JPH044754U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH044754U JPH044754U JP4306490U JP4306490U JPH044754U JP H044754 U JPH044754 U JP H044754U JP 4306490 U JP4306490 U JP 4306490U JP 4306490 U JP4306490 U JP 4306490U JP H044754 U JPH044754 U JP H044754U
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- JP
- Japan
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- electrode pads
- output electrode
- input electrode
- semiconductor device
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図はこの考案の半導体装置の第1の実施例
の平面図、第2図は同上実施例のプロービングテ
ストに使用するプローブカードの底面図、第3図
aおよび第3図bは同上実施例のプロービングテ
スト工程の説明図、第4図はこの考案の第2の実
施例の平面図、第5図は第2図の実施例のプロー
ビングテストに使用するプローブカードの平面図
、第6図はこの考案の第3の実施例の平面図、第
7図は従来のプロービングテストのテストフロー
を示すフローチヤート、第8図aおよび第8図b
はプロービングテスト工程の説明図である。 1……入力電極パツド、12……IC、13…
…電気的導通個所、14……出力電極パツド、1
5……プリーブカード、16,16a,16b…
…プローブ針。
の平面図、第2図は同上実施例のプロービングテ
ストに使用するプローブカードの底面図、第3図
aおよび第3図bは同上実施例のプロービングテ
スト工程の説明図、第4図はこの考案の第2の実
施例の平面図、第5図は第2図の実施例のプロー
ビングテストに使用するプローブカードの平面図
、第6図はこの考案の第3の実施例の平面図、第
7図は従来のプロービングテストのテストフロー
を示すフローチヤート、第8図aおよび第8図b
はプロービングテスト工程の説明図である。 1……入力電極パツド、12……IC、13…
…電気的導通個所、14……出力電極パツド、1
5……プリーブカード、16,16a,16b…
…プローブ針。
Claims (1)
- 複数の出力電極パツド、および電気的に導通し
て対をなす複数対の入力電極パツド、あるいは上
記出力電極パツドより大きい入力電極パツドを有
する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4306490U JPH044754U (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4306490U JPH044754U (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044754U true JPH044754U (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=31555158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4306490U Pending JPH044754U (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH044754U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8211716B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-07-03 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of a semiconductor device, a semiconductor wafer, and a test method |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP4306490U patent/JPH044754U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8211716B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-07-03 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of a semiconductor device, a semiconductor wafer, and a test method |
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