JPS63255377A - 透明導電膜パタ−ン上の金属電極層 - Google Patents
透明導電膜パタ−ン上の金属電極層Info
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- JPS63255377A JPS63255377A JP8736887A JP8736887A JPS63255377A JP S63255377 A JPS63255377 A JP S63255377A JP 8736887 A JP8736887 A JP 8736887A JP 8736887 A JP8736887 A JP 8736887A JP S63255377 A JPS63255377 A JP S63255377A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、パネルガラス等の透明導電膜パターン上の金
属電極層に関するものである。
属電極層に関するものである。
本発明は、パネルガラスの透明Ｉｊ電膜パターンの表示
部以外のパターン上に無’ｉｆｆ解ニッケル−リン合金
層、その上層にＩ電解ニッケル−ボロン合金層を形成し
、最上層として無電解金属を形成させた３層構造からな
る透明導電膜パターン上の金属電極層であり、高密着性
、高実装性の金属電極層を提供できるようにしたもので
ある。
部以外のパターン上に無’ｉｆｆ解ニッケル−リン合金
層、その上層にＩ電解ニッケル−ボロン合金層を形成し
、最上層として無電解金属を形成させた３層構造からな
る透明導電膜パターン上の金属電極層であり、高密着性
、高実装性の金属電極層を提供できるようにしたもので
ある。
従来、パネルガラス等の透明導電膜パターン上の金属電
極層はクロム、金等のスパッタ、蒸着等からなるものが
知られていた。また、無電解ニッケル−リン合金層単層
やその上層に銅等を形成した２層構造からなる湿式方法
の金属電極層が知られていた。
極層はクロム、金等のスパッタ、蒸着等からなるものが
知られていた。また、無電解ニッケル−リン合金層単層
やその上層に銅等を形成した２層構造からなる湿式方法
の金属電極層が知られていた。
従来方法によるパネルガラス等の透明導電膜パターン上
の金属電極層はクロム、金等のスパッタ。
の金属電極層はクロム、金等のスパッタ。
蒸着等による場合は真空装置を必要とすることから設備
面とコスト面が問題となっていた。また、無電解ニッケ
ル−リン合金層単層のものは駆動用ＩＣの実装性に劣る
ものである。また、無電解ニッケル合金層の上層に銅層
などを形成した２層構造からなるものは密着性に劣る等
満足のいく密着性結果を得るものではない。
面とコスト面が問題となっていた。また、無電解ニッケ
ル−リン合金層単層のものは駆動用ＩＣの実装性に劣る
ものである。また、無電解ニッケル合金層の上層に銅層
などを形成した２層構造からなるものは密着性に劣る等
満足のいく密着性結果を得るものではない。
Ｃ問題点を解決するための手段）
上記、問題点を解決するためパネルガラスの透明導電膜
パターンの表示部以外のパターン上に無電解ニッケル−
リン合金層、その上層に無電解ニッケル−ボロン合金層
を形成し、最上層として無電解金層を形成させた３層構
造からなる金属電極層とした。
パターンの表示部以外のパターン上に無電解ニッケル−
リン合金層、その上層に無電解ニッケル−ボロン合金層
を形成し、最上層として無電解金層を形成させた３層構
造からなる金属電極層とした。
（作用）
本発明においてパネルガラスの透明導電膜パターンの表
示部以外のパターン上に無電解ニッケル−リン合金層、
その上層に無電解ニッケル−ボロン合金層を形成し、最
上層として無電解金層を形成させた３層構造からなる金
属電極層とした。そのことにより特別な設備を必要とし
ない他、透明導電膜との密着性が優れたものとなる。こ
れは第１層の無電解ニッケル−リン合金層が圧縮応力が
働き透明Ｌｆｆｌ膜を抑えこむ形の圧縮応力となるため
である。しかも、駆動用ＩＣ等との実装において、第２
層に無電解ニッケル−ボロン合金層、最上層に無電解金
槽を形成することではんだ濡れ正が向上し接続性も良く
なる。それに駆動用ＩＣの取替え解きにおいても最上層
が無くな第２層の無電解ニッケル−ボロン合金層により
繰返し実装性を向上させる等問題点を解消することがで
きる。
示部以外のパターン上に無電解ニッケル−リン合金層、
その上層に無電解ニッケル−ボロン合金層を形成し、最
上層として無電解金層を形成させた３層構造からなる金
属電極層とした。そのことにより特別な設備を必要とし
ない他、透明導電膜との密着性が優れたものとなる。こ
れは第１層の無電解ニッケル−リン合金層が圧縮応力が
働き透明Ｌｆｆｌ膜を抑えこむ形の圧縮応力となるため
である。しかも、駆動用ＩＣ等との実装において、第２
層に無電解ニッケル−ボロン合金層、最上層に無電解金
槽を形成することではんだ濡れ正が向上し接続性も良く
なる。それに駆動用ＩＣの取替え解きにおいても最上層
が無くな第２層の無電解ニッケル−ボロン合金層により
繰返し実装性を向上させる等問題点を解消することがで
きる。
（実施例）
パネルガラスの透明導電膜パターンの表示部以外のパタ
ーン上に第１層として無電解ニッケル−リン合金層約２
０００〜３０００人形成し、その上層として第２層に無
電解ニッケル−ボロン合金層約２０００〜３０００人の
無電解ニッケル合金層として合計５０００人形成させる
。そして更に最上層として無電解金層約５００〜８００
人形成させた３層構造からなる金属電極層とする。この
３層構造からなる金属電極層を形成したものについてテ
ープ密着試験をした所、良好な結果が得られたため更に
はんだ引張強度試験を行なった結果、１．６７〜２．６
７Ｋｇ／−の高強度値を示した。
ーン上に第１層として無電解ニッケル−リン合金層約２
０００〜３０００人形成し、その上層として第２層に無
電解ニッケル−ボロン合金層約２０００〜３０００人の
無電解ニッケル合金層として合計５０００人形成させる
。そして更に最上層として無電解金層約５００〜８００
人形成させた３層構造からなる金属電極層とする。この
３層構造からなる金属電極層を形成したものについてテ
ープ密着試験をした所、良好な結果が得られたため更に
はんだ引張強度試験を行なった結果、１．６７〜２．６
７Ｋｇ／−の高強度値を示した。
更に高湿高温試験（６０℃、９０％、１ｏｏｏ時間）で
欠陥となる部分がない良好なものとなった。
欠陥となる部分がない良好なものとなった。
尚、実施例における３層構造の金属電極層は表示部以外
の透明導電股上に形成されるような方法で部分めっきを
行なうが、その方法については層形成後エツチングする
方法でも表示部にマスキングした後層形成した方法でも
良い。
の透明導電股上に形成されるような方法で部分めっきを
行なうが、その方法については層形成後エツチングする
方法でも表示部にマスキングした後層形成した方法でも
良い。
以上実施例に述べたように本発明によれば、パネルガラ
スの透明導電膜パターンの表示部以外のパターン上に第
１１ｉｌとして無電解ニッケル−リン合金層、第２層と
して無電解ニッケル−ボロン合金層、最上層として無電
解金層の３Ｍ構造になっていることから透明導電膜との
ｖＭ着性も良く、駆動用ＩＣ等との実装における接続性
が良好となる。
スの透明導電膜パターンの表示部以外のパターン上に第
１１ｉｌとして無電解ニッケル−リン合金層、第２層と
して無電解ニッケル−ボロン合金層、最上層として無電
解金層の３Ｍ構造になっていることから透明導電膜との
ｖＭ着性も良く、駆動用ＩＣ等との実装における接続性
が良好となる。
また、第２層に無電解ニッケル−ボロン合金層を形成す
ることで駆動用ＩＣの取換え時において最上層がなくな
った状態でも繰返し実装が可能なものとなった。
ることで駆動用ＩＣの取換え時において最上層がなくな
った状態でも繰返し実装が可能なものとなった。
Claims (1)
- パネルガラスの透明導電膜パターンの表示部以外のパ
ターン上に無電解ニッケル−リン合金層、その上層に無
電解ニッケル−ボロン合金層を形成し、最上層として無
電解金属を形成させた３層構造からなることを特徴とし
た透明導電膜パターン上の金属電極層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8736887A JPS63255377A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 透明導電膜パタ−ン上の金属電極層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8736887A JPS63255377A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 透明導電膜パタ−ン上の金属電極層 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255377A true JPS63255377A (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=13912953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8736887A Pending JPS63255377A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 透明導電膜パタ−ン上の金属電極層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03173144A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Nippon Micron Kk | ボンデング用基板とボンデング用無電解金メッキ |
| US5573390A (en) * | 1993-03-25 | 1996-11-12 | Surtec Kariya Co., Ltd. | Coated sliding material |
| JP2009277793A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 配線用基板及び配線基板 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP8736887A patent/JPS63255377A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03173144A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Nippon Micron Kk | ボンデング用基板とボンデング用無電解金メッキ |
| US5573390A (en) * | 1993-03-25 | 1996-11-12 | Surtec Kariya Co., Ltd. | Coated sliding material |
| WO2004085705A1 (ja) * | 1993-03-25 | 2004-10-07 | Katsuhiro Takeuchi | 摺動材料 |
| JP2009277793A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 配線用基板及び配線基板 |
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