JPS61252580A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPS61252580A JPS61252580A JP9366985A JP9366985A JPS61252580A JP S61252580 A JPS61252580 A JP S61252580A JP 9366985 A JP9366985 A JP 9366985A JP 9366985 A JP9366985 A JP 9366985A JP S61252580 A JPS61252580 A JP S61252580A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- metal wiring
- crystal display
- film
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、現在各種文字あるいは図形表示用として広範
に使用されている液晶表示装置に関し、特に、液晶表示
素子を構成するガラス等の基板に金属配線を形成し、こ
れに直接液晶駆動用素子を接続したいわゆるチップオン
グーｙヌタイプの液晶表示装置に関する。
に使用されている液晶表示装置に関し、特に、液晶表示
素子を構成するガラス等の基板に金属配線を形成し、こ
れに直接液晶駆動用素子を接続したいわゆるチップオン
グーｙヌタイプの液晶表示装置に関する。
第１図は従来の液晶表示装置の一例を示す要部断面図で
ある。同図において、１は液晶表示装置を構成する例え
ば透光性のソーダガラス板からなる基板、２は基板１上
に周辺シール材３を介して対向配置された透光性のソー
ダガラス板からなる前面基板、４は前面基板２の内面に
形成されたパターン表示用のセグメント電極、５は基板
１の内面にセグメント電極４に対向して形成されたコモ
ン電極、６は前面基板２と基板１との間に封入された液
晶であシ、これらの各部材によシ、ハターンを表示する
液晶表示素子Ｔを構成している。８は基板１０表面に被
着形成された金属配線であシ、この金属配線８の一端側
は液晶表示素子Ｔ内のコモン電極５に接続され、この金
属配線８の他端側には金属半田９を介して液晶表示素子
７を駆動させる液晶駆動用素子として例えばＬＳＩ素子
１０が接続されているｏｌｌは金属配線８を保護する樹
脂膜である０ なお、このような液晶表示装置の構造は、例えば、特開
昭５６−５０３６８号公報に詳細に記載されている。
ある。同図において、１は液晶表示装置を構成する例え
ば透光性のソーダガラス板からなる基板、２は基板１上
に周辺シール材３を介して対向配置された透光性のソー
ダガラス板からなる前面基板、４は前面基板２の内面に
形成されたパターン表示用のセグメント電極、５は基板
１の内面にセグメント電極４に対向して形成されたコモ
ン電極、６は前面基板２と基板１との間に封入された液
晶であシ、これらの各部材によシ、ハターンを表示する
液晶表示素子Ｔを構成している。８は基板１０表面に被
着形成された金属配線であシ、この金属配線８の一端側
は液晶表示素子Ｔ内のコモン電極５に接続され、この金
属配線８の他端側には金属半田９を介して液晶表示素子
７を駆動させる液晶駆動用素子として例えばＬＳＩ素子
１０が接続されているｏｌｌは金属配線８を保護する樹
脂膜である０ なお、このような液晶表示装置の構造は、例えば、特開
昭５６−５０３６８号公報に詳細に記載されている。
しかしながら、このように構成される液晶表示装置にお
いて拡、金属配線８上に形成される表面保護膜としての
樹脂膜１１がフェス等の樹脂をコーティングして形成さ
れているため、高温高湿下の通電試験において樹脂膜１
１内に水分が浸入し、金属配線８に電蝕を発生させ、液
晶表示装置の品質、信頼性を低下させるという問題があ
った。
いて拡、金属配線８上に形成される表面保護膜としての
樹脂膜１１がフェス等の樹脂をコーティングして形成さ
れているため、高温高湿下の通電試験において樹脂膜１
１内に水分が浸入し、金属配線８に電蝕を発生させ、液
晶表示装置の品質、信頼性を低下させるという問題があ
った。
このような問題を改善、したものとしては第２図および
第３図に示すような液晶表示装置が当該発明者等によシ
提案されている（未公開）０すなわち、第２図において
、基板１の表面に形成される金属配線８は、第３図に拡
大断面図で示すように基板１０ソーダガラスと密着性の
良好な例えばＯｒなどの第１層金属配線８＆と、半田９
とぬれ性の良好な例えばＣｕなどの第１層金属配線８＆
と、Ｓ ｌｏｚと密着性の良好かつ半田９のダムとして
好適な例えばＯｒなどの第３層金属配線８ｃとを順次積
層して構成されている。この場合、この金具配線８は第
１層、第３層金属配線８ｍ、８ａは各々約Ｑ、ｌ μｍ
、第２層金属配線８ｂは約２．０Ｐｍで合計的２．２μ
ｍ程度の膜厚を有して形成されている。さらにこの金属
配線８上には８１０ｇを約２．２μｍ程度の厚さにスパ
ッタリングして無機膜としての旧０２膜１２が形成され
ている。そして、この８１０２膜１２のＬＳＩ’！子１
ｏ搭載部にはフォトエツチングによルスルーホールが形
成され、表面に露出した第３層金属配線３ｃをエツチン
グし、第２層金属配置ｔｊ９ｂｌｌＣＬ８１素子１１ｆ
半ＥＢ９によシミ気的に接続されている。また、このＬ
ＳＩ素子１０の周縁部全体がエポキシ樹脂１３でボッテ
ィングされ、さらに液晶表示素子７を除く全表面には有
機膜として例えばウレタン系樹脂を約５μｍ程度の厚さ
にコーティングして樹脂膜１１が形成されている。
第３図に示すような液晶表示装置が当該発明者等によシ
提案されている（未公開）０すなわち、第２図において
、基板１の表面に形成される金属配線８は、第３図に拡
大断面図で示すように基板１０ソーダガラスと密着性の
良好な例えばＯｒなどの第１層金属配線８＆と、半田９
とぬれ性の良好な例えばＣｕなどの第１層金属配線８＆
と、Ｓ ｌｏｚと密着性の良好かつ半田９のダムとして
好適な例えばＯｒなどの第３層金属配線８ｃとを順次積
層して構成されている。この場合、この金具配線８は第
１層、第３層金属配線８ｍ、８ａは各々約Ｑ、ｌ μｍ
、第２層金属配線８ｂは約２．０Ｐｍで合計的２．２μ
ｍ程度の膜厚を有して形成されている。さらにこの金属
配線８上には８１０ｇを約２．２μｍ程度の厚さにスパ
ッタリングして無機膜としての旧０２膜１２が形成され
ている。そして、この８１０２膜１２のＬＳＩ’！子１
ｏ搭載部にはフォトエツチングによルスルーホールが形
成され、表面に露出した第３層金属配線３ｃをエツチン
グし、第２層金属配置ｔｊ９ｂｌｌＣＬ８１素子１１ｆ
半ＥＢ９によシミ気的に接続されている。また、このＬ
ＳＩ素子１０の周縁部全体がエポキシ樹脂１３でボッテ
ィングされ、さらに液晶表示素子７を除く全表面には有
機膜として例えばウレタン系樹脂を約５μｍ程度の厚さ
にコーティングして樹脂膜１１が形成されている。
このような構成において、金属配線８上に無機膜として
のｓｔｏｗ膜１２全１２し、さらにその上に有機膜とし
ての樹脂膜１１を形成したことにょシ、高温高湿下の通
電試験において、外面側の樹脂膜１１に水分が浸入して
も、内側のＳ １０２膜１２によシ阻止することができ
るとともに、５１０２膜１２の成膜時に発生する多数の
ピンホール等の欠陥部分に樹脂膜１１が充填されるので
、８１０２Ｍ１２内への欠陥部分からの水分の浸入を阻
止し、金属配線８の電蝕を確実に防止することができる
。
のｓｔｏｗ膜１２全１２し、さらにその上に有機膜とし
ての樹脂膜１１を形成したことにょシ、高温高湿下の通
電試験において、外面側の樹脂膜１１に水分が浸入して
も、内側のＳ １０２膜１２によシ阻止することができ
るとともに、５１０２膜１２の成膜時に発生する多数の
ピンホール等の欠陥部分に樹脂膜１１が充填されるので
、８１０２Ｍ１２内への欠陥部分からの水分の浸入を阻
止し、金属配線８の電蝕を確実に防止することができる
。
このように構成される液晶表示装置は、半田９のダムと
してＯｒなどの第３層金属配線８ｃおよび金属配線８の
表面保護膜として５１０２膜１２等の半田９を濡らさな
い物質を薄膜として用いるとともに、金属配線８０表面
保護膜として無機質の５ｌｏｔ膜１２＄−よび有機質の
樹脂膜１１をそれぞれ用いているので、液晶表示装置の
品質および信頼性が充分に得られる。
してＯｒなどの第３層金属配線８ｃおよび金属配線８の
表面保護膜として５１０２膜１２等の半田９を濡らさな
い物質を薄膜として用いるとともに、金属配線８０表面
保護膜として無機質の５ｌｏｔ膜１２＄−よび有機質の
樹脂膜１１をそれぞれ用いているので、液晶表示装置の
品質および信頼性が充分に得られる。
しかしながら、これらの被膜は、蒸着、スパッタリング
法等によシ成膜され、また、半田ダムとしての第３層金
属配線８ｃおよび表面保護膜としての８１０２膜１２を
それぞれ異表る工程で個別に形成し成膜しているので、
これらの被膜形成に多大な時間および費用を要し、その
軽減化が強く要請されていた。
法等によシ成膜され、また、半田ダムとしての第３層金
属配線８ｃおよび表面保護膜としての８１０２膜１２を
それぞれ異表る工程で個別に形成し成膜しているので、
これらの被膜形成に多大な時間および費用を要し、その
軽減化が強く要請されていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、
その目的社品質および信頼性を低下させることなく、製
造工数およびコストを低減させることのできる液晶表示
装置を提供することにある。
その目的社品質および信頼性を低下させることなく、製
造工数およびコストを低減させることのできる液晶表示
装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、半田ダムお
よび金属配線保護膜を高分子樹脂膜の一層構造で構成し
たものである。
よび金属配線保護膜を高分子樹脂膜の一層構造で構成し
たものである。
第４図は本発明の一忠施例を示す要部断面図であシ、前
述の図と同一部分は同一符号を付しである。同図におい
て、基板１上に第１層金属配線８ａおよび第２層金属配
線８ｂからなる金属配線８′を形成した後、この基板１
の表面全面に高分子樹脂ａ（以下ＰＩＱと称する）、例
えば感光性ポリイミド樹脂をｌ ｐｍ以上２０１１ｍ以
下、望ましくは２〜７ｐｍの厚さに塗布し、温度７０−
１００℃。
述の図と同一部分は同一符号を付しである。同図におい
て、基板１上に第１層金属配線８ａおよび第２層金属配
線８ｂからなる金属配線８′を形成した後、この基板１
の表面全面に高分子樹脂ａ（以下ＰＩＱと称する）、例
えば感光性ポリイミド樹脂をｌ ｐｍ以上２０１１ｍ以
下、望ましくは２〜７ｐｍの厚さに塗布し、温度７０−
１００℃。
時間２０〜６０分間の条件でプリベークを行ない、次に
この金属配線８′上のＬＳＩ素子１ｏ接続部に露光、現
像処理を施した後、Ｎ２雰囲気あるいは真空中で温度１
６０〜２００’Ｃ，時間３ｏ±１５分および温度３５０
〜４００’Ｃ，時間３ｏ±１５外の条件でボストベーク
を行なって金属配線８′に貫通する開口部１４ｍを有す
る表面保護膜１４を形成する。しかる後、この開口部１
４ａ内に金属半田９を挿入して金属配線８′の第２層金
属配線８ｂ上にＬＳＩ素子１０を電気的に接続する。
この金属配線８′上のＬＳＩ素子１ｏ接続部に露光、現
像処理を施した後、Ｎ２雰囲気あるいは真空中で温度１
６０〜２００’Ｃ，時間３ｏ±１５分および温度３５０
〜４００’Ｃ，時間３ｏ±１５外の条件でボストベーク
を行なって金属配線８′に貫通する開口部１４ｍを有す
る表面保護膜１４を形成する。しかる後、この開口部１
４ａ内に金属半田９を挿入して金属配線８′の第２層金
属配線８ｂ上にＬＳＩ素子１０を電気的に接続する。
このような構成によれば、表面保護膜１４は、一層構造
で金属半田９のダムとなるとともに金属配線８′ を保
護する機能が同時に得られ、また感光性ポリイミド樹脂
の１回の成膜工程で形成できるので、製造工数を低減さ
せることができる。
で金属半田９のダムとなるとともに金属配線８′ を保
護する機能が同時に得られ、また感光性ポリイミド樹脂
の１回の成膜工程で形成できるので、製造工数を低減さ
せることができる。
なお、感光性をもたないＰＩＱを使用して表面保護膜１
４を形成する場合には、前記開口部１４ａをヒドラジン
等でエツチングして穿設すれば良い。
４を形成する場合には、前記開口部１４ａをヒドラジン
等でエツチングして穿設すれば良い。
以上説明したように本発明によれば、表面に金属配線を
形成した基板上に高分子樹脂からなる表面保護膜を設け
たことによシ、この一層構造の表面保護膜によシ半田ダ
ムと金属配線の表面保護機能が同時に得られるとともに
１回の成膜工程で形成できるので、金属配線の電蝕の発
生を防止し、液晶表示装置の品質および信頼性を低下さ
せることなく、製造工数およびコストを低減させること
ができるという極めて優れた効果が得られる。
形成した基板上に高分子樹脂からなる表面保護膜を設け
たことによシ、この一層構造の表面保護膜によシ半田ダ
ムと金属配線の表面保護機能が同時に得られるとともに
１回の成膜工程で形成できるので、金属配線の電蝕の発
生を防止し、液晶表示装置の品質および信頼性を低下さ
せることなく、製造工数およびコストを低減させること
ができるという極めて優れた効果が得られる。
第１図は従来の液晶表示装置の一例を示す要部断面図、
第２図は本発明者等によシ提案されている（未公開）液
晶表示装置の一例を示す要部断面図、第３図は第２図の
要部拡大断面図、第４図は本発明による液晶表示装置の
一例を示す要部拡大断面図である。 １・・・・基板、２・−・・前面基板、３・・・・周辺
シール材、４・・・・セグメント電極、５・・・・コモ
ン電極、６・・・・液晶、ｙ＠−・・液晶表示素子、８
′・・・・金属配線、８ａ−・φ・第１層金属配線、８
ｂ・・・・第２層金属配線、８ｃ・・・・第３層金属配
線、９・・・・金属半田、１０・・・・ ＬＳＩ素子、
１１・・・・樹脂膜、１４・・・拳表面保護膜、 １４
ａ・・・・開口部。 第１図 ヱ 第２図 第３図 −一一、−一ノ
第２図は本発明者等によシ提案されている（未公開）液
晶表示装置の一例を示す要部断面図、第３図は第２図の
要部拡大断面図、第４図は本発明による液晶表示装置の
一例を示す要部拡大断面図である。 １・・・・基板、２・−・・前面基板、３・・・・周辺
シール材、４・・・・セグメント電極、５・・・・コモ
ン電極、６・・・・液晶、ｙ＠−・・液晶表示素子、８
′・・・・金属配線、８ａ−・φ・第１層金属配線、８
ｂ・・・・第２層金属配線、８ｃ・・・・第３層金属配
線、９・・・・金属半田、１０・・・・ ＬＳＩ素子、
１１・・・・樹脂膜、１４・・・拳表面保護膜、 １４
ａ・・・・開口部。 第１図 ヱ 第２図 第３図 −一一、−一ノ
Claims (1)
- 液晶表示素子を構成する絶縁性基板上に金属配線を形成
し、この金属配線に液晶駆動用回路素子を直接接続して
なる液晶表示装置において、前記金属配線上に高分子樹
脂からなる表面保護膜を設けたことを特徴とする液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9366985A JPS61252580A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9366985A JPS61252580A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252580A true JPS61252580A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14088807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9366985A Pending JPS61252580A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252580A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5835585A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示体装置 |
| JPS6026023B2 (ja) * | 1978-09-01 | 1985-06-21 | 三菱レイヨン株式会社 | 表面を保護された合成樹脂板 |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP9366985A patent/JPS61252580A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026023B2 (ja) * | 1978-09-01 | 1985-06-21 | 三菱レイヨン株式会社 | 表面を保護された合成樹脂板 |
| JPS5835585A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示体装置 |
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