JPS6333578A - 電磁鋼板絶縁皮膜用組成物及び絶縁皮膜形成方法 - Google Patents

電磁鋼板絶縁皮膜用組成物及び絶縁皮膜形成方法

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JPS6333578A
JPS6333578A JP61173917A JP17391786A JPS6333578A JP S6333578 A JPS6333578 A JP S6333578A JP 61173917 A JP61173917 A JP 61173917A JP 17391786 A JP17391786 A JP 17391786A JP S6333578 A JPS6333578 A JP S6333578A
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film
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electrical steel
insulating film
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Kiichiro Katayama
片山 喜一郎
Kenichi Masuhara
憲一 増原
Yasuharu Maeda
前田 靖治
Koji Wakabayashi
若林 耕二
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Nisshin Steel Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電化製品用のモーターやトランスに用いられ
る電磁鋼板へ絶縁皮膜を形成させるに際して、絶縁皮膜
にクレータ−状のピンホールや泡などの皮膜欠陥の発生
を防止して絶縁性、打抜加工性、溶接性、占積率その他
の皮膜特性の優れた絶縁皮膜を形成させることの出来る
電磁鋼板絶縁皮膜用組成物及び該組成物を使用する絶縁
皮膜形成方法に関するものである。
〔従来の技術及び問題点〕
従来、電磁鋼板の表面に絶縁皮膜を形成させる方法又は
絶縁及膜を形成させるための組成物(以下、絶縁皮膜用
組成物と言うことがある)に関して数多くの技術が提案
されている。その主なものは、クロム酸塩、リン酸塩、
又はこれらを組み合わせたものを主成分とする絶縁皮膜
(以下、単に皮膜と言うことがある)用組成物を使用し
て無機質系皮膜を形成させるものである。そして、次の
ような種々な方法、すなわち皮膜用組成物中に存在する
遊歴の酸と反応させて皮膜の絶縁性を高めるためのMg
O,ZnO,CaO等の金属酸化物の添加、上記反応を
促進せしめると共に水、有機溶媒等に対して不溶の酸化
物を生成させるためのグリセリンや糖類の少量の添加、
更に硼酸、水ガラス、縮合リン酸塩、シリカ等の添加、
等の方法により皮膜特性の改善が計られてきた(上記の
如くクロム酸塩やリン酸塩を主成分とする無機質系皮膜
形成性物質の水溶液を無機質系皮膜用組成物と言うこと
がある)。しかしながら、このような無機物によって殆
んどを占められて構成される無機質系皮膜は、絶縁性に
は優れているものの打抜加工性や加工時における皮膜の
密着性等が劣る欠点があった。
近年、電磁鋼板の打抜加工性が重視されるようになり、
そのためその向上を図って、上記の無機質系皮膜の上に
有機質系皮膜を形成させる方法、或はクロム酸塩やリン
酸塩等の無機質系皮膜形成要素(以下、無機質成分と言
うことがある)と有機質系皮膜形成性樹脂(以下、有機
質成分と言うことがあり、又は単に樹脂と略称すること
がある)とが混合して含有されている皮膜用組成物を塗
布して無機質有機質混合皮膜を形成させる方法、等が試
みられた。
しかしながら、前者の方法では2コートの工程となって
コストアップの欠点は避けられない。
そこで後者の方法が有望ではあるが、この方法を実施す
るにはクロム酸塩やリン酸塩が無機質成分として含有さ
れている無機質系″皮膜用組成物と有機質系皮膜形成性
樹脂が乳化分散せしめられている水性エマルジョンとを
混合して混合液を調製してこの混合液を使用する方法に
よっているが、これには次のような問題点があった。
第1に、酸化性の強いクロム酸塩の影響により、樹脂の
乳化分散状態が不安定となって混合後に数時間で樹脂の
凝集により混合液がゲル化し、塗装作業中に混合液が使
用できなくなることがしばしばあるというポットライフ
の短い問題点があった。
第2に、上記混合液が電磁鋼板に塗布、乾燥されて形成
された皮膜にはクレータ−状のピンホールや泡などの皮
膜欠陥等が多数発生しており、このため電磁鋼板の絶縁
皮膜に要求される絶縁性。
耐食性、打抜加工性などの皮膜特性が不完全なものとな
る問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点を解決して塗装作業時における発
泡を極力抑制すると共に、得られる皮膜が薄膜でしかも
皮膜特性の優れた皮膜を形成せしめることの出来る絶縁
皮膜用組成物及び絶縁皮膜形成方法を提供することを目
的に研究した結果、有機質成分としてアクリル系樹脂及
び/又はアクリル−スチレン系樹脂とグアナミン樹脂と
を組み合すせて使用することにより目的を達成すること
ができることを究明して完成されたものである。
すなりち本発明の一つは、アクリル系樹脂とアクリル−
スチレン系樹脂とのいずれか一方又は両方から成る有機
質系皮膜形成性樹脂を乳化分散せしめたPH2〜8の水
性エマルジョンに樹脂粒子径が0.2〜1声のグアナミ
ン樹脂の1種以上を前者の不揮発物と後者との合計量に
対して後者が10〜90重駄%となるように添加混合し
て得た混合樹脂液を、クロム酸塩を主成分とする無機質
系皮膜形成性物質の水溶液に該水溶液中のクロム酸塩の
CrO□換算量100重量部に対し上記混合樹脂液の不
揮発物が15〜120:it部となるように添加混合し
て成る電磁鋼板絶縁皮膜用組成物に関するものである。
また本発明の他の一つは、上記電磁鋼板絶縁皮膜用組成
物を使用してこれを電磁鋼板に塗布し、300℃〜50
0℃の温度で加熱して絶縁皮膜を0.4〜2.0g/r
rrの範囲に形成せしめることを特徴とする電′6j1
鋼板絶縁皮膜形成方法に関するものである。
〔発明の過程〕
本発明者等は先ず、クロム酸塩を主成分とする酸化性の
強い従来の無機質系皮膜用組成物とこれに添加混合され
る有機質系皮膜形成性樹脂の水性エマルジョンとが、相
溶性があり且つそれらの混合液が酸化性の強いクロム酸
塩を含んだ状態でエマルジョン粒子として存在する上記
樹脂を分解させないで安定に乳化分散状態を維持出来る
ことが、皮膜用組成物のポットライフを長くする点で重
要と考え、その実現方法を検討した。
クロム酸塩を主成分とする従来の無機質系皮膜用組成物
としては、たとえば特公昭32−9555号に示されて
いる水溶液(重クロム酸亜鉛の10〜60重量%の水溶
液に1〜4重量%のグリセリン及び2〜5重縫%の硼酸
を添加した水溶液、この組成をCry、−ZnO−H2
BO3−グリセリン系と表現する)や、上記組成におい
てZnOの代わりに同様の化学特性を示して遊離のクロ
ム酸と反応するMgOやCaOを使用した水溶液が示さ
れ、通常pH5,0〜5.7の範囲にある。具体例とし
て、Cry、 : 150 g / Q 、 MgO:
 30g/ω* H,BO3: so g / Q +
グリセリン:30g/Qの濃度で各成分を含有している
pH5,2の水溶液(以下、具体例1と言うことがある
)が示される。
この従来の無機質系皮膜用組成物に、各種の有機質系皮
膜形成性樹脂の水性エマルジョンを添加混合して相溶性
と安定性とを試験した。その結果、アクリル系樹脂のp
H2〜8の水性エマルジョン〔例えばポリメチルメタク
リレートが150 g / Qの濃度で乳化分散されて
いるpH2,4の水性エマルジョンで不揮発物が30重
址%のもの(以下、具体例2と言うことがある)〕及び
〕アクリルースチレン樹脂のpH2〜8の水性エマルジ
ョン〔例えばメチルメタクリレートとスチレンとの共重
体が150g/Ωの濃度で乳化分散されているP)17
.8の水性エマルジョンで不揮発物が35重量%のもの
(以下、具体例3と言うことがある)〕のいずれの水性
エマルジョンも上記無機質系皮膜用組成物と相溶性があ
り且つ安定性があることが判ったのである。
しかしながら、このようなりロム酸塩を主成分とする無
機質系皮膜用組成物と上記有機質系皮膜形成性樹脂の水
性エマルジョンとを混合しただけの混合液では、前記し
た第1の問題点は解決できても第2の問題点は未解決の
まま残され、現場での塗布、乾燥後の皮膜にクレータ−
状のピンホールや泡が形成され、耐食性、絶縁性、打抜
加工性などの皮膜特性が著しく劣っていた。
そこで検討を進めた結果、次のようなことが判った。無
機質有機質混合皮膜を形成させる方法においては、一般
に無機質成分と有機質成分とから成る混合液をロールコ
ート装置などにより電磁鋼板に塗装し乾燥する。この場
合、比較的低温で時間をかけて行なうときの混合液の望
ましい乾燥過程は次のようである。すなわち、混合液を
乾燥すると水の蒸発と共に混合液中の樹脂粒子は相互に
接近して最密又は擬最密状態に充填され、その空隙は界
面活性剤及び無機塩を溶解した水で満たされ、更に乾燥
が進むと樹脂粒子の接触が起こり、乾燥温度が樹脂粒子
の融点より高くなると樹脂粒子は変形し融着して連続皮
膜を形成するというものである。しかしながら、生産ラ
インにおける乾燥は生産性を高めるために通常1分以下
の短時間で乾燥成膜される。このため乾燥炉は300〜
500℃の雰囲気温度に設定される。この雰囲気温度は
一般的な樹脂粒子の融点に比べ著しく高い温度である。
このように高温でしかも急激に加温されるような乾燥条
件下では上気したような望ましい乾燥過程を経ることな
く、混合液中の樹脂粒子は急激に加温されて短時間のう
ちに融点より高い温度になり表面の樹脂粒子から融着し
て皮膜形成を開始するため、皮膜内部の水は充分蒸発さ
れない状態の°まま皮膜形成過程の後期を迎える。この
ため皮膜内部に取り残された水は蒸気圧の上昇により皮
膜を破って外に噴出してクレータ−状のビンホールや泡
などの皮膜欠陥を多数発生させていたことが判明した。
一方、本発明者等は前記の如く種々な有機質系皮膜形成
性樹脂の水性エマルジョンの検討を数多く行なううちに
、225℃以上の融点を有するグアナミン樹脂が皮膜形
成時のクレータ−状のピンホールや発泡を抑制する点で
極めて有効であることを究明したのである。
そこでアクリル系樹脂及び/又はアクリル−スチレン系
樹脂から成る前記有機質系皮膜形成性樹脂の水性エマル
ジョンに各種のグアナミン樹脂を添加混合した混合樹脂
液を前記無機質系皮膜用組成物に添加混合した皮膜用組
成物を調整してこれを電磁鋼板に塗布、乾燥して皮膜を
形成せしめる実験を数多〈実施し、グアナミン樹脂の種
類、その有効な粒径範囲、上記混合樹脂液及び皮膜用組
成物を調製するときの配合割合等と、クレータ−状のピ
ンホールや発泡の抑制効果との関係や皮膜用組成物の安
定性について検討した。
その結果、グアナミン樹脂を含有する皮膜用組成物は安
定性を維持しており、しかも電磁鋼板に塗布された後の
乾燥過程の後期においてもグアナミン樹脂粒子は実質的
に粒子状態を維持しており、このため皮膜内部の水蒸気
は比較的容易に皮膜外に放散され、配合割合やグアナミ
ン樹脂の粒径を適切に選ぶことにより、クレータ−状の
ピンホールや泡の発生が極めて低く抑制されて塗装状態
が著しく改善されるばかりでなく、得られる皮膜の種々
な皮膜特性は非常に優れている事を究明して前記本発明
を完成したのである。
〔構成の説明〕
ここに、本発明において使用するアクリル系樹脂とは酸
性水溶液中において安定なアクリル系樹脂エマルジョン
を形成するものを言い、例えば日本エクスラン工業■製
タフチックa Z (商品名)が示される。
また、アクリル−スチレン系樹脂とは酸性水溶液中にお
いて安定なアクリル−スチレン系樹脂エマルジョンを形
成するものを言い、例えば旭化成工業■製ポリトロンF
−2000(商品名)が示される。
更にグアナミン樹脂とは、グアナミン類(メラミンの一
つのアミノ基を水素原子、脂肪族炭化水素、芳香族炭化
水素又はこれら炭化水素の誘導体で置換した化合物類)
の重合体から成る樹脂であって融点が225℃以上のも
のを言う。具体的には、ホルモグアナミン樹脂(318
℃)〔()内は融点を示す。以下同じ〕、アセトグアナ
ミン樹脂(270℃)。
ベンゾグアナミン樹脂(227℃)、フェニルアセトグ
アナミン樹脂(238℃)、メトオキシグアナミン樹脂
(252℃)が示される。これらのグアナミン樹脂は粒
径が0.2〜IIMの範囲のものが混合樹脂液や皮膜用
組成物の調製時の分散性、安定性の点で好ましいもので
あることが後記するように確認された。
上記各原料を使用して混合樹脂液を調製するときのアク
リル樹脂とアクリル−スチレン樹脂との一方又は両方の
水性エマルジョンとグアナミン樹脂との配合割合につい
てその適正範囲の検討を次のようにして行なった。
有機質系皮膜形成性樹脂の水性エマルジョンとしてアク
リル−スチレン系樹脂の水性エマルジョンであって先に
例示した具体例3を使用し、グアナミン樹脂として融点
227℃で粒径が0.2〜1声のベンゾグアナミン樹脂
を使用し、前者の不揮発物と後者との合計量に対して後
者が各種の重量%(0及び100重量%含む)となるよ
うに混合割合を異にした各種の混合樹脂液を調製した。
この混合樹脂液を、クロム酸塩を主成分とする無機質系
皮膜用組成物として先に例示した具体例1に、後者の中
のクロム酸塩のCrO3換算量(以下、単にCrO3換
算量と言うことがある)100重量部に対して前者の全
不揮発物(前記水性エマルジョンの不揮発分とベンゾグ
アナミン樹脂との合計量に相当する)が100重量部と
なるように添加してベンゾグアナミン樹脂使用量の異な
る各種の皮膜用組成物を得た。
これらの皮膜用組成物をロールコータ−(ナチラル及び
リバース)で電磁鋼板に塗布し、乾燥して得られた電磁
鋼板の絶縁皮膜の各種の皮膜特性を調べた。なお、塗布
は皮膜量が乾燥後1±0.2g/mの一定値となるよう
にし、乾燥を400℃。
1.5分間の一定条件で行なった。図は、皮膜特性とし
て、各皮膜用組成物の調製に使用した各種混合樹脂液中
の全不揮発物に対するベンゾグアナミン樹脂の重量%と
塗装された電磁鋼板のクレータ−状のピンホールの発生
量1層間抵抗(Ω・27枚)及び皮膜からのクロム溶出
量(μg / rd )との関係を示したものである。
これらの測定方法は後記する実施例に関して説明してい
る方法と同じである。
図から判るように、クレータ−状のピンホールの発生量
はベンゾグアナミン樹脂の含有量が増加するに従って著
しく減少する。その状況は、ベンゾグアナミン樹脂が混
合樹脂液の全不揮発物中に5重量%含有されているとき
は、ベンゾグアナミン樹脂が0重量%すなわち前記アク
リル−スチレン系樹脂の水性エマルジョンのみを使用す
る場合(以下、ブランクと言うことがある)から半減し
10重量%含有で数%以下に減少する。
また、皮膜特性として重要な層間抵抗は、図から判るよ
うに、ブランクの場合の層間抵抗に対し、使用した混合
樹脂液中の全不揮発物に対するベンゾグアナミン樹脂の
重量%が10重量%のときの層間抵抗は約2倍に上昇し
ており、このような層間抵抗の上昇状況はクレータ−状
のピンホール減少状況にほぼ対応している。
更に皮膜特性の1つである耐Cr溶出性試験(沸騰水中
2時間浸漬)の結果では、図から判るように、ベンゾグ
アナミン樹脂が0重量%から増加しても可成りの範囲で
はCr溶出量はほぼ一定であるが、90重量%付近でC
rの急激な溶出が認められる。
この原因は明らかではないが、ベンゾグアナミン樹脂が
95重量%の混合樹脂を使用したときの皮膜表面をミク
ロ的に観察するとベンゾグアナミン樹脂粒子が鮮明に認
められることから、ベンゾグアナミン樹脂粒子間を充填
するバインダーとしての有機質系皮膜形成性樹脂の量的
減少によるバインダー作用の低下に起因すると考えられ
る。
以上の結果から混合樹脂の全不揮発物に対するベンゾグ
アナミン樹脂は10〜90重量%が適正と言える。この
ようにベンゾグアナミン樹脂を皮膜用組成物に含ませる
ことは、被膜特性に大幅な改善をもたらすことが認めら
れた。同様な実験をホルモグアナミン樹脂、アセトグア
ナミン樹脂、フェニルアセトグアナミン樹脂、及びメト
オキシグアナミン樹脂について行ない、上記と同様な結
果を得た。また、アクリル−スチレン系樹脂の水性エマ
ルジョンの代わりにアクリル系樹脂の水性エマルジョン
(前記具体例2を使用)を使用し、またこれらの両方を
併用使用して行なったところ、上記と同様の結果を得た
。更に実験を重ねて、上記の効果がクロム酸塩を主成分
とする無機質系皮膜用組成物との混合割合が変化しても
一定範囲ならば実用上充分に得られることが判った。
また、一方、グアナミン樹脂の粒径についても検討した
が、0.2i!m未満では水蒸気放散を促進する効果が
少なくてクレータ−状のピンホールの発生を抑制するこ
とができず、一方位径が1−を超える場合は形成される
皮膜の厚さより粒径が大きくなる場合があるため1例え
ばモーターのコアー材等に使用する場合占積率が低下す
るので好ましくない。
次に、無機質系皮膜用組成物と混合樹脂液との配合割合
と、得られる皮膜の厚さや皮膜特性との関係について検
討した。
グアナミン樹脂が混合樹脂液の全不揮発物に対し75重
量%となるように混合したアクリル系樹脂−グアナミン
樹脂系混合樹脂液とアクリル−スチレン系樹脂−グアナ
ミン樹脂系混合樹脂液とを調製し、これらのいずれか一
方をクロム酸塩を主成分とする無機質系皮膜用組成物(
前記具体例1を使用)に、前者の全不揮発物が後者のC
rO3換算量100重量部に対して各種の重量部となる
ように添加混合して皮膜用組成物とし、これを使用して
ロールコートにより電磁鋼板の塗装試験を行なった。
その結果、混合樹脂液の全不揮発物がCrO3換算量1
00重量部に対し5〜6重量部ではロールコートの際に
ピックアツプ性が不良となって均一な塗装が出来ないこ
とが多く、少なくとも10重量部、好ましくは15重量
部以上であることを究明した。
また、皮膜特性のうち打抜加工性及び耐食性は混合樹脂
液の不揮発物がCrO□換算量100重量部に対し10
重量部以上で好ましい結果が得られた。これらの結果を
総合して、クロム酸塩を主成分とする無機質系皮膜用組
成物に対して添加混合する混合樹脂液の配合割合を、前
記のCrO3換算量100重量部に対する後者の全不揮
発物の重量部で表わして(以下、単に混合樹脂液の配合
割合ということがある)、その下限を15重量部と定め
た。
また、混合樹脂液の配合割合の上限は次のようにして定
めた。すなわち、皮膜用組成物中の有機質成分が多量で
あることは打抜加工性や塗装性には極めて有効であるが
、多量に過ぎる場合は絶縁皮膜の特性に密接に関連する
TIG溶接性を損うことが判り、その限界を検討した結
果、混合樹脂液の配合割合の上限を120重量部と定め
た。
なお、グアナミン樹脂をアクリル系及び/又はアクリル
−スチレン系樹脂の水性エマルジョンに添加するには前
記の如くグアナミン樹脂を粉粒状のままで添加する他、
一旦水に分散した分散液となして添加しても良い。また
前記検討を通じてグアナミン樹脂の添加は皮膜用組成物
の安定性を阻害するものでないことが判った。
このようにして得られた絶縁皮膜用組成物を使用して電
磁鋼板を塗装するときの皮膜量の上限。
下限を次のように定めた。皮膜量は多い程絶縁効果や耐
食効果は大きいが、一方、占積率(機器の小型化から小
さい程好ましい)、経済性等から皮膜量の少ないことが
要請される。前記したように、混合樹脂液中のグアナミ
ン樹脂含量を混合樹脂液の全不揮発物に対するグアナミ
ン樹脂の重量%で表わして10〜90重量%とすること
によって、得られる皮膜はグアナミン樹脂を含有しない
場合の2倍以上の層間抵抗を有し、その他耐食性も充分
である0、4g/mを皮膜量の下限とし、TIG溶接性
、占積率、経済性等から見て許容限界と判った2、0g
1rdを皮膜量の上限とした。
上記の皮膜量となるようにロールコータ−その他の方法
で皮膜用組成物を電磁鋼板に塗布した後に、加熱乾燥し
て絶縁皮膜を形成させる。乾燥条件は、グアナミン樹脂
の添加によりクルーター状のピンホールや泡の発生が抑
制されるため高温で短時間加熱が可能であるが5通常3
00〜500℃で0.5〜3分間の乾燥が適当である。
〔実施例、比較例〕
以下、実施例、比較例により本発明を更に具体的に説明
する。
表に示す組成に従って各絶縁皮膜用組成物を調製した。
使用した各原料は次の通りである。クロム酸塩を主成分
とする無機質系皮膜形成性物質の水溶液として先に例示
した具体例1を使用し、アクリル系樹脂及びアクリル−
スチレン系樹脂の各水性エマルジョンとしてそれぞれ先
に例示した具体例2及び具体例3を使用し、またグアナ
ミン樹脂として先に図により説明した実験に使用したも
のと同じものを使用した。
表中、混合樹脂液の組成を示すための各原料の使用分く
水性エマルジョンについては使用分中に含まれていた不
揮発物)の重量部を表わす記号は、アクリル系樹脂の水
性エマルジョンについては[AE] 、アクリル−スチ
レン系樹脂の水性エマルジョンについては[:AS] 
、グアナミン樹脂についてはベンゾグアナミン樹脂CG
、)、ホルモグアナミン樹脂(G2 )−アセトグアナ
ミン樹脂〔G□〕、フェニルアセトグアナミン樹脂CG
、)、メトオキシグアナミン樹脂〔G、〕でそれぞれ示
す。
調製された各皮膜用組成物を使用してロールコート法に
より電磁鋼板にリバース塗装を施した後、熱風乾燥型オ
ーブンにより雰囲気温度400℃で1.5分間加熱して
乾燥し、絶縁皮膜を形成せしめた。
皮l1lJ量の調整は、ロールの圧着条件、皮膜用組成
物の濃度等の調整により行なった。
上記調製された各皮膜用組成物の塗布、乾燥後の各皮膜
について、皮膜量及びクレータ−状ピンホールの発生量
を測定すると共に、密着性、耐食性、クロム溶出性9層
間抵抗、打抜加工性、及び溶接性の各特性について調べ
て評価した。
上記の各特性の評価方法は下記の通りである。
クレータ−状ピンホールの発生量: 乾燥後の皮膜が形成されている電磁鋼板(以下試験片と
言う)を電子顕微鏡でa察し、各試験片につきto、0
00倍の写真を撮影し、この写真中のクレータ−面積と
全体面積との比率を算出して%で表示した。
皮膜量: 試験片をNaOH50%水溶液に浸漬して皮膜を溶解す
る方法及び蛍光X線による方法で測定した。
密着性: 半径5nmの丸棒に試験片を巻き付けて皮膜の剥離状態
を10倍のルーパで観察した。
0:皮膜の剥離が生じないもの Δ:皮膜の剥離が若干認めらねるもの ×:皮膜の剥離が著しいもの 耐食性: JIS Z2371に準じて塩水噴霧を7時間実施した
後、試験片上の赤錆の発生程度で判定した。
◎:赤錆が全く発生しないもの O:赤錆の発生した面積が5%より小さいもの Δ:赤錆の発生した面積が5〜10%のもの×:赤錆の
発生した面積が10%より大きいもの クロム18出性: 試験片を沸騰水中に2時間浸漬した後、沸騰水中のcr
kH子吸光法で測定した。
層間抵抗: JIS C2550の方法で測定した。
打抜加工性: 下記の条件で打抜加工を施したときの打抜サンプルのか
えり高さが50I1m以下である置火打抜回数で表わし
た。
ストローク数:500ストロ一ク/分 金型材質:SKD  11 打抜径:直径5mm 打抜油:軽質油 プレス機:三井精機■製高速自動プレス溶接性: 下記の条件 溶接電流: 120A 電極径: 2.4nmφ コア加圧カニ 100kg/aJ 溶接速度=60■/分 溶接機:大阪変圧器■製TrG溶接機 でTIG溶接した後のブローホール発生程度により評価
した。
Oニブローホールが認められない Δニブローホールがhずかに認められる×ニブローホー
ルが著しい 得られた結果を表に示す。
以下余白 表から、本発明方法によれば、グアナミン樹脂の一定景
以上を皮膜用組成物に含有させることにより、クレータ
−状ピンホールの発生を阻止することができ、形成され
た皮膜の諸特性はいずれも電磁鋼板絶縁皮膜として充分
に満足できるもので、従来得られなかった絶縁皮膜であ
る。
実施例1〜5はグアナミン樹脂についてはそれぞれ単品
のみが含有されている場合の特性を比較したものである
が、いずれも優れた性能を有している。またグアナミン
樹脂の2種以上が含有されている実施例I3及び実施例
14の場合でも1種のみが含有されている場合と同様の
性能を示していることが判る。特に実施例6は、皮膜量
が少ないにも拘わらず、50Ω・27枚以上の層間抵抗
を有し且つ打抜加工特性も150万回以上を示した。実
施例8〜9は、皮膜中の有機質成分が多い上に皮膜量も
多い場合を示し、打抜加工性は200万回以上と特に優
れている。この実施例の場合、溶接性で若干劣るが実用
上問題はない。
一方、比較例1は有機質成分として実質的にグアナミン
樹脂(ベンゾグアナミン樹脂使用)のみを含有させた皮
膜用組成物であるが、密着性、耐食性及びクロム溶呂性
に問題があり、使用することは出来ない。また有機質成
分として使用した混合樹脂液中に、グアナミン樹脂が含
まれていても混合樹脂液の全不揮発物に対する重量%が
本発明で定めた範囲よりも小さい場合である比較例2、
及びグアナミン樹脂が全く含まれていない比較例4は、
いずれもクレータ−状ピンホールの発生量が多くて耐食
性2層間抵抗が著しく劣り、使用することが出来ない。
また、混合樹脂液の組成は本発明に定める範囲内にあっ
ても、CrO3換算量に対する混合樹脂液の全不揮発物
の配合割合が、本発明で定めた範囲よりも多い比較例3
では溶接性に難点があり、逆に比較例5では少ないため
に打抜性に難点がある他、耐食性にも問題があって使用
することが出来ない。
以上の実施例、比較例から5本発明によれば、皮膜用組
成物はポットライフが長くこれを使用して得られた皮膜
においてクレータ−状ピンホールや泡などの皮膜欠陥は
認められず、電磁鋼板の絶縁皮膜として必要な多くの特
性を充分に満足せしめることが判る。
〔効果〕
以上説明した如く、本発明は、アクリル系樹脂及び/又
はアクリル−スチレン系樹脂の水性エマルジョンと高融
点を有し乾燥時に実質的に溶融しないグアナミン樹脂と
を特定範囲の割合で配合した混合樹脂液を、従来使用さ
れてきたクロム酸塩を主成分とする無機質系皮膜用組成
物に特定範囲の割合で添加混合して得られた絶縁皮膜用
組成物と、これを使用して電磁鋼板に塗布乾燥せしめる
絶縁皮膜形成方法であって、原料の大部分に市販品を使
用することが出来る。そして本発明によるときは、乾燥
時にクレータ−状のピンホールや泡などの皮膜欠陥の発
生を防止することが出来、このため層間抵抗、耐食性、
密着性、打抜加工性。
溶接性など皮膜特性の優れた絶縁皮膜を形成させること
が出来るのであり1本発明の工業的価値は非常に大きな
ものがある。
【図面の簡単な説明】 図面は混合樹脂液を調製する時の有機質系皮膜形成性樹
脂の水性エマルジョンとベンゾグアナミン樹脂の適正な
配合割合の範囲を説明するための図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 アクリル系樹脂とアクリル−スチレン系樹脂とのい
    ずれか一方又は両方から成る有機質系皮膜形成性樹脂を
    乳化分散せしめたpH2〜8の水性エマルジョンに樹脂
    粒子径が0.2〜1μmのグアナミン樹脂の1種以上を
    前者の不揮発物と後者との合計量に対して後者が10〜
    90重量%となるように添加混合して得た混合樹脂液を
    、クロム酸塩を主成分とする無機質系皮膜形成性物質の
    水溶液に該水溶液中のクロム酸塩のCrO_3換算量1
    00重量部に対し上記混合樹脂液の不揮発物が15〜1
    20重量部となるように添加混合して成る電磁鋼板絶縁
    皮膜用組成物。 2 アクリル系樹脂とアクリル−スチレン系樹脂とのい
    ずれか一方又は両方から成る有機質系皮膜形成性樹脂を
    乳化分散せしめたpH2〜8の水性エマルジョンに樹脂
    粒子径が0.2〜1μmのグアナミン樹脂の1種以上を
    前者の不揮発物と後者との合計量に対して後者が10〜
    90重量%となるように添加混合して得た混合樹脂液を
    、クロム酸塩を主成分とする無機質系皮膜形成性物質の
    水溶液に該水溶液中のクロム酸塩のCrO_3換算量1
    00重量部に対し上記混合樹脂液の不揮発物が15〜1
    20重量部となるように添加混合し、かくして得られた
    電磁鋼板絶縁皮膜用組成物を電磁鋼板に塗布し、300
    ℃〜500℃の温度で加熱して絶縁皮膜を0.4〜2.
    0g/m^2の範囲に形成せしめることを特徴とする電
    磁鋼板絶縁皮膜形成方法。
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