JP2575946B2 - ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 - Google Patents
ワイヤボンディング目標点の位置設定方法Info
- Publication number
- JP2575946B2 JP2575946B2 JP2302544A JP30254490A JP2575946B2 JP 2575946 B2 JP2575946 B2 JP 2575946B2 JP 2302544 A JP2302544 A JP 2302544A JP 30254490 A JP30254490 A JP 30254490A JP 2575946 B2 JP2575946 B2 JP 2575946B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target point
- point
- bonding
- lead
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動ワイヤボンディングに当たり、基準と
する、各パッド及びリードにおけるボンディング目標点
の位置を、予め、サンプルを対象としたセルフティーチ
により設定する方法に関するものである。
する、各パッド及びリードにおけるボンディング目標点
の位置を、予め、サンプルを対象としたセルフティーチ
により設定する方法に関するものである。
例えば、或る量のロットのIC組立品（既にICをダイボ
ンドしたリードフレーム）の自動ワイヤボンディングを
行うに当たっては、予め、各パッド及び各リードにおけ
るボンディング目標点の位置を設定する。
ンドしたリードフレーム）の自動ワイヤボンディングを
行うに当たっては、予め、各パッド及び各リードにおけ
るボンディング目標点の位置を設定する。
その後、該ロットのIC組立品のワイヤボンディングを
行うに当たって、ダイボンドの際にICの位置が、正確な
位置に対し、x,y,θ方向にズレて固定されているので、
このズレ量Δx,Δy,及びΔθにより修正を必要とする。
従って実際のIC組立品一つ一つにつき、マークを目安に
するなどして、ボンディングステージの原点に関する座
標において、IC及びリードが、設計上の基準位置からズ
レているズレ量Δx,Δy,Δθを検出し、前述の予め設定
されたボンディング目標点の位置をズレ量Δx,Δy,Δθ
で修正し、得られた修正目標点の座標に基づき、当該IC
組立品のワイヤボンディングを行う。
行うに当たって、ダイボンドの際にICの位置が、正確な
位置に対し、x,y,θ方向にズレて固定されているので、
このズレ量Δx,Δy,及びΔθにより修正を必要とする。
従って実際のIC組立品一つ一つにつき、マークを目安に
するなどして、ボンディングステージの原点に関する座
標において、IC及びリードが、設計上の基準位置からズ
レているズレ量Δx,Δy,Δθを検出し、前述の予め設定
されたボンディング目標点の位置をズレ量Δx,Δy,Δθ
で修正し、得られた修正目標点の座標に基づき、当該IC
組立品のワイヤボンディングを行う。
このような場合に、予め各パット及び各リードにおけ
る目標点の位置を設定するのに、設計仕様書又は図面よ
り目標点の座標を読み取ってキーにより入力して記憶せ
しめたり、CADからの入力により記憶せしめたりする方
法と、サンプルを対象としてセルフティーチにより入力
して記憶せしめる方法とがある。
る目標点の位置を設定するのに、設計仕様書又は図面よ
り目標点の座標を読み取ってキーにより入力して記憶せ
しめたり、CADからの入力により記憶せしめたりする方
法と、サンプルを対象としてセルフティーチにより入力
して記憶せしめる方法とがある。
キーにより目標点座標を入力する場合にはPROMライタ
ー、その他のソフトの設備が必要となり、又ピンが多い
場合には入力に手間がかかるばかりでなく誤入力を伴う
おそれがある。CADにより入力するためにはCAD関係の設
備を必要とする。
ー、その他のソフトの設備が必要となり、又ピンが多い
場合には入力に手間がかかるばかりでなく誤入力を伴う
おそれがある。CADにより入力するためにはCAD関係の設
備を必要とする。
これに比べ、サンプルのIC組立品を対象として、セル
フティーチにより目標点座標を入力する方法は、特別な
設備を必要とせず、うまた誤入力のおそれもないので、
多く用いられており、本発明はこの方法に関するもので
ある。
フティーチにより目標点座標を入力する方法は、特別な
設備を必要とせず、うまた誤入力のおそれもないので、
多く用いられており、本発明はこの方法に関するもので
ある。
従来、このようにサンプルを対象としてセルフティー
チにより目標点座標を入力する場合には、サンプルをボ
ンディングステージ上のほぼ中心に置き、所定の加熱を
受けた状態で、ボンディングステージのXYテーブルを手
動にて動かし、モニター上のクロスラインを各パッド及
びリードのボンディング目標点（通常はパッドは中心
点、リードは幅の中央で先端から所定の距離の点）に、
一つ一つ目合せして、順次その座標を記憶せしめること
により、ボンディング目標点の位置の設定を行ってい
た。
チにより目標点座標を入力する場合には、サンプルをボ
ンディングステージ上のほぼ中心に置き、所定の加熱を
受けた状態で、ボンディングステージのXYテーブルを手
動にて動かし、モニター上のクロスラインを各パッド及
びリードのボンディング目標点（通常はパッドは中心
点、リードは幅の中央で先端から所定の距離の点）に、
一つ一つ目合せして、順次その座標を記憶せしめること
により、ボンディング目標点の位置の設定を行ってい
た。
しかしながら、近年ICのピン数が増大し、パッドやリ
ードの寸法が極めて小寸法になって来ているので、ボン
ディング不良を防ぐために、ボンディング目標点は、極
めて正確に、例えばパッドの中心点或いはどの幅の中心
線上の所定の位置の点に設定せねばらなない。パッド，
リード上のこのような所定の一点にスロスラインを正確
に目合せすることは容易なことではなく、特にXYテーブ
ルは１ステップ毎に動き（分解能に相当）をするため正
確な目合せは一層困難となる。このような困難な作業を
多数のパッド及びリードに対し順次行うので、作業者に
多大の負担がかかり、作業時間も長く、また、精度も低
下し、ボンディング不良を招き、製品の品質に悪影響を
及ぼす。
ードの寸法が極めて小寸法になって来ているので、ボン
ディング不良を防ぐために、ボンディング目標点は、極
めて正確に、例えばパッドの中心点或いはどの幅の中心
線上の所定の位置の点に設定せねばらなない。パッド，
リード上のこのような所定の一点にスロスラインを正確
に目合せすることは容易なことではなく、特にXYテーブ
ルは１ステップ毎に動き（分解能に相当）をするため正
確な目合せは一層困難となる。このような困難な作業を
多数のパッド及びリードに対し順次行うので、作業者に
多大の負担がかかり、作業時間も長く、また、精度も低
下し、ボンディング不良を招き、製品の品質に悪影響を
及ぼす。
本発明は、上述の従来の方法における問題点を解決す
ることを課題とし、ワイヤボンディングの目標点の位置
を正確に、しかも作業者の負担を著しく軽減し、作業時
間の短縮をはかることができるワイヤボンディング目標
点の位置設定方法を提供することを目的とするものであ
る。
ることを課題とし、ワイヤボンディングの目標点の位置
を正確に、しかも作業者の負担を著しく軽減し、作業時
間の短縮をはかることができるワイヤボンディング目標
点の位置設定方法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は、複数のパッド及びこれに対応するリードの
各々のボンディング目標点の位置を、サンプルを対象と
してセルフティーチにより設定するワイヤボディング目
標点の位置設定方法において、 先ず、前記サンプルの各パッド上及び各リード上に、
必ずしも真のボンディング目標点の位置と一致しない位
置の任意の点を仮の目標点として目合せによるセルフテ
ィーチを行って、各パッド及び各リードに対して該仮の
目標点の位置を求め、 次に、各々の該仮の目標点から出発して、自動パター
ン認識方法により、各々のパッド及びリードの真の目標
点の位置を求めて設定することを特徴とするワイヤボン
ディング目標点の位置設定方法である。
各々のボンディング目標点の位置を、サンプルを対象と
してセルフティーチにより設定するワイヤボディング目
標点の位置設定方法において、 先ず、前記サンプルの各パッド上及び各リード上に、
必ずしも真のボンディング目標点の位置と一致しない位
置の任意の点を仮の目標点として目合せによるセルフテ
ィーチを行って、各パッド及び各リードに対して該仮の
目標点の位置を求め、 次に、各々の該仮の目標点から出発して、自動パター
ン認識方法により、各々のパッド及びリードの真の目標
点の位置を求めて設定することを特徴とするワイヤボン
ディング目標点の位置設定方法である。
本発明においては、上述の如く、作業者は第１段階で
パッド及びリード上の任意の点を選んで、その点に目合
せを行って仮の目標点の位置を設定するのみであり、第
２段階の正確な目標点（真の目標点を称す）を求めるの
は、この仮の目標点を出発点として自動パターン認識に
より遂行され、作業者にはよらない。
パッド及びリード上の任意の点を選んで、その点に目合
せを行って仮の目標点の位置を設定するのみであり、第
２段階の正確な目標点（真の目標点を称す）を求めるの
は、この仮の目標点を出発点として自動パターン認識に
より遂行され、作業者にはよらない。
仮に目標点は、必ずしも真の目標点と一致しなくても
よく、作業者はXYテーブルの操作によりパターン或いは
リードの輪郭内にクロスラインの交点が或る程度入った
らそこでXYテーブルを停止せしめ、その点を仮の目標点
として座標を記憶せしめ位置の設定を行えばよく、要求
される精度を極めて低くて差支えないので、真の目標点
の位置を手動で設定するのに比べ、作業者の負担は著し
く軽減され、時間も短縮される。かつ、第２段階は自動
パターン認識で真の目標点の位置を設定するので精度は
高く、ボンディング不良を防止し、製品の品質を高水準
に保つことができる。
よく、作業者はXYテーブルの操作によりパターン或いは
リードの輪郭内にクロスラインの交点が或る程度入った
らそこでXYテーブルを停止せしめ、その点を仮の目標点
として座標を記憶せしめ位置の設定を行えばよく、要求
される精度を極めて低くて差支えないので、真の目標点
の位置を手動で設定するのに比べ、作業者の負担は著し
く軽減され、時間も短縮される。かつ、第２段階は自動
パターン認識で真の目標点の位置を設定するので精度は
高く、ボンディング不良を防止し、製品の品質を高水準
に保つことができる。
ボンディング目標点の設定を最初から自動パターン認
識で行うような場合には、出発点が、パッド又はリード
の輪郭の外にあるとき、或いは輪郭線上の境界があいま
いな部分にあるときな、自動パターン認識の認識作業が
非常に手間取り、長い処理時間を要し、また誤認識のお
それも生ずる。
識で行うような場合には、出発点が、パッド又はリード
の輪郭の外にあるとき、或いは輪郭線上の境界があいま
いな部分にあるときな、自動パターン認識の認識作業が
非常に手間取り、長い処理時間を要し、また誤認識のお
それも生ずる。
これに対し、本発明の如く、第１段階で、仮の目標
点、即ち自動パターン認識の出発点を、パッド又はリー
ド上に手動で設定しておけば、自動パターン認識の作業
を極めて迅速にかつ正確に行うことができる。
点、即ち自動パターン認識の出発点を、パッド又はリー
ド上に手動で設定しておけば、自動パターン認識の作業
を極めて迅速にかつ正確に行うことができる。
本発明を実施例につき図面を用いて説明する。
第１図は本発明の実施に使用するワイヤボンディング
装置の一例を示し、XYテーブル２上に備えられたボンデ
ィングヘッド４にＺ方向に昇降可能に保持されたボンデ
ィングツール６と、パターン認識用のカメラ８が設けら
れている。10はボンディングステージであり、その上
に、リードフレーム12にICチップ14をダイボンドして形
成されたIC組立品16が載置され、ボンディングツール６
によりリード18とパッド20との間にワイヤボンディング
を行うようになっている。
装置の一例を示し、XYテーブル２上に備えられたボンデ
ィングヘッド４にＺ方向に昇降可能に保持されたボンデ
ィングツール６と、パターン認識用のカメラ８が設けら
れている。10はボンディングステージであり、その上
に、リードフレーム12にICチップ14をダイボンドして形
成されたIC組立品16が載置され、ボンディングツール６
によりリード18とパッド20との間にワイヤボンディング
を行うようになっている。
22はボンディング装置のX,Y,Z移動制御や自動パター
ン認識などの制御を行うコンピュータを主体とした制御
装置、24はカメラ８による撮像を表示するモニター、26
はX,Y移動を手動で行いボンディング目標点の位置をセ
ルフティーチするためのマニプレータである。
ン認識などの制御を行うコンピュータを主体とした制御
装置、24はカメラ８による撮像を表示するモニター、26
はX,Y移動を手動で行いボンディング目標点の位置をセ
ルフティーチするためのマニプレータである。
第２図は、ICチップ14付近の平面図であり、ICチップ
14上のパッド20A,20B,……と、リードフレーム12のリー
ド18A,18B,……との配置を示す。各パッド及び各リード
のボンディング目標点28A,28B,……と30A,30B,……とは
ボンディングワイヤ32A,32B,……により接続される。パ
ッド20A,20B,……に対するボンディング目標点28A,28B,
……通常パッド20A,20B,……の中心点に選ばれ、リード
18A,18B,……に対するボンディング目標点30A,30B,……
は通常幅方向に対する中心線上で、リード端から所定の
距離ａだけ隔った点に線ばれる。以下の実施例では、こ
とわりなき限り、このような点を目標点とした場合につ
き説明する。
14上のパッド20A,20B,……と、リードフレーム12のリー
ド18A,18B,……との配置を示す。各パッド及び各リード
のボンディング目標点28A,28B,……と30A,30B,……とは
ボンディングワイヤ32A,32B,……により接続される。パ
ッド20A,20B,……に対するボンディング目標点28A,28B,
……通常パッド20A,20B,……の中心点に選ばれ、リード
18A,18B,……に対するボンディング目標点30A,30B,……
は通常幅方向に対する中心線上で、リード端から所定の
距離ａだけ隔った点に線ばれる。以下の実施例では、こ
とわりなき限り、このような点を目標点とした場合につ
き説明する。
パッド20A,20L上のマーク34A,34L又はリード18L,18M
上のマーク36L,36MはICチップ14又はリードフレーム12
が、ボンディングステージ10の基準座標に対してのズレ
量Δx,Δｙ及びΔθを、カメラ８によるパターン認識に
より検出するときに利用するマークである。
上のマーク36L,36MはICチップ14又はリードフレーム12
が、ボンディングステージ10の基準座標に対してのズレ
量Δx,Δｙ及びΔθを、カメラ８によるパターン認識に
より検出するときに利用するマークである。
上記の如き、ボンディング目標点（以下目標点とい
う）の位置を、サンプルを対象としてセルフティーチに
より設定するプロセスについて説明する。
う）の位置を、サンプルを対象としてセルフティーチに
より設定するプロセスについて説明する。
先ず、ボンディングステージ10の上に、ICチップ14の
中心を、ボンディングステージ10の座標原点にほぼ合わ
せて、ボンディング作業対象のロットのうちの一つのIC
組立品16をサンプルとして載置する。このときIC組立品
16はヒーター（図示せず）により加熱され、ボンディン
グ時と同じ状態に保持される。
中心を、ボンディングステージ10の座標原点にほぼ合わ
せて、ボンディング作業対象のロットのうちの一つのIC
組立品16をサンプルとして載置する。このときIC組立品
16はヒーター（図示せず）により加熱され、ボンディン
グ時と同じ状態に保持される。
次に、第１段階として、作業者の手により、リード上
に仮の目標点を定め、その位置の設定を行う。
に仮の目標点を定め、その位置の設定を行う。
即ち、例えば、パッド20Bの目標点28Bの位置を設定す
る場合につき述べれば、作業者がマニプレータ26を操作
して、XYテーブル２によりカメラ８を移動せしめ、第３
図に示す如く、クロスライン38,40の交点を、パッド20B
上の任意の点に合わせ、XYテーブル２を停止せしめ、こ
の点を仮の目標点42Bとして座標をメモリーに記憶せし
め、仮の目標点42Bの位置を設定する。この仮の目標点4
2Bは必ずしも真の目標点28B（以下「仮の」目標点と区
別するため「真の」目標点と称す）と一致する必要はな
く、パッド20Bの輪郭線より或る程度内側ならどの点で
もよい。
る場合につき述べれば、作業者がマニプレータ26を操作
して、XYテーブル２によりカメラ８を移動せしめ、第３
図に示す如く、クロスライン38,40の交点を、パッド20B
上の任意の点に合わせ、XYテーブル２を停止せしめ、こ
の点を仮の目標点42Bとして座標をメモリーに記憶せし
め、仮の目標点42Bの位置を設定する。この仮の目標点4
2Bは必ずしも真の目標点28B（以下「仮の」目標点と区
別するため「真の」目標点と称す）と一致する必要はな
く、パッド20Bの輪郭線より或る程度内側ならどの点で
もよい。
同様なプロセスを順次繰返して、各パッド20A,20C,…
…上、及び各リード18A,18B,……上に仮の目標点42A,42
C,……及び44A（図示せず）44B,44C,……を選定し、そ
の位置を設定を行う。
…上、及び各リード18A,18B,……上に仮の目標点42A,42
C,……及び44A（図示せず）44B,44C,……を選定し、そ
の位置を設定を行う。
同一の形式のIC組立品のロットのうちの最初のロット
において、サンプルにより仮の目標点のセルフティーチ
を行う場合に、その順序を、パッド20B,リード18B,パッ
ド20C,リード18C,……の如く対応するパッドとリードに
つき交互に順に行って、ボンディング順序も併せ同時に
セルフティーチで設定することが好ましい。
において、サンプルにより仮の目標点のセルフティーチ
を行う場合に、その順序を、パッド20B,リード18B,パッ
ド20C,リード18C,……の如く対応するパッドとリードに
つき交互に順に行って、ボンディング順序も併せ同時に
セルフティーチで設定することが好ましい。
このようにして全ての、パッド20A,20B,……及びリー
ド18A,18B,……の上に仮の目標点42A,42B,……,44A,44
B,……が選ばれ、それらの位置が、例えば第４図に示さ
れる如き状態で設定される。
ド18A,18B,……の上に仮の目標点42A,42B,……,44A,44
B,……が選ばれ、それらの位置が、例えば第４図に示さ
れる如き状態で設定される。
次に、第２段階として、仮の目標点42A,42B,……から
出発して、自動パターン認識プロセスにより真の目標点
28A,28B,……の設定を行う。
出発して、自動パターン認識プロセスにより真の目標点
28A,28B,……の設定を行う。
即ち、例えばパッド20Bの真の目標点28Bを求める場合
につき説明すれば、先ず、予め第５図の如き規準パター
ン46を作成しメモリーに記憶させる。規準パターン46は
パッド20Bと同じ形状で、その規準点48の位置は、パッ
ド20Bに対する真の目標点28Bの位置（即ち中心点）と対
応する位置に選ぶ。この規準パターン46はサンプルのIC
組立品16のパッド（例えばパッド20A）を撮像して採取
してもよい。
につき説明すれば、先ず、予め第５図の如き規準パター
ン46を作成しメモリーに記憶させる。規準パターン46は
パッド20Bと同じ形状で、その規準点48の位置は、パッ
ド20Bに対する真の目標点28Bの位置（即ち中心点）と対
応する位置に選ぶ。この規準パターン46はサンプルのIC
組立品16のパッド（例えばパッド20A）を撮像して採取
してもよい。
次に、規準パターン46の規準点48を、第６に示す如
く、先に設定した仮の目標点42Bに自動的に合わせ、こ
の点を出発点として自動パターン認識を行う。即ち、第
６図の状態で規準パターン46とパッド20Bとの重なり量
（％）を検出し、この重なり量が多くなるよう規準点48
を動かし、重なり量が最大になったとき（両者が完全に
重なったとき）における規準点48の位置を以て真の目標
点28Bとしてその位置がメモリーに記憶せしめられる。
く、先に設定した仮の目標点42Bに自動的に合わせ、こ
の点を出発点として自動パターン認識を行う。即ち、第
６図の状態で規準パターン46とパッド20Bとの重なり量
（％）を検出し、この重なり量が多くなるよう規準点48
を動かし、重なり量が最大になったとき（両者が完全に
重なったとき）における規準点48の位置を以て真の目標
点28Bとしてその位置がメモリーに記憶せしめられる。
リード18A,18B,……の真の目標点30A,30B,……を求め
るには、仮の目標点44A,44B,……から出発し、先ず幅方
向の走査により重なり量が最大になる点を求め、次いで
長手方向に走査して、漸増から最大に変わる点、或いは
最大から漸増に変わる点を以て、真の目標点30A,30B,…
…とする。
るには、仮の目標点44A,44B,……から出発し、先ず幅方
向の走査により重なり量が最大になる点を求め、次いで
長手方向に走査して、漸増から最大に変わる点、或いは
最大から漸増に変わる点を以て、真の目標点30A,30B,…
…とする。
このようにして全てのパッド20A,20B,……、及びリー
ド18A,18B,……の真の目標点28A,28B,……30A,30B,……
の位置が、例えば内７図の如き状態で設定される。
ド18A,18B,……の真の目標点28A,28B,……30A,30B,……
の位置が、例えば内７図の如き状態で設定される。
目標点がパッドの中心ではなく他の特定の点である場
合には、第５図の規準パターン46の位置を、目標点に相
当する点が規準点48に一致するように選択すればよい。
合には、第５図の規準パターン46の位置を、目標点に相
当する点が規準点48に一致するように選択すればよい。
自動パターン認識プロセスの、他の実施例につき第８
図，第９図により説明する。
図，第９図により説明する。
例えば、パッド20Bに対して、前述の如く仮の目標点4
2Bを設定したあと、第８図に示す如く、仮の目標点42B
を通り直交する２本の軸50及び52を想定し、軸50及び52
がパッド20Bの表面を横切る線分AB及びCDの中点54及び5
6を求め、各中点54及び56に垂線58及び60を立て、該垂
線58と60との交点を求めて、これを真の目標点28Bとし
てその位置の設定を行う。
2Bを設定したあと、第８図に示す如く、仮の目標点42B
を通り直交する２本の軸50及び52を想定し、軸50及び52
がパッド20Bの表面を横切る線分AB及びCDの中点54及び5
6を求め、各中点54及び56に垂線58及び60を立て、該垂
線58と60との交点を求めて、これを真の目標点28Bとし
てその位置の設定を行う。
真の目標点28Bがパッド20Bの中心点でない場合には、
中点54,56の代わりに、線分AB及びCDを所定の割合で分
割する分割点を用いて垂線58と60との交点を求めればよ
い。
中点54,56の代わりに、線分AB及びCDを所定の割合で分
割する分割点を用いて垂線58と60との交点を求めればよ
い。
リード18Bにおけるプロセスについて説明すれば、仮
の目標点44Bを設定したあと、第９図に示す如く仮の目
標点44Bを互に直交する２本の軸62及び64を想定し、該
２本の軸62及び64それぞれに沿うリード18Bの部分の長
さを検出して比較し、その長い方の軸を以てリード18B
の長手方向と判定する。次に長手方向に直角な幅方向の
軸64がリード18Bの表面を横切る線分EFの中点66を通り
長手方向の軸62に平行な中心線68を求め、その中心線68
上で、リード18Bの自由端70から所定の距離ａだけ隔っ
た点を求めて、これを真の目標点30Bとしてその位置の
設定を行う。
の目標点44Bを設定したあと、第９図に示す如く仮の目
標点44Bを互に直交する２本の軸62及び64を想定し、該
２本の軸62及び64それぞれに沿うリード18Bの部分の長
さを検出して比較し、その長い方の軸を以てリード18B
の長手方向と判定する。次に長手方向に直角な幅方向の
軸64がリード18Bの表面を横切る線分EFの中点66を通り
長手方向の軸62に平行な中心線68を求め、その中心線68
上で、リード18Bの自由端70から所定の距離ａだけ隔っ
た点を求めて、これを真の目標点30Bとしてその位置の
設定を行う。
真の目標点30Bが中心線68にない場合は、中心線68の
代わりに、線分EFを所定の割合に分割する分割点を通り
軸62に平行な線を用いればよい。
代わりに、線分EFを所定の割合に分割する分割点を通り
軸62に平行な線を用いればよい。
以上の如き、プロセスでパッド20A,20B,……及びリー
ド18A,18B,……の真の目標点28A,28B,……及び30A,30B,
……の位置の設定が行われるが、ここで、マーク34A,34
L,36L,36M（第２図）を検出して、ボンディングステー
ジの基準座標に対して、ICチップ14及びリードフレーム
12のズレ量がそれぞれΔx0,Δy0,Δθ０及びΔX0,ΔY0,
ΔΘ０であることが検出されたら、真の目標点の位置を
このズレ量だけ演算修正して正規の目標点の位置（ズレ
量を含まない）をメモリーに記憶せしめ設定する。
ド18A,18B,……の真の目標点28A,28B,……及び30A,30B,
……の位置の設定が行われるが、ここで、マーク34A,34
L,36L,36M（第２図）を検出して、ボンディングステー
ジの基準座標に対して、ICチップ14及びリードフレーム
12のズレ量がそれぞれΔx0,Δy0,Δθ０及びΔX0,ΔY0,
ΔΘ０であることが検出されたら、真の目標点の位置を
このズレ量だけ演算修正して正規の目標点の位置（ズレ
量を含まない）をメモリーに記憶せしめ設定する。
この後、サンプルは上記の如きセルフティーチにより
設定された目標点の位置（上記ズレ量を含む）により自
動的にボンディングされる。
設定された目標点の位置（上記ズレ量を含む）により自
動的にボンディングされる。
その次の工程で、実際のIC組立品16をワイヤボンディ
ングするに当たっては、先ずマーク34A,34L,36L,36Mの
検出によりICチップ14とリードフレーム12のズレ量Δx,
Δy,Δθ及びΔX,ΔY,ΔΘを検出し、このズレ量によ
り、前述の正規の目標点の位置を修正し、修正目標点の
位置に応じて自動ボンディングを行う。
ングするに当たっては、先ずマーク34A,34L,36L,36Mの
検出によりICチップ14とリードフレーム12のズレ量Δx,
Δy,Δθ及びΔX,ΔY,ΔΘを検出し、このズレ量によ
り、前述の正規の目標点の位置を修正し、修正目標点の
位置に応じて自動ボンディングを行う。
このように順次ボンディングを行い、ロットが変わっ
たら、必要に応じて、同時にサンプルを用いて再度ボン
ディング目標点の位置の設定を行ない自動ボンディング
を行う。
たら、必要に応じて、同時にサンプルを用いて再度ボン
ディング目標点の位置の設定を行ない自動ボンディング
を行う。
本発明においては、セルフティーチによる真の目標点
の位置の設定プロセスを、作業者により仮の目標点の位
置の設定を行う第１段階と、自動パターン認識で真の目
標点の位置の設定を行う第２段階とに分け、作業者の行
う第１段階の作業の精度は極めて低くて差支えないよう
にしたので、作業者の負担は著しく軽減され、作業時間
が短縮され、しかも第２段階の自動パターン認識プロセ
スにより真の目標の位置の位置の設定精度は極めて高く
なり、ボンディング不良を防ぎ、製品の品質を高水準に
保つことができる。
の位置の設定プロセスを、作業者により仮の目標点の位
置の設定を行う第１段階と、自動パターン認識で真の目
標点の位置の設定を行う第２段階とに分け、作業者の行
う第１段階の作業の精度は極めて低くて差支えないよう
にしたので、作業者の負担は著しく軽減され、作業時間
が短縮され、しかも第２段階の自動パターン認識プロセ
スにより真の目標の位置の位置の設定精度は極めて高く
なり、ボンディング不良を防ぎ、製品の品質を高水準に
保つことができる。
図面は本発明の実施例に関するもので、第１図はワイヤ
ボンディング装置全体の説明図、第２図はICチップ付近
の平面図、第３図はモニター上で仮の目標点を設定する
場合の説明図、第４図は仮の目標点の配置を示す平面
図、第５図は規準パターンの説明図、第６図はパターン
認識プロセスの説明図、第７図は真の目標点の配置を示
す説明図、第８図及び第９図は別の実施例のパターン認
識プロセスのそれぞれパッド用及びリード用の説明図で
ある。 12……リードフレーム、14……ICチップ、16……IC組立
品、18……リード、20……パッド、24……モニター、26
……マニプレータ、28,30……目標点、38……クロスラ
イン、42,44……仮の目標点、46……規準パターン、48
……規準点。
ボンディング装置全体の説明図、第２図はICチップ付近
の平面図、第３図はモニター上で仮の目標点を設定する
場合の説明図、第４図は仮の目標点の配置を示す平面
図、第５図は規準パターンの説明図、第６図はパターン
認識プロセスの説明図、第７図は真の目標点の配置を示
す説明図、第８図及び第９図は別の実施例のパターン認
識プロセスのそれぞれパッド用及びリード用の説明図で
ある。 12……リードフレーム、14……ICチップ、16……IC組立
品、18……リード、20……パッド、24……モニター、26
……マニプレータ、28,30……目標点、38……クロスラ
イン、42,44……仮の目標点、46……規準パターン、48
……規準点。
Claims (3)
- 【請求項１】複数のパッド及びこれに対応するリードの
各々のボンディング目標点の位置を、サンプルを対象と
してセルフティーチにより設定するワイヤボディング目
標点の位置設定方法において、 先ず、前記サンプルの各パッド上及び各リード上に、必
ずしも真のボンディング目標点の位置と一致しない位置
の任意の点を仮の目標点として目合せによるセルフティ
ーチを行って、各パッド及び各リードに対して該仮の目
標点の位置を求め、 次に、各々の該仮の目標点から出発して、自動パターン
認識方法により、各々のパッド及びリードの真の目標点
の位置を求めて設定することを特徴とするワイヤボンデ
ィング目標点の位置設定方法。 - 【請求項２】前記パターン認識方法が、予め記憶された
規準パターンと、検出されたパターンとを比較して、両
パターンの重なり度が最大となる点を以て真の目標点と
する方法である請求項１記載の方法。 - 【請求項３】前記規準パターンが、前記サンプルより採
取されている請求項２記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302544A JP2575946B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302544A JP2575946B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179133A JPH04179133A (ja) | 1992-06-25 |
| JP2575946B2 true JP2575946B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17910247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302544A Expired - Lifetime JP2575946B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575946B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294739A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Toshiba Corp | パターン形状評価方法、プログラムおよび半導体装置の製造方法 |
| JP5741763B2 (ja) | 2012-03-08 | 2015-07-01 | Ｊｆｅスチール株式会社 | ステンレスクラッド鋼 |
| EP2824211B1 (en) | 2012-03-08 | 2019-09-25 | JFE Steel Corporation | Seawater-resistant stainless clad steel |
| JP5454723B2 (ja) | 2012-04-25 | 2014-03-26 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 耐海水腐食性に優れたステンレスクラッド鋼板の合せ材及びそれを用いたステンレスクラッド鋼板並びにその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2302544A patent/JP2575946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04179133A (ja) | 1992-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6449516B1 (en) | Bonding method and apparatus | |
| US7330582B2 (en) | Bonding program | |
| JP4446609B2 (ja) | 画像処理方法および装置 | |
| US6917699B2 (en) | Image processing method, an image processing device and a bonding apparatus | |
| JPH02105543A (ja) | 再現可能な位置決めの誤差を修正する方法及び装置 | |
| US6061467A (en) | Automated optical inspection apparatus using nearest neighbor interpolation | |
| CN112513359A (zh) | 用于相对于缝料的结构调节线缝廓形的位置的方法 | |
| JP2575946B2 (ja) | ワイヤボンディング目標点の位置設定方法 | |
| JP2570585B2 (ja) | プローブ装置 | |
| US5870489A (en) | Ball detection method and apparatus for wire-bonded parts | |
| KR960002996B1 (ko) | 와이어루프 굴곡검사방법 및 그 장치 | |
| JPH067561B2 (ja) | 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法 | |
| US6250534B1 (en) | Wire bonding method | |
| KR0161332B1 (ko) | 본딩좌표의 티칭방법 및 티칭수단 | |
| JPH0671036B2 (ja) | ウエハプロ−バのウエハ自動位置合わせ方法 | |
| CN114563598A (zh) | 一种对位调整方法、装置及设备 | |
| JP2853252B2 (ja) | アライメント方法並びにその装置 | |
| JP2630692B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS5826664B2 (ja) | 自動ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0567059B2 (ja) | ||
| JPH06334003A (ja) | プロ−バ装置 | |
| KR100332128B1 (ko) | 와이어본더의툴오프셋방법및장치 | |
| JPH08111430A (ja) | ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置 | |
| JPH0669057B2 (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
| JPH08316259A (ja) | 半導体製品のワイヤボンディング方法および装置 |