JPS6114262A - 成形性を改良した樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１１発明の背景 本発明は、成形性の改良された熱可塑性樹脂組成物に関
するものである。

熱可塑性樹脂は、その融点ちるいはガラス転移点以上に
温度を上げることによって、粘度が著しく低下し、容易
に成形出来るところにその特長がある。熱硬化性樹脂に
較べて、多くのかつ巾広い用途を獲得しているのは、と
の賦形性、成形性が良好である面に負うところが大であ
る。

しかし、近年この熱可塑性樹脂の成形性の改良を更に必
要とする市場ニーズが極めて多く、成形性の改良は、該
業界の重要課題となっている。

ポリエチレン・、ポリプロピレンなどのポリオレフィン
、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレ
ンーアクリロニトラルーブタジエン共重合体などのスチ
レン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂に代表
される汎用樹脂は、その性能もさることながら、成形性
が良好で賦形が容易であることが、今日のように大量に
かり巾広い用途を獲得した理由の一つである。このよう
に成形性が比較的良好である汎用プラスチックスの分野
においても、近年のニーズの多様化は更に一層の成形性
の改良を要求しつつある。例えば、成形品の大型化、薄
肉化あるいは形状の複雑化は時代の要求であり、いづれ
も樹脂の流動性の向上（成形性の向上）を必要とする。

また、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリエステル
（ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レートなど）、ポリカーボネート、ボリアリレート、ポ
リスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトンなどは、その
強度、耐熱性から、金属に代る素材として巾広く用いら
れるようになシククあシ、エンジニアリングプラスチッ
クスとして、機械部品、自動車部品、電気・電子機器部
品にその用途が広がっている。

これ等のエンジニアリングプラスチックスは高強度、高
耐熱性である反面、溶融源°度が嵩＜、また溶融粘度も
高いので、成形加工に際して高い成形温度と圧力を要す
る場合が多く、成形加工性改　　　　　　へ良の要求は
、汎用プラスチックスの場合に較べてより強いものがあ
る。

これ等、熱可塑性樹脂の成形性を改善するためには、一
般的にポリマーの分子間凝集力を低下させる方法が用い
られ、 （１）　　ポリマーの極性を小さくする為、極性の小さ
なモノマーを共重合するなどの変性を行なう。

（２）ポリマーに分岐を作り、内部可塑化を促進する。

（３）　　ポリマーの重合度を低下させる。

（４）　　低分子ポリエチレン、ＥＶＡなとの高流動性
ポリマーを添加する。

（５）可塑剤を添加する。

などの手法が一般的である。

しかし、辷れ等の手法には、まだまだ改良を必要とする
問題点も多く、大きな技術課題となっている。例えば、
手法（１）（２）では、共重合などの変性によってその
樹脂本来の特性（例えば耐熱性）などが損なわれる場合
が多い。手法（３）　（４）では、ポリマーの機械的強
度を滅する場合が多く、手法（句では、ポリマーの耐熱
性の犠牲の上に成形性（流動性）が改良されている。

本発明者等は、このような機械的強度の低下や耐熱性の
低下を抑制しクク、成形加工性を改善する添加剤につい
て、鋭意検討を加えた結果、特殊なアミド化合物が良好
であることを発見して、本発明に到達したものである。

（１１発明の概要 本発明は、熱可塑性樹脂に％殊なアミド化合物を混合す
ることによシ、熱可塑性樹脂の成形性を改良し、大型成
形品、薄肉成形品の成形を可能にすると共に、耐熱性に
優れ、表面光沢のよい熱可塑性樹脂組成物を提供するも
のである。

圓　発明の詳細な説明 （１）　　熱可塑性樹脂 本発明はポリフエニレンエーテルヲ除く多くの熱可塑性
樹脂に適用が可能である。

ポリエチレン、ポリプロピレンに代表されるポリオレフ
ィン、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、及
びスチレン系の共重合体（ＡＢＳ樹脂など）、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸エステ
ル、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリロニトリル、ナ
イロン−６、ナイロン−６，６などのポリアミド、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
などのポリエステル、ポリカーボネート、ポリノルボル
ネン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ボリアリレート、
ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエー
テルサルホン、ポリフルオロエチレンなどの熱可塑性樹
脂、及びこれ等の変性重合体、例えば、塩素化されたポ
リエチレン、スチレンクラフトしたポリカーボネート等
を包含する。

また、これ等熱可塑性樹脂同志のブレンド物（ポリマー
アロイ）にも、もちろん適用が可能であって、例えば、
ポリフェニレンエーテルとポリスチレンアロイ、ポリカ
ーボネートとポリスチレンアロイ、ポリカーボネートと
ポリエステルアロイ、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニルポリマー
のアロイ、ポリカーボネートと塩化ビニルポリマーのア
ロイポリカーボネートとＡＢＳ樹脂のアロイ等がその一
例として挙げられる。

（２）　　アミド化合物 本発明で用いられる特殊アミド化合物は、次の一般式で
表わされる。

０）アミドオリゴマー化合物 本発明で使用されるアミドオリゴマー化合物は、次の式
で表わされる。

Ｒ１、Ｂ２　：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しく
は不飽和の鎖状炭化水素残基、 脂環式炭化水素残基、芳香族炭化水 素残基、または、これ等の基を含む 誘導体残基。但し、炭素数は１〜２゜ である。

（Ｒ”ｌＲ２は、同一でも、異ってもよ　　　　　　　
５′い） ｎニアミドオリゴマーの分子量（分布を持つ時は、その
重量平均分子１ｉｔ）が、１００〜１５００になるよう
にして 選ばれる数。

ｕｓ　、　Ｒ２としては、例えばメチレン基、エチレン
基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基
、イソブチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレ
ン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、オクタ
メチレン基、デカメチレン基、フェニレン基、ナフタレ
ン基、ビフェニレン基、ジフェニレンメタン基、および
、複数のこれ等の基を例えば次のもので結合して得られ
る誘導体残基。

一〇−（オキシ基） −８−（チオ基） −ｓｏｇ−＜スルホニル基） −ＣＯ−（カルボニル基） −ＣＯＯ−（カルボニルオキシ基） Ｒ１およ、びＲ２は、１つ又はそれ以上や置換基を有す
ることができ、置換基としては例えば次のものを筐用す
ることができる。

Ｒ”　　　　　（Ｒ３：　Ｃ１〜Ｃｕｏの炭化水素基）
−Ｘ　　　　　（Ｘ　：　ＣＬ、　　ＢｒＸＦ等のハロ
ゲン）−ＯＲ’　　　　（Ｒ’：Ｈ又はＣｌ−Ｃｌ０の
炭化水素基）−ＮＲ’　Ｒ’　　　（Ｒ’ｔ　Ｒ１１：
　Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−〇ｃＯＲ７（Ｒ
７：Ｃ□〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＣＯＯＲ”　　（Ｒ
”：Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＣＯＲ’　　
　（Ｒ’　：　Ｃ１−Ｃｔｏの炭化水素基）ＳＯ２Ｒ”
　　（Ｒ”　：ＯＨ又はＣｌ−Ｃｌ０の炭化水素基）Ｎ
０２ −Ｎ。

ＣＮ ｎとしては、アミドオリゴマーの分子量（分布を持つ時
は、その重量平均分子量）が、１００〜１５００好まし
くは、１３０〜１０００になるようにして選ばれる数が
用いられる。

←）　リン酸アミド化合物 Ｒ”ｌ　Ｒ２２，Ｒ２３：直鎖状若しくは側鎖を有する
飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水 素残基、脂環式炭化水素残基ま たは芳香族炭化水素残基、ある いは、これ等の誘導体残基。炭 素数は１〜１０である。

（１２１，Ｒ２２，８２ｇは、同一でも、異なってもよ
い） ｆ”　＋　Ｒ”　＋　Ｒ２３としては、例えばメチル基
、エチル基、プロピル基、インプロピル基、ブチル基、
イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、インペンチ
ル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基
、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル
基、フェニル基等が挙げられ為。

Ｒ２１，Ｒ２２およびＢ２３は、１つ又はそれ以上の置
換基を有することができ、置換基としては例えば次のも
のを使用することができる。

−Ｒ”　　　　（Ｒ”　：　Ｃ１〜Ｃ８の炭化水素基）
−Ｘ　　　　　（Ｘ：Ｃｔ、Ｂｒ、Ｆ等のハロゲン）−
ＯＲ２５＜　Ｒ２５：　Ｈ又はＣｌ−Ｃ１１の炭化水素
基）−ＮＲ２６Ｒ２７（Ｒ”、　Ｒ２７：　Ｈ又ハＣｘ
〜ＣｓＯ炭化水素基）　Ｎ　０２ ＮＯ ＣＮ （ハ）スルホンアミド化合物 本発明で使用されるスルホンアミド化合物は、次の式で
表わされる。

Ｒ”　−ＮＨ８Ｃｋ　−Ｒ”　−５ＯｚＮｆ（−Ｒ”　
Ｘ１ｉＲ”　−ＮＨ８Ｏ２−Ｒ””　−Ｃ０ＮＨ−Ｒ”
Ｒ３１：炭素数１〜１０の直鎖状若しくは側鎖を有する
飽和若しくは不飽和の鎖 状炭化水素残基、脂環式炭化水素残 基または芳香族炭化水素残基、ある いは、これ等の誘導体残基。

Ｒ３２１Ｒ３３：水素又は炭素数１〜１ｏの直鎖状若し
くけ側鎖を有する飽和若しくは不 飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式次　　　　　　　１化
水素残基または芳香族炭化水素残 基、わるいは、これ等の誘導体残基。

（Ｒ３２，Ｒ３３は、同一でも、異なってもよい） Ｒ”　　としては、例えばメチレン基、エチレン基、ト
リメチレン基、プ四ピレン基、テトラメチレン基、イン
ブチレン基、ペンタメチレン基、シクロヘキシル基、ヘ
キサメチレン基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン
基、デカメチレン基、フェニレン基。

ｆ”、：ａ”としては、例えばメチル基、エチル基、プ
ロピル基、インプロピル基、ブチル基、イソブチル基、
ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、シクロペ
ンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基
等が挙げられる。

Ｒ”　ｌ　Ｒ”およびＨａｌｌは、１つ又はそれ以上の
置換基を有することができ、置換基としては例えば次の
ものを使用するこ〆ができる。

Ｒ”　　　　（Ｒ３４：　Ｃ１−Ｃｔｏの炭化水素基）
−Ｘ　　　　　（Ｘ　　：ｃｔｌ　Ｂｒ、Ｆ等の７１０
ゲン）−ＯＲ”　　　（Ｒ３５：Ｈ又はＣｍ−Ｃ１ｏの
炭化水素基）−ＮＲ３６Ｒ’　　ＣＲ３６１Ｒ３７：　
Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＯＣＯＲ３８（Ｒ
″：　Ｃｓ　〜Ｃｘｏの炭化水素基）−ＣＯＯＲ”　　
（Ｒ”　：Ｈ又はＣ１〜Ｑｏの炭化水素基）−ＣＯＲ”
　　　（Ｒ’：Ｃ１−Ｃｚｏの炭化水素基）−８（ｈＲ
”　　（Ｒ”　：０Ｈ５ＱｉＣ１〜Ｑｏの炭化水素基）
Ｎ０２ −Ｎ。

ＣＮ アミド化合物の添加量は、熱可塑性樹脂１００重量部に
対し、０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０重
量部、特に好ましくは０．５〜１０重量部でちる。これ
等のアミド化合物は単独で用いても、２種以上を併用し
て本良い。

（３）添加剤等 熱可塑性樹脂は一般に、その使用目的によって、各種の
添加剤が用いられる。ガラス繊維、無機フィラー等の強
化剤、安定剤、可塑剤、離型剤、離型剤、着色剤など、
多くの例を挙げることができる。

本発明は、熱可塑ｉ樹脂単体のみならず、上記各種の添
加剤との複合された系にも応用できる。

（４）混合方法 本発明組成物を得る為の混合方法としては、熱可塑性樹
脂にアミド化合物を良く混合し得るならどのような方法
でもとシ得るが、通常よく用いられる、溶融混合法、例
えば、ブラベンダープラストミル、単軸押出機、多軸押
出機、バンバリーミキサ−等が好適でおる。

■〕　実施例 以下、実施例により、本発明を具体的に説明する。

〔実施例−１〕 ＡＢＳ樹脂（宇部興産社製、サイコラックＬＭ１１０１
）１００重量部と、次式構造で示されるオリゴーデカメ
″チレンセバカミド（数平均分子１１１００）（ヤマト
科学社製、融点測定器ＭＰ−１型で測定した融点；１８
７℃）５重量部を、プラベンダーを用いて２６０℃で、
６分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２５０℃、５Ｋｇ荷重）を測定すると共に、
所定のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度を
測定した（　１８．６ＫＶ／ａＪ荷重）。

結果を表−１に示す。

〔比較例−１〕 オリゴーデカメチレンセパカミドを用いない以外は、・
実施例−１と同様にして得られた結果を表−１に示す。

表−１から明らかなように、オリゴーデカメチレンセバ
カミドを用いることにより、流動性（成形性）が著しく
向上し、耐熱性の低下は、抑制されている。

（以下余白） へ− 表−１ 〔実施例−２〕 ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製、ニーピロン
、Ｓ−３０００）１００重置部と、次式トリフェニルホ
スホルアミド（ヤマト科学社製、融点測定器ＭＰ−１型
で測定した融点：２１０℃）２重量部を、プラペンダー
を用いて２６０℃で、５分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工極（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２ｓｏｃ、ｓＫｆ荷重）を測定すると共に、
所定のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度を
測定した（１　ｇ、６Ｋｆ／ｃｄ荷重）。

結果を表−２に示す。

〔比較例−２〕 “トリフェニルホスホルアミドを用いない以外ハ、実施
例−１と同様にして得られた結果を表−２に示す。

表−２ 〔実施例−３〕 ポリカーボネートと変性ポリスチレンから成るポリマー
アロイ（Ａ　ＲＣＯＣｈｅｍｉｃｏｔ社製、ＡＲＬＯＹ
　１１００）１００重量部を用いる以外は、実施例−２
と同様にして得られた結果を表−３に示す。

〔比較例−３〕 トリフェニルホスホルアミドを用いない以外ハ実施例−
３と同様にして得られた結果を、表−３に示す。

表−３ 〔実施例−４〕 ボリアリレート樹脂（ユニチカ社製、Ｕ−ポリマー、Ｕ
−１００）１００重量部と次式構造で示される Ｎ、Ｎ−ジフェニル−ベンゼン−〇−スルホンジアミド
（ヤマト科学社製、融点測定器ＭＰ−１型で測定した融
点＝２４１℃）２重量部を、ブラペングーを用いて３２
０℃で、５分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わす、メルトイ
ンデックス（２９０℃、２０Ｋｇ荷重）を測定すると共
に、所定のテストピースをプレスにて作成して、熱変形
温度（１８，６Ｋｆ／ａＩ荷重）を測定した。結果を表
−４に示す。

〔比較例−４〕 Ｎ、Ｎ−ジフェニル−ベンゼン−〇−スルホンジアミド
を用いない以外は実施例−４と同様にして得られた結果
を表−４に示す。

（以下余白）　　　　　　　へ５゜ 表−４ 〔実施例−５〕 ボリアリレート樹脂に代えて、ポリサルホン樹脂（１産
化学、１ｙＤＥＬ　Ｐ１７００）１００重量部を用いる
以外は、実施例−４と同様にして得られた結果を表−５
に示す。

〔比較例−５〕 Ｎ、Ｎ−ジフェニル−ベンゼン−〇−スルホンジアミド
を用いない以外は、実施例−５と同様にして得られた結
果を表−５に示す。

表−５ 〔実施例−６〕 実施例−１で用いたＡＢ８樹脂１００重量部とトリフェ
ニルホスホルアミド３重を部トｔ、池貝鉄工社製２軸押
出機（Ｐ、ＣＭ４５）にて、２６０℃にて混練し、ペレ
ット化した。次いで日本製鋼社製射出成形機（Ｎ−１０
０）で、シリンダー１度２５０℃、射出圧７００助／−
１全型温度４５℃にて、高さ５譚、横２０３、縦１０ｍ
、厚み２■のｆ３ｏｘを成形し、Ｂｏｘの表面を観察し
た。

トリフェニルホスホルアミドを用いない場合には、樹脂
の流動性が悪いために、成形品（Ｂｏｘ　）の表面には
流れ模様（スワールマーク）が発生し、良好な表面光沢
が得られなかったのに対し、本実施例では、流れ模様の
発生もなく、良好な表面光沢が得られた。

特許出願人　　三菱油化株式会社 代理人　弁理士　古　川　秀　利 （ほか１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂（ただし、ポリフェニレンエーテル樹脂を
   除く）と次式で示されるアミド化合物とからなる成形性
   を改良した樹脂組成物。 （イ）▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、
   化学式、表等があります▼ 又は、▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるアミドオリゴマー （ロ）▲数式、化学式、表等があります▼で示されるリ
   ン酸アミド （ハ）Ｒ＾３＾２−ＮＨＳＯ＿２−Ｒ＾３＾１−ＳＯ＿
   ２ＮＨ−Ｒ＾３＾３又は、Ｒ＾３＾２−ＮＨＳＯ＿２−
   Ｒ＾３＾１−ＣＯＮＨ−Ｒ＾３＾３で示されるスルホン
   アミド Ｒ＾１、Ｒ＾２：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若し
   くは不飽和の鎖状炭化水素残基、 脂環式炭化水素残基、芳香族炭化水 素残基、または、これ等の基を含む 誘導体残基。但し、炭素数は１〜２０ である。 ｎ：アミドオリゴマーの分子量（分布を 持つ時は、その重量平均分子量）が、 １００〜１５００になるようにして 選ばれる数。 Ｒ＾２＾１、Ｒ＾２＾２、Ｒ＾２＾３、Ｒ＾３＾１、Ｒ
   ＾３＾２、Ｒ＾３＾３：直鎖状若しくは側鎖を有する飽
   和若 しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、 脂環式炭化水素残基または芳香族炭 化水素残基、あるいは、これらの誘 導体残基。炭素数１〜１０である。