JPH0313569B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0313569B2 JPH0313569B2 JP14397684A JP14397684A JPH0313569B2 JP H0313569 B2 JPH0313569 B2 JP H0313569B2 JP 14397684 A JP14397684 A JP 14397684A JP 14397684 A JP14397684 A JP 14397684A JP H0313569 B2 JPH0313569 B2 JP H0313569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- injection hole
- sealing material
- transparent conductive
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は液晶表示素子の製造過程における基板
の欠けを防止する為の工夫を施こした製造方法に
関する。
の欠けを防止する為の工夫を施こした製造方法に
関する。
<従来技術>
従来、2枚のガラス基板間の周縁にシール材を
配置しその間に液晶を注入・封止してなる液晶表
示素子の製造に際し、特に液晶の注入・封止に鑑
みシール材の注入孔部分は確実にガラスエツジ迄
届いている必要がある。しかし近年になり液晶表
示素子においてドツトマトリクス表示を行なう場
合があり、この場合では電極端子数が非常に膨大
なものとなり第2図に示す如く液晶表示素子の四
方から電極端子を引き出す構造が考えられてい
る。しかしこの四方端子出し液晶表示セルではシ
ール材の注入孔部分をガラスエツジ迄伸ばす事が
できない。即ちシール材の注入孔部分が2枚のガ
ラス基板が段違いになる部分に位置することにな
るからである。ここでこの四方端子出し液晶表示
セルにおいて従来の通常の製法である多数枚取り
(2枚の大型ガラス基板を貼り合わせた後で各セ
ルに分断する手法)を採用した場合、シールの注
入孔部分は基板を段違いに分断する結果段違い形
状となる。しかしシール材の注入孔部分のガラス
基板を段違いに分断した場合、シール材(特にエ
ポキシ樹脂)とガラス基板との間の接着力が非常
に強い為に分断時においてガラス基板が分断線以
外で割れ易く、分断できた場合でもチツピングが
残り、このチツピングの存在の為に液晶の封止ミ
スが発生する場合があつた。第3図に上記チツピ
ングが生じた時の状態を示す。同図aは液晶表示
素子の一部平面図を示し、同図bは、aに於ける
A−A′線断面を示す断面図を示す。1は上側ガ
ラス基板、1′は下側ガラス基板、2は両ガラス
基板間の周縁に接着されたシール材、2aはシー
ル材2の一部を切欠して得た注入孔、3は両ガラ
ス基板間に充填がなされた液晶、4は上側ガラス
基板1においてチツピングが生じた個所、5は注
入孔2aに対して封止を行なう封止部材である。
同図に示される如く上側ガラス基板1の注入孔2
aに対向する位置でのチツピングによつて封止部
材5が注入孔2aを完全に被覆することができず
パス6が存在する為に液晶漏れや気泡発生による
表示不良が存在した。
配置しその間に液晶を注入・封止してなる液晶表
示素子の製造に際し、特に液晶の注入・封止に鑑
みシール材の注入孔部分は確実にガラスエツジ迄
届いている必要がある。しかし近年になり液晶表
示素子においてドツトマトリクス表示を行なう場
合があり、この場合では電極端子数が非常に膨大
なものとなり第2図に示す如く液晶表示素子の四
方から電極端子を引き出す構造が考えられてい
る。しかしこの四方端子出し液晶表示セルではシ
ール材の注入孔部分をガラスエツジ迄伸ばす事が
できない。即ちシール材の注入孔部分が2枚のガ
ラス基板が段違いになる部分に位置することにな
るからである。ここでこの四方端子出し液晶表示
セルにおいて従来の通常の製法である多数枚取り
(2枚の大型ガラス基板を貼り合わせた後で各セ
ルに分断する手法)を採用した場合、シールの注
入孔部分は基板を段違いに分断する結果段違い形
状となる。しかしシール材の注入孔部分のガラス
基板を段違いに分断した場合、シール材(特にエ
ポキシ樹脂)とガラス基板との間の接着力が非常
に強い為に分断時においてガラス基板が分断線以
外で割れ易く、分断できた場合でもチツピングが
残り、このチツピングの存在の為に液晶の封止ミ
スが発生する場合があつた。第3図に上記チツピ
ングが生じた時の状態を示す。同図aは液晶表示
素子の一部平面図を示し、同図bは、aに於ける
A−A′線断面を示す断面図を示す。1は上側ガ
ラス基板、1′は下側ガラス基板、2は両ガラス
基板間の周縁に接着されたシール材、2aはシー
ル材2の一部を切欠して得た注入孔、3は両ガラ
ス基板間に充填がなされた液晶、4は上側ガラス
基板1においてチツピングが生じた個所、5は注
入孔2aに対して封止を行なう封止部材である。
同図に示される如く上側ガラス基板1の注入孔2
aに対向する位置でのチツピングによつて封止部
材5が注入孔2aを完全に被覆することができず
パス6が存在する為に液晶漏れや気泡発生による
表示不良が存在した。
以上の点から従来では多数枚取りの製法によら
ず、各セル毎に2枚のガラス基板を段違いに貼り
合わせる方式が採られたが、この場合には貼り合
わせのプレス時等においてガラス基板の一部に欠
けや割れが生じ易いという欠点があつた。又生産
効率が悪いことは勿論であつた。
ず、各セル毎に2枚のガラス基板を段違いに貼り
合わせる方式が採られたが、この場合には貼り合
わせのプレス時等においてガラス基板の一部に欠
けや割れが生じ易いという欠点があつた。又生産
効率が悪いことは勿論であつた。
<目 的>
本発明は以上の従来欠点を解消する為になされ
たものであり、多数枚取りによる製法を行ないな
がらも基板の欠け等が発生することを防止するこ
とを目的とするものである。
たものであり、多数枚取りによる製法を行ないな
がらも基板の欠け等が発生することを防止するこ
とを目的とするものである。
<実施例>
以下、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の
一実施例について図面を用いて詳細に説明を行な
う。
一実施例について図面を用いて詳細に説明を行な
う。
第1図は本発明に係る液晶表示素子の製造方法
の一実施例を説明する為のものであり、大型基板
を貼り合わせた状態の側面断面図を示す。1は上
側ガラス基板、1′は下側ガラス基板、2は両ガ
ラス基板間に印刷されたエポキシ樹脂からなるシ
ール材、3′は液晶充填部である。7は両ガラス
基板の分断ラインを示す。8はシール材2の注入
孔部分に対応する分断除去されない側のガラス基
板(1又は1′)の表面位置に形成されたダミー
の(電気的に独立した)透明導電膜(酸化インジ
ウム膜やネサ膜等)である(この透明導電膜は液
晶に電界を付与する為に透明導電膜パターン形成
時にパターン形成される)。9は、このダミーの
透明導電膜8の上に形成配置されたポリイミド有
機配向膜である(このポリイミド有機配向膜は液
晶配向形成と同時に形成配置される)。
の一実施例を説明する為のものであり、大型基板
を貼り合わせた状態の側面断面図を示す。1は上
側ガラス基板、1′は下側ガラス基板、2は両ガ
ラス基板間に印刷されたエポキシ樹脂からなるシ
ール材、3′は液晶充填部である。7は両ガラス
基板の分断ラインを示す。8はシール材2の注入
孔部分に対応する分断除去されない側のガラス基
板(1又は1′)の表面位置に形成されたダミー
の(電気的に独立した)透明導電膜(酸化インジ
ウム膜やネサ膜等)である(この透明導電膜は液
晶に電界を付与する為に透明導電膜パターン形成
時にパターン形成される)。9は、このダミーの
透明導電膜8の上に形成配置されたポリイミド有
機配向膜である(このポリイミド有機配向膜は液
晶配向形成と同時に形成配置される)。
第5図aは、その注入孔部分の詳細拡大図であ
る。更に、同図bは、シール材2、ダミーの透明
導電膜8、ポリイミド有機配向膜9及び分断ライ
ン7の、上方より見たときの位置関係を示す平面
図である。
る。更に、同図bは、シール材2、ダミーの透明
導電膜8、ポリイミド有機配向膜9及び分断ライ
ン7の、上方より見たときの位置関係を示す平面
図である。
ここでエポキシ樹脂等のシール材はガラス基板
との接着強度に比べて透明導電膜やポリイミド有
機配向膜に対して接着強度が比較的弱い。従つて
分断ライン7によつて分断を行なつた場合シール
材2の注入孔部分においてシール材2は分断除去
されない側のガラス基板から容易に剥離され第4
図の如き形状になる。即ち同図の如く分断時にお
いてガラス気板1の端部と共にシール材2の一部
も除去されるのでガラス気板1の端部において欠
け等が発生することを回避できるものである。
との接着強度に比べて透明導電膜やポリイミド有
機配向膜に対して接着強度が比較的弱い。従つて
分断ライン7によつて分断を行なつた場合シール
材2の注入孔部分においてシール材2は分断除去
されない側のガラス基板から容易に剥離され第4
図の如き形状になる。即ち同図の如く分断時にお
いてガラス気板1の端部と共にシール材2の一部
も除去されるのでガラス気板1の端部において欠
け等が発生することを回避できるものである。
なお、第5図は、シール材の接着強度がポリイ
ミド膜上の方が弱い場合のもので、シール材の突
端部からは、よりはがれ易くするために、シール
材とポリイミド膜とが接するようにし、セル内部
に近い側は信頼性を考慮して少しはがれにくくす
るために、シール材と透明導電膜とが接するよう
にしているものである。
ミド膜上の方が弱い場合のもので、シール材の突
端部からは、よりはがれ易くするために、シール
材とポリイミド膜とが接するようにし、セル内部
に近い側は信頼性を考慮して少しはがれにくくす
るために、シール材と透明導電膜とが接するよう
にしているものである。
<他の実施例>
第5図に示す実施例は、ダミーの透明導電膜及
びポリイミド有機配向膜を分断除去されない側の
基板表面に形成しているが、これと対向する位置
で分断除去される側の基板表面に形成した場合
は、第6図(分断前)及び第7図(分断後)に示
すようなものが出来るが、この場合も第4図に示
すものと同様の信頼性レベルのものが得られる。
びポリイミド有機配向膜を分断除去されない側の
基板表面に形成しているが、これと対向する位置
で分断除去される側の基板表面に形成した場合
は、第6図(分断前)及び第7図(分断後)に示
すようなものが出来るが、この場合も第4図に示
すものと同様の信頼性レベルのものが得られる。
<効果>
以上の本発明によれば基板端部に欠けを生ぜず
に多数枚取りの製法を実行できるので生産性及び
信頼性の向上を得ることができる。
に多数枚取りの製法を実行できるので生産性及び
信頼性の向上を得ることができる。
第1図は断面図、第2図は平面図、第3図aは
平面図、第3図bは断面図、第4図は断面図、第
5図aは断面図、第5図bは平面図、第6図は断
面図、第7図は断面図である。 図中、1:上側ガラス基板、1′:下側ガラス
基板、2:シール材、3:液晶、3′:液晶充填
部、7:分断ライン、8:ダミーの透明導電膜、
9:ポリイミド有機配向膜。
平面図、第3図bは断面図、第4図は断面図、第
5図aは断面図、第5図bは平面図、第6図は断
面図、第7図は断面図である。 図中、1:上側ガラス基板、1′:下側ガラス
基板、2:シール材、3:液晶、3′:液晶充填
部、7:分断ライン、8:ダミーの透明導電膜、
9:ポリイミド有機配向膜。
Claims (1)
- 1 2枚のガラス基板の対向間隙に配設されたエ
ポキシ系シール材によつて液晶を封入する複数個
のセル空隙が形成され、該セル空隙内部の前記ガ
ラス基板面には液晶分子配向用ポリイミド膜と液
晶駆動用透明導電膜が堆積され、前記シール材の
一部が切欠かれて前記セル空隙毎に形成された液
晶注入孔付近で該液晶注入孔の通路を構成する前
記シール材の一部と前記ガラス基板面間に前記ポ
リイミド膜及び前記透明導電膜の形成時に各々形
成配置されたポリイミド膜及び透明導電膜の2層
膜構造が介在されて成るガラス基板積層体を、前
記セル空隙単位でかつ互いのガラス基板を段違い
に分断して、前記液晶注入孔付近で前記シール材
を前記2層膜構造から剥離することにより複数の
液晶セルを形成し、前記液晶注入孔を介して前記
セル空隙に液晶を注入した後、前記液晶注入孔を
封止することを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14397684A JPS6122324A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14397684A JPS6122324A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122324A JPS6122324A (ja) | 1986-01-30 |
JPH0313569B2 true JPH0313569B2 (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=15351423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14397684A Granted JPS6122324A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122324A (ja) |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP14397684A patent/JPS6122324A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6122324A (ja) | 1986-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |