JPS62157146U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62157146U JPS62157146U JP4662886U JP4662886U JPS62157146U JP S62157146 U JPS62157146 U JP S62157146U JP 4662886 U JP4662886 U JP 4662886U JP 4662886 U JP4662886 U JP 4662886U JP S62157146 U JPS62157146 U JP S62157146U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- probe
- board
- test circuit
- circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来装置の断面図である。 図中、３は半導体ウエハ、４はプローブボード
、４ａはプローブ針、６はテスタ、６ａは主テス
ト回路、７はケーブル、２０は回路基板、２０ａ
はソケツト部、２１は補助テスト回路、２２はジ
ヤンパー線である。なお、各図中同一符号は同一
又は相当部分を示す。
２図は従来装置の断面図である。 図中、３は半導体ウエハ、４はプローブボード
、４ａはプローブ針、６はテスタ、６ａは主テス
ト回路、７はケーブル、２０は回路基板、２０ａ
はソケツト部、２１は補助テスト回路、２２はジ
ヤンパー線である。なお、各図中同一符号は同一
又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 略水平配置されたＩＣウエハの上面の電極に接
触するプローブ針を有するプローブボード、この
プローブボードにソケツト部を介して着脱自在に
接続されると共に本体に対し着脱自在に略水平配
置された回路基板、この回路基板に配置されて上
記回路基板のソケツト部にジヤンパー線を介して
接続される補助テスト回路、及びこの補助テスト
回路にケーブルを介して接続される主テスト回路
を有するテスタを備えた半導体ウエハプロービン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4662886U JPS62157146U (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4662886U JPS62157146U (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157146U true JPS62157146U (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=30866465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4662886U Pending JPS62157146U (ja) | 1986-03-27 | 1986-03-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157146U (ja) |
-
1986
- 1986-03-27 JP JP4662886U patent/JPS62157146U/ja active Pending
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