JPS61102747A - ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法 - Google Patents
ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法Info
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- JPS61102747A JPS61102747A JP59225564A JP22556484A JPS61102747A JP S61102747 A JPS61102747 A JP S61102747A JP 59225564 A JP59225564 A JP 59225564A JP 22556484 A JP22556484 A JP 22556484A JP S61102747 A JPS61102747 A JP S61102747A
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- JP
- Japan
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- coordinate
- pattern
- bonding
- data
- alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、集積回路などの半導体回路のベレット、チッ
プなどと呼ばれる本体と外部端子とを金属細線を用いて
接続するワイヤーボンダーに間し、特にパターン認識装
置を用いて、次々に載置台上に載置されるチップのパタ
ーンを認識し、該チップが載置台上で基準位置とどのよ
うにズしているかを検出しつつ正しくボンディングする
ワイヤーボンダーに係るものである。
プなどと呼ばれる本体と外部端子とを金属細線を用いて
接続するワイヤーボンダーに間し、特にパターン認識装
置を用いて、次々に載置台上に載置されるチップのパタ
ーンを認識し、該チップが載置台上で基準位置とどのよ
うにズしているかを検出しつつ正しくボンディングする
ワイヤーボンダーに係るものである。
（従来の技術）
ワイヤーボンダーを用いて大量にチップのボンディング
を行なう場合、ボンディング作業を行なう載置台上に次
々に送られてくるチップは、同一のパターンのものであ
っても載置台上でどうしても少しづつのズレを生じる。
を行なう場合、ボンディング作業を行なう載置台上に次
々に送られてくるチップは、同一のパターンのものであ
っても載置台上でどうしても少しづつのズレを生じる。
このため実際にチップや外部端子に金属細線を配線する
ときには、該ズレに応じてキャピラリー等の細線接着手
段の運動位置に係るボンディング座標をその都度修正し
てやらなければならない。
ときには、該ズレに応じてキャピラリー等の細線接着手
段の運動位置に係るボンディング座標をその都度修正し
てやらなければならない。
このような修正を行なうためには、チップの配線パター
ンなどの一部をパターン認識装置を用いて記憶しておき
、載置台上のチップのパターンと比較してその水平垂直
方向のズレを算出し、ボンディング座標を補正するとい
う方法がとられている。
ンなどの一部をパターン認識装置を用いて記憶しておき
、載置台上のチップのパターンと比較してその水平垂直
方向のズレを算出し、ボンディング座標を補正するとい
う方法がとられている。
（発明が解決しようとする間二点）
しかしこのようなパターン認識による場合、パターンの
形状等によって初期設定したパターンでは検出率が悪く
、該設定パターンを変更しなければならない場合が生じ
る。そのような場合初期設定したパターンを異なるチッ
プによって入力しなおしてパターン変更することになる
が、該チップの載置台上の位置が初期設定したパターン
の位置とズしていることがあり、特に回転方向の位置ズ
レを起こしているとそのズレを検出できないため、パタ
ーンの変更をしただけでは、ボンディング座標の狂いを
補正できないという問題がある。
形状等によって初期設定したパターンでは検出率が悪く
、該設定パターンを変更しなければならない場合が生じ
る。そのような場合初期設定したパターンを異なるチッ
プによって入力しなおしてパターン変更することになる
が、該チップの載置台上の位置が初期設定したパターン
の位置とズしていることがあり、特に回転方向の位置ズ
レを起こしているとそのズレを検出できないため、パタ
ーンの変更をしただけでは、ボンディング座標の狂いを
補正できないという問題がある。
したがって、このようなパターン変更をする際には新し
いチップについてボンディング座標を新たにすべて入力
し直す必要があった。
いチップについてボンディング座標を新たにすべて入力
し直す必要があった。
（問題点を解決するための手段）
このような問題を解決するための手段は、特許請求の範
囲に記載のとおり、 配線パターン認識手段と配線パターン表示手段と座標入
力手段を有するワイヤーボンダーにおいて、入力座標演
算手段と、複数の目合せ座標記憶領域と該数に対応する
数の新しい目合せ座標記憶領域とボンディング座標記憶
領域を有する記憶手段を設け、パターン認識エリアの変
更をするｒ５には、前記座標入力手段が複数の目合せ点
の新しい目合せ座標を前記新しい目合せ座標記憶領域に
登録し、前記入力座標演算手段が該登録データと前記目
合せ座標記憶領域に登録されているデータ相互の水平垂
直並びに回転方向の変８量を算出するとともに、該変移
量と前記ボンディング座標記憶領域に登録されているデ
ータから新しいボンディング座標を算出してボンディン
グ座標データを更新することを特徴とするワイヤーボン
ダーの認識パターン変更方法 である。この方法は、同一パターンのチップについて、
固定的な目合せ点を設け、その座標をメモリに登録し、
チップを変更して新しい認識パターンに入れ代えるとき
には、変更したチップの目合せ点の座標を新たに調べて
そのズレを知るものである。
囲に記載のとおり、 配線パターン認識手段と配線パターン表示手段と座標入
力手段を有するワイヤーボンダーにおいて、入力座標演
算手段と、複数の目合せ座標記憶領域と該数に対応する
数の新しい目合せ座標記憶領域とボンディング座標記憶
領域を有する記憶手段を設け、パターン認識エリアの変
更をするｒ５には、前記座標入力手段が複数の目合せ点
の新しい目合せ座標を前記新しい目合せ座標記憶領域に
登録し、前記入力座標演算手段が該登録データと前記目
合せ座標記憶領域に登録されているデータ相互の水平垂
直並びに回転方向の変８量を算出するとともに、該変移
量と前記ボンディング座標記憶領域に登録されているデ
ータから新しいボンディング座標を算出してボンディン
グ座標データを更新することを特徴とするワイヤーボン
ダーの認識パターン変更方法 である。この方法は、同一パターンのチップについて、
固定的な目合せ点を設け、その座標をメモリに登録し、
チップを変更して新しい認識パターンに入れ代えるとき
には、変更したチップの目合せ点の座標を新たに調べて
そのズレを知るものである。
（実施例）
以下本発明を実施例に沿って詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例の機能ブロック図、第２図は該
実施例の処理手順を示す図である。図中１は配線パター
ン認識部、２は配線パターン表示部、３は座は入力部、
４は入力座標演算部、５は記憶部、６は目合せ座標登録
領域、７は新しい目合せ座標登録領域、８はボンディン
グ座標登録領域、９はカメラ、１０はディスプレイ、１
１はコンソール、１２はパターン記憶部である。
実施例の処理手順を示す図である。図中１は配線パター
ン認識部、２は配線パターン表示部、３は座は入力部、
４は入力座標演算部、５は記憶部、６は目合せ座標登録
領域、７は新しい目合せ座標登録領域、８はボンディン
グ座標登録領域、９はカメラ、１０はディスプレイ、１
１はコンソール、１２はパターン記憶部である。
先ず、ボンディング対象物を載置台に置き、カメラ９、
配線パターン認識部１、配線パターン表示部２を通しデ
ィスプレイ１０に表示される該ボンディング対象物の配
線パターンの任意の２点を目合せ点と定め該２点の座提
をオペレータがコンソールより入力する。該座標は、座
標入力部３を通じ目合せ座標登録領域６に登録される。
配線パターン認識部１、配線パターン表示部２を通しデ
ィスプレイ１０に表示される該ボンディング対象物の配
線パターンの任意の２点を目合せ点と定め該２点の座提
をオペレータがコンソールより入力する。該座標は、座
標入力部３を通じ目合せ座標登録領域６に登録される。
また、該チップのパターンの中から、単数または複数の
適当な部分パターンを選び、該パターンと該パターンの
中心座標をパターン記憶部１２に登録する。
適当な部分パターンを選び、該パターンと該パターンの
中心座標をパターン記憶部１２に登録する。
更にオペレータはディスプレイ１０を見ながらボンディ
ングを必要とする個所の座標を一々入力し、これをボン
ディング座標ｉ録領域８に登録しておく。ボンディング
作業は、チップを人代える毎に自動的にパターン記憶部
のデータと該チップのパターンが比較され、相互の水平
垂直のずれが算出されてボンディング座標記憶領域８の
データを修正しつつボンディングを行なう。
ングを必要とする個所の座標を一々入力し、これをボン
ディング座標ｉ録領域８に登録しておく。ボンディング
作業は、チップを人代える毎に自動的にパターン記憶部
のデータと該チップのパターンが比較され、相互の水平
垂直のずれが算出されてボンディング座標記憶領域８の
データを修正しつつボンディングを行なう。
選択したパターンが適当でなく、認識畠が悪いためパタ
ーンの変更をしようとするときは、次のような手順によ
る。
ーンの変更をしようとするときは、次のような手順によ
る。
新しいチップについて、従前に決めた目合せ点を探し、
ディスプレイ上のクロスラインに合致させ、その床（票
をコンソール１１、座１７入力部３を通し所し・い目合
せ庄桿登録領域７に登録する。２点めの目合せ点につい
ても同一の作業を行なう。
ディスプレイ上のクロスラインに合致させ、その床（票
をコンソール１１、座１７入力部３を通し所し・い目合
せ庄桿登録領域７に登録する。２点めの目合せ点につい
ても同一の作業を行なう。
このように複数の目合せ点座標を入力するのは従前の目
合せ点とのズレを水平垂直方向のみ検出するのにととま
らず、回転方向のズレの角度をも検出するためである。
合せ点とのズレを水平垂直方向のみ検出するのにととま
らず、回転方向のズレの角度をも検出するためである。
次いて、変更しようとする部分パターンを選び、これを
前記同様パターン記憶部１２に登録する。
前記同様パターン記憶部１２に登録する。
入力座標演算部４は、従来の目合せ座標の登録領域６の
データと新しい目合せｉ標登録領域７のデータ編比較し
、従来の目合せ座標１直との間に水平垂直及び回転方向
にどれだけのズレがあるかを算出し・、次いてこのよう
にして算出した変移量に凸さ、ボンディング座標登録領
域８に既に登録されているデータな昧正してボンディン
グ座標登録′ 領域８に登録しなおす。このように
して、オペレータは目合せ点と新しいパターンの再入力
をするだけで狂いのない新しいボンディング座標埴を得
ることができる。
データと新しい目合せｉ標登録領域７のデータ編比較し
、従来の目合せ座標１直との間に水平垂直及び回転方向
にどれだけのズレがあるかを算出し・、次いてこのよう
にして算出した変移量に凸さ、ボンディング座標登録領
域８に既に登録されているデータな昧正してボンディン
グ座標登録′ 領域８に登録しなおす。このように
して、オペレータは目合せ点と新しいパターンの再入力
をするだけで狂いのない新しいボンディング座標埴を得
ることができる。
（発明の効果）
以上説明したとおり、従来初期設定した認識パターンの
検出率が悪くその変更をする場合には、全てのデータの
再入力をしなければならなかったが、本発明の方法によ
り、目合せ点座標とｄｌ 認識パターンの再入力だけで
変更が可能で、オペレータの負担が飛躍的に軽減される
。更に、初Ｕ４設定をした対象物と入力しなおす対象物
が回転方向の角度ズレを起こしていても、全く狂いのな
い新しいホンディング座標埴を自動的に得ることができ
るなどの多くの利点がある。
検出率が悪くその変更をする場合には、全てのデータの
再入力をしなければならなかったが、本発明の方法によ
り、目合せ点座標とｄｌ 認識パターンの再入力だけで
変更が可能で、オペレータの負担が飛躍的に軽減される
。更に、初Ｕ４設定をした対象物と入力しなおす対象物
が回転方向の角度ズレを起こしていても、全く狂いのな
い新しいホンディング座標埴を自動的に得ることができ
るなどの多くの利点がある。
第１図は本発明の実施ηりの機能ブロック図、第２図は
該実施例の処理手順を示す図である。 １・・・・・・配線パターン認識部、２・・・・・・配
線パターン表示部、３・・・・・・座標入力部、４・・
・・・・入力座標演算部、５・・・・・・記憶部、６・
・・・・・目合せ座標登録領域、７・・・・・・新しい
目合せ座標登録領域、８・・・・・・ボンディング座標
登録領域、９・・・・・・カメラ、１０・・・・・・デ
ィスプレイ、１１・・・・・・コンソール、１２・・・
・・・パターン記憶部
該実施例の処理手順を示す図である。 １・・・・・・配線パターン認識部、２・・・・・・配
線パターン表示部、３・・・・・・座標入力部、４・・
・・・・入力座標演算部、５・・・・・・記憶部、６・
・・・・・目合せ座標登録領域、７・・・・・・新しい
目合せ座標登録領域、８・・・・・・ボンディング座標
登録領域、９・・・・・・カメラ、１０・・・・・・デ
ィスプレイ、１１・・・・・・コンソール、１２・・・
・・・パターン記憶部
Claims (1)
- 配線パターン認識手段と配線パターン表示手段と座標入
力手段を有するワイヤーボンダーにおいて、入力座標演
算手段と、複数の目合せ座標記憶領域と該数に対応する
数の新しい目合せ座標記憶領域とボンディング座標記憶
領域を有する記憶手段を設け、パターン認識エリアの変
更をする際には、前記座標入力手段が複数の目合せ点の
新しい目合せ座標を前記新しい目合せ座標記憶領域に登
録し、前記入力座標演算手段が該登録データと前記目合
せ座標記憶領域に登録されているデータ相互の水平垂直
並びに回転方向の変移量を算出するとともに、該変移量
と前記ボンディング座標記憶領域に登録されているデー
タから新しいボンディング座標を算出してボンディング
座標データを更新することを特徴とするワイヤーボンダ
ーの認識パターン変更方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225564A JPS61102747A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225564A JPS61102747A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102747A true JPS61102747A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0236066B2 JPH0236066B2 (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=16831275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59225564A Granted JPS61102747A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ワイヤ−ボンダ−の認識パタ−ン変更方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0262777A2 (en) * | 1986-09-02 | 1988-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100983A (ja) * | 1973-10-29 | 1975-08-11 | ||
| JPS549580A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Kaijo Denki Kk | Method of matching semiconductor wire bonds |
| JPS5681950A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Position detecting method |
| JPS5733852A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Data exchanging method for loop transmission |
| JPS5749242A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP59225564A patent/JPS61102747A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100983A (ja) * | 1973-10-29 | 1975-08-11 | ||
| JPS549580A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Kaijo Denki Kk | Method of matching semiconductor wire bonds |
| JPS5681950A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Position detecting method |
| JPS5733852A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Data exchanging method for loop transmission |
| JPS5749242A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0262777A2 (en) * | 1986-09-02 | 1988-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding device |
| EP0262777A3 (en) * | 1986-09-02 | 1989-08-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding device wire bonding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236066B2 (ja) | 1990-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |