JPS6114260A - 成形性を改良した樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （Ｉ）発明の背景 本発明は、成形性の改良された熱可塑性樹脂組成物に関
するものである。

熱可塑性樹脂は、その融点あるいはガラス転移点以上に
温底を上げることによって、粘度が著しく低下し、容易
に成形出来るととろｋその特長がある０熱硬化性樹脂に
較べて、多くのかつ巾広い用途を獲得しているのは、こ
の賦形性、成形性が良好である面に負うところが大であ
る。

しかし、近年この熱可塑性樹脂の成形性の改良を更に必
要とする市場ニーズが極めて多く、成形性の改良は該業
界の重要課題となっている。

ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、
ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン
−アクリルニトリル−ブタジェン共重合体などのスチレ
ン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂に代表さ
れる汎用樹脂は、その性能もさることながら、成形性が
良好で賦形が容易であることが、今日のように大量Ｋか
つ巾広い用途を獲得した理由の一つである。このように
成形性が比較的良好である汎用プラスチックスの分野に
おいても、近年のニーズの多様化は更に一層の成形性の
改良を要求しつつある。例えば、成形品の大型化、薄肉
化あるいは形状の複雑化は時代の要求であシ、いづれも
樹脂の流動性の向上（成形性の向上）を必要とする。

また、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリエステル
（ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レートなど）、ポリカーボネート、ボリアリレート、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリニー　　　　　７゛チルエーテルケト
ンなどは、その強度、耐熱性から、金属に代る素材とし
て巾広く用いられるようＫｆＸ、４５つつあシ、エンジ
ニアリングプラスチックスとして、機械部品、自動車部
品、電気・電子機器部品にその用途が広がっている。

これ等のエンジニアリングプラスチックスは高強度、高
耐熱性である反面、溶融温度が高く、また溶融粘度も高
いので、成形加工に際して高い成形温度と圧力を要する
場合が多く、成形加工性改良の要求は、汎用プラスチッ
クスの場合に較べてよ）強いものがある。

これ等、熱可塑性樹脂の成形性を改善するためＫは、一
般的にポリマーの分子間凝集力を低下させる方法が用い
られ ′（１）ポリマーの極性を小さくする為、極性の小さな
モノマーを共重合するなどの変性を行なう。

（２）ポリマーに分岐を作）、内部可塑化を促進する。

（３）　　ポリマーの重合度を低下させる。

（４）低分子ポリエチレン、ＥＶＡなどの高流動性ポリ
マーを添加する。

（５）可塑剤を添加する。

などの手法が一般的である。

しかし、これ等の手法には、まだまだ改良を必要とする
問題点も多く、大きな技術課題となっている。例えば、
手法（１１（２）では、共重合などの変性によってその
樹脂本来の特性（例えば耐熱性）などが損なわれる場合
が多い。手法（３）（４）では、ポリマーの機械的強度
を滅する場合が多く、手法（５）では、ポリマーの耐熱
性の犠牲の上に成形性（流動性）が改良されている。

本発明者等は、このような機械的強度の低下や耐熱性の
低下を抑制しつつ、成形加工性を改善する添加剤につい
て、鋭意検討を加えた結果、特定のアミド化合物が、良
好であることを見出して、本発明を完成するに到った。

（ｎ）発明の概要 本発明は、熱可塑性樹脂に４Ｇ定のアミド化合物を混合
することによル、熱可塑性樹脂の成形性を改良し、大型
成形品、薄肉成形品の成形を可能にすると共に、耐熱性
に優れ、表面光沢のよい熱可塑性樹脂組成物を提供する
ものである。

（ｍ）発明の詳細な説明 （１）熱可塑性相・脂 本発明は、ポリフェニレンエーテルを除く多くの熱可塑
性樹脂に適用が可能である。

ポリエチレン、ポリプロピレンに代表されるポリオレフ
ィン、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、及
びスチレン系の共重合体（ＡＢＳ樹脂など）、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸エステ
ル、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリロニトリル、ナ
イロン−６、ナイロン−６，６などのポリアミド、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
などのポリエステル、ポリカーボネート、ポリノルボル
ネン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ボリアリレート、
ポリスルホン、ポリンエニレンサルファイド、ポリエー
テルサルホン、ポリ７ルオロエチレンなどの熱可塑性樹
脂、及びこれ等の変性重合体、例えば、塩素化されたポ
リエチレン、スチレンゲラストしたポリカーボネート等
を包含する。

また、これ等熱可塑性樹脂同志のブレンド物（ポリマー
アロイ）にも、もちろん適用が可能であって、例えば、
ポリフェニレンエーテルとポリスチレンアロイ、ポリカ
ーボネートとポリスチレンアロイ、ポリカーボネートと
ポリエステルアロイ、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニルポリマー
のアロイ、ポリカーボネートと塩化ビニルポリマーのア
ロイ、ポリカーボネートとＡＢＳ樹脂のアロイ等がその
一例として撃げられる。

（２）アミド化合物　゛ 本発明で用いられるアミド化合物は、次の一般式で表わ
される。

（イ）　　　Ｒ＋Ｃ０ＮＨｚ）ｎ Ｒ：　直鎖状若しくは＠鎖を有する飽和若しくは不飽和
の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素残基、芳香族炭化
水素残基、または、これ等の基を含む誘導体残基。

炭素数社１〜２０である。　　　　　　　　　　　　　
′ｎ　；　ｌ〜４よシ選ばれる整数。

Ｒとしては、例えばメチル基、メチレン基、エチル基、
エチレン基、エテニレン基、トリメチレン基、プロピレ
ン基、プロパントリイル基、ブチル基、ナト２メチレン
基、ブタントリイル基、ペンチル基、ペンタメチレン基
、ヘンタントリイル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基
、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘキサント
リイル基、シクロヘキサントリイル基、ヘプチル基、オ
クチル基、オクタメチレン基、デカメチレン基、フェニ
ル基、フェニレン基、ベンゼントリイル基、ナフチル基
、ナフチレン基、ナフタレントリイル基、ビフェニレン
基、および、複数のこれ等の基を例えば次のもので結合
して得られる誘導体残基等が挙げられる。

一〇−（オキシ基ン 一８−　　　（チオ基） 一８Ｏ！−（スルホニル基） −ＣＯ−（カルボニル基） −ＣＯＯ−（カルボニルオキシ基） Ｒは、１つ又はそれ以上の置換基を有することができ、
置換基としては例えば次のものを使用することができる
。

Ｒ’　　　（Ｒ’　：　Ｃ１〜ＣＩＯの炭化水素基）−
Ｘ　　　　（Ｘ　：　ＣＪ、　Ｂｒ、　Ｐ等のハロゲン
）−ＯＲ”　　　（Ｒ”　：　Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭
化水素基）−ＮＲ”Ｒ’　　（Ｒ”、　Ｒ’　：　Ｈ又
はＣ１〜Ｃ４゜の炭化水素基）−ＯＣＯＲ”　（Ｒ１１
：　ｃｔ　〜Ｃｔｏ　ｏ炭化水素基）−ＣＯＯＲ’　（
Ｒ’　：　Ｈ又はＣ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＣＯＲ
’　　（Ｒ’　：　Ｃ１〜ＣＩＧの炭化水素基）−８０
ｘＢ”　（Ｒ’　：　ＯＨ又ｔｊ：Ｃ１〜Ｃ１ｏ　Ｏ炭
化水素基）Ｎ０２ −Ｎ。

ＣＮ （ロ）　　　Ｒ”−Ｃ−Ｎ）ｉ−１（”Ｒ”、　Ｒ”　
：直鎖状若しくは、側鎖を有する飽和若しくけ不飽和の
鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素 残基あるいは、これ等の誘導体残基。

炭素数は１〜ｌＯである。

＜　ｉ＜２１．ｆ２は同一でも異ってもよい０）Ｒ”　
、　Ｒ”としては、例えばメチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、インペンチル基、シクロペンチ
ル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シフ四ヘキシル基
、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、ナ
フチル基等が挙げられる。

Ｒ２１およびＲ２騒、１つ又はそれ以上の置換基を有す
ることができ、置換基としては、例えば次のものを使用
することができる。

Ｒ”　、　　（Ｒ”　：　Ｃ１〜Ｃｓｏの炭化水素基）
−Ｘ　　　（Ｘ　：　Ｃ１ｌ、　Ｂｒ、　Ｆ等のハロゲ
ン）−ＯＲ２４（Ｒ２４：Ｈ又はＣＩ””ＣＩＯの炭化
水素基）ＮＰｅ４　Ｒ２１１＜　Ｒ２４，Ｒｌａ　、　
Ｈ又はＣｌ〜Ｃ１０の炭化水素基ン−０ＣＯＲ”　（Ｒ
”　：　Ｃｔ〜Ｃ１（１の炭化水素基）−ＣＯＯＲｕ＜
　Ｒｕ４　；ａ又はＣ１〜ＣＩＯの炭化水素基）ＣＯＲ
”　（Ｒ”　：　Ｃ１〜ＣＩＯの炭化水素基）−８０２
１（”　（Ｒ”　：　ＯＨ又はＣｌ−Ｃｌ０の炭化水素
基）Ｎ０２ −Ｎ。

ＣＮ Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ”　：直鎖状若しくは側鎖を有する
飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残 基、脂環式炭化水素残基または芳 香族炭化水素残基、あるいは、こ れ等の誘導体残基である。

炭素数は１〜１０である。

但し、 もよい。

Ｒ”、　Ｒ”　　：水素又は炭素数１〜１ｏの直鎖状若
　　　　　　５゛しくは側鎖を有する飽和若しくは不 飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭 化水素残基または芳香族炭化水素残 基、あるいは、これ等の”誘導体残基。

Ｒ３６：炭素数１〜工０の直鎖状若しくは側鎖を有する
飽和若しくは不飽和の鎖 状炭化水素残基、脂環式炭化水素残 基または芳香族炭化水素残基、ある いは、これ等の誘導体残基。

（Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ３４，Ｒ３５は、同一で
も、異なってもよい） これらの化合物としては、 Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ３３，Ｒｕ、　、８ｇとしては、例
えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基
、、　−ｙ”−ｙ−ル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基
、ペンチル基、イソペンチル基、シクロペンチル基、ヘ
キシル基、イソヘキシル基、シフ日ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、ナフチル基
。

Ｒ”としては、例えばメチレン基、エチレン基、トリメ
チレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、イソブチ
レン基、ペンタメチレフ基、シクロペンチル基、ヘキサ
メチレン基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン基、
デカメチレン基、フェニレン基、ナフチレン基等が挙け
られる。

Ｒ”、　Ｒ３２，Ｒ”、　Ｒ３４，ＲＢｓオヨヒＲ’　
ｈ、１−）又ハソｔＬ以上の置換基を有することができ
、置換基としては例えば次のものを使用することができ
る。

−Ｒｕ１　　　　＜　Ｒｕ７：ｃ、〜ＣＩＯの炭化水素
基）−Ｘ　　　　　（Ｘ　：　ＣＪ、　Ｂｒ、　Ｆ等（
７）／％Ｏゲン）−ＯＲ’　　　（Ｒ”　：　）１又は
０１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＮＲ”“Ｒｕ　　＜　Ｒ
ｌａ　：ｉｉ又はＣ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＯＣＯ
Ｒ３７（Ｒ”：Ｃ，〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＣＯＯＲ
”　　（Ｒ”：Ｈ又ハＣ１〜Ｃｔｏｏ炭化水素基）−Ｃ
ＯＲ”　　　（Ｒ”　：　Ｃ１〜Ｃｔｏの炭化水素基）
−８０２Ｒ”　　（Ｒ”：ＯＨ又はＣ１〜Ｃ□。の炭化
水素基）−ＮＯ。

ＮＯ ＣＮ に）次式で表わされるトリアミド化合物Ｒ４１：直鎖状
若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水
素残 基、脂環式炭化水素残基、芳香族 炭化水素残基、または、これ等の 基を含む誘導体残基。炭素数は１ 〜２０である。

Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ”　：直鎖状若しくは側鎖を有する
飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残 基、脂環式炭化水素残基または芳 香族炭化水素残基、あるいは、こ れ等の誘導体残基。炭素数は１〜 １０である。

＜　Ｒ４２，Ｒ４３，Ｒ４４は、同一でも、異なっても
よい） 「１としては、例えばメタントリイル基、エタントリイ
ル基、プロパントリイル基、ブタントリイル基、ペンタ
ントリイル基、シクロペンタントリイル基、ヘキサント
リイル基、シクロヘキサントリイル基、オクタントリイ
ル基、デカントリイル基、ベンゼントリイル基、および
、これ等の基を含む誘導体残基。

Ｒ”、　Ｒ”、　Ｒ”としては、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブ
チル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、
シフ四ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シク
ロ□ヘキシル基、ヘプチル基、芽りチル基、デシル基、
フェニル基等が挙げられる。

Ｒ４１，Ｒ４２，Ｒａ　オｘ　ヒＲ４’　ハ、１　ツ又
１ｊｔｔＬ以上（７）　　　　　　　　　（置換基を有
することができ、置換基としては例えば次のものを使用
することができる。

−Ｒ”　　　　（Ｒ４１１：　Ｃ１〜Ｃｔｏ　〕炭化水
１基）−Ｘ　　　　　（Ｘ：ＣＡ’、Ｄｒ、　Ｆ等の７
１０ゲン）ＯＲ４１１＜　ｎ４１１　：ｎ又はＣ１〜Ｃ
１０の炭化水素基）ＮＲ４６Ｒ４６＜　Ｒ４＠　：ｎ又
はＣＩ＝　Ｃｏ＋の炭化水素基）ＯＣＯＲ”　　（Ｒ”
　：　Ｃ＋−Ｃｔｏ　Ｏ炭化水素基）−ＣＯＯＲ”　　
（Ｒ”：Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＣＯＲ”
　　　（Ｒ”　：　Ｃ１〜Ｃ１０の炭化水素基）−８０
２Ｒ”　　（Ｒ”：ＯＨ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基
）−Ｎｏ。

ＮＯ ＣＮ ”アミド化合物の添加量は、熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０
重量部、特に好ましくは０．５〜１０重量部である。こ
れ等のアミド化合物は単独で用いても、２揮以上を併用
しても良い。

（３）　　添加剤等 熱可塑性樹脂は一般に、その使用目的によって、各種の
添加剤が用いられる。ガラス繊維、無機フィラー等の強
化剤、安定剤、可塑剤、難燃剤、離型剤、着色剤など、
多くの例を挙げることができる０ 本発明は、熱可塑性樹脂単体のみならず、上記各種の添
加剤との複合された系にも応用できる。

（４）混合方法 本発明組成物を得る為の混合方法としては、熱可塑性樹
脂にアミド化合物を良く混合し得るならどのような方法
でもとシ得るが、通常よく用いられる、溶融混合法、例
えば、プラベンダープラストミル、単軸押出機、多軸押
出機、バンバリーミキサ−等が好適である。

（ＩＶ）実施例 以下、実施例によ）、本発明を具体的に説明する〇 〔実施例−１〕 ＡＢ８樹脂（宇部興産社製、サイコラックＬＭ１１０１
）１００重量部と、 ・Ｏ で、示される２−す７トアミド（融点：１９２℃）５重
量部をプラベンダーを用いて、２６０℃で、６分間混練
した。混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメル
トインデックス（２５０℃、５階荷重）を測定すると共
に、所定のテストピースをプレスにて作成し、熱変形温
度（１８，６ｋｆ／ｄ荷重）を測定した。得られた結果
を表−１に示す。

〔実施例−２〕 ２−ナフトアミドに代えて、Ｐ−ニトロベンズアミド５
重量部を用いる他は、実施例−１と同様にして得られた
結果を表−１に示す。

〔実施例−３〕 ２−ナフトアミドに代えて、２，２−ビス（カルバモイ
ル）ビフェニル、５重量部を用いる他は、実施例−１と
同様にして得られた結果を表−１に示す。

〔実施例−４〕 ２−ナフトアミドに代えて、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ
、Ｎ’−ジメチルテレフタルジアミド、５１を部を用い
る他は、実施例−１と同様にして得られた結果を表−１
に示す。

〔比較例−１〕 ２−ナフトアミドを用いない以外は、実施例−１と同様
にして得られた結果を表−１に示す。

表−１から明らかなように、２−す７トアミド、Ｐ−ニ
ド四ベンズアミド、２．２’−ビス（カルバモイル）ビ
フェニル、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ジメチル
テレフタルアミドを用いることによシ、流動性（成形性
）が著しく向上し、耐熱性の低下は抑制されている。

表−１ 〔実施例−５〕 ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製、ユーヒロン
、Ｓ−３０００）１００重量部と、Ｎ、に−ジフェニル
−Ｎ、Ｎ’−ジメチルテレフタルアミド２重量部を、プ
ラベンダーを用いて２６０℃で、５分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性ンを表わすメルトイン
デックス（２５０℃、５ｋｆ荷重）を測定すると共処、
所定のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度を
測定した（　１　ｇ、６ｋｇ／、ｄ荷重）。

結果を表−２に示す。

〔比較例−２〕 Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ジメチルテレフタル
アミドを用いない以外は、実施例−５と同様にして得ら
れた結果を表−２に示す。

〔実施例−６〕 ポリカーボネートと変性ポリスチレンから成るポリマー
アロイ（ＡＲＣＯＣｈｅｍｉｃａ１社製、ＡＲＬＯＹｉ
ｉｏｏ）ｉθ０重量部を用いる以外は、実施例−５と同
様にして得られた結果を表−３に示す。

〔比較例−３〕 Ｎ、Ｎ′ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ジメチルテレフタルア
ミドを用いない以外は、実施例−６と同様にして゛得ら
ｎた結果を表−３に示す。

表−３ 〔実施例−７〕 ボリアリレート樹脂（ユニチカ社ｆｉ、［Ｊポリマー、
Ｕ−１００）１００重量部と次式構造で示される −　　Ｎ−フェニル−３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
アミドｌｉｔ部とを、プラベンダーを用いて、３２０℃
で５分間混練した。混線終了後、成形加工性（流動性）
を表わす、メルトインデックス（’２９０℃、２０梅荷
重）を測定すると共ＫＳ所定のテストピース金プレスに
て作製して、熱変形温度（１８，６ｋｆ／ｃｄ荷重）を
測定した。結果を表−４に示す。

〔比較例−４〕 Ｎ−フェニル−３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸アミド
を用いない以外は、実施例−７と同様にして得られた結
果を表−４に示す。

〔実施例−８〕 ポリサテ窄ホン樹脂（日量化学、ＵＤＢＩ、Ｐ１７００
）１００重量部、および次式構造で示さＮ、Ｎ’、Ｎ’
−トリフェニル−１，２，３−プロパントリカルボン酸
トリアミド２重量部を７リベンダーを用いて３２０℃で
、５分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２９０℃、２０ｋＦ荷重）を測定すると共に
、所定のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度
を測定した（　１８．６１ｙ／−荷重）０結果を表−５
に示した。

〔比較例−、Ｓ） Ｎ、Ｎ′、ＮＩ−トリフェニル−１，２，３−プロパン
トリカルボン酸トリアミドを用いない以外は、実施例−
８と同様にして得られた結果を表−５に示す。

表−５ 〔実施例−９３ ポリエーテルサルホン樹脂（１，Ｃ，Ｉ社製、２００Ｐ
）１００重量部と、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−）リフェニル−１
，２，３−プロパントリカルボン酸トリアミド２重量部
とをブラベンダーにて、３２０℃で５分間混練した。混
線終了後、実施例−８と同様にして得られた結果を表−
６に示す。

〔比較例−６〕 Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−）ジフェニル−１，２，３〜プロパン
トリカルボン酸トリアミドを用いない以外は、実施例−
９と同様にして得られた結果を表−６に示す。

〔実施例−１０〕 実施例−１で用いたＡＢ８樹脂１００重量部と２．２′
−ビス（カルバモイル−）ビフェニル３重量部とを、池
貝鉄工社製２軸押出機（ＰＣＭ４５）にて、２６０℃に
て混練し、ベレット化した。次いで日本製鋼社製射出成
形機（Ｎ−１００）でシリンダ一温度２５０℃、射出圧
７００　ｋｌ／ｄ、金型温度４５℃にて、高さ５６ｎ１
横２０ｃＩｎ、縦１０３、厚み２ｍ５＋のボックスを成
形し、ボックスの表面を観察した。

２、ｉ−ビス（カルバモイル）ピフェニルを用いない場
合には、樹脂の流動性が悪いために、成形品（ボックス
）の表面には流れ模様（スワールマーク）が発生し、良
好な表面光沢が得られなかったのに対し、本実施例では
、流れ模様の発生もなく、良好な表面光沢が得られた。

特許出願人　　三菱油化株式会社 代理人　弁理士　古　川　秀　利 （ｔよか１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂（ただし、ポリフェニレンエーテルを主体
   とする樹脂を除く。）と、次式で示されるアミド化合物
   の１種又は２種以上とからなる成形性を改良した樹脂組
   成物。 （イ）Ｒ−（ＣＯＮＨ＿２）＿ｎ （ロ）▲数式、化学式、表等があります▼ （ハ）▲数式、化学式、表等があります▼ （ニ）▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
   学式、表等があります▼ Ｒ、Ｒ＾４＾１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若し
   くは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基、芳香族炭化水素残基、 または、これ等の基を含む誘導体残基。 炭素数は１〜２０である。 ｎ：１〜４より選ばれる整数。 Ｒ＾２＾１、Ｒ＾２＾２、Ｒ＾３＾１、Ｒ＾３＾２、Ｒ
   ＾３＾３、Ｒ＾４＾２、Ｒ＾４＾３、Ｒ＾４＾４：直鎖
   状若しくは側鎖を有する飽和若し くは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素 残基、あるいは、これ等の誘導体残基。 炭素数は１〜１０である。 ただし、 Ｒ＾３＾１は▲数式、化学式、表等があります▼、Ｒ＾
   ３＾２は▲数式、化学式、表等があります▼若しくは▲
   数式、化学式、表等があります▼、及びＲ＾３＾３は▲
   数式、化学式、表等があります▼であつてもよい。 Ｒ＾３＾４、Ｒ＾３＾５：水素又は炭素数１〜１０の直
   鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽和 の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素 残基または芳香族炭化水素残基、ある いは、これ等の誘導体残基。 Ｒ＾２＾６：炭素数１〜１０の直鎖状若しくは側鎖を有
   する飽和若しくは不飽和の鎖状炭 化水素残基、脂環式炭化水素残基また は芳香族炭化水素残基、あるいは、こ れ等の誘導体残基。