JPS6126156U - 接合強度測定装置 - Google Patents
接合強度測定装置Info
- Publication number
- JPS6126156U JPS6126156U JP11052484U JP11052484U JPS6126156U JP S6126156 U JPS6126156 U JP S6126156U JP 11052484 U JP11052484 U JP 11052484U JP 11052484 U JP11052484 U JP 11052484U JP S6126156 U JPS6126156 U JP S6126156U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding strength
- measuring device
- protrusion
- probe
- strength measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例の構成図、第2図は第1図に
おける要部の拡大模式図、第3図はプローブあ拡大斜視
図、第4図は第3図のプローブの変形例の斜視区、第5
図および第6図はそれぞれ剥離現象説明用の第1説明図
および第2説明図、第7図はシリコン・ウエハーの平面
図、第8図は第7図における半導体装置チップの拡大平
面図、第9図は第8図における要部の断面拡大図、第1
0図および第11図はそれそれ従来の第1および第2接
合強度測定装置の各説明図である。 2,4・・・・・・基板、3・・・・・・突起物として
の電極、一5・・・・・・突起物、11・・・一・・試
料、12・・・・・=取り付け台、15・・・・・・試
料固定機構、・16・・・・・・荷重計、17・・・・
・・プローブ、18・・・・・・測定部、26・・・・
・・駆動機構、28−・・・・・・接合強度測定装置。
おける要部の拡大模式図、第3図はプローブあ拡大斜視
図、第4図は第3図のプローブの変形例の斜視区、第5
図および第6図はそれぞれ剥離現象説明用の第1説明図
および第2説明図、第7図はシリコン・ウエハーの平面
図、第8図は第7図における半導体装置チップの拡大平
面図、第9図は第8図における要部の断面拡大図、第1
0図および第11図はそれそれ従来の第1および第2接
合強度測定装置の各説明図である。 2,4・・・・・・基板、3・・・・・・突起物として
の電極、一5・・・・・・突起物、11・・・一・・試
料、12・・・・・=取り付け台、15・・・・・・試
料固定機構、・16・・・・・・荷重計、17・・・・
・・プローブ、18・・・・・・測定部、26・・・・
・・駆動機構、28−・・・・・・接合強度測定装置。
Claims (2)
- (1)基板と、該基板の一面上に接合された突起物と、
からなる試料を取り付け台と;前記試料を前記取り付け
台に固定する試料固定機構と;棒状プローブの一端に測
定部が設けられ、前記プa−ブの他端に加えられる力の
大きさを前記測定部によって測定する荷重計と;前記プ
ローブの前記他端が前記突起物を該突起物の側面から押
圧するように、前記試料固定機構によって煎記試料を固
定した前記取り付け台と、前記荷量計と、を相対的に移
動させる駆動機構と;を備え、前記測定部の測定結果に
もとづいて前記突起物の接合強度を測定することを特徴
とする接合強度測定装置。 - (2)実用新案登録請求の範囲第1項に記載の測定装置
において、荷重計の測定部はプローブの他端に加えられ
た力の最大値を記憶、保持するように形成されているこ
とを特徴とする接合強度測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11052484U JPS6126156U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接合強度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11052484U JPS6126156U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接合強度測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6126156U true JPS6126156U (ja) | 1986-02-17 |
JPH0240524Y2 JPH0240524Y2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=30669651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11052484U Granted JPS6126156U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接合強度測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6126156U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009543034A (ja) * | 2006-07-03 | 2009-12-03 | デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド | 引張り試験装置及び電子基板上のデポジットの試験方法 |
JP2013096852A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Lintec Corp | 接着強度測定装置および接着強度測定方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226892A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Hitachi Ltd | Strength measuring device |
JPS55146942A (en) * | 1979-05-03 | 1980-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method for semiconductor device |
JPS5810052U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | 株式会社倉田電子 | 接点剥離試験機 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5810052B2 (ja) * | 1980-11-04 | 1983-02-24 | 日本水産株式会社 | シ−ト状食品の製造装置 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP11052484U patent/JPS6126156U/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226892A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Hitachi Ltd | Strength measuring device |
JPS55146942A (en) * | 1979-05-03 | 1980-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method for semiconductor device |
JPS5810052U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | 株式会社倉田電子 | 接点剥離試験機 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009543034A (ja) * | 2006-07-03 | 2009-12-03 | デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド | 引張り試験装置及び電子基板上のデポジットの試験方法 |
JP2013096852A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Lintec Corp | 接着強度測定装置および接着強度測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0240524Y2 (ja) | 1990-10-29 |
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