JPH0228370A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0228370A JPH0228370A JP63179371A JP17937188A JPH0228370A JP H0228370 A JPH0228370 A JP H0228370A JP 63179371 A JP63179371 A JP 63179371A JP 17937188 A JP17937188 A JP 17937188A JP H0228370 A JPH0228370 A JP H0228370A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- integrated circuit
- color filter
- semiconductor integrated
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は色成分を分解するカラーフィルターを備えた半
導体装置用パッケージに関する。
導体装置用パッケージに関する。
従来、この種の半導体装置用パッケージは、第２図に示
すように外部リードをもつケース４に半導体集積回路５
を実装し、ボンディングワイヤー８でケース４と半導体
集積回路５のパッドを接続し、半導体集積回路上面にカ
ラーフィルター６を貼りつげ、その上部にガラスキャッ
プ７をケース４にかぶせ封止していた。
すように外部リードをもつケース４に半導体集積回路５
を実装し、ボンディングワイヤー８でケース４と半導体
集積回路５のパッドを接続し、半導体集積回路上面にカ
ラーフィルター６を貼りつげ、その上部にガラスキャッ
プ７をケース４にかぶせ封止していた。
上述した従来の半導体装置用パッケージはケース内部に
混入もしくは、ケース内側自体から発生もしくは、カラ
ーフィルター自体から発生するゴミ等が衝撃等でカラー
フィルター上面に飛びのり、撮像をする際に光の進路を
防ぐかたちになり、写し出される画面には黒色の点欠陥
が生じてしまうという欠点がある。
混入もしくは、ケース内側自体から発生もしくは、カラ
ーフィルター自体から発生するゴミ等が衝撃等でカラー
フィルター上面に飛びのり、撮像をする際に光の進路を
防ぐかたちになり、写し出される画面には黒色の点欠陥
が生じてしまうという欠点がある。
本発明の半導体装置用パッケージは、ケースの凹部に撮
像用半導体装置を搭載し、前記半導体装置表面に合金を
介して被写体色成分の分解を行なう為のカラーフィルタ
ーを設け、前記カラーフィルターを気密封止のためのキ
ャップとしても使用することを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する第１図は
本発明の一実施例の断面図である。ケースｌに半導体集
積回路２を実装し、その上面に接着剤を介してカラーフ
ィルター３を設ける。カラーフィルター３は、色成分を
分解する為の各色に染めぬいた部位と、ケース１の外部
リードと半導体集積回路２のパッドとを熱接着・接続す
る為の金とシリコンの合金を板状にして貼りつけた部位
と、ケース１と接触する部分を気密する為の接着剤の部
位とをもつ。
像用半導体装置を搭載し、前記半導体装置表面に合金を
介して被写体色成分の分解を行なう為のカラーフィルタ
ーを設け、前記カラーフィルターを気密封止のためのキ
ャップとしても使用することを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する第１図は
本発明の一実施例の断面図である。ケースｌに半導体集
積回路２を実装し、その上面に接着剤を介してカラーフ
ィルター３を設ける。カラーフィルター３は、色成分を
分解する為の各色に染めぬいた部位と、ケース１の外部
リードと半導体集積回路２のパッドとを熱接着・接続す
る為の金とシリコンの合金を板状にして貼りつけた部位
と、ケース１と接触する部分を気密する為の接着剤の部
位とをもつ。
以上説明した様に本発明は、半導体集積回路を気密する
為のキャップを半導体集積回路上面に貼りつけられた色
成分を分解する為のカラーフィルターで代行させること
により、カラーフィルター上部にケース内部に混入もし
くはケース内側自身から発生、もしくはカラーフィルタ
ー自身から発生するゴミ等が飛びのり、撮像の為の光の
進路を防ぐことがなくなるという効果がある。又、半導
体集積回路とケースの外部リードを接続するというポン
ディング工程、カラーフィルターをケースに固定する為
の接着剤を硬化する為の熱処理工程、キャップとケース
を接着する為の接着剤を硬化させる為の熱処理工程を一
工程ですませることができるという効果がある。
為のキャップを半導体集積回路上面に貼りつけられた色
成分を分解する為のカラーフィルターで代行させること
により、カラーフィルター上部にケース内部に混入もし
くはケース内側自身から発生、もしくはカラーフィルタ
ー自身から発生するゴミ等が飛びのり、撮像の為の光の
進路を防ぐことがなくなるという効果がある。又、半導
体集積回路とケースの外部リードを接続するというポン
ディング工程、カラーフィルターをケースに固定する為
の接着剤を硬化する為の熱処理工程、キャップとケース
を接着する為の接着剤を硬化させる為の熱処理工程を一
工程ですませることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の半
導体装置用パッケージの断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・半導体集積回路
、３・・・・・・カラーフィルター ４・・・・・・ケ
ース、５・・・・・・半導体集積回路、６・・・・・・
カラーフィルター ７・・・・・・キャップ、８・・・
・・・ポンディングワイヤー ９・・・・・・金とシリ
コンの合金。 代理人 弁理士 内 原 晋
導体装置用パッケージの断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・半導体集積回路
、３・・・・・・カラーフィルター ４・・・・・・ケ
ース、５・・・・・・半導体集積回路、６・・・・・・
カラーフィルター ７・・・・・・キャップ、８・・・
・・・ポンディングワイヤー ９・・・・・・金とシリ
コンの合金。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- ケースの凹部に撮像用半導体装置を搭載し、前記半導体
装置表面に合金を介して被写体色成分の分解を行なう為
のカラーフィルターを設け、前記カラーフィルターを気
密封止のためのキャップとしても使用することを特徴と
する半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179371A JPH0228370A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179371A JPH0228370A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228370A true JPH0228370A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16064683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179371A Pending JPH0228370A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228370A (ja) |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63179371A patent/JPH0228370A/ja active Pending
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