JPS5842942U - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPS5842942U
JPS5842942U JP13755381U JP13755381U JPS5842942U JP S5842942 U JPS5842942 U JP S5842942U JP 13755381 U JP13755381 U JP 13755381U JP 13755381 U JP13755381 U JP 13755381U JP S5842942 U JPS5842942 U JP S5842942U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
bonding pad
needle contact
utility
scope
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13755381U
Other languages
English (en)
Inventor
和弘 三谷
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP13755381U priority Critical patent/JPS5842942U/ja
Publication of JPS5842942U publication Critical patent/JPS5842942U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のダイソーターテストにおける電圧および
電流測定方法を示す図、第２図はこの考案の一実施例の
ダイソーターテストにおける電圧および電流測定方法を
示す図、第３図は同実施例の集積回路の一部拡大平面図
である。 １１・・・ＤＣテスタ、１２・・・フォースライン、１
３・・・センスライン、１４．１５・・４ｔ、１６−・
・ウェハ、１７．１８・・・針接触用パッド、１９・・
・ボンディング用パッド、２０・・・電源ライン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンディング用のパッドと、このボンディング用のパラ
    ”ドと同電位に接続されたプローバの針の接触用のパッ
    ドとを具備したことを特徴とする集積回路。
JP13755381U 1981-09-18 1981-09-18 集積回路 Pending JPS5842942U (ja)

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JP13755381U JPS5842942U (ja) 1981-09-18 1981-09-18 集積回路

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JP13755381U JPS5842942U (ja) 1981-09-18 1981-09-18 集積回路

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JPS5842942U true JPS5842942U (ja) 1983-03-23

Family

ID=29930813

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