JPS61198146A - 感光性樹脂組成物および感光性エレメント - Google Patents

感光性樹脂組成物および感光性エレメント

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JPS61198146A
JPS61198146A JP3815585A JP3815585A JPS61198146A JP S61198146 A JPS61198146 A JP S61198146A JP 3815585 A JP3815585 A JP 3815585A JP 3815585 A JP3815585 A JP 3815585A JP S61198146 A JPS61198146 A JP S61198146A
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photosensitive resin
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photopolymerizable
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敏明 石丸
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塚田 勝重
Nobuyuki Hayashi
信行 林
Noboru Monma
門馬 登
Kazutaka Masaoka
正岡 和隆
Yoshitaka Minami
好隆 南
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は感光性樹脂組成物及び感光性エレメントに関す
る。更に詳しくは印刷配線板製造用の半田マスク(永久
保護マスク)等に使用し得る金属表面との接着性が改善
された保護被膜形成用の感光性樹脂組成物及び該組成物
の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性
エレメントに関する。
(従来の技術) 感光性樹脂組成物及び感光性エレメントが、印刷配線板
を製造するためのフォトレジストとして使用されること
はよく知られている。
印刷配線板製造用の7オトレジストはその使用目的によ
って2種に大別できる。一つはエツチングあるいは金属
めっきの際のレジスト像を形成する配線パターン形成用
のもので最終的には剥離除去され印刷配線板上には残ら
な−ものである。他の一つは、半田マスク形成用のフォ
トレジストで半田処理後も印刷配線板上に永久的に残さ
れる。
このいずれにしても適用する基材との接着性に優れてい
ることが望まれるが、その接着性の意味する所は大きく
異なっている。即ち、前者にあっての接着性はエツチン
グ又は金属めっき時にのみ。
室温あるいは高々100℃のエツチング液又はめつき液
がしみこまないで、かつそれらのエツチング又はめつき
処理後は容易にかつ完全にレジストが基材から剥離され
ることが必要である。即ち必要とされる接着性は一時的
なものにすぎない。
これに対して後者にあっての接着性は永久的なものであ
シ高温度(通常240〜300℃)の半田浴に浸漬し九
場合に半田のもぐシあるいはマスクの浮きが発生しては
ならないという非常に過酷な接着性である。
前者の用途においては、特公昭50−9177号公報で
ベンズイミダゾール、2−アミノベンゾチアゾール、ベ
ンゾトリアゾール又はそれらの誘導体の添加により耐エ
ツチング性及び耐めっき性を向上させるということが提
案されている。
しかしながら、かかる添加剤は後者の場合への効果は知
られておらず、又2本発明者らの検討によっても全く効
果を示さないことが分った。これは前述のように後者の
場合に要求される接着性が耐めっき性等とは異なるもの
であり、非常に過酷なものである為と考えられる。
特公昭53−44346号公報中では、感光性樹脂組成
物を構成する光重合性不飽和化合物の例としてリン含有
アクリル酸誘導体が挙げられているが、それが半田耐熱
性に関して効果があるとの示唆はなく、又2本発明者ら
の検討によっても単独ではほとんど効果を示さないこと
が分った。
本発明者らは、すでに特公昭58−24035号公報で
明らかにしたように、ベンゾトリアゾール、ベンズイミ
ダゾール、ベンゾチアゾール等と光重合性不飽和結合を
有するリン酸化合物とを組み合わせたときには半田耐熱
性が顕著に向上することを見い出した。
印刷配線板の製造方法の例には、特開昭54−4614
1号公報でその一例が示されているように、半田マスク
がめつき用のレジストとしても使用される場合がある。
この場合のめっきが金めつきなどの非常に強い処理であ
る場合には、このベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾ
ール又はベンゾチアゾールと光重合性不飽和結合を有す
るリン酸化合物とを組み合わせたフォトレジストであっ
ても、めっきのもぐシ(レジスト膜の下にめっき金属が
析出する現象)、レジスト膜の部分的なはがれが生ずる
ことがある。
(発明の目的) 本発明の目的は半田マスクとして使用できる優れた耐熱
性を有するとともに耐めっき性にも優れたレジスト像を
形成可能な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提
供することKある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は。
(a)  下記の一般式(I1で示される含窒素複素環
式化合物。
1式中、n//i1〜3の整数t R1は水素原子、ハ
ロゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基2
mは1〜3の整数T R2# R3はそれぞれ炭素数1
〜12のアルキル基又はヒドロキシルアルキル基を表わ
す) (b)  光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物。
(C)  熱可塑性有機高分子化合物。
(d)  末端エチレン基を少なくとも1@有する光重
合性化合物 および (e)  活性光線の照射によって前記の不飽和化合物
(b)及び(d)の重合を開始する増感剤及び/又は増
感剤系を含有する感光性樹脂組成物に関する。
さらに本発明は。
(al  前記の一般式(I1で示される含窒素複素環
式C式中、nは1〜3の整数v Rtは水素原子、ハロ
ゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基2m
は1〜3の整数、 R4,Rsはそれぞれ炭素数1〜1
2のアルキル基又はヒドロキシルアルキル基を表わす) (bl  光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物。
(C1熱可塑性有機高分子化合物。
(dl  末端エチレン基を少なくとも1個有する光重
合性化合物 および (e)  活性光線の照射によって前記の不飽和化合物
(b)及び(dlの重合を開始する増感剤及び/又は増
感剤系を含有する感光性樹脂組成物の層と該層を支持す
る支持体フィルムからなる感光性エレメントに関する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物について以下に詳細
に説明する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、上記の一般式(
I)で示される含窒素複素環式化合物を必須成分として
含有する。
この一般式(I1で示される含窒素複素環式化合物の好
ましい例としては、ビス(N−2−エチルヘキシル)ア
ミノメチレン−1,ス3−ベンゾトリアゾール、ビス(
N−2−エチルヘキシル)アミノメチレン−1,2,3
−)リルトリアゾール、ビス(N−2−ヒドロキシルエ
チル)アミノメチレン−1,2,3−ベンゾトリアゾー
ルなどがあり、これらの化合物は城北化学■から市販さ
れている。一般式(I)で示される含窒素複素環式化合
物の含有量は成分(C)及び(d)の総和100g当シ
5 X 10−5〜5 X 10−2molが好ましく
、特に好ましくは2×10−’ 〜2 X 10−3m
o7である。5 X 10−5ma!未満では半田耐熱
性及び耐めっき性が充分でなく5 X 10””mo/
をこえると半田耐熱性が低下する傾向がある。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は光重合性不飽和結
合を有するリン酸化合物を必須成分として含有する。
この化合物としては下記の一般式(II)で示される化
合物が好ましい。
(CH*= CR4COO−Rs−OV P +OH)
s −q  ・・・(It)C式中、qはl又は2の整
数、 Rt4は水素原子又はメチル基、Rsは二価の有
機基を表わす)この化合物の例としては、油脂製品■製
の登録商標ホスマーM(アシッド7オスフオキシエチル
メタクリレート)、ホスマーCL(3−40ロー2−ア
シッドフォスフオキシプロピルメタアクリレート)2日
本化薬■製の登録商標KAYAMERシリーズのPM−
2(ビス(メタアクリロキシエチル)フォスフェート)
、PA−1(アクリロキシエチル7オスフエート)t 
PA−2(ビス(アクリロキシエチル)7オスフエート
)などがある。
これらの化合物の含有量は成分(C)及び(d)の総和
100g当り5 X 10−5〜5 X 10−2mo
!!が好ましく、4!lFに好ましくは2 X 10−
’〜2X10−3molである。5 X 10 ”−5
mat未満では半田耐熱性及び耐めっき性が光分でな(
、5X 10−2moJをこえると電気絶縁性が低下す
る傾向がある。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は熱可塑性有機高分
子化合物を必須成分として含有する。この熱可塑性有機
高分子化合物は既に公知の化合物が使用され、その例と
しては特公昭41−15932号公報中に記載された熱
可塑性重合体等を示すことができるが、他の組成との相
溶性、適用する基板表面との密着性等の点からビニル系
共重合線状高分子化合物が好ましい。共重合成分として
は各種のビニル単量体を用いることができる。ビニル単
量体の適当な例としてはメタクリル酸メチル。
メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、スチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン、2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、アクリル酸、トリフルオロエチレンメタクリレー
ト、テトラフルオロプロピルアクリレート、メタクリル
酸、グリシジルメタクリレート、t−ブチルアミノエチ
ルメタクリレート、、2.3−ジブロモプロピルメタク
リレート、3−クロロ−2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリ
ブロモフェニルアクリレート、アクリルアミド、アクリ
ロニトリル、ブタジェン等を挙げ得る。感光性樹脂組成
物中の熱可塑性有機高分子化合物の含有量はフィルム性
及び光硬化性の点から上記の成分(C)及び(d)の総
和100重量部に対して20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は末端エチレン基を
少なくとも1個有する光重合性化合物を必須成分として
含有する。この化合物も既に公知の化合物が用いられ、
その例としては2%公昭53−37214号公報で提案
された光重合性化合物、特開昭53−56018号公報
中に記載される単量体、特公昭59−23723号公報
中に示される光重合性ウレタン化合物等を挙げ得る。
この化合物の例としては2例えばトリメチロールプロパ
ン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジ
ペンタエリスリトール、1.6−ヘキサンジオール、グ
ロピレングリコール、テトラエチレンクリコール、シフ
ロムネオペンチルクリコール、ラウリルアルコールなど
の一価又は多価アルコールのアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステルを挙げ得る。さらに環状脂肪族エポ
キシ樹脂、エポキシ化ノボラック樹脂、ビスフェノール
A−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂などのエポキシ
基を有する化合物とアクリル酸あるいはメタクリル酸と
の反応生成物なども使用し得る。
感光性樹脂組成物中の末端エチレン基を少なくとも1個
有する光重合性化合物の含有量は2イルム性及び光硬化
性の点から上記の成分(C)及び(d)の総和100重
量部に対して20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は活性光線の照射に
よって前記の不飽和化合物(b)及び(d)の重合を開
始する増感剤及び/又は増感剤系を必須成分として含有
する。使用できる増感剤としては2−エチルアントラキ
ノン、2−1−ブチルアントラキノン、オクタメチルア
ントラキノン、1.2−ベンズアントラキノン、2,3
−ジフェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核
キノン類、ジアセチル、ベンジル等のケトアルドニル化
合物。
ベンゾイン、ビバロン等のα−ケタルドニルアルコール
類オヨヒエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、
α−ジェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳
香族アシロイン類、ペンツフェノン、4.4’−ビスジ
アルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類など
を例示でき、これらは単独でも組み合わせてもよい。使
用できる増感剤系としては2,4.5−トリアリールイ
ミダゾール二量体と2−メルカプトベンゾキナゾール、
ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4−ジエチル
アミノ−2−メチルフェニル)メタン等との組み合わせ
などを例示できる。また、それ自体で光開始性はないが
、前述した物質と組み合わせて用いることにより全体と
して光開始性能のよシ良好な増感剤系となるような添加
剤を用いることができる。例えばベンゾフェノンに対す
るトリエタノールアミン等の三級アミンなどである。感
光性樹脂組成物中の増感剤及び/又は増感剤系は上記の
成分(C)及び(d)の総和100重量部に対して0.
5〜10重量部含有されることが好ましい。
さらに9本発明の感光性樹脂組成物は他の副次的成分を
含有することができる。副次的成分としては熱重合防止
剤、染料、顔料、血工注向上剤。
難燃剤、難燃助剤等であり、これらの選択は通常の感光
性樹脂組成物と同様の考慮のもとに行なわれる。
次に本発明の提案する感光性エレメントについて以下に
詳細に説明する。
本発明の提案する感光性エレメントは、上記の感光性樹
脂組成物の層と該層を支持する支持体フィルムからなる
が、これは、支持体フィルム上に上記に詳細に説明した
感光性樹脂組成物の層を形成することによシ得られる。
支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は常
法によシ行なうことができる。たとえば感光性樹脂組成
物をメチルエチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の
有機溶剤に均一に溶解させ(但し、三酸化アンチモン。
顔料等は均一に分散させ)、この溶液を該支持体フィル
ム上にす9フコート法、ロールコート法等で塗布し、乾
燥して行なわれる。本発明に用いられる支持体フィルム
は活性光に対し透明であっても不透明であってもよい。
好ましい例として、ポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルム、ポリスチレンフィルム等公知のフィルムを挙
げることができる。
長尺の感光性エレメントを製造する場合は、製造の最終
段階で該エレメントをロール状に巻き取る。この場合、
感圧性粘着テープ等の製造において採用されている公知
の方法を用い、背面処理した支持体フィルムを用いるこ
とによシ、ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成
物の層の支持体フィルム背面への転着を防ぐことが可能
である。
同じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光
性樹脂組成物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層
することが好ましい。
剥離可能なカバーフィルムの例としては、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィルム
、表面処理をした紙等があシ、カバーフィルムを剥離す
るときに感光性樹脂組成物の層と支持体フィルムとの接
着力よりも、感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムと
の接着力がよシ小さいものであればよい。
本発明の感光性エレメントを構成する感光性樹脂組成物
の層の厚さは、適用する印刷配線板の導体間の高度の電
気絶縁性を保持するため、また。
形成される半田マスクパターンの解像度の点から20〜
200μmであることが好ましい。
次に2本発明の提案する感光性エレメントの使用方法の
例について説明する。
本発明の提案する感光性エレメントの基板上への積層は
容易である。すなわち、カバーフィルムのない場合はそ
のまま、カバーフィルムのある場合はカバーフィルムを
剥離して又は剥離しながら感光性エレメントの感光性樹
脂組成物の層を基板側にして加熱・加圧積層する。加熱
・加圧積層は印刷配線板製造業者では周知のラミネータ
を用いて行なうことができる。基板が、導体配線ライン
の形成された印刷配線板のように10μm以上の凹凸の
あるものの場合は、減圧下又は真空下で積層することが
好ましい。
このための装置としては特開昭52−52703号又は
特公昭55−13341号に記載される積層装置等があ
る。
積層後の露光および現像処理は常法によシ行ない得る。
すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は支持体フィルムを剥離した後。
高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスク
を通して像的に露光する。露光前後の50℃ないし10
0℃での加熱処理は基板と感光性樹脂層との密着性を高
めるために好ましいが、加熱処理を行なわなくともよい
現像液には1.1.1− トIJクロルエタン等の溶剤
が用いられる。不燃性溶剤の使用は安全上好ましい。
更に現像後の80℃ないし200℃での加熱処理及び活
性光の露光により優れた特性を有する半田マスクとなる
。現像後の加熱処理及び活性光の露光の順序はどちらが
先でもよく、またそれぞれを何度かに分けて行なっても
よい。現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得ら
れる保護被膜は優れた半田耐熱性を示す。
更に該保護被膜はトリクレン、イソプロピルアルコール
、トルエン等の有機溶剤に十分耐え、酸性水溶液又はア
ルカリ性水溶液にも耐えるので半田マスク等の永久的な
保護被膜として好適である。
永久的な保護被膜の形成後に金めつき等のめつき処理を
行なうことが可能であるが、現像直後にめつき処理をし
てもよいし、加熱処理後、活性光の露光後、あるいは活
性光の露光及び加熱処理を行なったあとでめっき処理を
してもよい。めっき処理後、残された工程処理を行なう
ことによって得られる保護被膜はめつき処理を行なわな
いものと同様に優れた半田耐熱性を示す。
次に本発明の実施例を示す。
本発明はこの実施例によって限定されるものではない。
実施例中及び比較例中の「部」は重量部を示す。
実施例1 a) 末端エチレン基を有する光重合性化合物の合成ト
  ル  エ  ン       1200部ト   
 リ    エ    ン             
  300部p−メトキシフェノール   0.3部C
メ タ ノ −ル      20部上記上記源度計、
攪拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及び滴下器のついた
。加熱及び冷却の可能な容積的5t!の反応器に加え攪
拌しながら60℃に昇温した。反応温度を55〜65℃
に保ちながら約5時間で均一にBを滴下した。
B滴下後、約5時間かけて徐々に反応温度を80℃まで
昇温した。その後温度を60℃に下げ。
Cを加え約1時間攪拌を続けた。その後、減圧乾燥して
溶剤を除去し、粘稠な末端エチレン基を有する光重合性
化合物(りを得た。
b) 感光性樹脂組成物及び感光性エレメントの製造a
)で得た光重合性化合物(I)を用いて表1に示す配合
で5種類の感光性樹脂組成物の溶液を準備した。表中番
号1が本発明の実施例でsb番号2〜5は比較例である
以千金!−1 第1図に示す装置を用いて上記5種の感光性樹脂組成物
の溶液1をそれぞれ25μm厚さのポリエチレンテレフ
タレートフィルム2上に均一に塗布し80〜100℃の
熱風対流式乾燥機3を約10分間通して乾燥した。感光
性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは約75μmであった
。感光性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のように
厚さ約25μmのポリエチレンフィルム4をカバーフィ
ルムとして張シ合わせて感光性エレメントを得た。
第1図において、5はポリエチレンテレフタレートフィ
ルム<シ出しロール、6,7.8はロール、9はナイフ
、10はポリエチレンフィルムくり出しロール、11.
12はロール、13は感光性エレメント巻き取シロール
である。
C)半田マスクの形成 上記b)で得られた5種類の感光性エレメントを。
前処理によシ銅表面を清浄にした銅張積層板(日立化成
工業■製、MCL−E61.銅箔厚さ35μm、基材厚
さ1.6 mm )各2枚1合計10枚上に。
曙産業■製A−500型ラミネータを用いカバーフィル
ムを剥離しながら、感光性樹脂組成物面を基板側にして
積層した。積層後筒2図に示した試験用ネガマスクを用
い、■オーク製作所製フェニックスa o o am露
光機を使用して150mJ/<−の露光量の紫外線を照
射した。第2図において14はネガマスクの不透明部分
、15はネガマスクの透明部分を示し、数字の単位は閣
である。照射後80℃で5分間加熱した後、室温で30
分間放置したのち、支持体フィルムを剥離し、1,1.
1−トリクロルエタンを用い、20℃で120秒間スプ
レー現像した。現像後80℃で10分間加熱乾燥し、さ
らに150℃で30分間加熱処理した。
その後東芝電材■製紫外線照射装置を使用し露光量を5
J/Cot”として照射した。
このようKして保護被膜を形成した10枚の試験基板の
うち各1枚ずつ、計5枚を、ロジン系フラックスA−2
26(タムラ化研■製)を用いて255〜265℃のフ
ロー半田浴に30秒間接触させ半田試験を行なった。残
シ5枚の試験基板を表2に示した条件で金めつきした。
それらの結果を表3にまとめて示した。
*4 日本エレクトロブレイテインク・エンジニャーズ
社製表3実験結朱 (注)評価基準 半田耐熱性○保護被膜に異常はなく良好×浮き又ははが
れが生じ不良 耐金めつき性○ ライン際の変色はなく良好Δ ライン
際に200μm未満の変色あシ× ライン際に200μ
m以上の変色あシ以上の様に2本発明から得られるレジ
スト像は半田耐熱性、耐金めつき性ともに優れたもので
あることがわかる。
実施例2 実施例1−a)で合成した末端エチレン基を有する光重
合性化合物(夏)         40kl。
アロー二ックスM−8060(東亜合成■製登録商標、
多価アクリレート)      12に9゜メタクリル
酸メチル・アクリル酸エチル、テトラヒドロフルフリル
メタクリレート・トリブロモフェニルアクリレート(6
0/4/10/26重量比)共重合物(分子量約10万
)   48に9゜ベンゾフェノン         
  4に9゜ミヒラーケトン           0
.2に9゜フタなシアニン・グリーンSAX (三洋色
素■製登録商標、顔料)          0.2k
g。
三酸化アンチモン           1に9゜メチ
ルエチルケトン         60kg。
トルエン             50に9゜ホスマ
ーCL(油脂製品■製登録商標、3−クロロ−2−アシ
ッド7オス7オキシプロピルーメタアクリレート)  
        1mol!*TT−LX(城北化学■
製登録商標、ビス(N−2−エチルヘキシル)アミノメ
チレン−1,ス3−トリルトリアゾール)      
 1 rnol を上記配合の感光性樹脂組成物の溶液
を、第1図に示す装置を用いて25μm厚さのポリエチ
レンテレフタレートフィルム2上に均一に塗布し、80
〜100℃の熱風対流式乾燥機3を約12分間通して乾
燥した。感光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは約90
μmであった。感光性樹脂組成物の層の上には、更に第
1図のように厚さ約25μmのポリx−fレンフイルム
4をカバーフィルムとして張り合わせた。このようにし
て得た感光性エレメントを、第3図に示す銅ノ(ターン
(銅厚さ約70μm)の形成された試験用印刷配線板(
ガラスエポキシ基板、基材厚さ1.6 mm )上に日
立化成工業■製真空ラミネータ(真空度30 mmHg
*  ラミネート温度100℃、ラミネートスピード1
m/分)を用い、カバーフィルムを剥離しながら感光性
樹脂組成物面を基板側にして加熱・加圧積層した。第3
図において、16は銅パターン部分。
17は基材の露出部分を示し、数字の単位は−である。
室温で3時間放置した後第2図だ示した試験用ネガマス
クを通して150mJ/Ciの露光量の紫外線を照射し
た。80℃で10分間加熱後室温で30分間放置したの
ち、支持体フィルムを剥離L1,1.1−)ジクロルエ
タンを用い20℃で150秒間スプレー現像した。現像
後80℃で10分間加熱乾燥し、露光量3J/an”の
紫外線照射した。さらに150℃で30分間加熱処理し
た。
このようにして保護被膜を形成した試験基板を。
ロジン系7ラツクスMH−320V (タムラ化研■I
!りを用いて255〜265℃のフロー半田浴に15秒
間接触させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、はが
れはなく、良好な半田耐熱性を示した。
耐金めつき性を評価するために、実施例1−C)と同様
にしてパターンの形成されていない銅張積層板上に上記
感光性エレメントを積層した。積層後筒2図に示した試
験用ネガマスクを用い、■オーク製作新製フェニックス
3000型露光機を使用して150 mJ /cm”の
露光量の紫外線を照射した。
80℃で10分間加熱後室温で30分間放置したのち、
支持体フィルムを剥離し#1.111−)IJジクロル
タンを用い、20℃で120秒間スプレー現像した。現
像後80℃で10分間加熱乾燥し。
その後東芝電材■製紫外線照射装置を使用し露光量を3
J/cIn2として照射し念。その後9表2に示した条
件で金めつきを行なった。ライン際の変色はなく耐金め
つき性は良好であった。
以上、実施例で詳細に説明した様に2本発明になる感光
性樹脂組成物および感光性エレメントは金属表面への接
着性が優れた保護被膜を形成し。
形成された保護被膜は半田マスク用レジスト等に好適で
ある。
尚、上記は本発明になる感光性エレメントの一実施例に
すぎず、当然1本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の
変形及び使用方法が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の
略図、第2図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す
図、第3図は実施例で用いた試験基板の銅パターンを示
す図である。 符号の説明 1・・・感光性樹脂組成物の溶液 2・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム3・・・
乾燥機 4・・・ポリエチレンフィルム 5・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム<す出し
ロール 6.7.8・・・ロール 9・・・ナイフ 10・・・ポリエチレンフィルム< IILロール11
.12・・・ロール 13・・・感光性エレメント巻き取りロール14・・・
ネガマスクの不透明部分 15・・・ネガマスクの透明部分 16・・・銅パターン部分 17・・・基材の露出部分 1・・・・5<性錦丁篩軸19殉轡燻束子 1 口 第 2 刀 第 31¥1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)下記の一般式( I )で示される含窒素複素
    環式化合物、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、nは1〜3の整数、R_1は水素原子、ハロゲ
    ン原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基、mは
    1〜3の整数、R_2、R_3はそれぞれ炭素数1〜1
    2のアルキル基又はヒドロキシルアルキル基を表わす) (b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c)熱可塑性有機高分子化合物、 (d)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合物 および (e)活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物(b
    )及び(d)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤
    系を含有してなる感光性樹脂組成物。 2、(a)下記の一般式( I )で示される含窒素複素
    環式化合物、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、nは1〜3の整数、R_1は水素原子、ハロゲ
    ン原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基、mは
    1〜3の整数、R_2、R_3はそれぞれ炭素数1〜1
    2のアルキル基又はヒドロキシルアルキル基を表わす) (b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c)熱可塑性有機高分子化合物、 (d)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合物 および (e)活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物(b
    )及び(d)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤
    系を含有する感光性樹脂組成物の層と該層を支持する支
    持体フィルムからなる感光性エレメント。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61223836A (ja) * 1985-03-29 1986-10-04 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物積層体
JP2017083553A (ja) * 2015-10-26 2017-05-18 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61223836A (ja) * 1985-03-29 1986-10-04 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物積層体
JPH0528827B2 (ja) * 1985-03-29 1993-04-27 Hitachi Chemical Co Ltd
JP2017083553A (ja) * 2015-10-26 2017-05-18 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法
CN106918993A (zh) * 2015-10-26 2017-07-04 旭化成株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂层叠体以及保护图案形成方法

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