JPS61220460A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61220460A
JPS61220460A JP60062527A JP6252785A JPS61220460A JP S61220460 A JPS61220460 A JP S61220460A JP 60062527 A JP60062527 A JP 60062527A JP 6252785 A JP6252785 A JP 6252785A JP S61220460 A JPS61220460 A JP S61220460A
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JP
Japan
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glass plate
light
metal frame
shielding film
solid
Prior art date
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Pending
Application number
JP60062527A
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English (en)
Inventor
Yoshiko Yasuda
安田　美子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS61220460A publication Critical patent/JPS61220460A/ja
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    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は色フィルタを有する固体撮像素子を搭載した半
導体装置に関するものである。
従来の技術 従来の固体撮像装置について第３図を用いて説明する。
従来のカラー固体撮像装置は色フィルタ１を有する固体
撮像素子２が凹状セラミックパッケージ３のダイアタッ
チ部にダイスポンディングされ、金属細線にてワイヤボ
ンディングされた後、キャップ４を用いて例えばシーム
ウェルド法などで溶接され気密封止が成されるようにな
っている。
キャップ４は表裏両面が光学研磨されたガラス板６の一
主面の外縁に金属枠体６が接着されている。この金属枠
体６は折シ曲げられた構造をもち、セラミックパッケー
ジ３のシールリング７に溶接されている。
発明が解決しようとする問題点 従来構成のキャップを用いた固体撮像装置の問題点につ
いて第４図を用い以下に説明する。
セラミックパッケージ３に収納された固体撮像素子２の
表面から、キャップガラスの固体撮像素子に近接する側
との間に広い空間を生じている０これは金属枠体６゛の
上にガラス板５を搭載しているためにセラミックパッケ
ージ最上部であるシールリング７の上面よりさらに高い
ところにガラス板５が位置しているという構成から生じ
るものである。この場合、固体撮像装置としてはかさ高
いだけではなく、ガラス板５を通して入射された光は、
直下光８だけではなくて斜めからの入射光９やパッケー
ジ内部で乱反射した光１ｏとなって色フィルタ層１に入
射する。そのため色フィルタは確実に分離されず、隣接
する色フイルタ間で混色が生じる。
例えばフィルタ絵素１−ａに入った斜光９によって、絵
素１−ｂの緑（Ｇｒｅｅｎ）に絵素１−ａの赤（Ｒｅｄ
　）が混色し、色特性に悪影響を及ぼす。
問題点を解決するための手段 本発明は従来のキャップ構成を変化させ、キャップ外縁
に形成した金属枠体の外寸がキャップガラスの外寸より
大きい状態で凹状にし、さらに不要な入射光をカットす
るために固体撮像素子に近接する側のガラス面に遮光膜
を設けたものである。
作　　用 本発明のキャップ構造は凹状になっておシ、底面のガラ
ス板と固体撮像素子との隙間は軽減され、さらに凹状キ
ャップの側壁により斜めからの入射光も軽減される。
実施例 本発明の一実施例における凹状ガラスキャップを用いた
カラー固体撮像装置の構成について、第１図、第２図を
用いて以下に説明する。ガラス板１１の上面外縁部に金
属枠体１２を搭載し凹状１３にする。ガラス板１１はセ
ラミックパッケージ１４の凹部１４−ａ内部へ入り込む
形状のものとする０前記ガラス板１１の金属枠体１２と
接する面と相反する面、すなわち固体撮像素子に近接す
る面の外縁にはあらかじめ固体撮像素子のホトダイオー
ド全域１５（第２図参照）だけに光が入射するようにガ
ラス面を残して遮光膜１６を形成しておく。なお遮光膜
１６の開口部１７は少なくとも前記金属枠体１２の開口
部１８よりも狭いものとする。これによるとガラス板１
１に入射した斜光１９は遮光膜１６によって反射され固
体撮像素子２゜上の色フィルタ層２１には達しない。な
お２２は固体撮像素ψ、２３はシーリング、２４は側壁
、２６はキャップ、２６は直下光、２７は乱反射光であ
る。
以上のように実施例によれば、不要な斜光は遮光膜や凹
状キャップの側壁２４すなわち金属枠体１２によってカ
ットされ、直下光のみが入射する。
−また、ガラス裏面と固体撮像素子とのスキ間が軽減さ
れ固体撮像装置としての小型化がはかれる。
さらにはガラス板がセラミックパッケージ内部へ入シ込
むことにより、封止の際のセラミックパッケージとキャ
ップとの位置合わせが容易で確実なものとなる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、不要な入射光を有効にカ
ットできる固体撮像素子などの半導体装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における凹状ガラスキャップ
を用いたカラー固体撮像装置の断面図、第２図はその要
部拡大断面図、第３図は従来のキャップを用いたカラー
固体撮像装置の断面図、第４図はその要部拡大断面図で
ある。 ４・・・・・・キャップ、１１・旧・・ガラス板、１２
・川・・金属枠体、１４・・・・・・セラミックパッケ
ージ、１６・・・・・・ホトダイオード域、１６・・・
・・・遮光膜、１７・・・・・・遮光膜開口部、１８・
・・・・・金属枠体開口部、２１・・・・・・色フィル
タ、２２・・・・・・固体撮像素子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ？５キャップ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 凹部の底面に色フィルムを有する半導体素子が載置され
    た支持体と、一主面の外縁に遮光膜が形成されるととも
    に他面の外縁に金属枠体が形成されたガラス板を有し、
    前記金属枠体の外寸が前記ガラス板の外寸よりも大きく
    形成され、前記ガラス板の一主面を前記半導体素子の表
    面に近接させ、かつ前記金属枠体の外縁を支持体凹部の
    上面に固定したことを特徴とする半導体装置。
JP60062527A 1985-03-27 1985-03-27 半導体装置 Pending JPS61220460A (ja)

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