JPS61100137U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61100137U JPS61100137U JP18510984U JP18510984U JPS61100137U JP S61100137 U JPS61100137 U JP S61100137U JP 18510984 U JP18510984 U JP 18510984U JP 18510984 U JP18510984 U JP 18510984U JP S61100137 U JPS61100137 U JP S61100137U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- wafer
- needle
- probe
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図イ,ロは従来例のプローブニードルの動
作課程を表す表面従断面図、第2図は本考案の一
実施に示すプローブニードルの表面縦断面図。 1:探査用ニードル、2:固定ニードル、3:
半導体素子、4:プローブニードル、5:ひずみ
検出素子(ピエゾ抵抗)、6:絶縁膜、7:リー
ド。
作課程を表す表面従断面図、第2図は本考案の一
実施に示すプローブニードルの表面縦断面図。 1:探査用ニードル、2:固定ニードル、3:
半導体素子、4:プローブニードル、5:ひずみ
検出素子(ピエゾ抵抗)、6:絶縁膜、7:リー
ド。
Claims (1)
- 半導体素子ウエハー等の電機特性検査する装置
に用いられるプローブニードルであつて、前記ウ
エハーにプローブニードルが当接した際の接触圧
によるプローブニードルのひずみを測定するピエ
ゾ抵抗体をプローブニードル上に絶縁膜を介して
形成し、プローブニードルと一体化したことを特
徴とするウエーハプローバ用ブローブニードル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18510984U JPS61100137U (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18510984U JPS61100137U (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61100137U true JPS61100137U (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=30742589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18510984U Pending JPS61100137U (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61100137U (ja) |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP18510984U patent/JPS61100137U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61100137U (ja) | ||
JPS6225433A (ja) | 半導体素子特性測定装置 | |
JPH0331077Y2 (ja) | ||
JPH0621025Y2 (ja) | 隣接する2つのチップを同時に測定するプローブカード | |
JPS6126156U (ja) | 接合強度測定装置 | |
JPS6397237U (ja) | ||
JPS61179757U (ja) | ||
JPH01145873A (ja) | 半導体圧力センサの製造方法 | |
JPS5831408Y2 (ja) | 半導体集積回路素子 | |
JPS61205155U (ja) | ||
JPH05251715A (ja) | 半導体圧力センサとその製造方法 | |
JPS61188368U (ja) | ||
JPH0252342U (ja) | ||
JPS6217131U (ja) | ||
JPS61182050U (ja) | ||
JPH01272165A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JPS62175677A (ja) | 半導体装置の測定装置 | |
JPH01174932U (ja) | ||
JPS5815364U (ja) | 半導体感圧素子用ウエハ検査装置 | |
JPS62134244U (ja) | ||
JPH03231170A (ja) | 半導体デバイス特性測定用治具 | |
JPH0798331A (ja) | フラットパッケージlsi用プローブカバー | |
JPH0323368U (ja) | ||
JPS6378230U (ja) | ||
JPS58164236U (ja) | 半導体ウエ−ハ特性測定装置 |