JPS61158131A - チツプアルミ電解コンデンサ - Google Patents
チツプアルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61158131A JPS61158131A JP28043084A JP28043084A JPS61158131A JP S61158131 A JPS61158131 A JP S61158131A JP 28043084 A JP28043084 A JP 28043084A JP 28043084 A JP28043084 A JP 28043084A JP S61158131 A JPS61158131 A JP S61158131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- aluminum electrolytic
- capacitor element
- electrolytic capacitor
- chip aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電解コンデンサに関するものであり、さらに詳
しく言えば、有機半導体を固体電解質として有するリー
ドレスのアルミ固体電解コンデンサに関するものである
。
しく言えば、有機半導体を固体電解質として有するリー
ドレスのアルミ固体電解コンデンサに関するものである
。
従来の技術゛
従来のチップアルミ電解コンデンサは第４図ａ。
ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニラ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化によシ誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法によシミ気的、機械的に接続し
、さらにコム状端子６を除く全体に樹脂モールド外装６
を施して完成品としていた。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化によシ誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法によシミ気的、機械的に接続し
、さらにコム状端子６を除く全体に樹脂モールド外装６
を施して完成品としていた。
（例えば実開昭５７−１８３７３９号公報、特開昭２５
７−４５２２１号公報） 発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１６０℃の温度
で、５分間程度１ｏＫｙ／ｃ１１の圧力で加圧しておシ
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎ ６の増
大などの特性劣化をきたし、また樹脂モールド外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるため、プリ
ント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種電子機器の小形化を阻害する要因
となっていた。本発明はこのような従来の欠点を除去す
るもので、電解液を用いることから発生する特性劣化を
なくして、縦置きタイプのリードレスのアルミ固体電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
７−４５２２１号公報） 発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１６０℃の温度
で、５分間程度１ｏＫｙ／ｃ１１の圧力で加圧しておシ
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎ ６の増
大などの特性劣化をきたし、また樹脂モールド外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるため、プリ
ント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種電子機器の小形化を阻害する要因
となっていた。本発明はこのような従来の欠点を除去す
るもので、電解液を用いることから発生する特性劣化を
なくして、縦置きタイプのリードレスのアルミ固体電解
コンデンサを提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、７，７．８゜８−
テトラシアノキノジメタン化合物に多価アルコールを６
重量パーセント以上添加した有機半導体の固体電解質を
用いたコンデンサ素子をケース内に収納することにより
構成されかつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を
同一端面より引出してなるコンデンサ本体と、このコン
デンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように
配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶
縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につ
ながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したものであ
る。
テトラシアノキノジメタン化合物に多価アルコールを６
重量パーセント以上添加した有機半導体の固体電解質を
用いたコンデンサ素子をケース内に収納することにより
構成されかつ前記コンデンサ素子に接続したリード線を
同一端面より引出してなるコンデンサ本体と、このコン
デンサ本体のリード線を引出した端面に当接するように
配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶
縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につ
ながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したものであ
る。
作用
本発明はこの構成によってチップアルミ電解コンデンサ
をプリント基板に実装はんだ付する場合でも、コンデン
サ素子に電解液を用いていないため耐熱性に耐えるだめ
の樹脂モールド外装が不必要となり、またリード線の先
端部が絶縁板に設けた凹部内に収納されるため、絶縁板
のプリント基板に当接する面において凸部が全くない状
態、つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であ
るため、コンデンサの傾きやぐらつきなどが全くなくな
り、また安定しているため、実装作業が極めて良好かつ
高速化が可能となる。また、縦置きタイプのため基板へ
の取付面積が小さくてすみ、高密度実装化を図りやすく
なる。
をプリント基板に実装はんだ付する場合でも、コンデン
サ素子に電解液を用いていないため耐熱性に耐えるだめ
の樹脂モールド外装が不必要となり、またリード線の先
端部が絶縁板に設けた凹部内に収納されるため、絶縁板
のプリント基板に当接する面において凸部が全くない状
態、つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であ
るため、コンデンサの傾きやぐらつきなどが全くなくな
り、また安定しているため、実装作業が極めて良好かつ
高速化が可能となる。また、縦置きタイプのため基板へ
の取付面積が小さくてすみ、高密度実装化を図りやすく
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図の図面を用い
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であシ、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に７ ＋ ７ ＋ ８
＋ ８−テトラシアノキノジメタン化合物に多価アルコ
ールであるペンタエリスＩＪ ）−μを６重量パーセン
ト以上添加した有機半導体を固体電解質として用いて構
成されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に７ ＋ ７ ＋ ８
＋ ８−テトラシアノキノジメタン化合物に多価アルコ
ールであるペンタエリスＩＪ ）−μを６重量パーセン
ト以上添加した有機半導体を固体電解質として用いて構
成されている。
このコンデンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と
陰極箔とにはリード線４が接続されている。そして、金
属ケース２の開放端より酸無水物系硬化剤混合の熱硬化
性樹脂を充填してコンデンサ素子を固定すると共に封口
されており、外からのストレスがコンデンサ素子に伝わ
らないようにしである。また、前記コンデンサ素子１に
接続したリード線４は、同一端面より外部に引出されて
いる。８はコンデンサ本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であシ、この絶縁板８
には、前記リード線４が貫通する貫通孔８１Ｌが設けら
れている。また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通
孔８！Ｌにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８
＆を貫通したリード線４の先端部４＆は前記凹部８ｂ内
に収まるように折曲されている。
納されている。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と
陰極箔とにはリード線４が接続されている。そして、金
属ケース２の開放端より酸無水物系硬化剤混合の熱硬化
性樹脂を充填してコンデンサ素子を固定すると共に封口
されており、外からのストレスがコンデンサ素子に伝わ
らないようにしである。また、前記コンデンサ素子１に
接続したリード線４は、同一端面より外部に引出されて
いる。８はコンデンサ本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であシ、この絶縁板８
には、前記リード線４が貫通する貫通孔８１Ｌが設けら
れている。また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通
孔８！Ｌにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８
＆を貫通したリード線４の先端部４＆は前記凹部８ｂ内
に収まるように折曲されている。
この場合、第３図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明のアルシミ電解コンデンサニよれば
、固体電解質を用いているためプリント基板へのはんだ
付工程での熱ストレスによる特性劣化がなくなり、また
凹部を有する絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納
させるため、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつ
きがなくなるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が
可能となる。しかも樹脂モールド外装が不要となり安価
に製造できるという効果が得られる。
、固体電解質を用いているためプリント基板へのはんだ
付工程での熱ストレスによる特性劣化がなくなり、また
凹部を有する絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納
させるため、プリント基板に実装する際に傾きやぐらつ
きがなくなるため、実装作業が極めて良好かつ高速化が
可能となる。しかも樹脂モールド外装が不要となり安価
に製造できるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップアルミ固体電解
コンデンサを示す斜視図、第２図は同じく一部分断面正
面図、第３図ａ、ｂは同コンデンサのリード形状を示す
斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップアルミ電解コンデ
ンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、４＆・・・・・・先端
部、７・・・・・・樹脂充填材、８・・・・・・絶縁板
、８＆・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２・−・金属ケース ４ａ・・・光Ｓ部 ８・・・絶＃趣 第 ２ 図 第３図 釦 （ｂ） １１４図 （Ｑ＞
コンデンサを示す斜視図、第２図は同じく一部分断面正
面図、第３図ａ、ｂは同コンデンサのリード形状を示す
斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップアルミ電解コンデ
ンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、４＆・・・・・・先端
部、７・・・・・・樹脂充填材、８・・・・・・絶縁板
、８＆・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２・−・金属ケース ４ａ・・・光Ｓ部 ８・・・絶＃趣 第 ２ 図 第３図 釦 （ｂ） １１４図 （Ｑ＞
Claims (4)
- （１）７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン化合
物に多価アルコールを５重量パーセント以上添加した有
機半導体電解質を用いたコンデンサ素子をケース内に収
納しこのコンデンサ素子を固定する樹脂をケース内に充
填することより構成されかつ前記コンデンサ素子に接続
したリード線を同一端面より引出してなるコンデンサ本
体と、このコンデンサ本体のリード線を引出した端面に
当接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に
前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫
通したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折
曲したことを特徴とするチップアルミ電解コンデンサ。 - （２）有機半導体組成物中の多価アルコールがペンタエ
リスリトール、エリスリトール、ソルビトール、マンニ
トール、ダルシトール、グルコースのいずれかである特
許請求の範囲第１項記載のチップアルミ電解コンデンサ
。 - （３）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載のチップアルミ電解コンデン
サ。 - （４）コンデンサ素子を固定する樹脂の硬化剤が酸無水
物系硬化剤であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のチップアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28043084A JPS61158131A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28043084A JPS61158131A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158131A true JPS61158131A (ja) | 1986-07-17 |
Family
ID=17624941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28043084A Pending JPS61158131A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | チツプアルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158131A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5074765A (ja) * | 1973-11-07 | 1975-06-19 | ||
| JPS58188125A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP28043084A patent/JPS61158131A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5074765A (ja) * | 1973-11-07 | 1975-06-19 | ||
| JPS58188125A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60245116A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS61158131A (ja) | チツプアルミ電解コンデンサ | |
| JPS60148104A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6357937B2 (ja) | ||
| JPS61158132A (ja) | チツプアルミ電解コンデンサ | |
| JPS59211214A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60170926A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP3129033B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6164115A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60148105A (ja) | チップ型アルミ電解コンデンサ | |
| JPS59211213A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245123A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6164116A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245117A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245109A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245118A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0368530B2 (ja) | ||
| JPS593571Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS62186520A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245105A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61194706A (ja) | チツプアルミ電解コンデンサ | |
| JPS60245113A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245122A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60170930A (ja) | 電子部品 | |
| JPS63211614A (ja) | 電子部品 |