JPS6126156U - 接合強度測定装置 - Google Patents

接合強度測定装置

Info

Publication number
JPS6126156U
JPS6126156U JP11052484U JP11052484U JPS6126156U JP S6126156 U JPS6126156 U JP S6126156U JP 11052484 U JP11052484 U JP 11052484U JP 11052484 U JP11052484 U JP 11052484U JP S6126156 U JPS6126156 U JP S6126156U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding strength
measuring device
protrusion
probe
strength measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11052484U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0240524Y2 (ja
Inventor
彰 天野
Original Assignee
富士電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士電機株式会社 filed Critical 富士電機株式会社
Priority to JP11052484U priority Critical patent/JPS6126156U/ja
Publication of JPS6126156U publication Critical patent/JPS6126156U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0240524Y2 publication Critical patent/JPH0240524Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の構成図、第2図は第1図に
おける要部の拡大模式図、第3図はプローブあ拡大斜視
図、第4図は第3図のプローブの変形例の斜視区、第5
図および第6図はそれぞれ剥離現象説明用の第1説明図
および第2説明図、第7図はシリコン・ウエハーの平面
図、第8図は第7図における半導体装置チップの拡大平
面図、第9図は第8図における要部の断面拡大図、第1
0図および第11図はそれそれ従来の第1および第2接
合強度測定装置の各説明図である。 2,4・・・・・・基板、3・・・・・・突起物として
の電極、一5・・・・・・突起物、11・・・一・・試
料、12・・・・・=取り付け台、15・・・・・・試
料固定機構、・16・・・・・・荷重計、17・・・・
・・プローブ、18・・・・・・測定部、26・・・・
・・駆動機構、28−・・・・・・接合強度測定装置。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)基板と、該基板の一面上に接合された突起物と、
    からなる試料を取り付け台と;前記試料を前記取り付け
    台に固定する試料固定機構と;棒状プローブの一端に測
    定部が設けられ、前記プa−ブの他端に加えられる力の
    大きさを前記測定部によって測定する荷重計と;前記プ
    ローブの前記他端が前記突起物を該突起物の側面から押
    圧するように、前記試料固定機構によって煎記試料を固
    定した前記取り付け台と、前記荷量計と、を相対的に移
    動させる駆動機構と;を備え、前記測定部の測定結果に
    もとづいて前記突起物の接合強度を測定することを特徴
    とする接合強度測定装置。
  2. (2)実用新案登録請求の範囲第1項に記載の測定装置
    において、荷重計の測定部はプローブの他端に加えられ
    た力の最大値を記憶、保持するように形成されているこ
    とを特徴とする接合強度測定装置。
JP11052484U 1984-07-20 1984-07-20 接合強度測定装置 Granted JPS6126156U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11052484U JPS6126156U (ja) 1984-07-20 1984-07-20 接合強度測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11052484U JPS6126156U (ja) 1984-07-20 1984-07-20 接合強度測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6126156U true JPS6126156U (ja) 1986-02-17
JPH0240524Y2 JPH0240524Y2 (ja) 1990-10-29

Family

ID=30669651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11052484U Granted JPS6126156U (ja) 1984-07-20 1984-07-20 接合強度測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6126156U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009543034A (ja) * 2006-07-03 2009-12-03 デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド 引張り試験装置及び電子基板上のデポジットの試験方法
JP2013096852A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Lintec Corp 接着強度測定装置および接着強度測定方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5226892A (en) * 1975-08-25 1977-02-28 Hitachi Ltd Strength measuring device
JPS55146942A (en) * 1979-05-03 1980-11-15 Mitsubishi Electric Corp Testing method for semiconductor device
JPS5810052U (ja) * 1981-07-15 1983-01-22 株式会社倉田電子 接点剥離試験機

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5810052B2 (ja) * 1980-11-04 1983-02-24 日本水産株式会社 シ−ト状食品の製造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5226892A (en) * 1975-08-25 1977-02-28 Hitachi Ltd Strength measuring device
JPS55146942A (en) * 1979-05-03 1980-11-15 Mitsubishi Electric Corp Testing method for semiconductor device
JPS5810052U (ja) * 1981-07-15 1983-01-22 株式会社倉田電子 接点剥離試験機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009543034A (ja) * 2006-07-03 2009-12-03 デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド 引張り試験装置及び電子基板上のデポジットの試験方法
JP2013096852A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Lintec Corp 接着強度測定装置および接着強度測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0240524Y2 (ja) 1990-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6126156U (ja) 接合強度測定装置
JPS58177852U (ja) 力測定器用変換器
JPS60183879U (ja) 半導体試験装置の接触子
JPS5831408Y2 (ja) 半導体集積回路素子
JPH01174932U (ja)
JPH0323368U (ja)
JPS6225433A (ja) 半導体素子特性測定装置
JPS618872U (ja) 電極端子測定用プロ−ブ
JP3753023B2 (ja) ボンディングダメージの計測用バンプ付きチップ
JPH04349644A (ja) 半導体デバイス評価方法
JPS5889937U (ja) 半導体装置
JPH0366812B2 (ja)
JPS6228183U (ja)
JPH0193732U (ja)
JPH0361338U (ja)
JPH01180675U (ja)
JPS6248036A (ja) ビ−ム・リ−ド型半導体ウエハ−の特性測定用治具
JPS60183442U (ja) 集積回路測定治具
JPS63136336U (ja)
JPS59180611U (ja) ガラス板の平面度測定装置
JPS61100137U (ja)
JPH0277891U (ja)
JPH0428442U (ja)
JPH03151651A (ja) 半導体装置
JPH044754U (ja)