JPS6114258A - 成形性を改良した樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■　発明の背景 本発明は、成形性の改良された熱可塑性樹脂組成物忙関
するものである。

熱可塑性樹脂は、その融点あるい祉ガラス転移点以上に
温度を上げることによって、粘度が著しく低下し、容易
に成形出来るところにその特長がある。熱硬化性樹脂に
較べて、多くのかつ巾広い用途を獲得しているのは、こ
の賦形性、成形性が良好で李る面に負うところが大であ
る。

しかし、近年この熱可塑性樹脂の成形性の改良を更に必
要とする市場ニーズが極めて多く、成形性の改良は、該
業界の重要課題となつでいる。

ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、
ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジェン共重合体などのスチレ
ン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂に代表さ
れる汎用樹脂は、その性能もさることながら、成形性が
良好で賦形が容易であることが今日のように１大量にか
つ巾広い用途を獲得した理由の−っである。このように
成形性が比較的良好である汎用プラスチックスの分野忙
おいても、近年のニーズの多様化は更に一層の成形性の
改良を要求しつつある。例えば、成形品の大型化、薄肉
化あるいは形状の複雑化は時代の要求であシ、いづれも
樹脂の流動性の向上（成形性の向上）を必要とする。

また、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリエステル
（ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レートなど）、ポリカーボネートボリアリレート、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトンなどは、・その
強度、耐熱性か６、＊ＭＩ、ｃ４１Ｘ＃、！：　Ｌ−’
ＣｒｆＪＥ　＜　／？］イＩＥ＞ｉ、ｉｓ　！　５　　
　　　’になシつつあシ、エンジニアリングプラスチッ
クスとして、機械部品、自動車部品、電気・電子機器部
品にその用途が広がってｂる。

これ等のエンジニアリングプラスチックスは高強度、高
耐熱性である反面、溶融温度が高く、また溶融粘度も高
いので、成形加工に際して高い成形温度と圧力を要する
場合が多く、成形加工性改良の要求は、汎用プラスチッ
クスの場合に較べてよシ強いものがある。

これ等、熱可塑性樹脂の成形性を改善するためには、一
般的にポリマーの分子間凝集力を低下させる方法が用い
られ、 （１）ポリマーの極性を小さくする為、極性の小さなモ
ノ！−を共重合するなどの変性を行なう。

（２）ポリマー忙分岐を作シ、内部可塑化を促進する。

（３）　　ポリマーの重合度を低下させる。

（４）低分子ポリエチレン、ＥＶＡなどの間流動性ポリ
マーを添加する。

（５）可塑剤を添加する。

などの手法が一般的である。

しかし、これ等の手法には、まだまだ改良を必要とする
問題点も多く、大きな技術課題となっている。例えば、
手法（１）（２１では、共重合などの変性によってその
樹脂本来の特性（例えば耐熱性）力どが損なわれる場合
が多い。手法（３１（４）では、ポリマーの機械的強度
を減する場合が多く、手法（５）では、ポリマーの耐熱
性の犠牲の上に成形性（流動性）が改良されている。

本発明者等は、かかる問題に着目して鋭意検討を行ない
、ボリンエニレンエーテル樹脂について優れた添加剤を
開発した。本発明は、更に広く熱可塑性樹脂に適用する
ことを考え、熱可塑性樹脂の機械的強度の低下及び耐熱
性の低下を抑制しつつ成形加工性を改善することに成功
した〇（ｎ）　発明の概要 本発明は、熱可塑性樹脂（ただし、ポリフェニレンエー
ル樹脂を主体とする樹脂を除く。）に物足のジアミド化
合物を混合了ることによシ、熱可塑性樹脂の成形性を改
良し、大型成形品、薄肉成形品の成形を可能にすると共
ＦＣ，耐熱性に優れ、表面光沢のよい熱可塑性樹脂組成
物を提供するものである。

唾〕発明の詳細な説明 （１）熱可塑性樹脂 本発明はポリフェニレンエーテルを除く多くの熱可塑性
樹脂に適用が可能である。

ポリエチレン、ポリプロピレンに代表されるポリオレフ
ィン、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、及
びスチレン系の共重合体（ＡＢＳ樹脂など）、ポリ塩化
ビニル１、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸エス
テル、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリロニトリル、
ナイロン−６、ナイロン−６，６などのポリアミド、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
トなトノポリエステル、ポリカーボネート、ポリノルボ
ルネン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ボリアリレート
、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリフルオロエチレンなどの熱可塑性
樹脂、及びこれ等の変性重合体、例えば、塩素化された
ポリスチレン、スチレングラフトしたポリカーボネート
等を包含する。

また、これ等熱可塑性樹脂同志のブレンド物（ポリマー
アロイ）にも、もちろん適用が可能であって、例えば、
ポリフェニレンエーテルとポリスチレンアロイ、ポリカ
ーボネートとポリスチレンアロイ、ポリカーボネートと
ポリエステルアロイ、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニルポリマー
のアロイ、ポリカーボネートと塩化ビニルポリマーのア
ロイ、ポリカーボネートとＡＢＳ樹脂のポリマーアロイ
等がその一例として挙げられる。

（２）　　ジアミド化合物 本発明で用いられるジアミド化合物は、次の一般式で表
わされる。

Ｒ１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽和
の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基、芳香族炭化水素残基、または、これ等
の基を含む誘導体残基。

炭素数は１１〜２０である。

Ｒ２，ｎｓ　：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しく
は不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素 残基あるいは、これ等の誘導体残基。

炭素数は１〜１０である０ （Ｒ１，Ｒ３は、同一でも、異なってもよい） Ｒ１としては、例えばドデカメチレン基、ビフェニレン
基、ジフェニレンメタン基、あるいハ、複数の例えばメ
チレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基
、テトラメチレフ基、インブチレン基、ヘキサメチレン
基、シクロペンチル基、ヘキサメチレン基、シクロヘキ
シレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基、フェニ
レン基、ナフタレン基等を、例えば次のもので結合して
得られる誘導体残基。

一〇−（オキシ基） −８−（チオ基） 、ｓｏ□−（スルホニル基） −ＣＯ−（カルボニル基） −ＣＯＯ−（カルボニルオキシ基） Ｒ２，Ｒ３としては、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ
−ブチル基、ペンチル基、インペンチル基、シクロペン
チル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基ナ
フチル基等が挙げられる。

ｎｌ、　ｘ２およびＲ３は、１つ又はそれ以上の置換基
を有することができ、置換基としては例えば次のものを
使用することができる。

−Ｒ’　　　　（Ｒ’：Ｃ□〜Ｃ□。の炭化水素基）−
Ｘ　　　　　（Ｘ　：　ＣｌＸＢｒ、　Ｆ等のハロゲン
）−ＯＲ’　　　（Ｒ５：Ｈ又は０１〜ＣＩ。の炭化水
素基）−ＮＲ’Ｒ’　　（Ｒ’、Ｒ’：Ｈ又はＣ１〜Ｃ
ＩＧの炭化水素基）−ＯＣＯＲ”　　（Ｒ”　：　Ｃ１
〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＣＯＯＲ’　　（Ｒ’　：　
Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−〇〇Ｒ”　　（Ｒ
”　：　０１〜Ｃ□。の炭化水素基）−８０，Ｒ”　　
（Ｒ”　：　ＯＨ又はＣ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）Ｎ０
２ −Ｎ。

−ＣＮ Ｒ２１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽
和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素残基または芳香
族炭化水素残基、あるいは、これ等の誘導体残基。炭素
数は１〜１０である。

Ｒ２２：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽
和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素残基または芳香
族炭化水素残基、あるいは、これ等の誘導体残基。炭素
数飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化
水素残基または芳香族炭化水素残基、あるいは、これ等
の誘導体、であって炭素数４〜１０の残基。

Ｒ２１としては、例えばメチレン基、エチレン基、トリ
メチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、インブ
チレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチル基、ヘキ
サメチレン基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン基
、デカメチレン基、フェニレン基、ナフチレン基。

Ｒ２２としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、イソブチル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−グチ
ル基、ペンチル基、インペンチル基、シクロペンチル基
、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘ
プチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、ナフチ
ル基。

Ｒ２３としては、例えばＨ，メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソブチル基、ブチル基、インブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、シクロペンチ
ル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基
、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、ナ
フチル基等が亭げられる。　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　、１Ｒ２ａ、　Ｒ２２およ
びＲ２３は、１つ又はそれ以上の置換基を有することが
でき、置換基としては例えば次のものを使用することが
できる。

Ｒ２４＜　Ｒ″：Ｃ７〜Ｃ１゜の炭化水素基）−Ｘ　　
　　（Ｘ：（ＪＳＢｒＳＦ等ノハロゲン）−ＯＲ”　　
　（Ｒ”：Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−ＮＲ″
Ｒ２７＜　Ｒ″、Ｒ１７：Ｈ又はＣ１〜Ｃ１ｏの炭化水
素基）−ＯＣＯＲ’　　（Ｒ”：Ｃ，〜Ｃ□。の炭化水
素基）−ＣＯＯＲ２５（Ｒ２３：Ｈ又はＣ□〜Ｃ８゜の
炭化水素基）−ＣＯＲ”　　（Ｒ２ｓ：Ｃ□〜ｃ１゜）
炭化水Ｘ、？　）−８０２Ｒ”　　（Ｒ”：ＯＨ又はＣ
８〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＮＯ。

ＮＯ ＣＮ Ｒ３１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽
和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水氷残基、芳香族炭化水素残基、または、これ等
の基を含む誘導体残基。

炭素数は１〜２０でああ。

Ｒ３２，Ｒ”：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しく
は不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素 残基あるいは、これ等の誘導体残基Ｏ 炭素数は１〜１０である。

＜　Ｒａ２．　ｎ３ｆｉは、同一でも、異なってもよい
） Ｒ３１としては、例えばメチレン基、エチレン基、トリ
メチレン基、プロビレ／基、テトラメチレン基、インブ
チレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチル基、ヘキ
サメチレン基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン基
、デカメチレン基、フェニレン基、ナフタレン基、ビン
エニレン基、ジンエニレンメタン基、および、複数のこ
れ等の基を例えば次のもので結合して得られる誘導体残
基。

−〇−（オキシ基） −８−（チオ基） −ｓｏ２−＜スルホニル基） −ＣＯ−（カルボニル基） −ＣＯＯ，−（カルボニルオキシ基） Ｒ３２、Ｒ”としては、例えばメチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、
ｔ−ブチル基、ぜブチル基、イソペンチル基、シクロペ
ンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基
等が挙げられる。

Ｒ３１，Ｒ１２およびＲ”は、１つ又はそれ以上の置換
基を有することができ、置換基としては例えば次のもの
を使用することができる。

ｘＢ４　　　　（Ｒ３４：ｃ、〜Ｃ□。の炭化水素基）
−ｘ　　　　　（ｘ：ｃｇ、Ｂｒ、Ｆ等のハロゲン）−
〇Ｒ５６（Ｒ３Ｉｌ：Ｈ又ハＣ１〜Ｃ８゜（Ｄ　炭化水
素基）−ＮＲ３Ｂ　　　（Ｒ３８：Ｈ又はＣＩ〜Ｃ１゜
の炭化水素基）−０ＣＯＲ”　　（Ｒ”　：　ｃ、〜Ｃ
□。の炭化水素基）−ＣＯＯＲ“　＜　ＲＨｉ　、　ｎ
又はＣ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＣＵＲ”　　（Ｒ”
４：Ｃ，〜Ｃ１ｏの炭化水素基）−８０２Ｒ”　　（Ｒ
３６：　０）１又はＣ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＮＯ
３ 一’Ｎ。

ＣＮ Ｒ”、　Ｒ”　：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若し
くけ不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基、または、芳香族炭化 水素残基、あるいは、これ等の誘導体 残基。但し、Ｒ４１とＲ”の炭素数の合計は２〜１０で
ある。

−ｘ−ニーｏ−，−ｓ−，；ｃｏ、−ｃｏｏ−又は〕５
０２ Ｒ４３，Ｒ４４：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若し
くは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素 残基、あるいは、これ等の誘導体残基。

炭素数は１〜１０である。

＜　Ｒ４３，ｎ４４は、同一でも、異なってもよい） ゛“′１゛“ゝ“１・”°５−′”″パ、チレン基、ト
リメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、イソ
ブチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチル基、ヘ
キサメチレン基、シクロヘキシレン基、オクタノｆし７
Ｍ、７−１−ニレン基のよう々炭化水素残基が用いられ
る。

−Ｘ−としては、 一〇−（オキシ基） −８−（チオ基） −ＳＯ，−（スルホニル基） −ＣＯ−（カルボニル基） −ＣＯＯ−（カルボニルオキシ基） が用いられる。

Ｒ４３，Ｒ”としては、例えばメチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、
ｔ−ブチル基、ペンチル基、インペンチル基、シクロペ
ンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、フェニル基
等が挙げられる。

Ｒ４１，Ｒ４！およびＲ”は、１つ又はそれ以上の置換
基を有することができ、置換基としては例えｄ次のもの
を使用することができる。

−Ｒ４４（Ｒ４４：Ｃ１〜Ｃ１゜の炭化水素基）−Ｘ　
　　　（Ｘ：ＣＬ　Ｂｒ、Ｆ等ノハロゲン）−ＯＲ４ｓ
（Ｒ４′′：Ｈ又ハＣ１〜Ｃ，。）炭化水素基）−ＮＲ
”Ｒ”　　（Ｒ”、Ｒ”：Ｈ又ａＣ１−Ｃ１ｏ）炭化水
素基）−ＯＣＯＲ”　　（Ｒ”：Ｃ，〜Ｃ８゜の炭化水
素基）−Ｃ０ＯＲ”　　（Ｒ”　：　Ｈ又ｈｃ、〜ｃ１
゜ｏ炭化水素基）−８０２Ｒ”　　（Ｒ”：ＯＨ又はＣ
８〜Ｃ１゜の炭化水素基）−ＮＯ。

ＮＯ ＣＮ ジアミド化合物の添加量は、熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０
重量部、特に好ましくは、０．５〜１０重量部である。

これ等のジアミド化合物は単独で用いても、２種以上を
併用しても良い。

（３）添加剤等 熱可塑性樹脂は一般に、その使用目的によって、各種の
添加剤が用いられる。ガラス繊維、無機フィラー等の強
化剤、安定剤、可塑剤、難燃剤、臨型剤、着色剤など、
多くの例を挙げることができる。

本発明は、熱可塑性樹脂単体のみならず、上記各種の添
加剤との複合された系にも応用できる。

（４）混合方法 本発明組成物を得る為の混合方法としては、熱可塑性樹
脂にジアミド化合物を良く混合し得るならどのような方
法でもとシ得るが、通常よく用いられる、溶融混合法、
例えは、プラベンダーブラストミル、単軸押出機、多軸
押出機、バンバリーミキサ−等が好適である。

（ＩＶ）実施例 以下、実施例によシ、本発明を具体的に説明する０ 〔実施例１〕 ＡＢ８樹脂（宇部興産社製、サイコラックＬＭ１１０１
）１００重葉部と、次式構造式で示される ２、２’−ビス（フェニルカルバモイル）ビフェニル（
ヤマト科学社製、融点測定器ＭＰ−１型で測定した融点
：２３０℃）５重量部をブラベンダーを用いて、２６０
℃で、６分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２５０℃、５ｋｆ荷重）を測足すると共に１
所定のテストピースをプレスにて作成し、熱変形温度（
１８，６ｋｇ／ｃｙｌ荷重）を測定した。結果を表−１
に示す。

〔比較例−１〕 ２．２’−？’ス（フェニルカルバモイル）ビフェニル
を用いない以外は、実施例−１と同様にして得られた結
果を表−１に示す。

表−１から明らかなように、　　２．２’−ビス（フェ
ニルカルバモイル）ビフェニルを用いることによシ、流
動性（成形性）が著しく向上し、耐熱性の低下は、抑制
されている。

へ 表−１ 〔実施例−２〕 ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製ニーピロン５
−ａｏｏｏ）ｉｏｏ重量部と、次式構造で示される ジグリコール酸ジアニリド（ヤマト科学社製、融点一定
器ＭＰ−１型で測定した融点：１５３℃）２重量部を、
ブラベンダーを用いて２６０℃で、５分間溶融混練した
。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２５０℃、５初荷重）を測定すると共に１所
定のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度を測
定した（　１８．６１ｙ／ｉ荷重）０結果を表−２に示
す。

〔比較例−２〕 ジグリコール酸ジアニリドを用いない以外は、実施例−
２と同様にして得られた結果を表−２に示す。

〔実施例−３〕 次式構造式で示される Ｎ−フェニル−２−ベンゾイルアミノ−ｎ−バレルアミ
ド（ヤマト科学社製、融点測定器ＭＰ−１型で測足した
融点：１７０℃、）２重量部用いる以外は、実施例−２
と同様にして得られた結果を表−２に示す。

表−２ 〔実施例−４〕 ポリカーボネートと変性ポリスチレンから成るポリマー
アロイ（Ａ　ＲＣＯＣｈｅｍｉｃａ１社製、ＡＲＬＯＹ
ｌｌｏｏ）１００重量部を用いる以外は、実施例−２と
同様にして得られた結果を表−３に示す。

〔比較例−３〕 ジグリコール酸ジアニリドを用いない以外は、実施例−
４と同様にして得られた結果を、表−３に示す。

表−３ 〔実施例５〕 ボリアリレート樹脂（ユニチカ社製、Ｕポリマー、Ｕ−
１００）１００重量部と、ジグリコール酸ジアニリド１
重量部とを、プラペンダーを用いて、３２０℃で５分間
混線した。混練終了後、成形加工性（流動性）を表わす
、メルトインデックス（２９０℃、２０ｋｆ荷重）を測
定すると共に１所定のテストピースをプレスにて作成し
、熱変形温度（１８，６ｋｆ／ｉ荷重）を測定した。結
果を表−４に示す。

〔比較例−４〕２“ ジグリコール酸ジアニリドを用いない以外は、実施例−
５と同様にして得られた結果を表−４に示す。

〔実施例−６） ポリサルホン樹脂（日量化学、ＵＤＥＬＰ１７００）１
００重量部および次式構造式で示される Ｎ、Ｍ　−シヘ７’タノイルーＰ−フェニレンジアミン
（ヤマト科学社製、融点測定器ＭＰ−１型で測定した融
点：２１１℃）２重量部を、プラベンダーを用いて３２
０℃で、５分間溶融混練した。

混線終了後、成形加工性（流動性）を表わすメルトイン
デックス（２９０℃、２０ｋｆ荷重）を測定すると共に
、所属のテストピースをプレスにて作製し、熱変形温度
を測定した（　１８．６　ｋｇ／ａｌ荷重）。結果を表
−５に示した。

〔比較例−５〕 Ｎ、Ｎ’−ジヘプタノイルーＰ−フェニレンジアミン、
を用いない以外は、実施例−６と同様処して得られた結
果を表−５に示す。

〔実施例−７〕 ポリエーテルサルホン樹脂（ｉ、Ｃ，Ｉ社製、２００Ｐ
）　１００　重Ｍｍ　？！：　、Ｎ　　ｙエニルーーー
ペンゾイルア、ミノ−ｎ−バレルアミド２重量部とをブ
ラベンダーにて、３２０℃で５分間混線した０混練終７
後、実施例−６と同様にして得られた結果を表−６に示
す。

〔比較例−６〕 Ｎ−フェニル−ａ−ベンゾイルアミドを用いない以外は
、実施例−７と同様にして得られた結果を表−６に示す
。

表−６ 〔実施例−８〕 実施例−１で用いた、ＡＢ８樹脂ｉｏｏ重量部とジグリ
コール酸ジアニリド３重量部とｔ１池貝鉄工社製２軸押
出機（’ＰＣＭ４５ンにて、２６０℃にて混練し、ペレ
ット化した０次いで日本製鋼社製射出成形１（Ｎ−１，
００）で、シリンダ一温度２５０℃、射出圧７００　ｋ
ｆ／ｃｄ、金型温腿４５℃にて、高さ５ｃｒｎ１横２０
ｃｍ、縦１０ｍ、厚み２簡のボックスを成形し、ボック
スの表面を観察した０ ジグリコール酸ジアニリドを用いない場合には、樹脂の
流動性が患いために、成形品（ボックス）の表面には流
れ模様（スワールマーク）が発生し、良好な表面光沢が
得られなかったのに対し、本実施例では、流れ模様の発
生もなく、良好な表面光沢が得られた。

特許出願人　　三菱油化株式会社 代理人　弁理士　古　川　秀　利 （１１か）／ＩＩ） 角３、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂（ただし、ポリフェニレンエーテルを主体
   とするものを除く。）と、次式で示されるジアミド化合
   物の１種又は２種以上とからなる成形性を改良した樹脂
   組成物。 （イ）▲数式、化学式、表等があります▼ （ロ）▲数式、化学式、表等があります▼ （ハ）▲数式、化学式、表等があります▼ （ニ）▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＾１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは不飽
   和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水 素残基、芳香族炭化水素残基、または、こ れ等の基を含む誘導体残基。 炭素数は１１〜２０である。 Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾２＾１、Ｒ＾２＾２、Ｒ＾３＾２
   、Ｒ＾３＾３、Ｒ＾４＾３、Ｒ＾４＾４：直鎖状若しく
   は側鎖を有する飽和若しくは不飽和の鎖状炭 化水素残基、脂環式炭化水素残基または芳 香族炭化水素残基、あるいは、これ等の誘 導体残基。 炭素数は１〜１０である。 Ｒ＾２＾３：Ｈ又は、直鎖状若しくは側鎖を有する飽和
   若しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環 式炭化水素残基または芳香族炭化水素残基、あるいは、
   これ等の誘導体残基であつて炭 素数が１〜１０であるもの。 Ｒ＾３＾１：直鎖状若しくは側鎖を有する飽和若しくは
   不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水 素残基、芳香族炭化水素残基、または、こ れ等の基を含む誘導体残基。 炭素数は１〜２０である。 Ｒ＾４＾１、Ｒ＾４＾２：直鎖状若しくは側鎖を有する
   飽和若しくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭 化水素残基、または、芳香族炭化水素残基、あるいは、
   これ等の誘導体残基。但し、 Ｒ＾４＾１とＲ＾４＾２の炭素数の合計は２〜１０であ
   る。 −Ｘ−：−Ｏ−、−Ｓ−、＞ＣＯ、−ＣＯＯ−又は＞Ｓ
   Ｏ＿２