JPH05183012A - Ｔａｂテープ及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05183012A JPH05183012A JP34627191A JP34627191A JPH05183012A JP H05183012 A JPH05183012 A JP H05183012A JP 34627191 A JP34627191 A JP 34627191A JP 34627191 A JP34627191 A JP 34627191A JP H05183012 A JPH05183012 A JP H05183012A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 密着性及び機械的強度に優れたＴＡＢテープ
【構成】 樹脂フィルム上に、銅を含む銅層を有するＴ
ＡＢテープにおいて、無電解めっきより生成され、Ｎ
ｉ、ＣＯ、Ｗ、Ｍｏ等の一種以上を含む第３層を、樹脂
フィルムと銅層との間、或いは、銅層上に皮膜してなる
構造を採るＴＡＢテープ。
ＡＢテープにおいて、無電解めっきより生成され、Ｎ
ｉ、ＣＯ、Ｗ、Ｍｏ等の一種以上を含む第３層を、樹脂
フィルムと銅層との間、或いは、銅層上に皮膜してなる
構造を採るＴＡＢテープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリア上にＩ
Ｃを実装する１つの方式であるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ及びその製造
方法に関する。
Ｃを実装する１つの方式であるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）は、テープキャリア上にＩＣを実装
する１つの方式であり、テープのデバイスホールに突き
出た多数のフィンガーとＩＣのバンプーとを一括ボンデ
ィングする方法である。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）は、テープキャリア上にＩＣを実装
する１つの方式であり、テープのデバイスホールに突き
出た多数のフィンガーとＩＣのバンプーとを一括ボンデ
ィングする方法である。
【０００３】このＴＡＢは、特にＩＣの多ピン化、薄型
化、高密度化の特性要求に合致しているため、急速にそ
の用途が広がっている。
化、高密度化の特性要求に合致しているため、急速にそ
の用途が広がっている。
【０００４】ＴＡＢ技術に使用されるテープは、普通、
長尺の絶縁体フィルム上に半導体を設置するための孔
（デバイスホール）を持ち、ここにチップとの接続のた
めのリード（インナーリード）が突出した構造を持って
いる。
長尺の絶縁体フィルム上に半導体を設置するための孔
（デバイスホール）を持ち、ここにチップとの接続のた
めのリード（インナーリード）が突出した構造を持って
いる。
【０００５】絶縁体フィルムとしては、耐熱性に優れた
ポリイミドが使われ、リード、及びフィルム状の配線は
銅で形成される。
ポリイミドが使われ、リード、及びフィルム状の配線は
銅で形成される。
【０００６】従来のＴＡＢテープには銅層と接着剤層と
樹脂フィルム層とからなる３層品と、接着剤を用いない
で、直接樹脂フィルム上に銅を積層した２層品とがあ
る。
樹脂フィルム層とからなる３層品と、接着剤を用いない
で、直接樹脂フィルム上に銅を積層した２層品とがあ
る。
【０００７】従来の３層ＴＡＢでは、ポリイミドと銅の
間に接着剤層を有するため、耐熱性の優れたポリイミド
を使用しているにもかかわらず、ＴＡＢ全体としての耐
熱性が接着剤の性能に制限されてしまう。これに対して
２層ＴＡＢは、接着剤を使用しないため、高温での基板
としての安定性に優れている。この２層ＴＡＢの製造方
法としては、スパッタ法、めっき法により行われてい
た。
間に接着剤層を有するため、耐熱性の優れたポリイミド
を使用しているにもかかわらず、ＴＡＢ全体としての耐
熱性が接着剤の性能に制限されてしまう。これに対して
２層ＴＡＢは、接着剤を使用しないため、高温での基板
としての安定性に優れている。この２層ＴＡＢの製造方
法としては、スパッタ法、めっき法により行われてい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の２層ＴＡＢの製造方法において、スパッタ法で
は、樹脂フィルムとの密着性に劣る、コストが高いなど
の欠点を有している。
た従来の２層ＴＡＢの製造方法において、スパッタ法で
は、樹脂フィルムとの密着性に劣る、コストが高いなど
の欠点を有している。
【０００９】また、めっき法でも、コスト的には簡便で
安価であるが、樹脂フィルムとの密着性、めっき膜の機
械的強度が劣るなどの欠点を有している。
安価であるが、樹脂フィルムとの密着性、めっき膜の機
械的強度が劣るなどの欠点を有している。
【００１０】そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点
に鑑み、密着性、機械的強度に優れたＴＡＢテープ、お
よびその製造方法を提供することである。
に鑑み、密着性、機械的強度に優れたＴＡＢテープ、お
よびその製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、樹脂フ
ィルム上に、銅を含む銅層を有するＴＡＢテープにおい
て、前記樹脂フィルムと前記銅層との間、および、前記
銅層の表面のうち少なくとも一方に、金属を含む第３層
を設けることを特徴とするＴＡＢテープが得られる。
ィルム上に、銅を含む銅層を有するＴＡＢテープにおい
て、前記樹脂フィルムと前記銅層との間、および、前記
銅層の表面のうち少なくとも一方に、金属を含む第３層
を設けることを特徴とするＴＡＢテープが得られる。
【００１２】また、本発明によれば、前記のＴＡＢテー
プにおいて、前記第３層は、少なくとも、Ｎｉ及びＣｏ
どちらか一方を含むことを特徴とするＴＡＢテープが得
られる。
プにおいて、前記第３層は、少なくとも、Ｎｉ及びＣｏ
どちらか一方を含むことを特徴とするＴＡＢテープが得
られる。
【００１３】また、本発明によれば、前記のＴＡＢテー
プにおいて、前記第３層は、少なくとも、Ｗ及びＭｏの
どちらか一方を含むことを特徴とするＴＡＢテープが得
られる。
プにおいて、前記第３層は、少なくとも、Ｗ及びＭｏの
どちらか一方を含むことを特徴とするＴＡＢテープが得
られる。
【００１４】また、本発明によれば、前記のいずれかの
ＴＡＢテープにおいて、前記第３層は、無電解メッキに
より、生成されてなることを特徴とするＴＡＢテープの
製造方法が得られる。
ＴＡＢテープにおいて、前記第３層は、無電解メッキに
より、生成されてなることを特徴とするＴＡＢテープの
製造方法が得られる。
【００１５】本発明者は、種々検討した結果、樹脂フィ
ルム上に銅を積層するＴＡＢテープおよびその製造方法
において、密着性が良好で、機械的強度に優れたＴＡＢ
テープ、およびその製造方法を開発した。
ルム上に銅を積層するＴＡＢテープおよびその製造方法
において、密着性が良好で、機械的強度に優れたＴＡＢ
テープ、およびその製造方法を開発した。
【００１６】即ち、本発明によれば、樹脂フィルム上に
銅を積層する際に、第３層皮膜を有することを特徴とす
るＴＡＢテープが得られる。
銅を積層する際に、第３層皮膜を有することを特徴とす
るＴＡＢテープが得られる。
【００１７】本発明によれば、樹脂フィルム上に銅を積
層する際の第３層皮膜がＮｉ系、またはＣｏ系の１種、
あるいはそれ以上の合金皮膜であることを特徴とするＴ
ＡＢテープが得られる。
層する際の第３層皮膜がＮｉ系、またはＣｏ系の１種、
あるいはそれ以上の合金皮膜であることを特徴とするＴ
ＡＢテープが得られる。
【００１８】本発明によれば、樹脂フィルム上に銅を積
層する際の第３層皮膜中にＷ、またはＭｏの１種、ある
いはそれ以上を含有することを特徴とするＴＡＢテープ
が得られる。
層する際の第３層皮膜中にＷ、またはＭｏの１種、ある
いはそれ以上を含有することを特徴とするＴＡＢテープ
が得られる。
【００１９】本発明によれば、樹脂フィルム上に銅を積
層する際の第３層皮膜が無電解めっき法によって得られ
ることを特徴とするＴＡＢテープが得られる。
層する際の第３層皮膜が無電解めっき法によって得られ
ることを特徴とするＴＡＢテープが得られる。
【００２０】ここで、本発明が従来のＴＡＢテープ、及
びその製造方法と異なる点は、樹脂フィルムと積層する
銅との間、あるいは積層した銅上に第３層皮膜を導入
し、強固な金属皮膜を有するＴＡＢテープ、及びその製
造方法を得ることが可能となったことである。
びその製造方法と異なる点は、樹脂フィルムと積層する
銅との間、あるいは積層した銅上に第３層皮膜を導入
し、強固な金属皮膜を有するＴＡＢテープ、及びその製
造方法を得ることが可能となったことである。
【００２１】本発明で対象となる第３層の皮膜を構成す
る金属元素としては、特に、電解めっきと比較して同等
の密着性が得られるＮｉ系、またはＣｏ系の１種、ある
いはそれ以上の無電解めっきを利用し、皮膜の強度の向
上を目的として、皮膜中にＷ、またはＭｏの１種、ある
いはそれ以上を含有させるようなめっき液を使用した無
電解めっき法を使用することが望ましい。
る金属元素としては、特に、電解めっきと比較して同等
の密着性が得られるＮｉ系、またはＣｏ系の１種、ある
いはそれ以上の無電解めっきを利用し、皮膜の強度の向
上を目的として、皮膜中にＷ、またはＭｏの１種、ある
いはそれ以上を含有させるようなめっき液を使用した無
電解めっき法を使用することが望ましい。
【００２２】以上述べたように、本発明における皮膜を
ＴＡＢテープの樹脂フィルムと積層する銅との間、ある
いは積層する銅上に第３層皮膜として導入することによ
って、機械的強度に優れたＴＡＢテープを得ることが可
能となり、信頼性の高いＴＡＢテープ、及びその製造方
法が得られる。
ＴＡＢテープの樹脂フィルムと積層する銅との間、ある
いは積層する銅上に第３層皮膜として導入することによ
って、機械的強度に優れたＴＡＢテープを得ることが可
能となり、信頼性の高いＴＡＢテープ、及びその製造方
法が得られる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２４】表１に示すように、無電解めっき液組成を
調整し、記載の条件でめっき試験を行った。
調整し、記載の条件でめっき試験を行った。
【００２５】
【表１】
【００２６】めっき試験の素材としては、ポリイミドを
用い、試料寸法は１０×１０×０．１mmのものを使用
し、前処理は通常のセラミックやプラスチックに施され
る無電解めっき用の前処理を施して行った。
用い、試料寸法は１０×１０×０．１mmのものを使用
し、前処理は通常のセラミックやプラスチックに施され
る無電解めっき用の前処理を施して行った。
【００２７】図１に上記のめっき液組成条件でめっきを
施し、リード形成後のピール強度を示す。なお、比較材
として、３層ＴＡＢ、および第３層を有しない樹脂フィ
ルム上に銅めっきを施した２層ＴＡＢのピール強度値を
示す。
施し、リード形成後のピール強度を示す。なお、比較材
として、３層ＴＡＢ、および第３層を有しない樹脂フィ
ルム上に銅めっきを施した２層ＴＡＢのピール強度値を
示す。
【００２８】図２には、表１記載のめっき液組成、条件
でめっきを施したときのＮｉ−Ｗ−Ｐ皮膜中のＷ含有量
とリード形成後のピール強度を示す。ここでＷ含有量
は、めっき中のクエン酸ナトリウムの添加量で制御し
た。なお、比較材として、３層ＴＡＢ、および第３層を
有しない樹脂フィルム上に銅めっきを施した２層ＴＡＢ
ピール強度値を示す。
でめっきを施したときのＮｉ−Ｗ−Ｐ皮膜中のＷ含有量
とリード形成後のピール強度を示す。ここでＷ含有量
は、めっき中のクエン酸ナトリウムの添加量で制御し
た。なお、比較材として、３層ＴＡＢ、および第３層を
有しない樹脂フィルム上に銅めっきを施した２層ＴＡＢ
ピール強度値を示す。
【００２９】以上の実施例の結果により、本発明による
ＴＡＢテープ、およびその製造方法において、樹脂フィ
ルム上に銅を積層する際に、第３層としてＮｉ−Ｗ−Ｐ
合金皮膜を有することにより、強度を向上させたＴＡＢ
を形成させることができることがわかった。
ＴＡＢテープ、およびその製造方法において、樹脂フィ
ルム上に銅を積層する際に、第３層としてＮｉ−Ｗ−Ｐ
合金皮膜を有することにより、強度を向上させたＴＡＢ
を形成させることができることがわかった。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ＴＡＢテープ、及びその製造方法において、樹脂フィル
ム上に銅を積層させる際に、第３層皮膜を設けることに
よって、金属皮膜の機械強度を向上させることが可能と
なり、信頼性の高いＴＡＢテープ、及びその製造方法を
得ることができる。
ＴＡＢテープ、及びその製造方法において、樹脂フィル
ム上に銅を積層させる際に、第３層皮膜を設けることに
よって、金属皮膜の機械強度を向上させることが可能と
なり、信頼性の高いＴＡＢテープ、及びその製造方法を
得ることができる。
【図１】本発明のリード形成後のピール強度を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明のＮｉ−Ｗ−Ｐ皮膜中のＷ含有量とリー
ド形成後のピール強度を示す図である。
ド形成後のピール強度を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂フィルム上に、銅を含む銅層を有す
るＴＡＢテープにおいて、前記樹脂フィルムと前記銅層
との間、および、前記銅層の表面のうち少なくとも一方
に、金属を含む第３層を設けることを特徴とするＴＡＢ
テープ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記第３層は、少なくとも、Ｎｉ及びＣｏどちらか一方
を含むことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＴＡＢテープにお
いて、前記第３層は、少なくとも、Ｗ及びＭｏのどちら
か一方を含むことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項４】 請求項１〜３記載のいずれかのＴＡＢテ
ープにおいて、前記第３層は、無電解メッキにより、生
成されてなることを特徴とするＴＡＢテープの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34627191A JPH05183012A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｔａｂテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34627191A JPH05183012A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｔａｂテープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183012A true JPH05183012A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18382274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34627191A Pending JPH05183012A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｔａｂテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767644B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-07-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Metallized polyimide film |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP34627191A patent/JPH05183012A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767644B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-07-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Metallized polyimide film |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001129 |