JPS6176U - 半導体ｉｃ装置の試験装置 - Google Patents

半導体ｉｃ装置の試験装置

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JPS6176U
JPS6176U JP8360684U JP8360684U JPS6176U JP S6176 U JPS6176 U JP S6176U JP 8360684 U JP8360684 U JP 8360684U JP 8360684 U JP8360684 U JP 8360684U JP S6176 U JPS6176 U JP S6176U
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JP
Japan
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wire
semiconductor
shield
core
shield wire
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JP8360684U
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Inventor
幹雄 大滝
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は考案の第一の実施例を示す回路図。 第２図は考案の第二の実施例を示す回路図。 第３図は従来の試験装置を示す回路図。 第４図は出力ドライバ回路の出力を示す図。 １：被試験半導体ＩＣ装置、１ａ：出力ドライバ回路、
２：試験回路、３：シールド線、３ａ：心線、３ｂ＝シ
ールド、４：消費電流測定用の交流電流計、５． ５’
：シールド線容量流入電流吸収回路、５ａ，５’ａ ：
バツファアンプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被試験半導体ＩＣ装置の電源回路に設けた消費電流測定
    用電流計と、電気的接続を行うための心線と該心線への
    外部雑音信号の侵入を遮断するための前記心線の周囲に
    設けられたシールドとからなるシールド線を介して前記
    被試験半導体ＩＣ装置に接続されて各種試験を行う試験
    回路とからなる半導体ＩＣ装置の試験装置において、高
    入力インピーダンスのバツファアンプの入力側ヲ前記シ
    ールド線の心線に、出力側を前記シールド線のシールド
    に接続してなるシールド線容量流入電流吸収回路を設け
    たことを特徴とする半導体ＩＣ装置の試験装置。
JP8360684U 1984-06-07 1984-06-07 半導体ｉｃ装置の試験装置 Pending JPS6176U (ja)

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JPS6176U true JPS6176U (ja) 1986-01-06

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557638A (en) * 1978-06-30 1980-01-19 Mitsubishi Electric Corp Measuring method for semiconductor integrated circuit
JPS5739358A (en) * 1980-08-21 1982-03-04 Toshiba Corp Electric current measuring device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557638A (en) * 1978-06-30 1980-01-19 Mitsubishi Electric Corp Measuring method for semiconductor integrated circuit
JPS5739358A (en) * 1980-08-21 1982-03-04 Toshiba Corp Electric current measuring device

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