JPS61151256A - ポリオレフイン樹脂融着用組成物及び融着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリオレフィン樹脂融着用組成物及び融着方法
に関し、特にポリオレフィン樹脂の誘電加熱接着を可節
とする新規な融着用組成物及び融着方法に関する。本発
明の融着用組成物及び融着方法は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のポリオレフィン樹脂のシート、パイプ、
絶縁電線、シース等の融着に広く用いて有利である。

〔従来の技術〕

従来より公知の熱可塑性樹脂を接着する方法の１つに、
第２図に示すような誘電加熱接着法がある。第２図にお
いて１は被着体（熱可塑性樹脂）、２は誘電加熱電極、
３はアースを示す。

この方法は被着体１に誘電加熱電極２より電流をかける
ことによって、樹脂が誘電損失により発熱する現象を利
用して熱融着する方法で、誘電正接（ｔａｎδ〕の大き
い材料例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、
ナイロン樹脂等では実用化されている。

誘電正接の小さい材料では、樹脂中にカーボン粉末や無
機充填材全混入して、誘電正接を大きくして接着する方
法が考えられていた。

しかしこの方法は樹脂が着色したり、特性が悪化したり
、材料コストが上昇するため好普しくなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記したような現状のため、特にポリオレフィン樹脂例
えばポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンアクリル酸共重合体、ポリプロピレン、エチレンポ
リプロピレン共重合体等は誘電正接が０．００２〜０．
０１位と小さいため、誘電加熱接着は不可能であった。

そこで本発明は、従来のごとくポリオレフィン樹脂を改
質するによるのではなく、誘電加熱接着を可能とする融
着用組成物及び融着方法を提供せんとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち、本発明は塩素化ポリエチレンと低融点ポリア
ミド樹脂からなり、誘電正接０．０８以上である、ポリ
オレフィン樹脂融着用組成物に関する。

さらに本発明はポリオレフィン樹脂材料を誘電加熱して
接着する方法において、該ポリオレフィン樹脂材料の間
に、塩素化ポリエチレンと低融点ポリアミド樹脂からな
り誘電正接０．０８以上である融着用組成物を挿入して
おくことを％徴とするポリオレフィン樹脂材料融着方法
に関する。

本発明において特に好ましい夾施愈様としては、融着用
組成物をフィルムとして挿入しておく上記の方法が挙げ
られる。

本発明はポリオレフィン樹脂を誘電加熱接着するためポ
リオレフィン樹脂全改質することなく、被着体であるポ
リオレフィン樹脂間に、高誘電正接はポリオレフィン樹
脂融着用組成物を挿入して誘電加熱することにより接着
が可能となることを見出したに基くものである。

本発明者らがポリオレフィン樹脂と接着性があり、且つ
高い誘電正接を示す材料全各種検討した結果、塩素化ポ
リエチレンに低融点ポリアミド樹脂をブレンドすること
により、得られる組成物からなるポリオレフィン樹脂融
着用組成物は誘電正接を０．０８〜０．１２１で上昇さ
せることができ、且つポリオレフィン樹脂とも強固に接
着することが可能となった。

本発明の融着用組成物に用いる塩素化ポリエチレンとし
ては、塩素化率５〜４０重量％のものを用いることが好
ましく、これらは市販されており、例えば昭和電工製商
品名工ラスレーン３０１Ａ、３５１Ａ、４０１Ａ、ＴＲ
，５０３Ｂ、４０４Ｂ等、大阪曹達社製商品名　ＲＡ−
１３５、ＲＡ−１４０、ＵＬ−５２、Ｈ−１５５、ＭＲ
−１０４等が挙げられる。

また本発明の組成物に用いる低融点ボリアばド樹脂とし
ては、ダイマー酸ベースのポリアミド樹脂で、速球法軟
化点が８０〜１８０℃程度のものが好１しく、これらは
市販されており、例えばヘンケル社製商品名パーサロン
１３００．１１１２．１１２４．１１１７．１１２８．
１１５８．１１４０．１１６４．１１６５．１１７５等
、富士化成社製商品名トーマイド３９４、５００、５０
９、５５５、５４０．１５１０．１３５０．１３６０等
が挙げられる。

本発明の組成物における該塩素化ポリエチレン樹脂と低
融点ポリアミド樹脂の混合比率は重量比にて８５：１５
〜２５ニア５までが好ましく、特に７０：５０〜ｓｏ　
：　７０が好ましい。

塩素化ポリエチレンが８５重量％以上であると接着剤の
流動性が悪化し、接着力の低下をきたすし、また２５重
量％以下であると誘電正接を０．０８以上にすることが
困難となり、またボリアばド樹脂のポリオレフィン樹脂
とのなじみが悪くなり、接着力の低下をきたす。

本発明の融着用組成物はフィルム状にして接着用フィル
ムとして用いると取扱い上便利である。該接着性フィル
ムの厚さは０．０１１ｓＳＯ０５襲程度が好ましい。し
かしながら、本発明の融着用組成物は上記のフィルム状
に限られず、作業性を工夫すれば粉末状にて使用するこ
とも可能である。

なお本発明におけるポリオレフィン樹脂としては、例え
ばポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレ
ンエチル共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン−１等
の樹脂が挙げられる。

本発明の融着用組成物及び融着方法の１実施態様として
、第１図に示すように、被着体（ポリオレフィン樹脂）
１の間に、融着性組成物からなる接着性フィルム４をは
さみ、誘電加熱により融着することが挙げられる。なお
図中の付番２・５の意味するところは第２図と同じであ
る。

〔実施例〕

第１表に示す配合（重合比）のポリオレフィン樹脂融着
用組成物により厚さ０．１鵡のフィルムを試作し、無処
理のポリエチレン（ＰＲと略す）シート厚さ１，０１８
のものを被着体１とし、第１図に示す構成に従い２７　
ＭＨ２・Ｉ　ＫＷ　の高周波ウエルダーを用い１０秒間
誘電加熱して融着した。

その後、誘電加熱後の接着強度ｆ　（ＰＥ／ＰＥ接着力
’ｇ／ｍ）ｆｆｉ１ｓｏ″剥離試験によって求めた。ま
た該フィルムの電気特性を調べた。比較例として、市販
のＥＶＡ　　フィルム、注文化学（甲製、エバテート−
１０１１、酢酸ビニル量１５％、及びケン化ＥＶＡ　　
フィルム武田薬品（株）製、デュミランｃ−２２７０、
ケン化度７０％をフィルムとして用い同様に行った。以
上の結果をまとめて第１表に示す。

第１表の結果から明らかなように、塩素化ポリエチレン
と低融点ポリアミド樹脂からなるポリオレフィン樹脂融
着用組成物のフィルムをポリエチレン層間に入れること
により、従来誘電加熱が困雌であったものが強固に接着
することがわかる。

また従来のヒートシール法では困盤であった１、０ｍ厚
の厚肉シートも外形上の変形もなく、きれいに融着でき
ることが判った。

〔発明の効果〕

本発明のポリオレフィン樹脂融着用組成物及び融着方法
は、被着体ポリオレフィン樹脂の間に該組成物を挿入し
、該組成物を誘電加熱して被着体を融着するので、従来
不可能であったポリオレフィン樹脂の誘電加熱融着が可
能である。

また被着体全体音加熱することなく層間の該組成物だけ
加熱融着するため、融着は短時間で可能であり、しかも
接着力は太きい。さらに、被着体たるポリオレフィン樹
脂には添加剤等を混入することがないので、樹脂着色、
特性悪化等の品質低下をきたすこともなく、また材料コ
ストの上昇もない。しかも融着の装置は従来のものを用
いることができる。

以上の如く、本発明は簡単で、かつ効果が大きくすぐれ
ており、ポリオレフィン樹脂の接着が要求される分野で
広く利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のポリオレフィン樹脂融着法の実施態様
を説明する図、 第２図は従来法の説明図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）塩素化ポリエチレンと低融点ポリアミド樹脂から
   なり、誘電正接０．０８以上である、ポリオレフィン樹
   脂融着用組成物。
2. （２）ポリオレフィン樹脂材料を誘電加熱して接着する
   方法において、該ポリオレフィン樹脂材料の間に、塩素
   化ポリエチレンと低融点ポリアミド樹脂からなり誘電正
   接０．０８以上である融着用組成物を挿入しておくこと
   を特徴とするポリオレフィン樹脂材料融着方法。
3. （３）融着用組成物がフィルムである特許請求の範囲第
   （２）項記載のポリオレフィン樹脂融着方法。