JPS59140442U - 半導体素子のマ−キング装置 - Google Patents

半導体素子のマ−キング装置

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JPS59140442U
JPS59140442U JP3496183U JP3496183U JPS59140442U JP S59140442 U JPS59140442 U JP S59140442U JP 3496183 U JP3496183 U JP 3496183U JP 3496183 U JP3496183 U JP 3496183U JP S59140442 U JPS59140442 U JP S59140442U
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JP
Japan
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semiconductor devices
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marking equipment
chip
semiconductor device
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JP3496183U
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藤田　年男
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富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はウェハ上に形成されたＩＣチップの平面図、第
２図はＩＣチップの試験治具の構成図でＡは平面図、Ｂ
は断面図、第３図は本考案を実施した試験治具の断面構
成図または第４図は本考案に係るスクラッチマーカーの
側面図である。 図において、２はＩＣチップ、３はパッド、４はマーキ
ングパッド、５はプローブ、６はプローブカード、９は
リングインサートＢ１１０はリングインサートＡ１１５
はスクラッチマーカー、１７はスクラッチニードル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子チップ上の電極パッドに接触するプローブを
    有するプローブカードに、マーキングリードにより前記
    チップに形成されたマーキングパッド上にスクラッチニ
    ードルが導びかれるスクラッチマーカーが配置されたこ
    とを特徴とする半導体素子のマーキング装置。
JP3496183U 1983-03-11 1983-03-11 半導体素子のマ−キング装置 Granted JPS59140442U (ja)

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JP3496183U JPS59140442U (ja) 1983-03-11 1983-03-11 半導体素子のマ−キング装置

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JPS59140442U true JPS59140442U (ja) 1984-09-19
JPS638131Y2 JPS638131Y2 (ja) 1988-03-10

Family

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55122351U (ja) * 1979-02-20 1980-08-30
JPS57170551U (ja) * 1981-04-22 1982-10-27

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55122351U (ja) * 1979-02-20 1980-08-30
JPS57170551U (ja) * 1981-04-22 1982-10-27

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JPS638131Y2 (ja) 1988-03-10

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