JPS61201758A - シヤドウマスク - Google Patents
シヤドウマスクInfo
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- JPS61201758A JPS61201758A JP4122685A JP4122685A JPS61201758A JP S61201758 A JPS61201758 A JP S61201758A JP 4122685 A JP4122685 A JP 4122685A JP 4122685 A JP4122685 A JP 4122685A JP S61201758 A JPS61201758 A JP S61201758A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- shadow mask
- grain size
- annealing
- etching
- Prior art date
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- Pending
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- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明“はカラーテレビ用受像管に用いられるシャドウ
マスクに関する。
マスクに関する。
膨張特性を有しているＦｅ−Ｎｉ系アンバー合金の使工
用が提案され益業上の使用も試みられている。
カラー受像管を動作させた際、シャドウマスクの開孔を
通過する電子ビームは全体の１／３以下であり、残りの
電子ビームはシャドウマスクに射突してシャドウマスク
は時として８０℃にも達する程加熱される。この際熱膨
張による色純度の低下−を生じるわけであるが、Ｆｅ−
Ｎｉ系アンバー合金の使用によりこの熱膨張が軽減され
るというものである。
通過する電子ビームは全体の１／３以下であり、残りの
電子ビームはシャドウマスクに射突してシャドウマスク
は時として８０℃にも達する程加熱される。この際熱膨
張による色純度の低下−を生じるわけであるが、Ｆｅ−
Ｎｉ系アンバー合金の使用によりこの熱膨張が軽減され
るというものである。
しかし、このＦｅ−Ｎｉ系アンバー合金もシャドウマス
ク材として全ての条件を具備しているとは言い難い。
ク材として全ての条件を具備しているとは言い難い。
まず、その第１がプレス成型性の悪さである。
一般にシャドウマスクの製造は、おおよそエツチングに
よる穿孔する工程とプレス成型性を付与するための焼鈍
と所定の形状にプレス成型する工程焼鈍軟化特性が異な
り、通常の焼鈍では十分に耐力が低下しないという問題
が生じる。その結果、弾性によるスプリングバックが生
じ形状に微妙な狂いを生じる上に局部的な歪みが残留す
るため、球面成型性が劣ってしまうｓ Ｆｅ−Ｎ ｉ系
アンバー合金の場合、 １０００℃以上の高温で焼鈍を
行なっても２４〜２５ ｋｇ／ｍｕ”位までしか耐力が
低下せず、金型等のプレス条件の変更でも成型性を補う
なうことカ難しい。経験的に工業的に安定してプレス成
型し、良好なシャドウマスクを得るためにはプレス成型
前に２０ ｋｇ／ｗｍ”以下の耐力であるひとが望まれ
ており、これを満足する材料が望まれていた。
よる穿孔する工程とプレス成型性を付与するための焼鈍
と所定の形状にプレス成型する工程焼鈍軟化特性が異な
り、通常の焼鈍では十分に耐力が低下しないという問題
が生じる。その結果、弾性によるスプリングバックが生
じ形状に微妙な狂いを生じる上に局部的な歪みが残留す
るため、球面成型性が劣ってしまうｓ Ｆｅ−Ｎ ｉ系
アンバー合金の場合、 １０００℃以上の高温で焼鈍を
行なっても２４〜２５ ｋｇ／ｍｕ”位までしか耐力が
低下せず、金型等のプレス条件の変更でも成型性を補う
なうことカ難しい。経験的に工業的に安定してプレス成
型し、良好なシャドウマスクを得るためにはプレス成型
前に２０ ｋｇ／ｗｍ”以下の耐力であるひとが望まれ
ており、これを満足する材料が望まれていた。
もう１つの問題点は腰の弱さである。腰の弱さは耐力の
低下を狙うあまり高温での焼鈍を行なわざるを得ないた
め、結晶粒が粗大化してしまうためと、Ｆｅ −Ｎｉ系
アンバー合金のヤング率がもともと低いことの２点によ
る。この腰の弱さによって生じる問題とは共振現象と座
屈である。共振現象とは、シャドウマスクをカラー受像
管に組立てた際スピーカーの音等の外部振動により、シ
ャドウマスク自体が共振してしまう現象であり、その結
果、シャドウマスクの孔と電子ビームの微妙な位置関係
がずれ色純度の低下につながるものであり、ヤング率が
低いつまり腰の弱い材料はど低振動数で共振する、つま
りは耐共振性に劣るというものである。座屈というのは
特にシャドウマスクが大型の場合に問題とされており、
腰の弱さのために成型後シャドウマスクの特に中央部の
強度が不十分となりカラー受像管組立て時のわずかな衝
撃や応力でヘタリを生じるものである。
低下を狙うあまり高温での焼鈍を行なわざるを得ないた
め、結晶粒が粗大化してしまうためと、Ｆｅ −Ｎｉ系
アンバー合金のヤング率がもともと低いことの２点によ
る。この腰の弱さによって生じる問題とは共振現象と座
屈である。共振現象とは、シャドウマスクをカラー受像
管に組立てた際スピーカーの音等の外部振動により、シ
ャドウマスク自体が共振してしまう現象であり、その結
果、シャドウマスクの孔と電子ビームの微妙な位置関係
がずれ色純度の低下につながるものであり、ヤング率が
低いつまり腰の弱い材料はど低振動数で共振する、つま
りは耐共振性に劣るというものである。座屈というのは
特にシャドウマスクが大型の場合に問題とされており、
腰の弱さのために成型後シャドウマスクの特に中央部の
強度が不十分となりカラー受像管組立て時のわずかな衝
撃や応力でヘタリを生じるものである。
これらの腰の弱さに起因する現象は、シャドウマスクに
用いる合金板の板厚を厚くすることでも防止できるが、
これではコスト高となってしまい。
用いる合金板の板厚を厚くすることでも防止できるが、
これではコスト高となってしまい。
やはり腰の強いつまりヤング率の十分に高い材料。
経験的にヤング率が１７０００ｋｇ／ｍｍ”以上の材料
が望まれていた。
が望まれていた。
以上２点の問題つまりプレス成型性の悪さと腰の弱さを
同時に解決するためにはヤング率が１７０００ ｋｇ
／ ｍ ”以上の材料を用い、プレス成型前にその耐力
を２０ｋｇ／ａｍ”以下にしたシャドウマスクよりカラ
ー受像管を組立てることが必要であるが、その際Ｆａ
−Ｎｉ系アンバー合金の持っている良好な低熱膨張特性
を大きく損なうことがないことが必要であり、実用上３
０−１００℃テロ、０Ｘ１０”／”Ｃ以下の熱膨張係数
が保持されていることが必要である。
同時に解決するためにはヤング率が１７０００ ｋｇ
／ ｍ ”以上の材料を用い、プレス成型前にその耐力
を２０ｋｇ／ａｍ”以下にしたシャドウマスクよりカラ
ー受像管を組立てることが必要であるが、その際Ｆａ
−Ｎｉ系アンバー合金の持っている良好な低熱膨張特性
を大きく損なうことがないことが必要であり、実用上３
０−１００℃テロ、０Ｘ１０”／”Ｃ以下の熱膨張係数
が保持されていることが必要である。
また、シャドウマスク材は通常塩化第２鉄を主成分とす
るエツチング液によりエツチング穿孔され、多数の開孔
を設けるわけだが、この際のエツチング穿孔性も重要な
要因となる。特に本発明材料は酸化、窒化の容易なＣｒ
を合金成分として含有するめの微量成分の制御がエツチ
ング穿孔性の重要なポイントとなる。
るエツチング液によりエツチング穿孔され、多数の開孔
を設けるわけだが、この際のエツチング穿孔性も重要な
要因となる。特に本発明材料は酸化、窒化の容易なＣｒ
を合金成分として含有するめの微量成分の制御がエツチ
ング穿孔性の重要なポイントとなる。
本発明者らはかかる点に鑑み種々の研究を行なった結果
、特定の組成のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金の微量成分を適
正に制御した材料及びそれを用いたシャドウマスクでこ
れらの要求特性を満足することを見い出したものであり
、その要旨とするところは重量％でＣ０．１０％以下、
Ｓｉ ０．３０％以下、Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ
０．１〜１．０％、 Ｓ ０．０２０％以下、Ｏ０．０
１００％以下、 Ｎ ０．００５Ｂ以下、Ｎｉ ３０〜
４５％、 Ｃｒ ２．Ｏ〜１０．０％、残部Ｆｅ及び不
可避的不純物からなるシャドウマスク及び重量％でＣ０
．１０％以下、 Ｓｉ ０．３０％以下、Ａｌ０．３０
％以下、 Ｍｎ ０．１〜１．０％、Ｓ ０．０２０％
以下、００゜０１００％以下、 Ｎ ０．００５０％以
下、Ｎｉ ３０〜４５％％Ｃｒ ２．０〜１０．０％、
残部Ｆｅ及び不可避的不純物がらなり結晶粒度を結晶粒
度番号で５．０以上であることを特徴とするシャドウマ
スク並びに重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ ０．３０
％以下、 Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ ０．１〜ｌ。
、特定の組成のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金の微量成分を適
正に制御した材料及びそれを用いたシャドウマスクでこ
れらの要求特性を満足することを見い出したものであり
、その要旨とするところは重量％でＣ０．１０％以下、
Ｓｉ ０．３０％以下、Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ
０．１〜１．０％、 Ｓ ０．０２０％以下、Ｏ０．０
１００％以下、 Ｎ ０．００５Ｂ以下、Ｎｉ ３０〜
４５％、 Ｃｒ ２．Ｏ〜１０．０％、残部Ｆｅ及び不
可避的不純物からなるシャドウマスク及び重量％でＣ０
．１０％以下、 Ｓｉ ０．３０％以下、Ａｌ０．３０
％以下、 Ｍｎ ０．１〜１．０％、Ｓ ０．０２０％
以下、００゜０１００％以下、 Ｎ ０．００５０％以
下、Ｎｉ ３０〜４５％％Ｃｒ ２．０〜１０．０％、
残部Ｆｅ及び不可避的不純物がらなり結晶粒度を結晶粒
度番号で５．０以上であることを特徴とするシャドウマ
スク並びに重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ ０．３０
％以下、 Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ ０．１〜ｌ。
０％、Ｓ ０．０２０％以下、Ｏ０，０１００％以下、
Ｎ ０．００５０％以下、Ｎｉ３０〜４５％、 Ｃｒ
２．０〜１０．０％にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｍｏ、Ｎｂ、
Ｂ、■、Ｂｅのうち１種又は２種以上を合計で０．０１
〜１．０％含み、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなる
シャドウマスク及び重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ
０．３０％以下、 Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ ０．
１〜１．０％、Ｓ Ｏ。
Ｎ ０．００５０％以下、Ｎｉ３０〜４５％、 Ｃｒ
２．０〜１０．０％にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｍｏ、Ｎｂ、
Ｂ、■、Ｂｅのうち１種又は２種以上を合計で０．０１
〜１．０％含み、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなる
シャドウマスク及び重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ
０．３０％以下、 Ａｌ ０．３０％以下、Ｍｎ ０．
１〜１．０％、Ｓ Ｏ。
０２０％以下、Ｏ０，０１００％以下、Ｎ ０．００５
０％以下、Ｎｉ ３０〜４５％、 Ｃｒ ２．０〜１０
．０％にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｍｏ、Ｎｂ、 Ｂ、 Ｖ。
０％以下、Ｎｉ ３０〜４５％、 Ｃｒ ２．０〜１０
．０％にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｍｏ、Ｎｂ、 Ｂ、 Ｖ。
Ｂｅのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０
％含み、残部Ｆａ及び不可避的不純物からなり結晶粒度
を結晶粒度番号で５．０以上であることを特徴とするシ
ャドウマスクにある。
％含み、残部Ｆａ及び不可避的不純物からなり結晶粒度
を結晶粒度番号で５．０以上であることを特徴とするシ
ャドウマスクにある。
次に本発明における成分の限定理由を述べる。
Ｃ：Ｃが０．１０％を超えると熱膨張係数が高くなる。
また、鉄炭化物の生成のためエツチング性が阻害されシ
ャドウマスクに適さない。よってＣは０．１０％以下と
する。
ャドウマスクに適さない。よってＣは０．１０％以下と
する。
ｓｉ； ｓｉは脱酸目的に添加するものであるが、０．
３０％を超えて含有すると合金の硬さを増し、焼鈍後の
耐力の低下が−（分でない。よってＳｉは０．３０％以
下とする。
３０％を超えて含有すると合金の硬さを増し、焼鈍後の
耐力の低下が−（分でない。よってＳｉは０．３０％以
下とする。
Ａｌ； ＡｌもＳｉと同様に脱酸目的であり、０．３０
％を超えて含有すると焼鈍後に十分に低い耐力が得られ
ない。よってＡｌは０．３０％以下とする。
％を超えて含有すると焼鈍後に十分に低い耐力が得られ
ない。よってＡｌは０．３０％以下とする。
Ｍｎ； Ｍｎは脱酸目的と熱間加工性を付与する目的と
で添加するが、０．１％より少ないと効果がなく、１゜
０％を超えて含有すると熱膨張係数が上昇し、焼鈍後の
耐力の低下も十分でない。よってその成分範囲を０．１
〜１．０％とする。
で添加するが、０．１％より少ないと効果がなく、１゜
０％を超えて含有すると熱膨張係数が上昇し、焼鈍後の
耐力の低下も十分でない。よってその成分範囲を０．１
〜１．０％とする。
Ｓ：Ｓが高いと硫化物系の介在物を形成し、エツチング
穿孔性を害す。またブラウン管に組み込んだ際、電子線
の照射によりＳが飛び出す恐れも生じる。この限界が本
発明合金中では０．０２０％である。
穿孔性を害す。またブラウン管に組み込んだ際、電子線
の照射によりＳが飛び出す恐れも生じる。この限界が本
発明合金中では０．０２０％である。
よってその成分範囲を０．０２０％以下とする。
０；０は本発明合金中においてその多くは非金属介在物
等の酸化物として存在する。材料表面層に。
等の酸化物として存在する。材料表面層に。
酸化にさらされた場合１本発明合金ではＣｒを主とする
酸化膜が生じる可能性が高い、このＣｒ酸化膜はエツチ
ング穿孔を遅らせ、生産性を狙害する。
酸化膜が生じる可能性が高い、このＣｒ酸化膜はエツチ
ング穿孔を遅らせ、生産性を狙害する。
又１表面酸化膜がなくとも０が高いと内部に非金属介在
物が多く存在し、これがエツチング穿孔に際して残存し
たり、塊状で欠落したりするため、孔づまりや孔形状不
良を生じるため、エツチング穿孔性を狙害する。この限
界が０．０１００％である。
物が多く存在し、これがエツチング穿孔に際して残存し
たり、塊状で欠落したりするため、孔づまりや孔形状不
良を生じるため、エツチング穿孔性を狙害する。この限
界が０．０１００％である。
よってその成分範囲を０．０１００％以下とする。
Ｎ；Ｎが多いと、 Ｃｒの窒化物が多く形成される。こ
のＣｒの窒化が多く存在すると硬さを増し、同一の焼鈍
を施してもシャドウマスクとして適正な特性まで軟化し
ない。又、Ｃｒの窒化物によりエツチング穿孔性が狙害
される。その限界がｏ、ｏｏｓｏ％である。よってその
成分範囲を０．００５０％以下とする。
のＣｒの窒化が多く存在すると硬さを増し、同一の焼鈍
を施してもシャドウマスクとして適正な特性まで軟化し
ない。又、Ｃｒの窒化物によりエツチング穿孔性が狙害
される。その限界がｏ、ｏｏｓｏ％である。よってその
成分範囲を０．００５０％以下とする。
Ｎｉ； Ｎｉが３０％より少ないと熱膨張係数が極めて
高くなり、カラーブラウン管の色純度の低下につながる
。Ｎｉを４５％を超えて含有しても熱膨張係数が高くな
る。よってその成分範囲を３０〜４錦とする。
高くなり、カラーブラウン管の色純度の低下につながる
。Ｎｉを４５％を超えて含有しても熱膨張係数が高くな
る。よってその成分範囲を３０〜４錦とする。
Ｃｒ； Ｃｒはヤング率の上昇を目的にするが、適性量
を含有することで焼鈍後の耐力も低下する。Ｃｒの含有
量が２．０％より少ないとヤング率の上昇が十分でなく
、焼鈍後の耐力の低下も十分でない。Ｃｒをｌ０６０％
より多く含有すると熱膨張の上昇が著しくなる。よって
その成分範囲を２．０〜１０．０％とする。
を含有することで焼鈍後の耐力も低下する。Ｃｒの含有
量が２．０％より少ないとヤング率の上昇が十分でなく
、焼鈍後の耐力の低下も十分でない。Ｃｒをｌ０６０％
より多く含有すると熱膨張の上昇が著しくなる。よって
その成分範囲を２．０〜１０．０％とする。
Ｔｉ、 Ｚｒ、 Ｍｏ、Ｎｂ、８、Ｖ、 Ｂｅ； これ
らの元素はヤング率の上昇及び結晶粒の微細化を目的と
し、耐共振性、耐座屈性を向上せしめる。その効果が０
．０１％以上で現れる。また、合計で１．０％を超えて
含有すると合金が硬度を増し、その結果焼鈍後の耐力の
低下が十分でなく、熱膨張係数も上昇する。よってその
成分範囲を０．０１〜１０部とする。
らの元素はヤング率の上昇及び結晶粒の微細化を目的と
し、耐共振性、耐座屈性を向上せしめる。その効果が０
．０１％以上で現れる。また、合計で１．０％を超えて
含有すると合金が硬度を増し、その結果焼鈍後の耐力の
低下が十分でなく、熱膨張係数も上昇する。よってその
成分範囲を０．０１〜１０部とする。
上記のような成分からなるシャドウマスクをエツチング
穿孔によりフラットマスクに加工、プレス成型前に施す
焼鈍において、結晶粒度が結晶粒度番号で５．０より小
さい、つまり粗大粒の場合。
穿孔によりフラットマスクに加工、プレス成型前に施す
焼鈍において、結晶粒度が結晶粒度番号で５．０より小
さい、つまり粗大粒の場合。
成型されたマスクは、腰が弱く取扱いによる座屈や、外
部振動による共振現象が生じやすい。従って結晶粒度は
結晶粒度番号で５．０以上とすることにより、より優れ
たシャドウマスクが得られる。
部振動による共振現象が生じやすい。従って結晶粒度は
結晶粒度番号で５．０以上とすることにより、より優れ
たシャドウマスクが得られる。
また、シャドウマスクの製造工程としては、プレアニー
ル法と言われている、焼鈍−エッチング穿孔−プレス成
型なる工程もあるが、このプレアニール法による工程に
おいてでも、結晶粒度は結晶粒度番号で５，０以上にす
ることで耐共振性、耐座屈性に対して同様に良好な効果
を得ることができる。
ル法と言われている、焼鈍−エッチング穿孔−プレス成
型なる工程もあるが、このプレアニール法による工程に
おいてでも、結晶粒度は結晶粒度番号で５，０以上にす
ることで耐共振性、耐座屈性に対して同様に良好な効果
を得ることができる。
製造工程として一般法、プレアニール法のどちらを用い
るにしても焼鈍条件は望まれる焼鈍後の耐力と結晶粒度
から決定されるものであるが、８００℃以上の高温で５
分以上の焼鈍時間が必要であり。
るにしても焼鈍条件は望まれる焼鈍後の耐力と結晶粒度
から決定されるものであるが、８００℃以上の高温で５
分以上の焼鈍時間が必要であり。
雰囲気は純水素をはじめとする還元性雰囲気又は真空雰
囲気で酸化を防ぐべく十分に速い冷却速度が必要である
。
囲気で酸化を防ぐべく十分に速い冷却速度が必要である
。
実施例
供試材は真空溶解、鋳造機鍛造、熱間圧延、酸洗、冷間
圧延、焼鈍、冷間圧延の工程で製造し。
圧延、焼鈍、冷間圧延の工程で製造し。
板厚０．１５ａｍの冷延板としたものである。この供試
材の成分を第１表に示す。この冷延板に塩化第２鉄を主
成分とするエツチング液により多数の開孔を設け、この
際のエツチング穿孔性を調査した。
材の成分を第１表に示す。この冷延板に塩化第２鉄を主
成分とするエツチング液により多数の開孔を設け、この
際のエツチング穿孔性を調査した。
またエツチング穿孔後のフラットマスクに８００〜１０
００℃、５〜２０分の焼鈍を施し、結晶粒度の調整を行
ない、プレス成型した。焼鈍後、プレス成型前のフラッ
トマスクの熱膨張係数結晶粒度、０．２％耐力、ヤング
率を第１表に示す。この供試材のプレス成型性、及び成
型したマスクの耐共振性、耐座屈性、色むらの発生の有
無を調査し、第１表に併記した。
００℃、５〜２０分の焼鈍を施し、結晶粒度の調整を行
ない、プレス成型した。焼鈍後、プレス成型前のフラッ
トマスクの熱膨張係数結晶粒度、０．２％耐力、ヤング
率を第１表に示す。この供試材のプレス成型性、及び成
型したマスクの耐共振性、耐座屈性、色むらの発生の有
無を調査し、第１表に併記した。
この第１表より明らかな様に本発明例１〜１５はすべて
エツチング穿孔性が良好であり、しかも焼鈍後の熱膨張
特性、ヤング率及び０．２％耐力の特性に優れ、その結
果シャドウマスクとしてプレス成型性に優れ、耐共振性
、耐座屈性に問題がなく、色むらの発生しない良好な結
果が得られる。又１本発明例１３〜１５については本発
明例１〜１２に比べ焼鈍後の結晶粒度が大きいため、シ
ャドウマスクとした際に耐座屈性にやや劣るがごくわず
かの差であり、実用上は問題がない。
エツチング穿孔性が良好であり、しかも焼鈍後の熱膨張
特性、ヤング率及び０．２％耐力の特性に優れ、その結
果シャドウマスクとしてプレス成型性に優れ、耐共振性
、耐座屈性に問題がなく、色むらの発生しない良好な結
果が得られる。又１本発明例１３〜１５については本発
明例１〜１２に比べ焼鈍後の結晶粒度が大きいため、シ
ャドウマスクとした際に耐座屈性にやや劣るがごくわず
かの差であり、実用上は問題がない。
比較例１６はＣと０が高いためエツチング穿孔性が悪く
、熱膨張係数が高いため色むらの発生がある。
、熱膨張係数が高いため色むらの発生がある。
比較例１７．２２．２３はＳが高いためエツチング穿孔
性が悪い。比較例１８．２４はＮが高く、エツチング穿
孔性及びプレス成型性が悪い。比較例１９はＳｉ、Ａｌ
が高くその結果、熱膨張係数が高く１色むらの発生が有
る。
性が悪い。比較例１８．２４はＮが高く、エツチング穿
孔性及びプレス成型性が悪い。比較例１９はＳｉ、Ａｌ
が高くその結果、熱膨張係数が高く１色むらの発生が有
る。
比較例２０．２１はＮｉの成分範囲がはずれているため
に熱膨張係数が高くなり、色むらが発生する。
に熱膨張係数が高くなり、色むらが発生する。
比較例２５．２６はともにＣｒが少なくそのため十分に
焼鈍を施しても０．２％耐力が低下せずヤング率も低い
ためにプレス成型性、耐共振性、耐座屈性に劣る。比較
例２７はＣｒが高いため熱膨張係数が高く、色むらが生
じる。比較例２８はＴｉが高く、熱膨張係数が高く、０
．２％耐力も十分に低下しないためプレス成型性に劣り
１色むらが発生する。比較例２９は３６％ＮｉのＦｅ−
Ｎｉ系アンバー合金の例であり、かなりの高温、長時間
の焼鈍を施しても耐力が低下せず、又、ヤング率も低い
ためプレス成型性、耐共振性、耐座屈性に劣っている。
焼鈍を施しても０．２％耐力が低下せずヤング率も低い
ためにプレス成型性、耐共振性、耐座屈性に劣る。比較
例２７はＣｒが高いため熱膨張係数が高く、色むらが生
じる。比較例２８はＴｉが高く、熱膨張係数が高く、０
．２％耐力も十分に低下しないためプレス成型性に劣り
１色むらが発生する。比較例２９は３６％ＮｉのＦｅ−
Ｎｉ系アンバー合金の例であり、かなりの高温、長時間
の焼鈍を施しても耐力が低下せず、又、ヤング率も低い
ためプレス成型性、耐共振性、耐座屈性に劣っている。
本発明に基づくシャドウマスクから製造したカラー受像
管においては、製造性が良好でしかも色純度の低下のな
い良好なものが得られた。
管においては、製造性が良好でしかも色純度の低下のな
い良好なものが得られた。
以下余白
Claims (4)
- （１）重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ０．３０％以下
、Ａｌ０．３０％以下、Ｍｎ０．１〜１．０％、Ｓ０．
０２０％以下、Ｏ０．０１００％以下、Ｎ０．００５０
％以下、Ｎｉ３０〜４５％、Ｃｒ２．０〜１０．０％、
残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなるシャドウマスク。 - （２）重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ０．３０％以下
、Ａｌ０．３０％以下、Ｍｎ０．１〜１．０％、Ｓ０．
０２０％以下、Ｏ０．０１００％以下、Ｎ０．００５０
％以下、Ｎｉ３０〜４５％、Ｃｒ２．０〜１０．０％、
残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなり結晶粒度を結晶粒
度番号で５．０以上であることを特徴とするシャドウマ
スク。 - （３）重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ０．３０％以下
、Ａｌ０．３０％以下、Ｍｎ０．１〜１．０％、Ｓ０．
０２０％以下、Ｏ０．０１００％以下、Ｎ０．００５０
％以下、Ｎｉ３０〜４５％、Ｃｒ２．０〜１０．０％に
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｂ、Ｖ、Ｂｅのうち１種又は
２種以上を合計で０．０１〜１．０％含み、残部Ｆｅ及
び不可避的不純物からなるシャドウマスク。 - （４）重量％でＣ０．１０％以下、Ｓｉ０．３０％以下
、Ａｌ０．３０％以下、Ｍｎ０．１〜１．０％、Ｓ０．
０２０％以下、Ｏ０．０１００％以下、Ｎ０．００５０
％以下、Ｎｉ３０〜４５％、Ｃｒ２．０〜１０．０％に
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｂ、Ｖ、Ｂｅのうち１種又は
２種以上を合計で０．０１〜１．０％含み、残部Ｆｅ及
び不可避的不純物からなり結晶粒度を結晶粒度番号で５
．０以上であることを特徴とするシャドウマスク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122685A JPS61201758A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | シヤドウマスク |
| DE19853545354 DE3545354A1 (de) | 1984-12-28 | 1985-12-20 | Schattenmaske und verfahren zur herstellung von schattenmasken |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122685A JPS61201758A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | シヤドウマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201758A true JPS61201758A (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=12602492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4122685A Pending JPS61201758A (ja) | 1984-12-28 | 1985-03-04 | シヤドウマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201758A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273531A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Toshiba Corp | カラ−受像管 |
| US5997807A (en) * | 1996-08-27 | 1999-12-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Thin plate made of an Fe-Ni alloy for electronic parts, shadow mask and cathode-ray tube with the shadow mask |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP4122685A patent/JPS61201758A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273531A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Toshiba Corp | カラ−受像管 |
| US5997807A (en) * | 1996-08-27 | 1999-12-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Thin plate made of an Fe-Ni alloy for electronic parts, shadow mask and cathode-ray tube with the shadow mask |
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