェライト板８１と８２を重ね、渦巻き中
心のメッキ導体６４同士を接続する。これで２つの渦巻
き状の線状メッキ導体６２が直列接続される。
クタの構成を図６に示している。これは図５の実施例の
変形であり、フェライト板に渦巻き状の線状メッキ導体
を形成したものである。図６では２枚のフェライト板８
１と８２を積層し、その上にカバー用フェライト板１２
を重ねている。フェライト板８１と８２の上面には渦巻
き状の線状溝６１が形成され、その溝内に埋め込まれる
ように渦巻き状の線状メッキ導体６２が形成されてい
る。渦巻きの中心には上下に貫通する穴６３が形成さ
れ、その穴内面にも中間端子部となるメッキ導体６４が
形成されている。渦巻きの外側端部のメッキ導体６２は
フェライト板８１、８２の端面のメッキ導体６５につな
がっている。フェライト板８１と８２を重ね、渦巻き中
心のメッキ導体６４同士を接続する。これで２つの渦巻
き状の線状メッキ導体６２が直列接続される。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明で
は、線状穴または線状溝を有するフェライト部品に無電
解メッキを施して、前記線状穴または線状溝を埋める線
状メッキ導体を形成するとともに、この線状メッキ導体
につながる端子部メッキ導体を前記フェライト部品の所
定部分に形成するので、従来のようにフェライト部品に
金属線材でコイル巻線を施すという面倒な構成・作業を
行わずに、無電解メッキによりコイル導体と端子部導体
を簡単に形成することができ、特に小型のインダクタを
従来より安価に生産することができる。
は、線状穴または線状溝を有するフェライト部品に無電
解メッキを施して、前記線状穴または線状溝を埋める線
状メッキ導体を形成するとともに、この線状メッキ導体
につながる端子部メッキ導体を前記フェライト部品の所
定部分に形成するので、従来のようにフェライト部品に
金属線材でコイル巻線を施すという面倒な構成・作業を
行わずに、無電解メッキによりコイル導体と端子部導体
を簡単に形成することができ、特に小型のインダクタを
従来より安価に生産することができる。
【図１】この発明の第１の実施例による円筒型インダク
タの構成図である。
タの構成図である。
【図２】この発明の第２の実施例によるバルントランス
の構成図である。
の構成図である。
【図３】この発明の第３の実施例によるビーズインダク
タの構成図である。
タの構成図である。
【図４】この発明の第４の実施例による平板型インダク
タの構成図である。
タの構成図である。
【図５】この発明の第５の実施例による積層型インダク
タの構成図である。
タの構成図である。
【図６】この発明の第６の実施例による積層型インダク
タの構成図である。
タの構成図である。
１ フェライトコア ２ 線状溝 ３ 線状メッキ導体 ４ 端子部メッキ導体 ４１、４２、４３、４４、４５ 端子部メッキ導体 ５ フェライト部品 ６ 線状穴 ７ 線状メッキ導体 ８ フェライト板 ９ 線状溝 １０ 線状メッキ導体 １１ 端子部メッキ導体 １２ カバー用フェライト板 ８１、８２、８３ フェライト板 ６１ 線状溝 ６２ 線状メッキ導体
Claims (3)
- 【請求項１】 線状穴または線状溝を有するフェライト
部品に無電解メッキを施して、前記線状穴または線状溝
を埋める線状メッキ導体を形成するとともに、この線状
メッキ導体につながる端子部メッキ導体を前記フェライ
ト部品の所定部分に形成したことを特徴とするインダク
タ。 - 【請求項２】 線状溝を有するフェライト部品の全表面
に無電解メッキを施した後、そのフェライト部品の所定
部分の外表面を研磨してその部分のメッキ導体膜を除去
することで、前記線状溝を埋める線状メッキ導体を残置
形成することを特徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 線状溝を有するフェライト部品における
前記線状溝と端子形成部分を除いた表面部分をマスキン
グしてメッキされないようにした後、このフェライト部
品に無電解メッキを施して、前記線状溝を埋める線状メ
ッキ導体とそれにつながる端子部メッキ導体とを形成す
ることを特徴とするインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33687093A JPH07201574A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | インダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33687093A JPH07201574A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | インダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201574A true JPH07201574A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18303415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33687093A Pending JPH07201574A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201574A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033106A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 磁性素子の製造方法及び磁性素子 |
| JP2010129757A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Tdk Corp | 表面実装型バルントランス |
| US9466589B2 (en) | 2014-03-18 | 2016-10-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Power module package including heat spreader and inductance coil |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33687093A patent/JPH07201574A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033106A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 磁性素子の製造方法及び磁性素子 |
| JP2010129757A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Tdk Corp | 表面実装型バルントランス |
| US9466589B2 (en) | 2014-03-18 | 2016-10-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Power module package including heat spreader and inductance coil |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100026443A1 (en) | Magnetic Electrical Device | |
| JP2001023822A (ja) | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 | |
| JP2005506713A (ja) | 多層回路とその製造方法 | |
| JP2002305111A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2002093623A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2000003825A (ja) | 積層チップ部品の製造方法 | |
| JPH07201574A (ja) | インダクタおよびその製造方法 | |
| JP2002064016A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2003243226A (ja) | 巻線型電子部品とその製造方法 | |
| JP2001102218A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
| KR100372737B1 (ko) | 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 | |
| JPS5928305A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JP2000223315A (ja) | 積層チップコイル部品 | |
| JPH02256214A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP3859287B2 (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| KR100293307B1 (ko) | 적층형페라이트인덕터및그제조방법 | |
| JP7355051B2 (ja) | インダクタ部品および電子部品 | |
| JPH07176430A (ja) | 積層インダクタとその製造方法 | |
| JP3109414B2 (ja) | チップアンテナの製造方法 | |
| JP2531575Y2 (ja) | 薄型トランス | |
| JPH05175060A (ja) | チップ型トランス及びその製造方法 | |
| JPS6127151Y2 (ja) | ||
| JP2006032878A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPS63278315A (ja) | 積層型インダクタならびにその製造方法 |