JPS61187246A - Ｌｓｉ生産ロツト構成装置 - Google Patents
Ｌｓｉ生産ロツト構成装置Info
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- JPS61187246A JPS61187246A JP2706185A JP2706185A JPS61187246A JP S61187246 A JPS61187246 A JP S61187246A JP 2706185 A JP2706185 A JP 2706185A JP 2706185 A JP2706185 A JP 2706185A JP S61187246 A JPS61187246 A JP S61187246A
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- JP
- Japan
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- wafer
- wafers
- lot
- lots
- lsi production
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路を製作する過程であるウェーハ拡散プ
ロセス工程の前にそのロットを再構成するＬＳＩ生産ロ
ット構成装置に関するものである。
ロセス工程の前にそのロットを再構成するＬＳＩ生産ロ
ット構成装置に関するものである。
集積回路の製作過程にウェーハ拡散プロセス工程がある
。この工程ではシリコンウェーハに不純物拡散、絶縁膜
形成、局部エツチング等２００〜５００種類のステップ
を経る。この際、２０〜５０枚程度のウェーハを１組と
してロット構成しバッチ処理されるのが通常である。同
一種類のＬＳＩを多量に製作しようとする場合にはウェ
ーハ拡散プロセス投入開始から完了までこの様なロット
構成で作業が進めら扛る。
。この工程ではシリコンウェーハに不純物拡散、絶縁膜
形成、局部エツチング等２００〜５００種類のステップ
を経る。この際、２０〜５０枚程度のウェーハを１組と
してロット構成しバッチ処理されるのが通常である。同
一種類のＬＳＩを多量に製作しようとする場合にはウェ
ーハ拡散プロセス投入開始から完了までこの様なロット
構成で作業が進めら扛る。
最近、顧客からのニーズに応じた特注品ＬＳＩ製作が必
要となってきている。多品種少量といわれるＬＳＩで、
１品種あたり数個〜数百個程度の生産量で充分である。
要となってきている。多品種少量といわれるＬＳＩで、
１品種あたり数個〜数百個程度の生産量で充分である。
一枚のウェーハで製作できるＬＳＩは、ウェーハ寸法チ
ップサイズによって異なるが、数十〜数百個であるため
、−品種あたりせいぜい２〜３枚のウェーハで充分とい
うことになる。ウェーハ拡散プロセス工程処理の際のロ
ット構成は品種ごとに分けるのが処理操作上部合が良い
が、前述の多品種少量品の場合にはロット数ばかり増大
レロット管理上に問題が生じてしまうという欠点があっ
た。従来、複数品種の区別を人間の判断により行なって
いたために、作業ミスが発生しやすい。
ップサイズによって異なるが、数十〜数百個であるため
、−品種あたりせいぜい２〜３枚のウェーハで充分とい
うことになる。ウェーハ拡散プロセス工程処理の際のロ
ット構成は品種ごとに分けるのが処理操作上部合が良い
が、前述の多品種少量品の場合にはロット数ばかり増大
レロット管理上に問題が生じてしまうという欠点があっ
た。従来、複数品種の区別を人間の判断により行なって
いたために、作業ミスが発生しやすい。
本発明は多品種用複数枚ウェーハを混在したロットを正
確に複数個ロットに再構成させることを目的とする。
確に複数個ロットに再構成させることを目的とする。
本発明のＬＳＩロット構成装置は、複数枚のＬＳＩ製作
用シリコンウェーハを１組とするＬＳＩ生産ロットから
枚葉ごとウェーハを取り出すつ工−ハ取出し機構と、そ
のウェーハ上に記載された記号を光学的に読みとること
ができるウェーノ・認識機構と記号の内容にもとづいて
複数個のＬＳＩ生産ロットに振り分は可能なウェーハ分
配機構と分配ウェーハを複数ロットに構成できるロット
機構を備えることを特徴としている。
用シリコンウェーハを１組とするＬＳＩ生産ロットから
枚葉ごとウェーハを取り出すつ工−ハ取出し機構と、そ
のウェーハ上に記載された記号を光学的に読みとること
ができるウェーノ・認識機構と記号の内容にもとづいて
複数個のＬＳＩ生産ロットに振り分は可能なウェーハ分
配機構と分配ウェーハを複数ロットに構成できるロット
機構を備えることを特徴としている。
本発明によるＬＳＩ生産ロット構成装置について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明のＬＳＩ生産ロット構成装置の実施例で
あり、ウェーハ取出し機構１、ウェーハ認識機構２、ウ
ェーハ分配機構３、ロット構成機構４を備えている。投
入ロット５としては、複数品種のウェーハが２０〜５０
枚入っだ１０ツトのみの場合と、複数ロットで構成され
ている場合がある。分割・合成ロット６としては、複数
個のロットに再分割さｎる場合と、１つのロットに合成
される場合とがある、。
あり、ウェーハ取出し機構１、ウェーハ認識機構２、ウ
ェーハ分配機構３、ロット構成機構４を備えている。投
入ロット５としては、複数品種のウェーハが２０〜５０
枚入っだ１０ツトのみの場合と、複数ロットで構成され
ている場合がある。分割・合成ロット６としては、複数
個のロットに再分割さｎる場合と、１つのロットに合成
される場合とがある、。
投入ロット５はウェーハ取り出し機構ｌにおいて一枚ず
つウェーハがとり出され、ウェーハ認識機構２において
ウェーハ上に記入された記号が光学的に読みとられる。
つウェーハがとり出され、ウェーハ認識機構２において
ウェーハ上に記入された記号が光学的に読みとられる。
ウェーハ分配機構３において読みとら扛た内容の同じウ
ェーハが一つのロットになるようにウェーハが分配され
、ロットが再構成さｎる。
ェーハが一つのロットになるようにウェーハが分配され
、ロットが再構成さｎる。
第２図は本発明の一機構であるウェーハ取出し機構につ
いて説明した図である。ウェーハ８が複数枚セットさｎ
ている投入ロット７は、搬送装置９によって運ばｎる。
いて説明した図である。ウェーハ８が複数枚セットさｎ
ている投入ロット７は、搬送装置９によって運ばｎる。
ウェーハを一枚ずつとり出すために中間位置に来だロッ
ト７は矢印２３の方向に＃動出来る様になっている。一
枚ずつとり出されたウェーハは搬送装置９によりウェー
ハ認識機構に転送さ扛てい〈。
ト７は矢印２３の方向に＃動出来る様になっている。一
枚ずつとり出されたウェーハは搬送装置９によりウェー
ハ認識機構に転送さ扛てい〈。
第３図はウェーハ認識機構の説明図である。ウェーハ８
に記載された記号１０をヘッド１１で光学的に領域３１
をスキャンして読みとる。この光出力３３は光電変換装
置１２によって電気信号３４に変換さ扛、ウェーハ分配
機構に出力される。記号１０としては、例えばバーコー
ドが利用される。
に記載された記号１０をヘッド１１で光学的に領域３１
をスキャンして読みとる。この光出力３３は光電変換装
置１２によって電気信号３４に変換さ扛、ウェーハ分配
機構に出力される。記号１０としては、例えばバーコー
ドが利用される。
第４図はウェーハ分配機構の説明図である。認識文字さ
れたウェーハは、電気信号３４によって制御される分配
器１７により、対応するロット１３〜１６に再構成され
る。ロット構成機構はウェーハ取り出し機構と同様のメ
カニズムによってウェーハがロットにセットされていく
。
れたウェーハは、電気信号３４によって制御される分配
器１７により、対応するロット１３〜１６に再構成され
る。ロット構成機構はウェーハ取り出し機構と同様のメ
カニズムによってウェーハがロットにセットされていく
。
本発明は以上説明した様に、ロット構成を自由自在に自
動的に再構成出来、多品種少量ＬＳＩ製作の際のウェー
ハ拡散プロセスにおける生産効率を向上されるという効
果がある。
動的に再構成出来、多品種少量ＬＳＩ製作の際のウェー
ハ拡散プロセスにおける生産効率を向上されるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は第１
図中のウェーハ取り出し機構を示す構成図、第３図は第
１図中のウェーハ認識機構を示す構成図、第４図は第１
図中のウェーハ分配機構を示すブロック図である。 １・・・・・・ウェーハ取出し機構、２・・・・・・ウ
ェーハ認識機構、３・・・・・・ウェーハ分配機構、５
・す・投入ロット、６・・・・・・分割・合成ロット、
７・・・・・・集合ウェーハ、８・・・・・・ウェーハ
、９・旧・・搬送装置、１ｏ・・・・・・記号、１１・
−・・・・光学読みとりヘッド、１２・・・・・・光電
変換装置、１３〜１６・・・・・・ロット。
図中のウェーハ取り出し機構を示す構成図、第３図は第
１図中のウェーハ認識機構を示す構成図、第４図は第１
図中のウェーハ分配機構を示すブロック図である。 １・・・・・・ウェーハ取出し機構、２・・・・・・ウ
ェーハ認識機構、３・・・・・・ウェーハ分配機構、５
・す・投入ロット、６・・・・・・分割・合成ロット、
７・・・・・・集合ウェーハ、８・・・・・・ウェーハ
、９・旧・・搬送装置、１ｏ・・・・・・記号、１１・
−・・・・光学読みとりヘッド、１２・・・・・・光電
変換装置、１３〜１６・・・・・・ロット。
Claims (1)
- 複数枚のＬＳＩ製作用シリコンウェーハを１組とする
ＬＳＩ生産ロットから枚葉ごとウェーハをとり出すウェ
ーハ取出し機構と、該ウェーハ上に記載された記号を光
学的に読み取るウェーハ認識機構と、前記記号の内容に
もとづいて複数個のＬＳＩ生産ロットに振り分けロット
を再構成するウェーハ分配機構とを備えたＬＳＩ生産ロ
ット構成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2706185A JPS61187246A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | Ｌｓｉ生産ロツト構成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2706185A JPS61187246A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | Ｌｓｉ生産ロツト構成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187246A true JPS61187246A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12210551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2706185A Pending JPS61187246A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | Ｌｓｉ生産ロツト構成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63260027A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2706185A patent/JPS61187246A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63260027A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
| JPH0748467B2 (ja) * | 1987-04-16 | 1995-05-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
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