JPS6117140B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6117140B2 JPS6117140B2 JP55125154A JP12515480A JPS6117140B2 JP S6117140 B2 JPS6117140 B2 JP S6117140B2 JP 55125154 A JP55125154 A JP 55125154A JP 12515480 A JP12515480 A JP 12515480A JP S6117140 B2 JPS6117140 B2 JP S6117140B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- distance
- bonding pad
- pellet
- points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレツトの電極部（ボンデイングパツ
ド）とパツケージ導体部（リードフレーム）とを
接続するワイヤボンデイング装置に関する。
ド）とパツケージ導体部（リードフレーム）とを
接続するワイヤボンデイング装置に関する。
近年、ワイヤボンデイング装置は高性能化し、
予め設定されたペレツトの２点を作業者が目視に
て位置合わせすることによつて、ペレツトの位置
ずれ量を装置に内蔵、あるいは外部に設置されて
いるマイクロコンピユータ等で計算し、ボンデイ
ングしようとする各座標位置を自動的に修正して
ボンデイングが行なわれている。この位置ずれ量
は横方向ｘ、縦方向ｙ、回転方向θが用いられ、
例えば第１図に示すように行なわれている。すな
わち、ベツド１１にペレツト１２をマウントする
とき、正確にベツド１１の基準位置１３に設置す
ることは難しく、必ず位置決め誤差が生ずる。そ
こで、設置したペレツト１２のボンデイングパツ
ド１４における任意の２点a′，b′の位置を目視で
合わせることにより、予め設定した基準位置１３
にあるペレツトのボンデイングパツドの２点ａ，
ｂに対してどのくらい位置がずれているか調べ
る。この位置ずれ誤差値△x1，△y1および△x2，
△y2を使つて計算し、ｘ，ｙ，θそれぞれの方向
における基準位置との位置ずれ量を算出する。そ
してこの算出値により予め設定されているボンデ
イングパツドに対するリードフレーム１５のボン
デイング座標位置に修正を加えて正確な位置にボ
ンデイングを行なつている。
予め設定されたペレツトの２点を作業者が目視に
て位置合わせすることによつて、ペレツトの位置
ずれ量を装置に内蔵、あるいは外部に設置されて
いるマイクロコンピユータ等で計算し、ボンデイ
ングしようとする各座標位置を自動的に修正して
ボンデイングが行なわれている。この位置ずれ量
は横方向ｘ、縦方向ｙ、回転方向θが用いられ、
例えば第１図に示すように行なわれている。すな
わち、ベツド１１にペレツト１２をマウントする
とき、正確にベツド１１の基準位置１３に設置す
ることは難しく、必ず位置決め誤差が生ずる。そ
こで、設置したペレツト１２のボンデイングパツ
ド１４における任意の２点a′，b′の位置を目視で
合わせることにより、予め設定した基準位置１３
にあるペレツトのボンデイングパツドの２点ａ，
ｂに対してどのくらい位置がずれているか調べ
る。この位置ずれ誤差値△x1，△y1および△x2，
△y2を使つて計算し、ｘ，ｙ，θそれぞれの方向
における基準位置との位置ずれ量を算出する。そ
してこの算出値により予め設定されているボンデ
イングパツドに対するリードフレーム１５のボン
デイング座標位置に修正を加えて正確な位置にボ
ンデイングを行なつている。
さらに、前記したペレツトの２点を作業者の目
視で合わせる作業をも自動化した。自動認識機能
を有するワイヤボンデイング装置も実用化されて
いる。この装置では、まず、第１図のa′点をボン
デイングパツドの位置や大きさ、周辺との位置関
係等をパターン認識によつて調べて検出する。次
に、前記と同様にしてb′点を検出して位置ずれ量
を算出する。そして、ボンデイングしようとする
各座標位置を自動的に修正しボンデイングを行な
う。
視で合わせる作業をも自動化した。自動認識機能
を有するワイヤボンデイング装置も実用化されて
いる。この装置では、まず、第１図のa′点をボン
デイングパツドの位置や大きさ、周辺との位置関
係等をパターン認識によつて調べて検出する。次
に、前記と同様にしてb′点を検出して位置ずれ量
を算出する。そして、ボンデイングしようとする
各座標位置を自動的に修正しボンデイングを行な
う。
しかし、上述したようなワイヤボンデイング装
置では、最初の検出時に誤まつて目的とする以外
の場所を検出してしまうと、実際の位置ずれ量と
異なる位置で補正計算してボンデイングする。例
えば、人間が最初の位置合わせを行なう場合は作
業者の検出ミス、あるいは自動認識装置ではボン
デイングパツドの位置不良や他の突出した部分を
誤まつて検出してしまうことがある。その結果ボ
ンデイング不良となつてしまう。特に自動認識機
能を持つたワイヤボンデイング装置では、作業者
が介在しないために連続して同様なボンデイング
不良を繰り返すことも起こる。
置では、最初の検出時に誤まつて目的とする以外
の場所を検出してしまうと、実際の位置ずれ量と
異なる位置で補正計算してボンデイングする。例
えば、人間が最初の位置合わせを行なう場合は作
業者の検出ミス、あるいは自動認識装置ではボン
デイングパツドの位置不良や他の突出した部分を
誤まつて検出してしまうことがある。その結果ボ
ンデイング不良となつてしまう。特に自動認識機
能を持つたワイヤボンデイング装置では、作業者
が介在しないために連続して同様なボンデイング
不良を繰り返すことも起こる。
本発明は上記の事情を考慮してなされたもの
で、ペレツトの異常状態のチエツク機能を付加す
ることにより、ボンデイング不良を防止できるワ
イヤボンデイング装置を提供することを目的とす
る。
で、ペレツトの異常状態のチエツク機能を付加す
ることにより、ボンデイング不良を防止できるワ
イヤボンデイング装置を提供することを目的とす
る。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第２図に示すのは第１図におけるペレツト
１２の拡大図である。従来装置ではボンデイング
パツドの２点を検出後、所定のボンデイングパツ
ドを検出したかどうかチエツクしていなかつた。
そこでもし別の場所、例えばc′点を誤まつて検出
してしまうと、これをb′点として補正計算してし
まうためにボンデイング不良となつた。そこで本
発明装置では、基準位置におけるａ，ｂ間の距離
Ｌを予めデータとして記憶させる手段を設けてお
き、この記憶してあるデータによるａ，ｂ間の距
離Ｌと検出したa′，b′間の距離L′とを比較する比
較手段を設けて両者の大きさを比較することによ
り、検出点が所定のものであるか否かのチエツク
を行なう。そして、前記ＬとL′が等しければ正し
いボンデイングパツドの位置を検出したことにな
るのでボンデイングを続け、等しくなければ誤ま
つた検出点であるので、異常状態としてボンデイ
ングする前に装置を停止させ、ブザー等により作
業者に知らせる。
する。第２図に示すのは第１図におけるペレツト
１２の拡大図である。従来装置ではボンデイング
パツドの２点を検出後、所定のボンデイングパツ
ドを検出したかどうかチエツクしていなかつた。
そこでもし別の場所、例えばc′点を誤まつて検出
してしまうと、これをb′点として補正計算してし
まうためにボンデイング不良となつた。そこで本
発明装置では、基準位置におけるａ，ｂ間の距離
Ｌを予めデータとして記憶させる手段を設けてお
き、この記憶してあるデータによるａ，ｂ間の距
離Ｌと検出したa′，b′間の距離L′とを比較する比
較手段を設けて両者の大きさを比較することによ
り、検出点が所定のものであるか否かのチエツク
を行なう。そして、前記ＬとL′が等しければ正し
いボンデイングパツドの位置を検出したことにな
るのでボンデイングを続け、等しくなければ誤ま
つた検出点であるので、異常状態としてボンデイ
ングする前に装置を停止させ、ブザー等により作
業者に知らせる。
このような構成にすることにより、検出したボ
ンデイングパツドに誤まりがないか確認できる。
このためボンデイング不良とならない。
ンデイングパツドに誤まりがないか確認できる。
このためボンデイング不良とならない。
なお、ＬとL′は完全に一致する必要はなく、一
定の許容誤差範囲内であれば良い。さらに、Ｌと
L′との許容誤差範囲を小さく設定することによ
り、ボンデイング精度を向上させることもでき
る。
定の許容誤差範囲内であれば良い。さらに、Ｌと
L′との許容誤差範囲を小さく設定することによ
り、ボンデイング精度を向上させることもでき
る。
以上説明したように本発明装置によれば、検出
したボンデイングパツドの位置のチエツクを行な
うため、ボンデイング不良の発生が防止できるワ
イヤボンデイング装置が得られる。
したボンデイングパツドの位置のチエツクを行な
うため、ボンデイング不良の発生が防止できるワ
イヤボンデイング装置が得られる。
第１図はワイヤボンデイングを説明するための
図、第２図は本発明の一実施例を説明するための
図である。 １１……ベツド、１２……ペレツト、１３……
ペレツトの基準位置、１４……ボンデイングパツ
ド、１５……リードフレーム、ａ，ｂ……ボンデ
イングパツドの基準位置、a′，b′……検出したボ
ンデイングパツドの位置、△x1，△y1，△x2，△
y2……位置ずれ量、Ｌ……基準となるボンデイン
グパツド間の距離、L′……検出したボンデイング
パツド間の距離。
図、第２図は本発明の一実施例を説明するための
図である。 １１……ベツド、１２……ペレツト、１３……
ペレツトの基準位置、１４……ボンデイングパツ
ド、１５……リードフレーム、ａ，ｂ……ボンデ
イングパツドの基準位置、a′，b′……検出したボ
ンデイングパツドの位置、△x1，△y1，△x2，△
y2……位置ずれ量、Ｌ……基準となるボンデイン
グパツド間の距離、L′……検出したボンデイング
パツド間の距離。
Claims (1)
- １ ペレツトをリードフレームの島上にマウント
するマウント手段と、このマウント手段によりマ
ウントされたペレツトの予め設定された２個のボ
ンデイングパツドにおける２点を検出するボンデ
イングパツド検出手段と、このボンデイングパツ
ド検出手段により検出したボンデイングパツドの
２点におけるボンデイングパツドの基準位置に対
する位置ずれ誤差を各々測定してペレツトのマウ
ント誤差を検出する誤差測定手段と、前記ボンデ
イングパツド検出手段により検出したボンデイン
グパツドの２点間の距離を測定する距離測定手段
と、ボンデイングパツドの基準位置間の距離を記
憶する距離記憶手段と、前記距離測定手段により
測定したボンデイングパツドの２点間の距離と前
記距離記憶手段に記憶されているボンデイングパ
ツドの基準位置間の距離とを比較する比較手段
と、この比較手段の比較値に基づき前記ボンデイ
ングパツド検出手段により検出した２個のボンデ
イングパツドが予め設定された２個のボンデイン
グパツドか否かを判定して指示する判定指示手段
と、この判定指示手段により前記ボンデイングパ
ツド検出手段で検出したボンデイングパツドが予
め設定された２個のボンデイングパツドであると
判定された時、前記誤差測定手段により検出され
たペレツトのマウント誤差に基づいて予め設定さ
れている各ボンデイングパツドに対するリード側
ボンデイング座標に補正を加えて正確な位置にボ
ンデイングを行なうボンデイング手段とを具備す
ることを特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55125154A JPS5749242A (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55125154A JPS5749242A (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Wire bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5749242A JPS5749242A (en) | 1982-03-23 |
| JPS6117140B2 true JPS6117140B2 (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=14903203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55125154A Granted JPS5749242A (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5749242A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102747A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法 |
| JP2569821B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1997-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の認識装置およびその認識方法 |
| KR100460047B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-12-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지의 본딩검사방법 |
| US6787392B2 (en) * | 2002-09-09 | 2004-09-07 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Structure and method of direct chip attach |
-
1980
- 1980-09-09 JP JP55125154A patent/JPS5749242A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5749242A (en) | 1982-03-23 |
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