JPS5924492A - 半導体記憶装置の構成方法 - Google Patents
半導体記憶装置の構成方法Info
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- JPS5924492A JPS5924492A JP57131976A JP13197682A JPS5924492A JP S5924492 A JPS5924492 A JP S5924492A JP 57131976 A JP57131976 A JP 57131976A JP 13197682 A JP13197682 A JP 13197682A JP S5924492 A JPS5924492 A JP S5924492A
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- words
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体集積回路にiaける記憶装置の構成
方法に関し、特に論理■1−8I(超大規模集積回路)
のチップ内に形成されるの忙適した半導体記憶装置の構
成方法に関する。
方法に関し、特に論理■1−8I(超大規模集積回路)
のチップ内に形成されるの忙適した半導体記憶装置の構
成方法に関する。
ゲート数が1万個を超えるような論理VLSIにおいて
は、第1図に示すように、1′導体チッグl上の一部に
、1個あるいは複数個のIt、 A M (ランダム・
アクセス・メモリ)2a 、2bやItOM(リード・
オンリ・メモリ)のよ5なFli’: ltZ 装fi
l。
は、第1図に示すように、1′導体チッグl上の一部に
、1個あるいは複数個のIt、 A M (ランダム・
アクセス・メモリ)2a 、2bやItOM(リード・
オンリ・メモリ)のよ5なFli’: ltZ 装fi
l。
(以下オンチップRAMあるいはメン゛トツ7′メモリ
と称する)を設ける場合がある。この」、5な記憶装置
及び処理回路3などは、周知の半導付集積回路技術によ
り、1つの半導体チップ上1=(、形成される。処理回
路3は、このオンチップIt A Mを、例えばレジス
タとして使う。また、処理回路3は、その構成によって
、同一チップ上に色りの種類のレジスタを必要とする場
合がある。このため、オンチップRAMとしCは、ビッ
ト数が同一であってもワード数の異なるIt A Mが
同一チップ上に要求されることがある。すなわち、lワ
ードなflり成するビット数が同じで、ワード数が異な
るRAMが同一チップ上に要求されることがある。
と称する)を設ける場合がある。この」、5な記憶装置
及び処理回路3などは、周知の半導付集積回路技術によ
り、1つの半導体チップ上1=(、形成される。処理回
路3は、このオンチップIt A Mを、例えばレジス
タとして使う。また、処理回路3は、その構成によって
、同一チップ上に色りの種類のレジスタを必要とする場
合がある。このため、オンチップRAMとしCは、ビッ
ト数が同一であってもワード数の異なるIt A Mが
同一チップ上に要求されることがある。すなわち、lワ
ードなflり成するビット数が同じで、ワード数が異な
るRAMが同一チップ上に要求されることがある。
また、新たに論理L S I (いわゆるカスタムLS
I)を開発する場合にも、以前に股引したLSIに使用
され【いるItAMと、ピット数やワード数が異なるも
のが必要とされることがある。
I)を開発する場合にも、以前に股引したLSIに使用
され【いるItAMと、ピット数やワード数が異なるも
のが必要とされることがある。
このように、ピット数数やワード数の異なるメモリを設
計する場合、従来のメモリ構成方法では、メモリごとに
それぞれ別個に設計しなければならないため、多くの人
手と時間を要していた。
計する場合、従来のメモリ構成方法では、メモリごとに
それぞれ別個に設計しなければならないため、多くの人
手と時間を要していた。
この際、ワード数が同一でピット数が異なるメモリ同士
では、メモリヒルアレイを構成するメモリセルの数は異
なっても、メモリセルアレイの周辺のデコーダ。
では、メモリヒルアレイを構成するメモリセルの数は異
なっても、メモリセルアレイの周辺のデコーダ。
アドレスバッファ、入出力回路等は全く同じ構成のもの
を使用して回路を構成することができる。そのため、ビ
ット数の異なるメモリの設@lは、比較的容易に行なえ
る。
を使用して回路を構成することができる。そのため、ビ
ット数の異なるメモリの設@lは、比較的容易に行なえ
る。
ところが、メモリのワード数を変えるには、デコーダや
アドレスバッファの構成を変える必要があるため、股H
1が面倒となっていた。しかも、論理LSIのオンチッ
プメモリは、ワンチップのILA八4へIt □ Mの
ような汎用性がないので、経費や開発期間等の面から多
くの人手や時間をかけて設計−ノること7Itできない
。
アドレスバッファの構成を変える必要があるため、股H
1が面倒となっていた。しかも、論理LSIのオンチッ
プメモリは、ワンチップのILA八4へIt □ Mの
ような汎用性がないので、経費や開発期間等の面から多
くの人手や時間をかけて設計−ノること7Itできない
。
この発明はこのような背景の下に74されたもので、そ
の目的は、デコーダやアドレスバッファの基本的構成を
全く変えることなく、ワード数の異なるオンチップメモ
リなイ1N成することができる干導体記憶装置の+rr
t成方法を提供するごとにある。
の目的は、デコーダやアドレスバッファの基本的構成を
全く変えることなく、ワード数の異なるオンチップメモ
リなイ1N成することができる干導体記憶装置の+rr
t成方法を提供するごとにある。
この発明の他の目的は、以下に述ベイ)説明及び図面か
ら明確になるであろう。
ら明確になるであろう。
以下図面を利用して本発明を説明゛Jる。
先ず内容を分かり易くするために、8ワード構成のIt
A Mに基づい−Cワード数がその半分である4ワー
ドのit A Mを設計する場合を示12“t、本発明
の基本的な考え方を説明する。
A Mに基づい−Cワード数がその半分である4ワー
ドのit A Mを設計する場合を示12“t、本発明
の基本的な考え方を説明する。
第2図は8ワー)°構成のRAMθ)ワード°線駆II
b部の回路を示す。図において、A I) It 、〜
A I) I)、は、それぞれワード線選択用の゛アド
レスバ・ノファヲ構成する単位アドレスバッファ、l)
ト; (To−D EC。
b部の回路を示す。図において、A I) It 、〜
A I) I)、は、それぞれワード線選択用の゛アド
レスバ・ノファヲ構成する単位アドレスバッファ、l)
ト; (To−D EC。
はそれぞれデコーダを構成する単位デニトーダ、W。
〜W、はワード線である。
7)’L/スパッファを構成する上記単位アドレスバッ
ファADH,−ADB、は、特に制限されないが、それ
ぞれ2段のインバータla 、lbかうなり、前段およ
び後段のインバータla、lbの出力端子からそれぞれ
出力信号が取り出されている。これによって、入力アド
レス信号A。−A。
ファADH,−ADB、は、特に制限されないが、それ
ぞれ2段のインバータla 、lbかうなり、前段およ
び後段のインバータla、lbの出力端子からそれぞれ
出力信号が取り出されている。これによって、入力アド
レス信号A。−A。
と同相の出力信号a。−a2およびアドレス信号Ao、
=A、と逆相の出力信号a0〜a!が、アドレスバッフ
ァ(単位アドレスバッファADB、〜ADBJ)から出
力されるようにされている。
=A、と逆相の出力信号a0〜a!が、アドレスバッフ
ァ(単位アドレスバッファADB、〜ADBJ)から出
力されるようにされている。
上記アドレスバッファ(単位アドレスバッファADH,
〜ADB、)の出力信号a。−a、およびa。−a、は
、3ビツトのアドレス信号A。〜A!の組合せ数″8″
に対応して設けられた8個の3人力AND7(ガ回路か
らなる単位デコーダDECo−DEc、に入力されてい
る。そして、第2図の各ワード線W。−W、にそれぞれ
付記されたアドレス信号の各組合せ(ただし、Ao側を
下位ビットとする)のときにのみそのAND回路(単位
デコーダ)の出力がハイレベルにされることによって、
アドレス信号A。〜・A、に対応する一つのワード線が
選択されるようにされている。
〜ADB、)の出力信号a。−a、およびa。−a、は
、3ビツトのアドレス信号A。〜A!の組合せ数″8″
に対応して設けられた8個の3人力AND7(ガ回路か
らなる単位デコーダDECo−DEc、に入力されてい
る。そして、第2図の各ワード線W。−W、にそれぞれ
付記されたアドレス信号の各組合せ(ただし、Ao側を
下位ビットとする)のときにのみそのAND回路(単位
デコーダ)の出力がハイレベルにされることによって、
アドレス信号A。〜・A、に対応する一つのワード線が
選択されるようにされている。
第2図には示されていないが、各ワード線W。
〜Wフには、それぞれ例えば32個のメモリセルが接続
されており、デコーダ(単位デコーダDEC8〜D E
C、) K ヨッ”c、’7 )”#’N’Vo 〜
Wv ノ5ち一本が選択レベルにされると、そのワー
ド線に接続されている32個のメモリセルから、同時に
32ビツトのデータが1ワー ドとして前、ノブ、出さ
れるようにされている。すなわち、このシイ雄側では、
1ワードが32ビツトで構成されCいる。
されており、デコーダ(単位デコーダDEC8〜D E
C、) K ヨッ”c、’7 )”#’N’Vo 〜
Wv ノ5ち一本が選択レベルにされると、そのワー
ド線に接続されている32個のメモリセルから、同時に
32ビツトのデータが1ワー ドとして前、ノブ、出さ
れるようにされている。すなわち、このシイ雄側では、
1ワードが32ビツトで構成されCいる。
次に、このように構成された8ワー l’1%Y成のR
AMを基本にして4ワード構成(ただしピッ)・数は同
じ)のRAMを構成する方法を説明する。この場合、例
えばアドレスバッファ(111位−1゛ドレスバツフア
Al)B、〜Al)B、)の近傍の半導体チ己t タブ上に形成されている電極ラインt、、(v、3.
L/ベベルとL2 (”DDレベル)の5ら、一方
の電源ラインL、に対して単位アドレスバッファAI月
3゜の入力ライン43を接続させる。つまり、第2図中
破線イで示されるラインI4.と、esの交点にて、両
者を電気的に接続させる。
AMを基本にして4ワード構成(ただしピッ)・数は同
じ)のRAMを構成する方法を説明する。この場合、例
えばアドレスバッファ(111位−1゛ドレスバツフア
Al)B、〜Al)B、)の近傍の半導体チ己t タブ上に形成されている電極ラインt、、(v、3.
L/ベベルとL2 (”DDレベル)の5ら、一方
の電源ラインL、に対して単位アドレスバッファAI月
3゜の入力ライン43を接続させる。つまり、第2図中
破線イで示されるラインI4.と、esの交点にて、両
者を電気的に接続させる。
すると、単位アドレスバッファADH,の入力は常にロ
ウレベル(V88)に固定される。これによって、単位
アドレスバッファA D B 、の出力信号a!とa!
は、それぞれノ1イレベル(vDD)とロウレベル(v
o)に固定される。
ウレベル(V88)に固定される。これによって、単位
アドレスバッファA D B 、の出力信号a!とa!
は、それぞれノ1イレベル(vDD)とロウレベル(v
o)に固定される。
その結果、単位アドレスバッファADB8の出力信号a
1が供給されている単位デコーダ(DEC4〜DEC7
)の入力・信号は、そのうち一つが常にロウレベルにさ
れる。そのため、アドレス信号へ〇とA、に対応する他
のバッファ出力a。、aI(a(1+”l)のいかんに
かかわらずAND回路すなわち単位、デコーダI)EC
,〜DEC,の出力はロウレベルにされて、鎖線C−C
より下方のワード線W4〜W、は選択されないようにな
−る。
1が供給されている単位デコーダ(DEC4〜DEC7
)の入力・信号は、そのうち一つが常にロウレベルにさ
れる。そのため、アドレス信号へ〇とA、に対応する他
のバッファ出力a。、aI(a(1+”l)のいかんに
かかわらずAND回路すなわち単位、デコーダI)EC
,〜DEC,の出力はロウレベルにされて、鎖線C−C
より下方のワード線W4〜W、は選択されないようにな
−る。
一方、単位アドレスバッファADBsの出力信号a!が
供給されているA N I)回路(単位デコーダDEC
o −DECs )は、信号a!が常にノ・イレベル
にされているため、他のΦ位アl°レスバッフ71r)
B、 とAI)B、の出カイn゛号R6r”or8、
、a、に応じて、いずれか一つの出力がハイレベルにさ
れて、ワード線W。−W、の5ち一本が選択レベルにさ
れる。
供給されているA N I)回路(単位デコーダDEC
o −DECs )は、信号a!が常にノ・イレベル
にされているため、他のΦ位アl°レスバッフ71r)
B、 とAI)B、の出カイn゛号R6r”or8、
、a、に応じて、いずれか一つの出力がハイレベルにさ
れて、ワード線W。−W、の5ち一本が選択レベルにさ
れる。
コノヨうVC,、単位アドレスバッファAI)B、の入
力をロウレベルにすることによって、ワード線( W、−W、の5ち半分すなわち鎖線(ニーCJ、り下側
のメモリセルが選択されないよう圧することができる。
力をロウレベルにすることによって、ワード線( W、−W、の5ち半分すなわち鎖線(ニーCJ、り下側
のメモリセルが選択されないよう圧することができる。
従りて、4ワードf1り成のRAMを股111する場合
に、8ワード構成のIt、 A Mをそのまま使うこと
ができ、このような構成方法をとることにより、股n1
に伴なう人手と時間を減少させることができる。
に、8ワード構成のIt、 A Mをそのまま使うこと
ができ、このような構成方法をとることにより、股n1
に伴なう人手と時間を減少させることができる。
しかも、単位アドレスバッファA D 11.の入力を
固定することにより選択されなくな−)たワード線W4
〜W丁およびそのメモリセル11/イと、そのワード線
駆動用の単位デコーダ1月シC4〜DEC1を回路から
削ってしまい、その窒隙に他の周辺回路を詰めてやれば
、オンデツプメモリの実装面積を減少させることができ
る。このようなレイアウトの変更は極めて容易に行なう
ことができる。
固定することにより選択されなくな−)たワード線W4
〜W丁およびそのメモリセル11/イと、そのワード線
駆動用の単位デコーダ1月シC4〜DEC1を回路から
削ってしまい、その窒隙に他の周辺回路を詰めてやれば
、オンデツプメモリの実装面積を減少させることができ
る。このようなレイアウトの変更は極めて容易に行なう
ことができる。
なお、選択されなり1.【つて不用となったメモリセル
アレイは、これをそのままチップ上に形成しC使わずに
残しておくようにしてもよい。
アレイは、これをそのままチップ上に形成しC使わずに
残しておくようにしてもよい。
また、上記実施例では、単位アドレスノくツファADB
、の入力をロウレベルに固定したものについて説明した
が、単位アドレスノくツファADB。
、の入力をロウレベルに固定したものについて説明した
が、単位アドレスノくツファADB。
の入力ラインp、を電源ラインLl (VDD)に接続
して、入力をノ\イレベルに固定するようにしてもよい
。この場合には、第2図の鎖線C−C線よりモ上flt
lのワード線W。−W3およびこれに接続されているメ
モリセルがこれによって選択されなくなる。従って、下
側半分のメモリセル7レイのみを使ってデータの入出力
を行ない、上側半分のメモリセルアレイとその単位デコ
ーダDEC0〜■)EC,を削って、回路全体の面積を
縮小−させることができる。半導体メモリにおいては、
デコーダとメモリセルの占有面積が比較的大きいので、
多少不要な単位アドレスバッファが残っても記憶装置全
体の面積として゛は、個別設則したものとあまり変わら
ない大きさにすることができる。
して、入力をノ\イレベルに固定するようにしてもよい
。この場合には、第2図の鎖線C−C線よりモ上flt
lのワード線W。−W3およびこれに接続されているメ
モリセルがこれによって選択されなくなる。従って、下
側半分のメモリセル7レイのみを使ってデータの入出力
を行ない、上側半分のメモリセルアレイとその単位デコ
ーダDEC0〜■)EC,を削って、回路全体の面積を
縮小−させることができる。半導体メモリにおいては、
デコーダとメモリセルの占有面積が比較的大きいので、
多少不要な単位アドレスバッファが残っても記憶装置全
体の面積として゛は、個別設則したものとあまり変わら
ない大きさにすることができる。
さらに、学位アドレスバッファA I) lSsの入力
レベルを固定するのではなく、他の部位例えば単位アド
レスバッファA I) B、のインバータ1aとibと
の接続ノードII 、のレベル1%/ /% 41/ベ
ルに固定するようにし′Cもよい。この場合1こは、ア
ドレスバッファADDsの出力(1a?〆lζハイレヘ
ルに、またa、がロウレベルに固定されるため、第2図
の下側半分のワード線W4〜W丁が選択されなくなる。
レベルを固定するのではなく、他の部位例えば単位アド
レスバッファA I) B、のインバータ1aとibと
の接続ノードII 、のレベル1%/ /% 41/ベ
ルに固定するようにし′Cもよい。この場合1こは、ア
ドレスバッファADDsの出力(1a?〆lζハイレヘ
ルに、またa、がロウレベルに固定されるため、第2図
の下側半分のワード線W4〜W丁が選択されなくなる。
また、アドレスバッファADI3.では!J゛り、他の
アドレスバッファADB、 またはA I)口、にお
いて、入力やノード”l+”!のレベル4j固定スるこ
とによって、ワード線のうち半分が選r;されなくなる
ようにすることも司能である。
アドレスバッファADB、 またはA I)口、にお
いて、入力やノード”l+”!のレベル4j固定スるこ
とによって、ワード線のうち半分が選r;されなくなる
ようにすることも司能である。
ただし、この場合には固定したピットよりも上位のアド
レスビット名を変更する必要がある。例エバアドレスバ
ッファADB、に“〔アドレスA。
レスビット名を変更する必要がある。例エバアドレスバ
ッファADB、に“〔アドレスA。
を固定した場合には、A、をAoK、1゛たA!をA、
に変更する・ 上記実施例では、比較的回路構成の簡単な8ワードのR
A Mに基づい″C4ワードのRAMを構成する方法を
説明したが、この発明は回路構成が更に複雑になるもつ
とワード数の太き!、CRA Mを構成する場合に適用
されるとその効果が太きい。
に変更する・ 上記実施例では、比較的回路構成の簡単な8ワードのR
A Mに基づい″C4ワードのRAMを構成する方法を
説明したが、この発明は回路構成が更に複雑になるもつ
とワード数の太き!、CRA Mを構成する場合に適用
されるとその効果が太きい。
そこで、次に例えば64ワードX36ピツト構成のRA
Mを基本にして、ワード数がその半分でアル32 ’7
−ドX36ビツトのIt A Mを構成する方法を、第
3図および第4図を用いて説明する。
Mを基本にして、ワード数がその半分でアル32 ’7
−ドX36ビツトのIt A Mを構成する方法を、第
3図および第4図を用いて説明する。
第3図は本発明を適用する場合において最も適当である
と考えられるパターンに構成された64ワード×36ビ
ツトのオンチップRAM全体のブロック図を示す。
と考えられるパターンに構成された64ワード×36ビ
ツトのオンチップRAM全体のブロック図を示す。
図において、MAILはメモリセルアレイで、各メモリ
セルアレイMAILは64個のメモリセルが横一列に配
設されCなり、各行のメモリセル警↓一つのビット線に
共通に接続されている。また、各ビット線には、センス
アンプや出カッくツファ等を含む入出力回路I10が接
続されている。各入出力回路I/Qは、特に制限され/
、C(・が・行6きにメモリセルアレイMARの左まブ
(−1r)でi k’、’配[iNされている。
セルアレイMAILは64個のメモリセルが横一列に配
設されCなり、各行のメモリセル警↓一つのビット線に
共通に接続されている。また、各ビット線には、センス
アンプや出カッくツファ等を含む入出力回路I10が接
続されている。各入出力回路I/Qは、特に制限され/
、C(・が・行6きにメモリセルアレイMARの左まブ
(−1r)でi k’、’配[iNされている。
ぞして、この実施例では、上記メー1’= II )’
L−′−f MAlNが、デコーダ191路D E
Cの上下に、fトぞれ18個づつ計36個並べ゛C配設
されており、名メモリセル゛アレイMAILのメモリセ
ルは、それ、Cれ64本のソード線を介し゛Cデコーダ
回路1月包:内σ)各単位デコーダに接続され、64ワ
ード×36ピントのIOAMが構成されている。
L−′−f MAlNが、デコーダ191路D E
Cの上下に、fトぞれ18個づつ計36個並べ゛C配設
されており、名メモリセル゛アレイMAILのメモリセ
ルは、それ、Cれ64本のソード線を介し゛Cデコーダ
回路1月包:内σ)各単位デコーダに接続され、64ワ
ード×36ピントのIOAMが構成されている。
64本のソード線から一木々選択し〔駆動するデコーダ
回路旧ル(:は、背に制限され/jいが、第2図の回路
と同一般81思想により、f11λげ6人力A N D
回路かlうなるj11i′Lグコ−ダな64個を並べる
ことによって構成することができイ)。
回路旧ル(:は、背に制限され/jいが、第2図の回路
と同一般81思想により、f11λげ6人力A N D
回路かlうなるj11i′Lグコ−ダな64個を並べる
ことによって構成することができイ)。
上記デコーダ回路1) l!: Cの画側(/、′、(
i)には、アドレスバッファ回路43 、413が配(
庫され、このアドレスバッファ回路4 a、 41)に
(j、自わせて6ビツトのアドレス信号A。−A、が入
力されている。
i)には、アドレスバッファ回路43 、413が配(
庫され、このアドレスバッファ回路4 a、 41)に
(j、自わせて6ビツトのアドレス信号A。−A、が入
力されている。
更に、1片に制限されないが、上記入出力回路I10の
」ユニにはそ]1ぞれリード/ライトコントロール回路
58〜5dが設けられており、このライトコントロール
回路5a〜5dによって、バ・イト単位でメモリセルア
レイMARへのデータの宵込みが行なえるようにされて
いる。
」ユニにはそ]1ぞれリード/ライトコントロール回路
58〜5dが設けられており、このライトコントロール
回路5a〜5dによって、バ・イト単位でメモリセルア
レイMARへのデータの宵込みが行なえるようにされて
いる。
上記64ワード構成のItAMに基づいて、ビット数が
同一(36ビツト)でワード数が半分の32ワードのI
t A Mを構成するには、次のようにして実行する。
同一(36ビツト)でワード数が半分の32ワードのI
t A Mを構成するには、次のようにして実行する。
先ス、各メモ、リセルアレイM A IL (−行)を
構成するメモリセルの数を第3図の回路の半分(32個
)に減らし、かつデコーダ回路D E C内のjIt
位デコーダ(実施例では6人力AND回路)の数も半分
にして、回路全体を第4図のように左右方向から中央に
向かって詰めるようにする。この場合、他の入出力回路
1/(J、アドレスバッファ4a、4bおよびリード/
ライトコントロール回路53〜5dは、第3図のものと
全く同一構成にすることができる。
構成するメモリセルの数を第3図の回路の半分(32個
)に減らし、かつデコーダ回路D E C内のjIt
位デコーダ(実施例では6人力AND回路)の数も半分
にして、回路全体を第4図のように左右方向から中央に
向かって詰めるようにする。この場合、他の入出力回路
1/(J、アドレスバッファ4a、4bおよびリード/
ライトコントロール回路53〜5dは、第3図のものと
全く同一構成にすることができる。
次に、上記アドレスバッファ回路4q、4b 内の単
位アドレスバッファの入力あるいは内部の適当なノード
を、第2図の実施例と同様の方法により、ハイレベルま
たはロウレベルに固定し゛C1削除されたワード線が選
択され7.Cい、h 5 Itτ、ザーる。
位アドレスバッファの入力あるいは内部の適当なノード
を、第2図の実施例と同様の方法により、ハイレベルま
たはロウレベルに固定し゛C1削除されたワード線が選
択され7.Cい、h 5 Itτ、ザーる。
なお、64ワードRAへ4から32ソー ト’ 11.
A Mを構成するもっと簡単な方法と+、、 ′c
&、t、上記第3図の回路をそのまま用いて、アドレ′
;(バッファ回路4 a 、 4 b内のいずれか一つ
のバソノアの人力をハイレベルまたはロウレベルレC0
固5i;+ 1.−(、メモリセルアレイMAIL内の
半分のメー什すヒル(ワード線)が選択されないように
−(る方〆寿もある。
A Mを構成するもっと簡単な方法と+、、 ′c
&、t、上記第3図の回路をそのまま用いて、アドレ′
;(バッファ回路4 a 、 4 b内のいずれか一つ
のバソノアの人力をハイレベルまたはロウレベルレC0
固5i;+ 1.−(、メモリセルアレイMAIL内の
半分のメー什すヒル(ワード線)が選択されないように
−(る方〆寿もある。
第3図および第4図の実施例c+)回h’4s−C’:
ItJ’、、メモリセルアレイMARとその入出力回路
110かbなる機能ブロックを、図において十F”J向
に適当な数だけ積み重ねてワード線をfjE長さ1℃や
ることにより、容易にそのビット数を増加さ耽ることが
できる。また、メモリセルアレイ〜IA)(を削ること
によりビット数を減らすことも容易に行なえる。
ItJ’、、メモリセルアレイMARとその入出力回路
110かbなる機能ブロックを、図において十F”J向
に適当な数だけ積み重ねてワード線をfjE長さ1℃や
ることにより、容易にそのビット数を増加さ耽ることが
できる。また、メモリセルアレイ〜IA)(を削ること
によりビット数を減らすことも容易に行なえる。
この場合、葦にワード線の駆動能力を充分なものにする
ためには、必要とされる最も構成の大きなメモリを想定
して、デコーダDECの駆動能力を設削しておくのが良
い。このようにすることにより、常に動作速度を低下さ
せることなく、ビット数の増減が図れる。
ためには、必要とされる最も構成の大きなメモリを想定
して、デコーダDECの駆動能力を設削しておくのが良
い。このようにすることにより、常に動作速度を低下さ
せることなく、ビット数の増減が図れる。
更に、上記64ワードのIIA Mに基づいて4分のl
の16ワードのIt A M ff、構成する場合には
、各メモリセルアレイM A ILのワード数およびデ
コーダDll’の数を4分の1に減らして回路を詰めて
やるとともK、ごのよ5にして削除されたワード線が選
択されないように、アドレスバッファ回路4 a 、
4 b内の2つの単4s’tアドレスバッファの入力レ
ベル等を固定(7℃やればよい。
の16ワードのIt A M ff、構成する場合には
、各メモリセルアレイM A ILのワード数およびデ
コーダDll’の数を4分の1に減らして回路を詰めて
やるとともK、ごのよ5にして削除されたワード線が選
択されないように、アドレスバッファ回路4 a 、
4 b内の2つの単4s’tアドレスバッファの入力レ
ベル等を固定(7℃やればよい。
同様にして211 ワード(1? IL A Mに基
づいて21n分の1 (n )m )のワード数のIt
AMを構成することができる。
づいて21n分の1 (n )m )のワード数のIt
AMを構成することができる。
前記実Ka例では、各メモリセルアレイMARが一行に
構成されたものを説明したが、各メモリセルアレイMA
ILをX行(64xxのマトリックメンとなるように構
成し、かつ各メモリセルアレイごとに、つまり各ビット
中1位で行゛アト1/スデコータを設け、前記(列)デ
コーダD 1:: C)・狛たプj行アドレスデコーダ
によって選択されイ)贋メ壬すヒルアレイ当り一つのビ
ットのデータが並列にhW1ツノ出されるようにされた
メモリ装置、にも、適当できるものである。
構成されたものを説明したが、各メモリセルアレイMA
ILをX行(64xxのマトリックメンとなるように構
成し、かつ各メモリセルアレイごとに、つまり各ビット
中1位で行゛アト1/スデコータを設け、前記(列)デ
コーダD 1:: C)・狛たプj行アドレスデコーダ
によって選択されイ)贋メ壬すヒルアレイ当り一つのビ
ットのデータが並列にhW1ツノ出されるようにされた
メモリ装置、にも、適当できるものである。
この発明は前記実施例に限定さJtJjい1、例えヲ1
:、単位デコーダ回路は、N A N 1,1回路によ
−)″fX構成してもよい。
:、単位デコーダ回路は、N A N 1,1回路によ
−)″fX構成してもよい。
更に、この発明はRAM(ランダムパアクセス・メモリ
)のみで7;c(ROM(リード・メン・メモリ)にも
容易に適用できるものである。
)のみで7;c(ROM(リード・メン・メモリ)にも
容易に適用できるものである。
以上説明したよ5に、この発明によれば、基本となる大
きさくワード数Xピット数)のメモリ装置を一つ股引し
てやれば、基本メモリ装置に基づいてそのワード数が2
の+1乗分のlσ)大きさを口するメモリ装置を、基本
メモリ44 INの+’tt能を落とすことなく、容易
に構成することができる。そのため、特にワード数の異
なるオンブノブメモリが必要とされる論311 L S
Iを開発する場合に、開発に要する人手と期間が大幅
に縮減されるという効果がある。
きさくワード数Xピット数)のメモリ装置を一つ股引し
てやれば、基本メモリ装置に基づいてそのワード数が2
の+1乗分のlσ)大きさを口するメモリ装置を、基本
メモリ44 INの+’tt能を落とすことなく、容易
に構成することができる。そのため、特にワード数の異
なるオンブノブメモリが必要とされる論311 L S
Iを開発する場合に、開発に要する人手と期間が大幅
に縮減されるという効果がある。
第1図は本発明方法が適用される論理LSIの概略構成
図、第2図は本発明方法が適用されたRAMのワード線
駆動部の構成の一例を示す回路図、第3図および第4図
は本発明方法の一実施例を説明するだめの半導体記憶装
置の概略構成図である。 ■・・・半導体チップ、2a、2b・・・オンチップメ
モlJ、ADB・・・アドレスバッファ、DEC,’・
・・デコーダ、W・・・ワード線、MAlし・・メモリ
セルアレイ。 代理人 弁理士 薄 1)利 幸 第 1 図 cL 第 2 図 第 3 図
図、第2図は本発明方法が適用されたRAMのワード線
駆動部の構成の一例を示す回路図、第3図および第4図
は本発明方法の一実施例を説明するだめの半導体記憶装
置の概略構成図である。 ■・・・半導体チップ、2a、2b・・・オンチップメ
モlJ、ADB・・・アドレスバッファ、DEC,’・
・・デコーダ、W・・・ワード線、MAlし・・メモリ
セルアレイ。 代理人 弁理士 薄 1)利 幸 第 1 図 cL 第 2 図 第 3 図
Claims (2)
- (1)論理L S Iが形成される半導体チップ上の一
部に半導体記憶装置を構成する方法において、入出力可
能なデータのワード数を所望の数にするために、予めワ
ード数の大きな記憶装置を設計してお診、不要なワード
線、メモリセルアレイおよびアドレスデコーダを取り除
(とともに、取り除かれたワード線が選択されないよう
に、ワード線を選択、駆動するための回路の適当な部位
のレベルを固定するようにしたことを特徴とする半導体
記憶装置の構成方法。 - (2)前記アドレスデコーダに供給されるワード線選択
用の信号を形成するためのアドレスノ(ソファのいずれ
か−ちまたは複数の入力を・・イレペ、・またはロウレ
ベルに固定して、不要になったワード線が選択されIL
いようにさせることを特徴とする特許請求の範囲Kc1
項記載の半導体記憶装置の構成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57131976A JPS5924492A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 半導体記憶装置の構成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57131976A JPS5924492A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 半導体記憶装置の構成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5924492A true JPS5924492A (ja) | 1984-02-08 |
JPH0429158B2 JPH0429158B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=15070625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57131976A Granted JPS5924492A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 半導体記憶装置の構成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5924492A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6122649A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-31 | Fujitsu Ltd | ゲ−トアレイlsi装置 |
JPS6122648A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-31 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型半導体集積回路装置 |
JPH0346192A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置及び半導体メモリ装置 |
JPH0696584A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-04-08 | Siemens Ag | 集積半導体メモリの製造方法 |
JPH0823996B2 (ja) * | 1986-08-11 | 1996-03-06 | エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン | 2個以上の集積半導体回路の集合体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5624946A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-10 | Fujitsu Ltd | Master slice type integrated circuit |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57131976A patent/JPS5924492A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5624946A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-10 | Fujitsu Ltd | Master slice type integrated circuit |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6122649A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-31 | Fujitsu Ltd | ゲ−トアレイlsi装置 |
JPS6122648A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-31 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型半導体集積回路装置 |
JPH0570943B2 (ja) * | 1984-07-02 | 1993-10-06 | Fujitsu Ltd | |
JPH0823996B2 (ja) * | 1986-08-11 | 1996-03-06 | エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン | 2個以上の集積半導体回路の集合体 |
JPH0346192A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置及び半導体メモリ装置 |
JPH0696584A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-04-08 | Siemens Ag | 集積半導体メモリの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0429158B2 (ja) | 1992-05-18 |
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