JPS61167516A - モ−ルド装置 - Google Patents

モ−ルド装置

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JPS61167516A
JPS61167516A JP752985A JP752985A JPS61167516A JP S61167516 A JPS61167516 A JP S61167516A JP 752985 A JP752985 A JP 752985A JP 752985 A JP752985 A JP 752985A JP S61167516 A JPS61167516 A JP S61167516A
Authority
JP
Japan
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plunger
pot
mold
molding device
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP752985A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoo Sakamoto
友男 坂本
Takashi Nakagawa
隆 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP752985A priority Critical patent/JPS61167516A/ja
Publication of JPS61167516A publication Critical patent/JPS61167516A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58Details
    • B29C45/586Injection or transfer plungers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はトランスファレジンモールド装置等のモールド
装置、特にレジンをモールド型のキャビティに注入する
プランジャー構造に関する。
〔雪景技術〕
レジンモールド型の半導体装置の製造における封止(バ
フケージ)にあっては、たとえば、工業調査会発行「電
子材料J 1978年11月号、昭和53年11月1日
発行、P154〜P159に記載されているように、一
般にトランスファレジンモールド装置(以下、単にレジ
ンモールド装置あるいはモールド装置と称する。)が用
いられている。
ところで、このモールド装置にあっては、レジンをモー
ルド型内に圧入するプランジャーは、プレス天盤に取付
けられたモールド型のポット(スリーブ)内を往復動す
る構造となっているため、ポットおよびプランジャーの
加工精度が悪るかったり、あるいはプレス天盤に対する
モールド型の取付は精度が悪るかったりすると、ポット
に対してプランジャーの挿入状態が悪く (中心ずれ、
傾き)なり、適性なレジン注入が行い難くなり、歩留り
低下、稼働率低下を来してしまう虞がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的はモールド型のポットとプランジャーとの
心合わせ作業が容易でかつ微細調心にあっては自動調心
も可能なモールド装置を提供することにある。
本発明の他の目的は安定なモールドが行えるモールド装
置を提供することにある。
本発明の他の目的は構成部品の長寿命化が達成できるモ
ールド装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明のモールド装置にあっては、プランジ
ャーはその上端の鍔部がトランスファシリンダーロッド
の下端に固定された懸架部のリング状受は部に軸方向お
よび半径方向に移動自在に懸架されるようにして支持さ
れるとともに、前記懸架部内にあっては、プランジャー
の上端面と懸架部天井面との間には常時プランジャーを
懸架部天井面から離反させるようなバネが介在され、か
つ懸架部天井面とプランジャーの上端面の半球座との間
には懸架部天井面とプランジャーの上端との間隔よりも
直径が小さい球体が配設されていることから、最初のプ
ランジャーのボット内への降下時、プランジャーとポッ
トとの芯出し精度がある程度悪くても、プランジャーは
ポットの中心に中心が一致するように移動してポットと
の位置関係カーitし、かつトランスファシリンダーロ
ッドの力は前記バネの撓みの結果、球体を介してレジン
に伝達されるため、その後のプランジャーの昇降に支障
は生じ難くなり、安定したモールド作業が行われる。ま
た、このモールド装置は前述のように自動調心ができる
ことから、モールド型の取付は作業が簡単になるととも
に、プランジャーおよびポットの磨耗が少なくなり、構
成部品の長寿命化が達成できる。さらに、本発明のモー
ルド装置は構成部品の交換サイクルも従来に比較して長
くなり、レジンモールド装置の稼働率の向上も達成でき
る。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例によるプランジャー支持構造
を示す一部を断面とした断面図、第2図は本発明による
プランジャーが組み込まれるモールド装置を示す正面図
、第3図はモールド装置に組み込まれるモールドユニッ
トを示す断面図、第4図はモールド装置の可動プラテン
へのモールドユニットの取付状態を示す平面図、第5図
は本発明によるプランジャーの自動調心状態を示す断面
図である。
この実施例におけるプランジャー1は第1図に示される
ような構造となっていて、第2図で示されるレジンモー
ルド装置2のプレス天盤(上プラテン)3を貫通するト
ランスファシリンダーロッド4の先端に取り付けられる
ようになっている。
レジンモールド装置2は、第2図で示されるように、機
台5上に浮動盤(可動プラテン)6を有している。この
浮動盤6は機台5に垂設された4本のガイド軸7を介し
て機台5の下方に収納された図示しない昇降用シリンダ
ーによって上下動するようになっている。また、前記プ
レス天盤3は各ガイド軸7の上部で支持され、前記浮動
盤6に対面している。また、トランスファシリンダー8
は支持体9を介して前記プレス天盤3に固定されている
。トランスファシリンダー8は逆さの状態でプレス天盤
3の上面に取付けられていることから、トランスファシ
リンダー8の一端から延在するトランスファシリンダー
ロッド4は下方を向き、プレス天盤3に設けられた孔に
嵌合されたガイドメタル10に慴動自在に貫通挿入され
ている。また、前記浮動盤6上には第4図にも示すよう
に、相互が直交する方向に延在するX方向位置決めブロ
ック11.Y方向位置決めブロック12がそれぞれ固定
されている。
一方、前記浮動盤6上には、第3図で示されるようなモ
ールドユニットが取付けられている。モ−ルドユニット
は、上型ユニット13および下型ユニット14からなっ
ている。すなわち、レジンモールド装置のプレス天盤3
の下面には上型ユニット13が取付けられるとともに、
プレス天盤3の下方に配置されかつ上下動する浮動盤6
の上面には下型ユニット14が取付けられている。下型
ユニット14はここでは単に下型15のみを示す。
上型ユニット13は上型16と、前記プレス天盤3に固
定されるトッププレート17と、このトッププレート1
7と上型16とを連結するスペーサブロック1日とから
なっている。
前記下型15はその主面にカル19、このカル19に繋
がるランナ20 (このランナ20の支流をサブランナ
とも称する。)、被モールド物(リードフレーム)21
をモールドするためのキャビティ22、このキャビティ
22に繋がるランナ20の各分岐端部分であるくびれた
ゲート23が設けられている。前記カル19は下型15
の中央に設けられている。また、前記カル19.ランナ
20、キャビティ22.ゲート23は、溶けたレジンが
流れるように窪み(溝)で形成されている。
前記上型16の主面(下面)には前記キャビティ22に
対応してキャビティ24が設けられるとともに、中央に
は貫通状態で筒状のポット(スリーブ)25が取付けら
れている。このポット25の内径は前記カル19の外径
と略一致している。
一方、プレス天盤3にはトランスファシリンダーロッド
4を案内する孔が設けられている。この孔はその内周面
にガイドメタルlOを有し、前記トランスファシリンダ
ーロッド4を慴動状態で案内している。また、このトラ
ンスファシリンダーロッド4の下端には懸架部27を介
してプランジャーlが取付られている。このプランジャ
ーlは前記ポット25内に嵌合し、かつトランスファシ
リンダーロッド4の昇降運動によって上下運動するよう
になっている。
ここで、プランジャー1のトランスファシリンダーロッ
ド4に対する取付は構造について第1図を参照しながら
説明する。プランジャーlはポット25に嵌合するヘッ
ド28とその上部に連るやや細い連結部29ならびに連
結部29の上端部に設けられた鍔部30とからなってい
る。また前記懸架部27は下端内周面にリング状に突出
したリング状受は部31を有する筒状の懸架本体32と
、この懸架本体32およびトランスファシリンダーロッ
ド4にそれぞれ螺合して懸架本体32とトランスファシ
リンダーロッド4を連結する結合体33となっている。
また前記鍔部30は懸架本体32内に入り、懸架本体3
2の下端のリング状受は部31上に懸架されるようにな
っている。また、前記鍔部30の上面中央には半球状窪
みからなる半球座34が設けられ、この半球座34上に
は球体すなわち鋼球35が載る。この鋼球35の直径は
鍔部30がリング状受は部31上に懸架された状態にお
ける鍔部30の上面と結合体33の下面との間隔よりも
小さく、この状態では鋼球35の上方には第5図で示す
ように隙間aが生じる。この隙間aはヘッド28の上端
面と懸架本体32との間隙すよりも小さくなっているた
め、プランジャー1がカル19上に載ったレジンタブレ
ット36を押し下げ、溶けたレジンをランチ20等に押
圧注入する際、トランスファシリンダーロッド4の力が
鋼球35を介してプランジャー1に確実に伝達できるよ
うになっている。また、前記懸架部27内にはバネ37
 (圧縮コイルバネ)が装填され、プランジャー1はバ
ネ37によって懸架本体32から常時離反するように付
勢されている。さらに前記連結部29とリング状受は部
31との間には、第1図および第2図に示されるように
、同軸状態でCなる隙間が存在する。したがってプラン
ジャーlはトランスファシリンダーロッド4および懸架
部27に対して、軸と直交する方向に±Cの長さだけ移
動できるようになっている。この移動はプランジャー1
の自動調芯を行なわせるために設けられる。また、前記
Cは後述するモールドユニットの取付精度が、数百μm
程度であることから、1mm程度が適当である。
このようなプランジャー1は鍔部30がリング状受は部
31に’Jvして、軸方向に移動できることから、プラ
ンジャー1の中心の平行移動が可能であり、ポット25
との位置ズレがあっても、支障なく自動調芯ができる。
また、プランジャー1は半球座34を介して鋼球35に
接触していることから、首振り運動もできるため、プラ
ンジャーlとボット25との間に角度ズレに対処するこ
とができるとともに、このプランジャー1はトランスフ
ァシリンダーロッド4からの力を鋼球35を介して受け
るため、レジンタブレット36への押出圧が常に一定し
、モールドが安定す為。
一方、モールドユニット(モールド型)は、第4図で示
されるように、モールド装置の浮動盤6上に載置され、
ボルト38によって浮動盤6に固定される。この際、モ
ールドユニットは、浮動盤6上のX方向位置決めブロッ
ク11およびY方向位置決めブロック12に押し付けら
れて位置決めされた後、ボルト38によって浮動盤6に
固定される。この場合、前記位置決め精度はモールドユ
ニットがX方向位置決めブロック11およびY方向位置
決めブロック12に押し付けられるだけで、浮動盤6上
面の水平XY方向で士数百μm以内となる。
したがって、最初にゆっ(りとプランジャー1を降下さ
せれば、プランジャー1に対してポット25の中心が幾
分かズしていても、プランジャー1がボット25の拡開
した上端部分にガイドされ、かつプランジャーlが鍔部
30部分で懸架部27のリング状受は部31に対して慴
動し、軸移動することから、プランジャーlの中心位置
(芯)はポット25の中心と一致し、その後のプランジ
ャー1の上下動作に支障を来たさなくなる。
このようなモールド装置において、レジンパッケージ型
の半導体装置を製造する場合は、浮動盤6が下死点にあ
る状態で下型15に被モールド物であるリードフレーム
21が載置される。その後、浮動盤6が上昇して型締め
が行われる。つぎに、予備過熱されたレジンタブレット
36がボット25内に投入され、プランジャー1が降下
する。下型15のカル19に載ったレジンタブレット2
0は、モールド型内に設置された図示しないヒータの加
熱によって溶は始めるとともに、プランジャー1によっ
て加圧される。この結果、溶けたレジンは、ランナ20
を流れ、ゲート23からキャビティ22.24内に流入
し、リードフレーム21の主面に固定された図示しない
チップおよびとリードとを結ぶワイヤ等を被い、モール
ドが行われる。レジン注入が終了すると浮動盤6は下降
して、モールド品が取り出される。
このようなレジンモールド装置は、ポット25に対する
プランジャー1の位置精度が高精度でなく、低くても、
あるいはボット25の真直度が余り良くなくとも、プラ
ンジャーlはトランスファシリンダーロッド4に対して
平行移動および首振り運動することができるため、摩擦
抵抗が少な(なる状態となって、ポット25内を円滑に
上下(往復)運動することができる。したがって、安定
なレジン注入が行える。
〔効果〕
(11本発明のレジンモールド装置は、プランジャー1
の最初の降下時、プランジャー1がボット25となじむ
ように移動して自動調芯セントされるため、その後は、
円滑にポット25内を慴動することから、プランジャー
1の下降速度は常に一定となり、レジン注入が安定する
という効果が得られる。
(2)上記(1)から、本発明によれば、レジン注入が
安定することから、各キャビティ22.24には位相ズ
レを起こすことなくレジンが注入される結果、部分的に
遅れて注入される結果生じる粘度の高いレジンの注入が
なくなるため、ワイヤへの衝突によるショート不良や断
線が発生したりすることがなくなり、電子部品の(モー
ルド品)の品質向上ならびに歩留りの向上が達成できる
という効果が得られる。
(3)上記(1)から本発明のレジンモールド装置は、
プランジャー1とポット25とは常に摩擦抵抗が小さく
なるように動作することから、構成部品であるプランジ
ャー1およびボット25の長寿命化が達成できるという
効果が得られる。特に、最近は、耐湿性向上のためにレ
ジン内にはより多ぐのフィラー(石英等で形成されてい
る。
)が含まれているため、プランジャー1とポット25と
の間のクリアランスが必要以上に小さくなると、プラン
ジャー1およびポット25の摩耗が早くなるが、本発明
の場合には、プランジャー1が首振り運動して常に必要
なりリアランスが維持できるため、構成部品の寿命向上
が達成できるという効果が得られる。
(4)上記(1)から、本発明のレジンモールド装置は
、1トンにも及ぶ重さのモールド型(モールドユニット
)の取付は作業において、モールド型の取付は精度はそ
れ程高くなくとも充分に安定したモールドが行えること
から、モールド型の取付は作業(芯出し作業)が容易か
つ単時間で行えるという効果が得られる。
(5)上記(4)から、本発明のレジンモールド装置は
、モールド型の取付は作業時間の短縮が可能となること
から、レジンモールド装置の稼働率の向上が達成できる
という効果が得られる。
(6)上記+11〜(5)により、本発明によればモー
ルドコストの軽減が達成できるという相乗効果が得られ
る。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、モールド装置
において、プランジャー1の鍔部30と懸架本体32の
リング状受は部31との慴動面の耐摩耗性向上のために
、耐摩耗性の部材をその慴動面に取付けたり、あるいは
窒化処理イオンブレーティング処理等による耐摩耗性の
被膜等を設けたりすれば、プランジャーlおよび懸架部
27の精度維持および寿命向上が達成できる。また、ポ
ット25およびプランジャー1を多数配設したマルチプ
ランジャー構造のモールド装置に本発明を適用すれば、
前記の多くの効果はより有効なものとなる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファモール
ド技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、レジンタブレット成型
機、パンチ部などに適用できる。
本発明は少なくともポット内を摺動するプランジャーを
有する構造の成型技術には適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるプランジャー支持構造
を示す一部を断面とした断面図、第2図は本発明による
プランジャーが組み込まれるモールド装置を示す正面図
、 第3図はモールド装置に組み込まれるモールドユニット
を示す断面図、 第4図はモールド装置の可動プラテンへのモールドユニ
ットの取付状態を示す平面図、第5図は本発明によるプ
ランジャーの自動調心状態を示す断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポットと、トランスファシリンダーロッドに支持さ
    れかつ前記ポット内を往復動するプランジャーと、を有
    するモールド装置であって、前記プランジャーは、ポッ
    トの半径方向に移動自在となっていることを特徴とする
    モールド装置。 2、前記プランジャーは前記トランスファシリンダーロ
    ッドに固定された懸架部に上下動および水平方向に移動
    可能に取付られているとともに、懸架部天井面とプラン
    ジャーの上端面の半球座との間には懸架部天井面とプラ
    ンジャーの上端との間隔よりも直径が小さい球体が配設
    され、かつ前記懸架部天井面とプランジャーの上端との
    間にはバネが弾力的に配設されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のモールド装置。
JP752985A 1985-01-21 1985-01-21 モ−ルド装置 Pending JPS61167516A (ja)

Priority Applications (1)

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JP752985A JPS61167516A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 モ−ルド装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP752985A JPS61167516A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 モ−ルド装置

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JPS61167516A true JPS61167516A (ja) 1986-07-29

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ID=11668305

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JP752985A Pending JPS61167516A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 モ−ルド装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5451154A (en) * 1991-12-17 1995-09-19 Fico B.V. Scraping plunger
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