JPS6122324A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

液晶表示素子の製造方法

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JPS6122324A
JPS6122324A JP14397684A JP14397684A JPS6122324A JP S6122324 A JPS6122324 A JP S6122324A JP 14397684 A JP14397684 A JP 14397684A JP 14397684 A JP14397684 A JP 14397684A JP S6122324 A JPS6122324 A JP S6122324A
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JP
Japan
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liquid crystal
film
injection hole
substrates
substrate
Prior art date
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JP14397684A
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Susumu Kitamura
北村 晋
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は液晶表示素子の製造過程における基板の欠けを
防止する為の工夫を施こした製造方法に関する。
〈従来技術〉 従来、2枚のガラス基板間の周縁にシール材を配置しそ
の間に液晶を注入・封止してなる液晶表示素子の製造に
際し、特に液晶の注入・封止に鑑みシール材の注入孔部
分は確実にガラスエツジ迄届いている必要がある。しか
し近年になり液晶表示素子においてドツトマトリクス表
示を行なう場合があり、この場合では電極端子数が非常
に膨大々ものとなり第2図に示す如く液晶表示素子の四
方から電極端子を引き出す構造が考えられている。
しかしこの四方端子出し液晶表示セルではシール材の注
入孔部分をガラスエツジ迄伸ばす事ができない。即ちシ
ール材の注入孔部分が2枚のガラス基板が段違いになる
部分に位置することになるからである。ここでこの四方
端子出し液晶表示セルにおいて従来の通常の製法である
多数枚取り(2枚の大型ガラス基板を貼り合わせた後で
各セルに分断する手法)を採用した場合、シール材の注
入孔部分の基板を段違いに分断する作業が必要となる。
しかしシール材の注入孔部分のガラス基板を段違いに分
断した場合、シール材(特にエポキシ樹脂)とガラス基
板との間の接着力が非常に強い為に分断時においてガラ
ス基板が割れ易く、分断できた場合でもチッピングが残
り、このチンピングの存在の為に液晶の封止ミスが発生
する場合があった。第3図に上記チッピングが生じた時
の状態を示す。同図(a)は液晶表示素子の一部平面図
を示l〜、同図(b)は、(a)に於けるA−A’線断
面を示す断面図を示す。1は」−側ガラス基板、1′は
下側ガラス基板、2は両ガラス基板間の周縁に接着され
たシール材、2aはシール材2の一部を切欠して得た注
入孔、3は両ガラス基板間に充填がなされた液晶、4は
上側ガラス基板1においてチッピングが生じた個所、5
は注入孔2aに対して封止を行なう封止部材である。同
図に示される如く上側ガラス基板1の注入孔2aに対向
する位置でのチンピングによって封止部材5が注入孔2
aを完全に被覆することができずパス6が存在する為に
液晶漏わ、や気泡発生による表示不良が存在した。
以上の点から従来では多数枚取りの製法によらず、各セ
ル毎に2枚のガラス基板を段違いに貼り合わせる方式が
採られたが、この場合には貼り合わせのプレス時等にお
いてガラス基板の一部に欠けや割れが生じ易いという欠
点があった。又生産効率が悪いこと−゛勿論あった。
〈目 的ン 本発明は以上の従来欠点を解消する為になされたもので
あり、多数枚取りによる製法を行ないながらも基板の欠
は等が発生することを防止することを目的とするもので
ある。
〈実施例〉 以下、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の一実施例
について図面を用いて詳細に説明を行なう0 第1図は本発明に係る液晶表示素子の製造方法の一実施
例を説明する為のものであり、大型基板を貼り合わせた
状態の側面断面図を示す。1は上側ガラス基板、1′は
下側ガラス基板、2は両ガラス基板間に印刷されたエポ
キシ樹脂からなるシール材、3′は液晶充填部である。
7は両ガラス基板の分断ラインを示す。8はシール材2
の注入孔部分に対向する分断除去されない側のガラス基
板(1又は1′)の表面位置に形成されたダミーの(電
気的に独立した)透明導電膜(酸化インジウム膜やネサ
膜等)である(この透明導電膜は液晶に電界を付力する
為に透明導電膜パターン形成時にパターン形成される)
。9は、このダミーの透明導電膜8の上に形成配置され
たポリイミド有機配向膜である(このポリイミド有機配
向膜は液晶配向膜形成と同時に形成配置される)。
第5図(a)は、その注入孔部分の詳細拡大図である。
更に、同図(1〕)は、シール材2、ダミーの透明導電
膜8、ポリイミド有機配向膜9及び分断ライン7の、上
方より見たときの位置関係を示す平面図である。
ここでエポキシ樹脂等のシール材は透明導電膜やポリイ
ミド有機配向膜に対して接着強度が比較的弱い。従って
分断ライン7によって分断を行なった場合シール材2の
注入孔部分においてシール材2は分断除去されない側の
ガラス基板から容易に除去され第4図の如き形状になる
。即ち同図の如く分断時においてガラス基板lの端部と
共にシール材2の一部も除去されるのでガラス基板1の
端部において欠は等が発生することを回避できるもので
ある。
なお、第5図は、シール材の接着強度がポリイミド膜上
の方が弱い場合のもので、シール材の突端部からは、よ
りはがれ易くするだめに、シール材とポリイミド膜とが
接するようにし、セル内部に近い側は信頼性を考慮して
少しはがれにくくするために、シール材と透明導電膜と
が接するようにしているものである。
〈他の実施例〉 第5図に示す実施例は、ダミーの透明導電膜及びポリイ
ミド有機配向膜を分断除去されない側の基板表面に形成
しているが、これと対向する位置で分断除去される側の
基板表面に形成した場合は、第6図(分断前)及び第7
図(分断後)に示すようなものが出来るが、この場合も
第4図に示すものと同様の信頼性レベルのものが得られ
る。なお、第6図では、ダミーの透明導電膜及びポリイ
ミド膜の双方を設けているが、何れか一方のみを設ける
構成としてもよい。
〈効 果〉 以上の本発明によれば基板端部に欠けを生ぜずに多数枚
取りの製法を実行できるので生産性及び信頼性の向上を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は断面図、第2図は平面図、第3図(a)は平面
図、第3図(b)は断面図、第4図は断面図、第5図(
a)は断面図、第5図(b)は平面図、第6図は断面図
、第7図は断面図である。 図中、l:上側ガラス基板、1′:下側ガラス基板、2
:シール材、3:液晶、3′:液晶充填部、7:分断ラ
イン、8:ダミーの透明導電膜、9:ポリイミド有機配
向膜。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第1図 手続補正書 昭和59年8月jθ日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、2枚の基板間に配置されたシール材の一部が切欠さ
    れて形成された液晶注入孔に対向した位置の分断除去さ
    れない側の基板表面または分断除去される側の基板表面
    に透明導電膜及び有機配向膜と同一材料の膜を形成し、
    液晶注入孔を形成するシール材部分を分断除去したこと
    を特徴とする液晶表示素子の製造方法。
JP14397684A 1984-07-10 1984-07-10 液晶表示素子の製造方法 Granted JPS6122324A (ja)

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JPS6122324A true JPS6122324A (ja) 1986-01-30
JPH0313569B2 JPH0313569B2 (ja) 1991-02-22

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