JPS61183479A - 電磁鋼板の表面処理方法 - Google Patents

電磁鋼板の表面処理方法

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JPS61183479A
JPS61183479A JP60022761A JP2276185A JPS61183479A JP S61183479 A JPS61183479 A JP S61183479A JP 60022761 A JP60022761 A JP 60022761A JP 2276185 A JP2276185 A JP 2276185A JP S61183479 A JPS61183479 A JP S61183479A
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • H01F1/14766Fe-Si based alloys
    • H01F1/14775Fe-Si based alloys in the form of sheets
    • H01F1/14783Fe-Si based alloys in the form of sheets with insulating coating

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電磁鋼板の表面に打抜性、積層溶接性並びに
電気絶縁性のすぐれた電気絶縁皮膜を形成するための電
磁鋼板の表面処理方法に関するものである。
〔従来の技術〕
電磁鋼板は渦電流損を減少するため、板厚をうずくして
、その表面に絶縁皮膜を施して使用されている。
家庭電化製品用のモーターや、トランスの鉄心の製作は
、電磁鋼板を連続的に鉄心形状に打抜き、次いで所定枚
数積層してこの積層鉄心のエツジ部を溶接して固定され
る。したがって上記の絶縁皮膜としては絶縁抵抗の他に
、打抜性、密着性、積層溶接性、耐熱性、占積率、耐油
性等の多数の特性が要求される。これらの特性を満足さ
せるため、絶縁皮膜の形成法に関する特許も多数報告さ
れている。しかし燐酸塩又はクロム酸塩等を使用するも
のでは耐熱性、溶接性はすぐれているが、打抜性、密着
性が劣っている。
そこで打抜性を改善するため、燐酸塩、クロム酸塩等の
無機系処理液に水溶性又はエマルジョン樹脂等の有機物
を添加する方法がある。
有機物添加により打抜性は著しく向上したが、打抜後積
層して溶接した場合に、これら有機物が分解してガスを
発生し、ビード部にブロホールを生じて、溶接性が著し
く悪い。そこで打抜性と溶接性を同時に満足させるため
に、特公昭49−19078で皮膜表面に2μHmax
以上のあらさを有する電磁鋼板が提供された。
ここで表面あらさ2μHmax以上をRa (中心線平
均アラサ)で表示すると約0.5μm以上となる。
第1図に電磁鋼板の表面に形成した絶縁皮膜の表面粗さ
と積層溶接性の関係を示した。 ゛なお、鋼板、皮膜量
および判定は次のとうりであった。
(1)  鋼 板:1.5%Si含有電磁鋼板(2)皮
膜量:2g/cd(粉末樹脂量の変化により表面あらさ
を変更) (3)判定: この例からも明らかな如く、皮膜の表面粗さがRa 0
.5μmになとる溶接時に発生した揮発性ガスが溶接部
周辺より逸散しやすくなるために溶接性向上に対する効
果が現われ、Ra O,5μmよりもあらくしていくと
、従来標準とされていた60cfiI/分以上をはるか
に超えて100cm/分という驚威的な溶接速度を採用
しても全くブローホールが発生しない。
而して上記絶縁皮膜の表面に粗さを与える方法として上
記特公昭49−19078号公報には、次の3つの方法
が示されている。有機系皮膜を均一に塗布し、焼付中の
未硬化皮膜にあらさを有するロールで処理する方法、ミ
ゾ切り塗布ロールで鋼板表面に縦ミゾ皮膜を形成し、次
いで焼付は中の未硬化皮膜にミゾ切りスチールロールで
横ミゾを入れる方法、処理液中に約2μm以上の有機物
粒子を添加して塗布焼付ける方法等。
この中で、最も工業的に有効な方法は3番目の有機物粒
子を処理液中に添加し塗布焼付ける方法であるが、有機
物粒子を単に添加させるのみでは、分散性、鋼板への付
着性に問題があった。
この有機物粒子の処理液中での分散性に問題があると、
長時間安定して所定の表面粗さを有する絶縁皮膜が形成
されず、また、有機物粒子が凝集した2次粒子状となっ
て有機物粒子の鋼板への付着性が悪(なり、絶縁皮膜を
有する電磁鋼板をスリットするさい、テンションバット
等での鋼板の締付けによって有機物粒子が除去され、又
皮膜そのものが剥離するといった問題を引き起こすもの
である。
この欠点を有利に解決し、有機物粒子の分散性及び鋼板
への付着性の向上を図る技術が、特公昭55−2111
1号によって提案された。この提案の方法は電磁鋼板の
表面にリン酸系、クロム酸系の1種又は2種と有機樹脂
の混合皮膜を形成するに際して、処理液中に有機樹脂粒
子を配合することにより電磁鋼板の表面に、表面粗さが
2μHmax〜10μHIIlaxの打抜性、溶接性の
すぐれた電気絶縁皮膜を形成する方法に於いて、粒径が
5μ〜100μの有機樹脂粒子を用い、これを予じめエ
マルジョン樹脂溶液に添加し、均一に分散させた後、こ
の溶液を上記無機物溶液と混合し、これを電磁鋼板表面
に塗布後400〜700℃で短時間焼付けることにより
上記有機樹脂粒子を一部溶融してその付着力を向上させ
ることを特徴とする打抜性、溶接性のすぐれた絶縁皮膜
を形成する方法である。
所が、本発明者らの実験によると、上記の提案技術によ
るも、未だ有機樹脂粒子の処理液中モの分散状態が完全
ではなくて、有機樹脂粒子が処理液中で一部凝集を起す
現象が見られ、その結果、(a)長時間連続して多量の
電磁鋼板に塗布作業を行った場合に、皮膜表面粗さにバ
ラツキが生じ易い。(例、塗布初期小、後半大) (b)処理液調合毎に表面粗さに差が生じ易い。
などの問題点を有しており、工業的実施技術として改善
すべき点を有していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、上記従来技術によるよりもより一層有
機樹脂粒子の処理液中の分散性を高め、もって長時間極
めて安定して絶縁皮膜の形成が可能な電磁鋼板の表面処
理方法を提供するところにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的は次にのべる本発明の要旨により達成されるも
のである。
すなわち、本発明の要旨は、リン酸系、クロム酸系の一
種又は2種よりなる無機系溶液と、粒径が2μm〜50
μmの有機樹脂粒子が予じめ添加分散されたエマルジョ
ン樹脂溶液との混合溶液を電磁鋼板の表面に塗布し焼付
けて、電磁鋼板の表面に、表面粗さがRa(中心線平均
アラサ)で0.5μm〜1.5μmの打抜性、溶接性並
びに絶縁性のすぐれた電気絶縁皮膜を形成する方法にお
いて、上記有機樹脂粒子を、エマルジョン樹脂溶液に添
加される前に分散性向上剤で表面処理することにより有
機樹脂粒子のエマルジョン樹脂溶液中での分散性向上を
図ることにある。
以下本発明の内容を更に説明する。
先づ本発明において用いる無機系溶液としては次のもの
が用いられる。即ち、燐酸塩又はクロム酸塩、重クロム
酸塩としてはカルシウム、マグネシウム、亜鉛、アルミ
ニウムの燐酸塩、クロム酸塩、重クロム酸塩又はカルシ
ウム、マグネシウム、亜鉛、アルミニウムの酸化物、水
酸化物、炭酸塩を燐酸、無水クロム酸に溶解したものの
1種又は2種以上を混合した無機系溶液が用いられる。
次に樹脂粒子を分散させ、鋼板付着性を向上させるエマ
ルジョン樹脂としてはアクリル酢ビ、スチレン、ブタジ
ェンの単独又は2種以上の共重合物で酸性側で安定して
存在するものが使用される。
更に2μm〜50μmの粒径を有する有機樹脂としては
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ベンゾグ
アナミン、ポリアクリル、ポリスチレン等の1種又は2
種以上の共重合物又は混合物が用いられるが、接着強度
の点から特にポリエチレン及びその共重合物が好ましい
又、上記の有機樹脂粒子の表面処理に用いる分散性向上
剤としては、非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活
性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤の一種又
は2種以上を用いることができる。
本発明に於ける処理液としては以上述べた有機樹脂粒子
、エマルジョン樹脂、燐酸塩、クロム酸塩等の無機系溶
液の3成分の他にグリセリン、トリエタノールアミン等
の還元剤、コロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、硼
化物等のガラス形成剤を添加してもよい。次にこれら成
分の添加量としては燐酸塩、クロム酸塩等の無機系成分
100部に対して有機樹脂粒子とエマルジョン樹脂等の
全有機系成分は3〜200部が好ましく、3部以下では
充分な打抜性、密着性が得られず、200部以上では歪
取り焼鈍時に皮膜の剥離を起こして充分な耐熱性が得ら
れない。全有機系成分に占める有機樹脂粒子とエマルジ
ョン樹脂の関係は、有機樹脂粒子としては全有機系成分
の5〜60%が好ましい。5%以下では焼付は後の皮膜
表面のあらさをRa O,5μm−1,5μmに調節し
にくく、このため良好な溶接性が得られない。一方60
%以上となると分散性が均一になりに<(、焼付後の表
面のざらつきが大きくなり、鋼板への付着性、占積率も
劣化する。
次にグリセリン等の還元剤は0.5〜30部コロイド状
シリカ等のガラス形成剤は0.5〜30部が適当である
本発明に於いては、有機物粒子としては、2μm〜50
μmの粒径を有する有機樹脂粒子を使用しており、これ
ら粒子の分散性を著しく改善するための事前処理として
、前述の分散性向上剤で表面処理を行なうものである。
この分散性向上剤による表面処理は次の様にして行われ
るものである。
クラッシャー、ボールミル、らいかい機等による有機樹
脂の粉砕工程、あるいは振動ふるい、ベンチュリー、サ
イクロン等による分級工程で所定量の分散剤をスプレー
、または、滴下方式で投入し、混合することにより実施
することが可能である。
分散剤の添加量としては、使用有機樹脂の表面特性によ
っても変化するが、有機樹脂粒子100部と対して0.
05〜5部が好ましく、0.05部以下では安定して充
分な分散性を得ることがむづかしく、凝集による2次粒
子が形成されることがあり、焼付後のコーティング皮膜
表面の粗さが不均一となり、ざらつきが大きくなり、鋼
板への付着性、占積率が劣ることがあった。
これに対して、5部以上となると、発泡がはげしくなり
、コーティング時にロールへの次のかみ込みが起こり、
表面が不均一となる危険性を有していた。
更に有機樹脂粒子の分散性と鋼板の付着性を改善するた
めに、エマルジョン樹脂溶液に上記分散性向上剤で表面
処理をした有機樹脂粒子を添加、分散させる。これによ
って有機相粒子表面はエマルジョン樹脂によって覆われ
ることにより、分散性が向上する。更に鋼板への付着に
対しては表面を覆っているエマルジョン樹脂が接着剤の
役目をはだす事及び皮膜の焼付条件を調節することによ
り2〜50μmの粒径のを機樹脂粒子を皮膜の表面粗さ
がRa O,5〜1.5μmとなるよう半溶融状態で止
めている。これにより単に粒子を添加した場合に比べて
著しく鋼板への付着性が改善される。
この場合使用する有機樹脂粒の粒径が2μm以下では、
半溶融処理後、Ra O,5μm以上の表面粗さが得が
たく、一方粒径が50μm以上では、分散性、占積率が
悪くなると同時に半溶融処理後の表面粗さがRa1.5
μmをこえる場合が出てきて、スリット時のバットの接
触により皮膜の剥離の危険性がある。
かくして分散性向上剤で表面処理された有機樹脂粒子が
均一分散混合されたエマルジョン樹脂溶液は、前述の無
機系溶液と混合され、ロールコータ−等により電磁鋼板
の表面に所定量塗布され、そして焼付られる。この焼付
条件は250〜′γOO°Cの焼付温度で短時間焼付け
る。
この場合、高温側で短時間加熱するよりも、低温側で加
熱する方が安定したあらさが得られる。
しかし250℃以下では長時間を要して工業的に採用し
難<、一方700℃以上では半溶融状態のコントロール
が難しく、所定の表面粗さが得がたい。
次に電磁鋼板の表面に形成する絶縁皮膜の皮膜量につい
ては、0.5 g / rd〜5 g / gの範囲が
適当で、0.5 g / m以下では十分な打抜性が得
られず、一方5 g / g以上になると、歪取り焼鈍
時に絶縁皮膜の剥離の危険性がある。
特に好ましい範囲は1.0〜2.5 g / n?で、
打抜性、積層溶接性、並びに耐熱性共にすぐれた絶縁皮
膜が得られる。
〔作 用〕
以上詳述した如く、本発明は従来技術に改良を加えて、
エマルジョン樹脂溶液へ添加される前の有機樹脂粒子を
分散性向上剤により表面処理を行なうものであり、これ
により、特に有機樹脂粒子の処理液中での均一分散性が
飛躍的に向上し、而してこの処理液を用いて電磁鋼板の
表面処理を行なうことにより打抜性、積層溶接性並びに
絶縁性のすぐれた良質の電気絶縁皮膜が工業的に長期間
安定して形成しうるちのである。
次に本発明の実施例及び比較例を説明する。
実施例1 電磁鋼板(1,5%St含有、板厚0.51+1、板巾
960龍、表面粗さRa0.22μm)の表面に、次記
する処理液Aを塗布しゴムロールで絞り、450°Cに
設定した焼付炉で40sec焼付けた。
電磁鋼板約200〜250 ton毎に新しい処理液A
を調合してタンクに補給し、1,0OOton連続的に
皮膜形成を行った。焼付は後の皮膜量、皮膜表面粗さ、
スリット時の皮膜の剥離状況を第2図に示す。
この第2図からも明らかな如く、本実施例によれば、皮
膜量は1.9〜2.2 g / mで殆んど一定で、新
調合液の補給によっても表面粗さRaのバラツキ範囲が
0.6〜0.9μmと小さく、スリット時の皮膜剥離は
全く認められなかった。
一部分の皮膜の表面粗さを触針式表面粗さ計で測定した
結果の一例を第3図に示す。
次に、上記の如く処理して得られた材料を連続打抜機で
打抜型5KD−1、打抜油として軽油を用いて250回
/分で打抜いた。その結果、50μmのカエリが発生す
るまでに200万回打抜くことができた。
この打抜き鉄心を積層後、TIG溶接(電流120A、
電極Th−W(2,4nφ)、アルゴン流量6A’/分
、締付圧50 kg/CIA) したところ、100c
m/分までブローホールの発生が認められず、健全な溶
接ビードが形成された。
又、本発明によって処理した材料の絶縁抵抗をJIS第
2法により測定した結果、150Ω−01117枚であ
り良好な絶縁性が得られた。
一方、本発明方法によって処理した材料から試料を採取
し750℃x2HrinNzで歪取り焼鈍して皮膜剥離
状況を調査したところ、皮膜の剥離、ステッキングもな
く、絶縁抵抗は85Ω−01117枚と良好なものであ
った。
処理液A。
a)、 b)混合後TをHへ添加。
電磁鋼板(1,5%Si含有、板厚0.5 w 、機中
960mm、表面粗さRaO,22,c+m)の表面に
、次記の処理液Bを塗布しゴムロールで絞り450℃に
設定した焼付炉で40sec焼付けた。電磁鋼板約20
0〜250 ton毎に新しい処理液Bを調合して補給
し、850 ton連続的に皮膜形成を行った。
焼付は後の皮膜量、皮膜表面粗さ、スリット時の皮膜の
剥離状況を第4図に示す。
この第4図から、本比較例は皮膜量においては実施例1
と遜色のないものであるが、表面粗さは新液調合毎に変
動しバラツキ範囲がRa 0.4〜1.25μmと大き
く、チャンスによっては凝集による2次粒子の生成によ
り、スリット時に皮膜の一部が剥離する場合が認められ
た。
処理液B。
a) 、 b)混合後■を■へ添加。
電磁鋼板(0,5%Si含有、板厚0.5 vs、機中
960鶴、表面粗さRa0.18μm)の表面に、次記
の処理液Cを塗布しゴムロールで絞り、500℃に設定
した焼付炉で30sec焼付けた。電磁鋼板150〜2
50 ton毎に新しい処理液Cを調合してタンクに補
給し、1.100ton連続的に皮膜形成を行った。焼
付は後の皮膜量、表面粗さ、スリット時の皮膜の剥離状
況を第5図に示す。
この第5図からも明らかな如く、本実施例によれば、皮
膜量は1.9〜2.2g/rrfで殆んど一定であり、
表面粗さRaのバラツキ範囲も0.6〜0.9μmと僅
少であった。又、スリット時の皮膜の剥離は全く認めら
れなかった。
120 ton目のコイルより、打抜き試験、積層溶接
試験を実施例1と同じ条件で実施した結果、打抜き試験
においては、50μmのカエリが発生するまでに220
万回打抜けた。又、積層溶接試験については140cm
/分までブローホールが発生せず、健全な溶接ビードが
形成された。
また、本発明方法によって処理した材料の絶縁抵抗をJ
IS第2法により測定したところ、90Ω−crA/枚
と良好な絶縁性が得られた。
又、実施例1と同様?50℃x2HrinN2で歪取り
焼鈍を実施したところ、皮膜の剥離もなく、絶縁抵抗も
70Ω−ctA/枚と良好であった。
処理液C9 a) 、 b)を混合後Iを■へ添加。
【図面の簡単な説明】
第1図は電磁鋼板の表面に形成した絶縁皮膜の表面粗さ
と積層溶接性の関係を示す図、第2図は実施例1におけ
る生産ライン通板結果を示す図、第3図は実施例1にお
ける皮膜表面粗さの1例を示す図、第4図及び第5図は
、比較例1及び実施例2における生産ライン通板結果を
示す図である。 皮膜の表面あらさRa 第2図 処理量(Ton) 第3図 ×42 第4図 =−77、s図 処理型(Ion) 手続補正書 昭和60年12月c!S日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和60年特許願第022761号 2、発明の名称 電磁鋼板の表面処理方法 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 名称 (665)新日本製鐵株式会社 4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門−丁目8番10号5、
補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 (1)  明細書第10頁第8行の「以下では」を「未
満では」に、第11行の「以上となると」を「を越える
と」に訂正する。 (2)明細書第11頁第10行から第11行の「以下」
を「未満1に、第16行の「以上となる」を「を越える
」に訂正する。 (3)明細書第12頁第12行の「以下」をr未満Jに
、第14行の「以上では」を「を越えると」に訂正する
。 (4)明細書第13頁第8行の「以上では」を「を越え
ると1に、第13行の「以下」を1未満」に、第14行
の「以上になる」を「を越える」に訂正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、リン酸系、クロム酸系の一種又は2種よりなる無機
    系溶液と、粒径が2μm〜50μmの有機樹脂粒子が予
    じめ添加分散されたエマルジョン樹脂溶液との混合溶液
    を電磁鋼板の表面に塗布し焼付けて、電磁綱板の表面に
    、表面粗さがRa(中心線平均アラサ)で0.5μm〜
    1.5μmの打抜性、溶接性並びに絶縁性のすぐれた電
    気絶縁皮膜を形成する方法において、上記有機樹脂粒子
    を、エマルジョン樹脂溶液に添加される前に分散性向上
    剤で表面処理することを特徴とする電磁鋼板の表面処理
    方法。 2、分散性向上剤が非イオン界面活性剤、アニオン界面
    活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤の中から
    選ばれた一種又は二種以上である特許請求の範囲第1項
    記載の方法。 3、有機樹脂粒子100部に対して分散性向上剤0.0
    5〜5部用いる特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP60022761A 1985-02-09 1985-02-09 電磁鋼板の表面処理方法 Granted JPS61183479A (ja)

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