JPH05315740A - 印刷回路用銅張フイルムおよびその製法 - Google Patents
印刷回路用銅張フイルムおよびその製法Info
- Publication number
- JPH05315740A JPH05315740A JP14095992A JP14095992A JPH05315740A JP H05315740 A JPH05315740 A JP H05315740A JP 14095992 A JP14095992 A JP 14095992A JP 14095992 A JP14095992 A JP 14095992A JP H05315740 A JPH05315740 A JP H05315740A
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- Japan
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- copper
- layer
- film
- printed circuit
- nickel alloy
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性にも、接着性にも優れた新規な印刷回
路用銅張フイルムとそれを製造するための方法を提供す
る点。 【構成】 （ａ−１）アルミニウム層、（ａ−２）銅薄
層、（ｂ）酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群
から選ばれた接着補強層および（ｃ）耐熱性合成樹脂フ
イルム層よりなる積層構造物からアルミニウム層を除去
することを特徴とする製造法及び該製造法で得られた印
刷回路用銅張フイルム。
路用銅張フイルムとそれを製造するための方法を提供す
る点。 【構成】 （ａ−１）アルミニウム層、（ａ−２）銅薄
層、（ｂ）酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群
から選ばれた接着補強層および（ｃ）耐熱性合成樹脂フ
イルム層よりなる積層構造物からアルミニウム層を除去
することを特徴とする製造法及び該製造法で得られた印
刷回路用銅張フイルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅張フイル
ムを製造するための関連技術に係るものである。
ムを製造するための関連技術に係るものである。
【０００２】
【従来技術】従来からの印刷回路用銅張フイルムの製造
方法としては、大別して二通りの方法が知られている。
第一の方法は、ポリイミドのような耐熱性フイルムに銅
箔層を無電解メッキにより形成する方法であり、第二の
方法は、耐熱性フイルムと銅箔とを接着剤を用いて積層
する方法である。第一の方法により得られた印刷回路用
銅張フイルムは、耐熱性にはすぐれているものの接着剤
が用いられていないため耐熱性フイルムと銅箔間の接着
が不充分である。一方、第二の方法により得られた印刷
回路用銅張フイルムは、耐熱性フイルムと銅箔間の通常
条件の接着力は充分であるが、接着剤を使用しているた
め、エッチングにより細い銅線となった場合にはどうし
ても耐熱性に欠ける。
方法としては、大別して二通りの方法が知られている。
第一の方法は、ポリイミドのような耐熱性フイルムに銅
箔層を無電解メッキにより形成する方法であり、第二の
方法は、耐熱性フイルムと銅箔とを接着剤を用いて積層
する方法である。第一の方法により得られた印刷回路用
銅張フイルムは、耐熱性にはすぐれているものの接着剤
が用いられていないため耐熱性フイルムと銅箔間の接着
が不充分である。一方、第二の方法により得られた印刷
回路用銅張フイルムは、耐熱性フイルムと銅箔間の通常
条件の接着力は充分であるが、接着剤を使用しているた
め、エッチングにより細い銅線となった場合にはどうし
ても耐熱性に欠ける。
【０００３】
【目的】本発明の目的は、耐熱性にも接着性にも優れた
新規な印刷回路用銅張フイルムとそれを製造するための
方法を提供する点にある。
新規な印刷回路用銅張フイルムとそれを製造するための
方法を提供する点にある。
【０００４】
【構成】本発明の第一は、（ａ）銅薄層、（ｂ）酸化
銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接
着補強層および（ｃ）耐熱性合成樹脂フイルム層よりな
ることを特徴とする印刷回路用銅張フイルムに関する。
本発明の第二は、（ａ−１）アルミニウム層、（ａ−
２）銅薄層、（ｂ）酸化銅、銅および銅ニッケル合金よ
りなる群から選ばれた接着補強層および（ｃ）耐熱性合
成樹脂フイルム層よりなる積層構造物からアルミニウム
層を除去することを特徴とする印刷回路用銅張フイルム
の製造法に関する。本発明の第三は、アルミニウム表面
に無電解メッキ法により銅薄層を形成し、ついでその上
に酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ば
れた接着補強層を形成し、さらにその上に耐熱性合成樹
脂フイルム層を形成した後、アルミニウム層を除去する
ことを特徴とする印刷回路用銅張フイルムの製造法に関
する。
銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接
着補強層および（ｃ）耐熱性合成樹脂フイルム層よりな
ることを特徴とする印刷回路用銅張フイルムに関する。
本発明の第二は、（ａ−１）アルミニウム層、（ａ−
２）銅薄層、（ｂ）酸化銅、銅および銅ニッケル合金よ
りなる群から選ばれた接着補強層および（ｃ）耐熱性合
成樹脂フイルム層よりなる積層構造物からアルミニウム
層を除去することを特徴とする印刷回路用銅張フイルム
の製造法に関する。本発明の第三は、アルミニウム表面
に無電解メッキ法により銅薄層を形成し、ついでその上
に酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ば
れた接着補強層を形成し、さらにその上に耐熱性合成樹
脂フイルム層を形成した後、アルミニウム層を除去する
ことを特徴とする印刷回路用銅張フイルムの製造法に関
する。
【０００５】アルミニウム層は、アルミニウム板を使用
してもよいが、剥離時の力に耐える程度の強度をもつア
ルミニウム箔あるいはアルミニウム箔と合成樹脂等との
積層体の形でも使用できる。とくに可撓性のあるものは
剥離操作上有利である。たゞし、本発明において、アル
ミニウム層の除去手段は剥離に限るものではなく、エッ
チング等他の方法を使用してもよい。
してもよいが、剥離時の力に耐える程度の強度をもつア
ルミニウム箔あるいはアルミニウム箔と合成樹脂等との
積層体の形でも使用できる。とくに可撓性のあるものは
剥離操作上有利である。たゞし、本発明において、アル
ミニウム層の除去手段は剥離に限るものではなく、エッ
チング等他の方法を使用してもよい。
【０００６】銅薄層は、主として印刷回路用銅層として
好ましい厚みとするため、通常１〜１５μｍとするが、
これに限るものではない。銅薄層の形成方法は、その方
法により形成された銅薄層が印刷回路用として好ましい
性質を示し、かつ剥離時に支障がでない方法であればよ
い。通常、電鋳法を使用する。
好ましい厚みとするため、通常１〜１５μｍとするが、
これに限るものではない。銅薄層の形成方法は、その方
法により形成された銅薄層が印刷回路用として好ましい
性質を示し、かつ剥離時に支障がでない方法であればよ
い。通常、電鋳法を使用する。
【０００７】接着補強層を形成する材料としては、酸化
銅、銅または銅ニッケル合金を挙げることができる。銅
ニッケル合金としては、Ｎｉ＜０〜１．０重量％、Ｃｕ
＞１００〜９９重量％程度のＮｉを少量含有する合金が
好ましい。このようにＮｉを少量含有させることによ
り、Ｃｕ単独の場合より接着性を向上させることができ
る。合金成分としてＮｉを選択した理由は、銅層をエッ
チングして画像を形成するさい、Ｎｉ以外の金属は残渣
が残るからである。接着補強層の形成方法に制限はない
が、メッキ、スパッタなど種々の方法が使用できる。膜
厚は通常２００〜１０００Åもあれば充分である。
銅、銅または銅ニッケル合金を挙げることができる。銅
ニッケル合金としては、Ｎｉ＜０〜１．０重量％、Ｃｕ
＞１００〜９９重量％程度のＮｉを少量含有する合金が
好ましい。このようにＮｉを少量含有させることによ
り、Ｃｕ単独の場合より接着性を向上させることができ
る。合金成分としてＮｉを選択した理由は、銅層をエッ
チングして画像を形成するさい、Ｎｉ以外の金属は残渣
が残るからである。接着補強層の形成方法に制限はない
が、メッキ、スパッタなど種々の方法が使用できる。膜
厚は通常２００〜１０００Åもあれば充分である。
【０００８】耐熱性合成樹脂としては、ポリイミド、ポ
リイミド酸、ポリパラバン酸、芳香族ポリアミド、ポリ
フェニレン、ポリキシリレン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンゾオキサジノ
ンなどを挙げることができるが、場合によってはポリエ
チレンテレフタレート程度のものでもよい場合がある。
リイミド酸、ポリパラバン酸、芳香族ポリアミド、ポリ
フェニレン、ポリキシリレン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンゾオキサジノ
ンなどを挙げることができるが、場合によってはポリエ
チレンテレフタレート程度のものでもよい場合がある。
【０００９】
【実施例】下記の組成
【表１】 無電解銅メッキ浴組成 硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ） ０．０２５ ｍｏｌ／リットル エチレンジアミン・四酢酸 ０．１ ｍｏｌ／リットル ビピリジン １０ ｍｇ／リットル パラホルムアルデヒド ０．２５ ｍｏｌ／リットル ポリエチレングリコール ５０ ｍｇ／リットル をもつ無電解メッキ浴（ＰＨ１２−１２．５に調整）を
温度約６０℃に保ち、ここにアルミニウム箔を浸漬して
５μｍの銅薄層を形成した。ついで、下記の組成および
条件下で ピロリン酸銅 １１０ ｇ／リットル ピロリン酸 ４４０ ｇ／リットル アンモニア ３ ｇ／リットル クエン酸根 １０ ｇ／リットル ＰＨ ８．５ 電圧（Ｖ） ０．８〜１．５ 電流密度（Ａ／ｄｍ2） ０．５〜５ 浴温度（℃） ５０ 前記銅層上に酸化銅層を形成した。さらにイソシアネー
ト系接着剤２０ｇ／ｍ2を用いてポリイミドフイルム
（２５μｍ）を接着し、 アルミニウム／銅／酸化銅／ポリイミド よりなる積層体を得た。アルミニウム層を剥離または塩
酸でエッチングすることにより印刷回路用銅張フイルム
を得た。
温度約６０℃に保ち、ここにアルミニウム箔を浸漬して
５μｍの銅薄層を形成した。ついで、下記の組成および
条件下で ピロリン酸銅 １１０ ｇ／リットル ピロリン酸 ４４０ ｇ／リットル アンモニア ３ ｇ／リットル クエン酸根 １０ ｇ／リットル ＰＨ ８．５ 電圧（Ｖ） ０．８〜１．５ 電流密度（Ａ／ｄｍ2） ０．５〜５ 浴温度（℃） ５０ 前記銅層上に酸化銅層を形成した。さらにイソシアネー
ト系接着剤２０ｇ／ｍ2を用いてポリイミドフイルム
（２５μｍ）を接着し、 アルミニウム／銅／酸化銅／ポリイミド よりなる積層体を得た。アルミニウム層を剥離または塩
酸でエッチングすることにより印刷回路用銅張フイルム
を得た。
【００１０】
【効果】本発明により、簡単な製法で極めてバランスの
よい耐熱性と接着性をもつ印刷回路用銅張フイルムを提
供することができた。
よい耐熱性と接着性をもつ印刷回路用銅張フイルムを提
供することができた。
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）銅薄層、（ｂ）酸化銅、銅および
銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層およ
び（ｃ）耐熱性合成樹脂フイルム層よりなることを特徴
とする印刷回路用銅張フイルム。 - 【請求項２】 （ａ−１）アルミニウム層、（ａ−２）
銅薄層、（ｂ）酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりな
る群から選ばれた接着補強層および（ｃ）耐熱性合成樹
脂フイルム層よりなる積層構造物からアルミニウム層を
除去することを特徴とする印刷回路用銅張フイルムの製
造法。 - 【請求項３】 アルミニウム表面に無電解メッキ法によ
り銅薄層を形成し、ついでその上に酸化銅、銅および銅
ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層を形成
し、さらにその上に耐熱性合成樹脂フイルム層を形成し
た後、アルミニウム層を除去することを特徴とする印刷
回路用銅張フイルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14095992A JPH05315740A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 印刷回路用銅張フイルムおよびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14095992A JPH05315740A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 印刷回路用銅張フイルムおよびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315740A true JPH05315740A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15280799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14095992A Pending JPH05315740A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 印刷回路用銅張フイルムおよびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315740A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510610A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-08 | ヒューエック フォリエン ゲゼルシャフト エム．ベー．ハー． | 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法 |
| WO2005051058A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Dept Corporation | 回路基板及びその製造方法 |
| WO2005069706A1 (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Dept Corporation | 回路基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP14095992A patent/JPH05315740A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510610A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-08 | ヒューエック フォリエン ゲゼルシャフト エム．ベー．ハー． | 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法 |
| WO2005051058A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Dept Corporation | 回路基板及びその製造方法 |
| WO2005069706A1 (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Dept Corporation | 回路基板及びその製造方法 |
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