JPS6122648A - マスタスライス型半導体集積回路装置 - Google Patents
マスタスライス型半導体集積回路装置Info
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- JPS6122648A JPS6122648A JP59135210A JP13521084A JPS6122648A JP S6122648 A JPS6122648 A JP S6122648A JP 59135210 A JP59135210 A JP 59135210A JP 13521084 A JP13521084 A JP 13521084A JP S6122648 A JPS6122648 A JP S6122648A
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- Japan
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- memory
- circuit
- input
- memory block
- input terminals
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
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- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
- H01L2027/11809—Microarchitecture
- H01L2027/11835—Degree of specialisation for implementing specific functions
- H01L2027/11837—Implementation of digital circuits
- H01L2027/11838—Implementation of memory functions
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、r−ドアレイLSI装置に関し、特にメモリ
回路を内蔵し、該メモリ回路の入力端子等を所定の電源
電圧にクリップすることにより該メモリ回路の容量およ
び回路構成等を変更できるよ 。
回路を内蔵し、該メモリ回路の入力端子等を所定の電源
電圧にクリップすることにより該メモリ回路の容量およ
び回路構成等を変更できるよ 。
うにしたLSI装置に関する。
(従来の技i)
ゲートアレイLSI装置は、基本ダート回路等の基本セ
ルをアレイ状に配置しておき、顧客の指定した論理回路
に応じて各基本セル間の配線をコンピュータ処理によっ
て設計する集積回路装置である。
ルをアレイ状に配置しておき、顧客の指定した論理回路
に応じて各基本セル間の配線をコンピュータ処理によっ
て設計する集積回路装置である。
従来、このようなr−)アレイLSI装置に、基本セル
によって構成される論理回路ブロックの他に基本セルと
は別の専用の回路ノやターンによって構成されるメモリ
回路ブロックを設け、メモリ回路を使用して論理動作を
行なう回路をLSI化することが可能であった。
によって構成される論理回路ブロックの他に基本セルと
は別の専用の回路ノやターンによって構成されるメモリ
回路ブロックを設け、メモリ回路を使用して論理動作を
行なう回路をLSI化することが可能であった。
しかしながら、このような従来形のゲートアレイLSI
装置においては、メモリ回路の容量および回路構成等が
固定的に設定されており、任意のビットおよびワード構
成、任意の制御回路、かつ複数yet’−)の読み書き
動作等の任意の回路構成壮よび機能を実現することが不
可能であるため、ダ−ドアレイ装置の論理設計の自由度
がかなり制限されるという不都合があった。
装置においては、メモリ回路の容量および回路構成等が
固定的に設定されており、任意のビットおよびワード構
成、任意の制御回路、かつ複数yet’−)の読み書き
動作等の任意の回路構成壮よび機能を実現することが不
可能であるため、ダ−ドアレイ装置の論理設計の自由度
がかなり制限されるという不都合があった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、前述の従来形における問題点に鑑み、メモリ
回路を内蔵するゲートアレイLSI装置において、メモ
リ回路部分の入力端子等を所定電圧に′クリップできる
ようにするという構想に基づき、メモリ回路の容量およ
び回路構成等を任意に設定できるようにし、ゲートアレ
イLSI装置の論理設計の自由度を向上させることを目
的とする。
回路を内蔵するゲートアレイLSI装置において、メモ
リ回路部分の入力端子等を所定電圧に′クリップできる
ようにするという構想に基づき、メモリ回路の容量およ
び回路構成等を任意に設定できるようにし、ゲートアレ
イLSI装置の論理設計の自由度を向上させることを目
的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明によれば、アレイ状に配置された複数の基本セル
を有するロジックブIffツクとメモリ回路を有するメ
モリブロックとを具備し、該メモリブロック周辺部に該
メモリブロックの入力リードを構成する導電層とは別の
導電層によって構成され該入力リードの上部または下部
を通過する電源線を配設し、該入力リードを適宜コンタ
クトホールを介して該電源線と接続することにより該メ
モリブロックの一部の入力端子を所定電位にクリップし
、それによりメモリ構成の変更を可能としたことを特徴
とするf−)アレイLSI装置が提供される。
を有するロジックブIffツクとメモリ回路を有するメ
モリブロックとを具備し、該メモリブロック周辺部に該
メモリブロックの入力リードを構成する導電層とは別の
導電層によって構成され該入力リードの上部または下部
を通過する電源線を配設し、該入力リードを適宜コンタ
クトホールを介して該電源線と接続することにより該メ
モリブロックの一部の入力端子を所定電位にクリップし
、それによりメモリ構成の変更を可能としたことを特徴
とするf−)アレイLSI装置が提供される。
(作用)
上述のような構成を用いることにより、本発明において
は、メモリ回路を内蔵するゲートアレイLSI装置にお
いて、メモリ回路のアドレスバッファ等の入力端子を容
易に電源電圧等にクリップすることが可能となり、例え
ばメモリ回路の記憶容量、制御方式等の自由設定あるい
は複数ポートの読み書き動作等各種の機能の実現を行な
うことができる。すなわち、ゲートアレイLSI装置に
内蔵されたメモリ回路において各種の回路構成および機
能を容易に変更設定できるから、論理設計の自由度を大
幅に向上させることが可能になる。
は、メモリ回路を内蔵するゲートアレイLSI装置にお
いて、メモリ回路のアドレスバッファ等の入力端子を容
易に電源電圧等にクリップすることが可能となり、例え
ばメモリ回路の記憶容量、制御方式等の自由設定あるい
は複数ポートの読み書き動作等各種の機能の実現を行な
うことができる。すなわち、ゲートアレイLSI装置に
内蔵されたメモリ回路において各種の回路構成および機
能を容易に変更設定できるから、論理設計の自由度を大
幅に向上させることが可能になる。
(実施例)
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の1実施例に係わるゲートアレイLS
I装置の半導体チップ上の各回路のレイアウトを概略的
に示す。同図において、1および2はランダムアクセス
メモリ、リードオンメモリ等のメモリ回路であって、こ
れらのメモリ回路1,2等によりメモリブロックが構成
されている。また、5は基本セルであって、これらの基
本セル5がマトリクス状に配列されてロジックブロック
が形成されている。これらのメモリブロックおよびロジ
ックブロックの周辺には人出力バッファ6が配設されて
いる。
I装置の半導体チップ上の各回路のレイアウトを概略的
に示す。同図において、1および2はランダムアクセス
メモリ、リードオンメモリ等のメモリ回路であって、こ
れらのメモリ回路1,2等によりメモリブロックが構成
されている。また、5は基本セルであって、これらの基
本セル5がマトリクス状に配列されてロジックブロック
が形成されている。これらのメモリブロックおよびロジ
ックブロックの周辺には人出力バッファ6が配設されて
いる。
また、7,8.9.10はそれぞれロジックブロック内
の各基本セル上に配設された電源線であって、電源線7
および10はそれぞれ例えばOvの電源VB!1を供給
し、電源線8および9はそれぞれ例えば5■の電源VD
Dを供給するものである。
の各基本セル上に配設された電源線であって、電源線7
および10はそれぞれ例えばOvの電源VB!1を供給
し、電源線8および9はそれぞれ例えば5■の電源VD
Dを供給するものである。
また、電源′Is7および8は、例えば第1層目のアル
ミ配線によって構成され、電源線9および10は第1層
目のアルミ配線上に形成された第2層目のアルミ配線に
よ;て構成される。そして、基本セル5等の回路は第1
層目のアルミ配線の下部に形成されている。さらに、1
1および12はそれぞれ例えば電源VDDおよびVII
8を供給するための電源線であって、共に第1層目のア
ルミ配線の下部に設けられたf−)金属層、すなわち基
本セル5等のFETのr−)電極を形成するための金属
層、を用いて構成される。
ミ配線によって構成され、電源線9および10は第1層
目のアルミ配線上に形成された第2層目のアルミ配線に
よ;て構成される。そして、基本セル5等の回路は第1
層目のアルミ配線の下部に形成されている。さらに、1
1および12はそれぞれ例えば電源VDDおよびVII
8を供給するための電源線であって、共に第1層目のア
ルミ配線の下部に設けられたf−)金属層、すなわち基
本セル5等のFETのr−)電極を形成するための金属
層、を用いて構成される。
上述の構成においては、通常顧客等の呈示した論理回路
図に基づきロジックブロック内における各基本セル間お
よびこれらの基本セルとメモリブロック間との配線が自
動配線処理によって決定され、所望の構成を有するp−
)アレイLSI装置が製作される。この場合、メモリブ
ロックにおける各メモリ回路の入力端子等を所定の論理
レベルにクリップすることにより、任意のピット数、ワ
ード数、または任意の制御回路等を有4するメモリを実
現し、あるいは独立の2つのメモリ回路の実現等メモリ
構成を任意に変更することが可能である。
図に基づきロジックブロック内における各基本セル間お
よびこれらの基本セルとメモリブロック間との配線が自
動配線処理によって決定され、所望の構成を有するp−
)アレイLSI装置が製作される。この場合、メモリブ
ロックにおける各メモリ回路の入力端子等を所定の論理
レベルにクリップすることにより、任意のピット数、ワ
ード数、または任意の制御回路等を有4するメモリを実
現し、あるいは独立の2つのメモリ回路の実現等メモリ
構成を任意に変更することが可能である。
例えば、予めメモリブロックに設けられたアドレスバッ
ファの1部の入力端子を論理″0”または′1”にクリ
ーッゾすることにより所望のワード数またはビット数の
メモリを構成することができる。
ファの1部の入力端子を論理″0”または′1”にクリ
ーッゾすることにより所望のワード数またはビット数の
メモリを構成することができる。
本発明においては、メモリ回路の入力端子をりリップす
るために前述の電源線11 、.12を用いる。すなわ
ち、第2図に示すように、メモリ回路の入力リードまた
は入力端子13.14等は例えば第1層目のアルミ配線
によって形成されてお6、ダート金属層で形成される電
源線11.12の上部を横切っている。したがって、例
えば入力端子13および14をコンタクトホール13a
および14aを介して各電源線12および11に接続す
ることにより、これらの入力端子13および14をそれ
ぞれ電源V8BおよびVDDにクリップすることができ
る。なお、電源線11.12およびメモリ回路の各入出
力端子は、例えばメモリ回路を含むメモリマクロセルの
周辺部にロジックブロック等の自動配線領域と同じ配線
ピッチで配設される。
るために前述の電源線11 、.12を用いる。すなわ
ち、第2図に示すように、メモリ回路の入力リードまた
は入力端子13.14等は例えば第1層目のアルミ配線
によって形成されてお6、ダート金属層で形成される電
源線11.12の上部を横切っている。したがって、例
えば入力端子13および14をコンタクトホール13a
および14aを介して各電源線12および11に接続す
ることにより、これらの入力端子13および14をそれ
ぞれ電源V8BおよびVDDにクリップすることができ
る。なお、電源線11.12およびメモリ回路の各入出
力端子は、例えばメモリ回路を含むメモリマクロセルの
周辺部にロジックブロック等の自動配線領域と同じ配線
ピッチで配設される。
第3図は、第1図のゲートアレイLSI装置のメモリブ
ロック付近の詳細を示す。同図において、メモリ回路1
は、メモリセルアレイ15、センスアンf16、書き込
みアン7617、ワードアドレスレジスタ18、ワード
デコーダ19、および制御回路20を具備する。また、
該メモリ回路1の1辺に沿って前述の電源線11および
12が配設されており、メモリ回路1と人出力バッファ
6との間およびロジックブロックの各基本セル5との間
には配線領域21が設けられている〇第3図においては
、メモリ回路1内の各回路部の入力端子および出力端子
がアルミ配線によって他の回路、例えばロジックプ四ツ
ク内の基本セル5あるいは人出力バッファ6等に接続さ
れる。メモリ回路1にはこのように接続された配線を介
して各種の信号の入出力が行なわれる。例えば、ワード
アドレスレジスタ18には同図矢印Aで示すようにアド
レス信号が入力され、書き込みアンプ17には矢印Bで
示すように書き込みデータが入力され、センスアンプ1
6からは矢印Cで示すように読み出しデータが出力され
る。また、クロックバッファおよび各種の制御信号回路
を含む制御回路20には、矢印りで示すように例えばク
ロアク信号およびライトイネーブル信号等の制御信号が
入力される。
ロック付近の詳細を示す。同図において、メモリ回路1
は、メモリセルアレイ15、センスアンf16、書き込
みアン7617、ワードアドレスレジスタ18、ワード
デコーダ19、および制御回路20を具備する。また、
該メモリ回路1の1辺に沿って前述の電源線11および
12が配設されており、メモリ回路1と人出力バッファ
6との間およびロジックブロックの各基本セル5との間
には配線領域21が設けられている〇第3図においては
、メモリ回路1内の各回路部の入力端子および出力端子
がアルミ配線によって他の回路、例えばロジックプ四ツ
ク内の基本セル5あるいは人出力バッファ6等に接続さ
れる。メモリ回路1にはこのように接続された配線を介
して各種の信号の入出力が行なわれる。例えば、ワード
アドレスレジスタ18には同図矢印Aで示すようにアド
レス信号が入力され、書き込みアンプ17には矢印Bで
示すように書き込みデータが入力され、センスアンプ1
6からは矢印Cで示すように読み出しデータが出力され
る。また、クロックバッファおよび各種の制御信号回路
を含む制御回路20には、矢印りで示すように例えばク
ロアク信号およびライトイネーブル信号等の制御信号が
入力される。
上述のようなメモリ回路において、メモリセルアレイ1
5に予め例えば64ワード、10ピツトのメモリセルが
用意されているものとする。この場合は、ワードアドレ
スは6ビツト、書き込みアン7’17およびセンスアン
プ16の個数はそれぞれ10個となっている。このよう
なメモリ回路を例えば32ワード、8ビツトで使用する
場合にはワードアドレスを5ビツトとし、書き込みアン
プ17オ!ヒ−t!ンスアン7°16の数をそれぞれ8
個とする必要がある。このため、第3図に示すように、
ワードアドレスレジスタ18につながる入力端子の1つ
、および2つの書き込みアンプにつながる2つの入力端
子をそれぞれコンタクトホール22および23.24を
介して例えば電源線12に接続し、これらの各入力端子
を例えば0#にクリップする。これにより、斜線で示す
ワードアドレスレジスタ18゛の1ビツト分の回路およ
び2ビツト分の書き込みアンプが不使用状態とされる。
5に予め例えば64ワード、10ピツトのメモリセルが
用意されているものとする。この場合は、ワードアドレ
スは6ビツト、書き込みアン7’17およびセンスアン
プ16の個数はそれぞれ10個となっている。このよう
なメモリ回路を例えば32ワード、8ビツトで使用する
場合にはワードアドレスを5ビツトとし、書き込みアン
プ17オ!ヒ−t!ンスアン7°16の数をそれぞれ8
個とする必要がある。このため、第3図に示すように、
ワードアドレスレジスタ18につながる入力端子の1つ
、および2つの書き込みアンプにつながる2つの入力端
子をそれぞれコンタクトホール22および23.24を
介して例えば電源線12に接続し、これらの各入力端子
を例えば0#にクリップする。これにより、斜線で示す
ワードアドレスレジスタ18゛の1ビツト分の回路およ
び2ビツト分の書き込みアンプが不使用状態とされる。
第4図は、第3図におけるメモリ回路の入力部の回路の
1例としてのワードアドレスレジスタ周辺の回路を示す
。同図の回路においては、入力バッファとなるインバー
タ48を例えば基本セルによって構成し、インバータ4
8に接続されるアドレスレジスタ部分49はメモリ回路
の専用バタ・−ンによって形成されている。このような
構成によってインバータ480入力端子を前述の方法で
所定電位にクリップすることができる。なお、第4図に
おいてアドレスレジスタ部分は7リツプ70 。
1例としてのワードアドレスレジスタ周辺の回路を示す
。同図の回路においては、入力バッファとなるインバー
タ48を例えば基本セルによって構成し、インバータ4
8に接続されるアドレスレジスタ部分49はメモリ回路
の専用バタ・−ンによって形成されている。このような
構成によってインバータ480入力端子を前述の方法で
所定電位にクリップすることができる。なお、第4図に
おいてアドレスレジスタ部分は7リツプ70 。
ッゾ回路50.51、転送ダート52.53、および各
インバータ54.55.56等によって構成される。
インバータ54.55.56等によって構成される。
(発明の効果)
以上のように、本発明によれば、メモリ回路を有するゲ
ートアレイLSI装置において、該メモリ回路の所望の
入力端子等を自動配線処理によって所定電位に的確にク
リップすることが可能となり、メモリ構成を配線によっ
て自由に変更することが可能となるから論理設計の自由
度を大幅に向上させることができる。また、メモリ回路
の入力端子等を所定電位にクリップするために特別の配
線領域を必要としないからLSI装置の集積度に影響を
与えることなくメモリ構成の変更を行なうことが可能に
なる。
ートアレイLSI装置において、該メモリ回路の所望の
入力端子等を自動配線処理によって所定電位に的確にク
リップすることが可能となり、メモリ構成を配線によっ
て自由に変更することが可能となるから論理設計の自由
度を大幅に向上させることができる。また、メモリ回路
の入力端子等を所定電位にクリップするために特別の配
線領域を必要としないからLSI装置の集積度に影響を
与えることなくメモリ構成の変更を行なうことが可能に
なる。
第1図は本発明の1実施例に係るゲートアレイLSI装
置の半導体チップ上の各回路の配置を示す平面図、第2
図は第1図の装置におけるメモリブロック周辺部を詳細
に示す拡大図、第3図は第1図の装置におけるメモリ回
路部分の詳細を示す拡大図、そして第4図は第3図のメ
モリ回路の入力部を示すブロック回路図である。 1.2:メモリ回路、5:基本セル、6:人出カパッフ
ァ、7,8,9,10,11,12:電源線、13,1
4:入力端子、13a、14a。 22 、23 、24 :コンタクトホール、15:メ
モリセルアレイ、16:センスアンプ、17:itき込
みアンプ、18:ワードアドレスデコーダ、19:ワー
ドアドレスデコーダ、20:制御回路、21:配線領域
。 第3図 第4図 手続補正書 昭和60年 と月79日
置の半導体チップ上の各回路の配置を示す平面図、第2
図は第1図の装置におけるメモリブロック周辺部を詳細
に示す拡大図、第3図は第1図の装置におけるメモリ回
路部分の詳細を示す拡大図、そして第4図は第3図のメ
モリ回路の入力部を示すブロック回路図である。 1.2:メモリ回路、5:基本セル、6:人出カパッフ
ァ、7,8,9,10,11,12:電源線、13,1
4:入力端子、13a、14a。 22 、23 、24 :コンタクトホール、15:メ
モリセルアレイ、16:センスアンプ、17:itき込
みアンプ、18:ワードアドレスデコーダ、19:ワー
ドアドレスデコーダ、20:制御回路、21:配線領域
。 第3図 第4図 手続補正書 昭和60年 と月79日
Claims (1)
- アレイ状に配置された複数の基本セルを有するロジック
ブロックとメモリ回路を有するメモリブロックとを具備
し、該メモリブロック周辺部に該メモリブロックの入力
リードを構成する導電層とは別の導電層によって構成さ
れ該入力リードの上部または下部を通過する電源線を配
設し、該入力リードを適宜コンタクトホールを介して該
電源線と接続することにより該メモリブロックの一部の
入力端子を所定電位にクリップし、それによりメモリ構
成の変更を可能としたことを特徴とするゲートアレイL
SI装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59135210A JPS6122648A (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | マスタスライス型半導体集積回路装置 |
EP85107918A EP0170052B1 (en) | 1984-07-02 | 1985-06-27 | Master slice type semiconductor circuit device |
DE8585107918T DE3585756D1 (de) | 1984-07-02 | 1985-06-27 | Halbleiterschaltungsanordnung in hauptscheibentechnik. |
US06/750,163 US4780846A (en) | 1984-07-02 | 1985-06-28 | Master slice type semiconductor circuit device |
KR1019850004739A KR900000178B1 (ko) | 1984-07-02 | 1985-07-02 | 마스터 슬라이스형 반도체 회로장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59135210A JPS6122648A (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | マスタスライス型半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122648A true JPS6122648A (ja) | 1986-01-31 |
JPH0570943B2 JPH0570943B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=15146419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59135210A Granted JPS6122648A (ja) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | マスタスライス型半導体集積回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122648A (ja) |
KR (1) | KR900000178B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63170939A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-14 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58210638A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPS5924492A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置の構成方法 |
JPS5955519A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-30 | Tokyo Electric Co Ltd | コンピユ−タ用基板 |
-
1984
- 1984-07-02 JP JP59135210A patent/JPS6122648A/ja active Granted
-
1985
- 1985-07-02 KR KR1019850004739A patent/KR900000178B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63170939A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-14 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900000178B1 (ko) | 1990-01-23 |
KR860001485A (ko) | 1986-02-26 |
JPH0570943B2 (ja) | 1993-10-06 |
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