JPS61174507A - 液晶表示素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明ｉの利用分野〕 本発明は液晶表示素子を構成するガラス基板上に液晶駆
動用ＬＳＩ素子を直接接続した液晶表示素子に係り、特
に前記ＬＳＩ素子が接続されるガラス基板に形成された
金属膜配線構造に関する。

〔発明の背景〕

従来、液晶表示素子を構成するガラス基板上にＬＳＩ素
子を接続するには、例えば特開昭５６−５０３６８号公
報に示されているように、ガラス基板上にガラスと密着
性の良い金属を第１層とし、半田とぬれ性の良い金属を
第２層としたような多層金属膜配線を形成し、ＬＳＩ素
子を半田を介して前記多層金属膜配線に接続し、ＬＳＩ
素子全体に樹脂コーティングを行っている。また多層金
属膜配線の耐湿性向上のため、通常、多層金属膜配線上
には８ｉ０．膜などの保護膜を形成している。

しかしながら、従来の金属膜配線構造においては、ガラ
ス基板、多層金属膜配線及び８ｉ０．との熱膨張差並び
に膜中の残留応力のために、ＬＳＩ素子との半田接続部
の信頼性を保つのに必要な多層金属膜の膜厚から発生す
る応力と、多層金属膜を保護するに必要な８ｉ０．膜の
膜厚から発生する応力とにより、環境試験中に多層金属
膜の剥離が発生するという問題点があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、多層金属膜の剥離が発生しない液晶表
示素子を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、液晶表示素子を構
成するガラス基板上に液晶駆動用ＬＳＩ素子を直接接続
した液晶表示素子ｉこおいて、前記ＬＳＩ素子接続部分
の金属配線を多層膜とし、他の部分の金属配線を単層膜
としたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

液晶表示素子を構成するガラス基板１上にガラス基板１
と密着性の良いＣ「、′ｒｉなどの金属を約０゜１μｍ
の膜厚で成膜して第１層金属配線２を形成する。この第
１層金属配線２は、ＬＳＩ素子３に供給する電源及び入
力信号を伝達、またＬＳＩ素子３から液晶表示素子の各
電極への出力信号を伝達するためのものである。Ｌ８Ｉ
素子３を半田４を介して接続する部分には、半田４とぬ
れ性の良いＣｕ、　Ｎｉなとの金属を約２μ麓の膜厚で
成膜して第２層金属配線５を形成する。また本実施例１
ζおいては、ＳｉＯ，Ｊｌ［などの無機材よりなる配線
保護膜６との密着性を上げるため、第２層金属配線５上
に更にＣ「、′ｒｉなどの金属を成膜して第３層金属配
線７を形成しているが、この第３層金属配線７は必要に
応じ省略してもよい。

前記のようにガラス基板１上に第１層、第２層、第３層
金属配線２．５．７を形成した後、金属膜配線全体を配
線保護膜６で約１μｍの膜厚でもって覆い、ＬＳＩ素子
接続部分の配線保護膜６にスルホールを形成し、また第
３層金属配線７をエツチングして、第２層金属配線５上
にＬＳＩ素子３を半田４で接続する。そして、ＬＳＩ素
子３全体に樹脂コーティング８を施し、Ｌｆ９Ｉ素子３
を保護している。

このように、ＬＳＩ素子３を接続する部分のみ多層金属
配線２．５または必要に応じて２．５．７とし、他の部
分を単層金属配線２としているので、配線の大部分を占
める部分の膜厚を保護膜６を含めて従来の％以下にでき
る。これにより膜応力は減少するので、環境試験中に金
ｊｌ！膜の剥離は発生しない。またＬＳＩ素子接続部分
は半田接続信頼性を確保するに必要な膜厚であるので、
接続信頼性も高くすることができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように１本発明ｆこよれば、Ｌ
８Ｉ素子接続部分の金属配線を多層膜とし、他の部分の
金属配線を単層膜としてなるので、金属膜の剥′離は発
生しなく、高信頼性を有した液晶表示素子が得られる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示す要部概略断面図である。 １・・・ガラス基板、　　　　２・・・第１層金属配線
、３・・・Ｌ８Ｉ素子、　　　　４・・・半田、５・・
・第２層金属配線、　　６・・・配線保護膜、７・・・
第３層金属配線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液晶表示素子を構成するガラス基板上に液晶駆動用ＬＳ
   Ｉ素子を直接接続した液晶表示素子において、前記ＬＳ
   Ｉ素子接続部分の金属配線を多層膜とし、他の部分の金
   属配線を単層膜としたことを特徴とする液晶表示素子。