JPS61138614A - フエノ−ルノボラツクの製造方法 - Google Patents

フエノ−ルノボラツクの製造方法

Info

Publication number
JPS61138614A
JPS61138614A JP26032284A JP26032284A JPS61138614A JP S61138614 A JPS61138614 A JP S61138614A JP 26032284 A JP26032284 A JP 26032284A JP 26032284 A JP26032284 A JP 26032284A JP S61138614 A JPS61138614 A JP S61138614A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formalin
bisphenol
water
product
organic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26032284A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6350361B2 (ja
Inventor
Kamio Yonemoto
神夫 米本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP26032284A priority Critical patent/JPS61138614A/ja
Publication of JPS61138614A publication Critical patent/JPS61138614A/ja
Publication of JPS6350361B2 publication Critical patent/JPS6350361B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるフェ
ノールノボラックの!!遣方法に関するものである。
[背景技術] エポキシ樹脂は電子機器用途の積層板や成形品、封止材
料などとして極めて多様に用−られてさている、そして
電子機器の高信頼性、小型化、l!量化および低コスト
化が進むとともに、この用途に用いられるエポキシ樹脂
組成物の耐熱性や接着性を向上させかつ低コストにする
ことが望まれるところである。
従来上りこのような用途のエポキシ樹脂組成物において
、硬化剤としてノシアンクアミド、ノハロゲン化シアミ
ックフェニルメタン、あるいは7エ/−ルホルムアルデ
ヒド樹脂などが工業的に使用されている。ここで低コス
トという面ではフェノールホルムアルデヒド樹脂が最も
有利である。しかし7エ7−ルホルムアルデヒド街脂に
は製造の過程で低分子量の不純物が含有されることにな
り、この不純物によってエポキシ樹脂の耐熱性や接着性
を低下させることになるという問題を有するものである
[発明の目的J 本発明は、上記の息に鑑みてぷ1されたものであリ、エ
ポキシIftの硬化剤として用−1でエボキシリ1脂の
耐熱性や接着性を向上させることができるフェノール/
ボラックの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
[発明の開示] しかして本発明は、反応の第一工程としてとスフエノー
ル類にホルマリンを反応させてとスフエノール類の4メ
チロール化物を調製し、反応の第二工程としてこの47
チロール化物にフェノール類を反応させてフェノールノ
ボフックを1lIs!するにあたって、第一工程の終了
後生成物を有機溶剤に溶解させて有機成分と水とに分離
させ、さらに有機成分を純水で洗浄したのちこれを第二
工程の反応に供するようにしたものである。すなわち、
低分子量の不純物は第一工程におけるホルマリンの未反
応分が第二工程におけるフェノール類と反応することに
よって生成されることになるものであるが、第一工程に
おける生成物を有機成分と水とに分離させて水に溶解す
るホルマリンを有機成分から分離させ、さらに有機成分
を純水で洗浄して有機成分からホルマリンを完全に除去
させるようにし、未反応の遊離のホルマリンが含有され
ない状態で第二工程の反応がなされるようにして、低分
子量の不純物が生成されないようにしたものである。
以下本発明の詳細な説明する。まず第一工程としてとス
フエノール類とホルマリンとを触媒の存在下反応させる
。ビスフェノール類としてはビスフェノールAやビスフ
ェノールFを用いることができる。また触媒としてはア
ルカリ金属の水酸化物が一般に用いられるもので、たと
えば水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグ
ネシウム等であり、これらは高濃度の水溶液として用い
られる。第一工程の反応操作としては、まずビスフェノ
ール類にアルカリ金属水酸化物の水溶液を投入する。こ
のと!アルカリ金属水酸化物の量はビスフェノール類の
一〇Hに対して0.5〜1.2モル倍(好ましくは1.
0〜1.1モル倍)に設定するのがよく、アルカリ金属
水酸化物は10〜30重量%の水溶液として使用するの
が好ましい、ビスフェノール類がアルカリ金属水酸化物
に溶解したのち、ホルマリンを徐々に加える。用−する
ホルマリンの量はビスフェノール類に対して4〜8モル
倍(好ましくは4.0〜4.5モル倍)である、また反
応に要する温度は30〜70℃(好ましくは40〜50
℃)で、反応に要する時間は1〜3時間である。とスフ
エノール類に対するホルマリンの反応によって、ビスフ
ェノール類の4メチa−ル化物が生成される。
この第一工程の反応が終了したのち、りん酸や塩酸等で
中和して生成物を析出させ、この生成物を有機溶剤に溶
解させる。有機溶剤としては水は溶解しないがビスフェ
ノール類の4/チロール化物は溶解させるものである必
要があり、メチルイソブチルケトン(MIBK)が用い
られる。生成物をMIBKに溶解させると、生成物はM
IBKに溶解するビスフェノール類の47チロール化物
を主成分とする有R成分と、MIBKI:ill解しな
い第一工程の反応で縮合水として生成された水とに分離
される。この水を除去したのち、有機成分を純水によっ
て3〜6回洗浄する。第一工程において反応に寄与しな
かった未反応のホルマリンは上記分離される水に溶解し
た状態で除去され、またこの純水による洗浄でさらに溶
解除去され、有機成分にはほとんど未反応のホルマリン
は含有されないことになる。さらに不純物イオンも除去
され含有されないことになる。洗浄終了後、MIBKを
減圧下で除去し、ビスフェノール類の47チロール化物
を主成分とする有機成分を純粋な形で得る。
第二工程はこのようにして得たビスフェノール類の4メ
チロール化物とフェノール類とを触媒の存在化反応させ
ることによっておこなう、フェノール類としては7エノ
ールの他にクレゾールなどを用いることがで塾る。*た
触媒としてはシュウ酸を用いるのが一般的である。7エ
ノール類の量はビスフェノール類の47チロール化物に
対して8.0〜12.0モル倍が好ましく、触媒として
のシュウ酸の量はビスフェノール類の4メチロール化物
に対して0.1〜0.01モル倍が好ましい。
反応に要する温度は80〜120℃、反応に要する時間
は10〜12時間である。反応終了後、165℃程度ま
で昇温しでシェフ酸を分解し、その後80〜120℃で
減圧蒸留をおこない、水や未反応のフェノール類を除去
する。
このようにしてとスフエノール類の4メチロール化物に
7二ノール類を反応させて、次の[11の構造式で示さ
れる7エ7−ルノボラツクを得ることができる。
(式中XはCH,*たはC(CHx)tであり、YはH
またはCHコであって4個のYは総て同じであっても異
なってもよい、) ここで第一工程における反応−の洗浄をおこなわないと
きには、未反応のホルマリンが残った状態で第二工程の
反応がなされて、ホルマリンが7二ノール類と反応して
次の[2]の構造式で示される7エ/−ルツボフックが
副生成物として生成されることになる。
(式中nは0〜3) そして低分子領域にこのような不純物が5重量%以上存
在すると、上記[1]のフェノールノボラックをエポキ
シ樹脂組成物の硬化剤として用いた場合、エボ斗ン御脂
の耐熱性や接着性が低下することになるものである。
次に本発明を実施例によってさらに説明する。
え1匠 ビスフェノールA27重量部に、水20[1]1部に水
酸化す) +7ウム4.8重量部を溶解した水溶液を加
え、攪拌した。ビスフェノールAがある程度溶解したの
ち、37%ホルマリン39重量部を徐々【二加えた。そ
して反応温度40℃で2時間反応させた後、冷却して希
塩酸を用いて中和した。
析出した生成物を100重量部のMIBKに溶解させ、
水層と有機層とに分離した。さらに分離した有機層を1
00重量部の純粋で4回洗浄し、こののちMIBKを減
圧蒸留によって除去した。このようにして得たものの構
造をNMRで解析したところ、ビスフェノールAの4メ
チロール化+11yである二とが判明した。
得られたビスフェノールAの4メチロール化物を20重
量部採り、フェノール54重量部、シュウ酸0o07重
量部、水50重量部を用いて80℃で10時間反応させ
た0反応終了後、165℃まで昇温してこの温度を1時
間保持した後、120℃で減圧蒸留をおこない、水と未
反応の7エ7−ルを除去した。得られた生成物の構造を
GPC。
NMRによって解析したところ、上記した[1]の構造
を持つ化合物が主生成物であり、低分子領域の不純物は
5重量%以下しか含まないことが判明した。またこの得
られた生成物の分子量分布を第1図に示す。
このようにしで得たフェノールノボフックを硬化剤とし
て用い、次の配合でエポキシ樹脂フェスを調製した。
(重量部) ・ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量518)       85・クレゾール/ボラッ
ク型エポキシ樹脂(エポキシ当量214)      
   15・上記で得た7エ/−ルツボフック (OH当量115)           27・2−
エチル−4−メチルイミグゾール0.10 ・エチルエチルケトン このエポキシ樹脂フェスを〃ラス布に含浸させ、i s
 o ’c″Q乾燥することi二よってレンンコンテン
ト45%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重
ね、さらにその上下に厚み0.035m+5I7)銅箔
を重ね、これを180°Cの熱板間に入れて40Kg/
ca+’、90分間の条件で加熱加圧することにより銅
張り積層板を作成した。
劃(九 実施例において、MIBKによって有機層を水層から分
離したのち、純水で洗浄することなくMIBKを除去し
て生成物を得るようにした他は、実施例と同様にした。
このようにして得た生成物の構造をGPC,NMRによ
って解析したところ、上記した[11の構造を持つ化合
物が主生成物ではあるが、低分子領域の不純物が5重量
%以上含むことが判明した。またこの得られた生成物の
分子ffi分布を第2図に示す。
またこのようにして得たフェノール7ボラツクを硬化剤
として用い、実施例と同様にしてエポキシa1脂フェス
を調製し、さらに実施例と同様にして銅張り積層板を作
成した。
上記実施例及び比較例によって作成した積層板について
プラス転移温度、tliM剥離強度、層間剥離強度につ
いての特性を試験した。結果を次に示すにこでプラス転
移温度(T+r)は、M層板f)@箔をエツチングによ
って除去した板を試験片とし、若木製作所製の固体粘弾
性装置を用いて測定した。#!箔剥離強度は積層板にお
ける#!笛の剥離強度をJIS−C−6481に準拠し
て測定した。
眉間剥離強度は積層板の眉間の剥離強度を銅箔剥離強度
の場合と同様にして測定した。
前表の結果、低分子量の不純物が5重量%以上含まれる
比較例のものを硬化剤として用瞥また場合より、低分子
量の不純物の含有を抑えた実施例のものを硬化剤として
用いたものの方が、プラス転移温度が高くて耐熱性に優
れ、接着力においても優れることが確認される。
[発明の効果1 上述のように本発明にあっては、ビスフェノール類とホ
ルマリンとを反応させてビスフェノール類の4メチロー
ル化物を調製し、これを有機溶剤に溶解させて有機成分
と水とに分離し、有機成分を純水によって洗浄したのち
、これにフェノール類を反応させるようにして7エ/−
ルツボラックを得るようにしたので、未反応のホルマリ
ンを確実に除去した状態でビスフェノール類の47千ロ
ール化物をフェノール類と反応させることができ、未反
応のホルマリンがフェノール類と反応しで生成される低
分子1の不純物を低減することができ、7エ/−ルツボ
ラックをエポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合のエポ
キシ御脂のit熱性や接着性が低下することを防止でき
るものである。
【図面の簡単な説明】
IjS1図及び第2図は実施例及び比較例における生成
物の分子量分布を示すグラフである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ビスフェノール類とホルマリンとを反応させてビ
    スフェノール類の4メチロール化物を調製し、これを有
    機溶剤に溶解させて有機成分と水とに分離し、有機成分
    を純水によって洗浄したのち、これにフェノール類を反
    応させることを特徴とするフェノールノボラックの製造
    方法。
  2. (2)有機溶剤がメチルイソブチルケトンであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフェノールノボ
    ラックの製造方法。
JP26032284A 1984-12-10 1984-12-10 フエノ−ルノボラツクの製造方法 Granted JPS61138614A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26032284A JPS61138614A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 フエノ−ルノボラツクの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26032284A JPS61138614A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 フエノ−ルノボラツクの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61138614A true JPS61138614A (ja) 1986-06-26
JPS6350361B2 JPS6350361B2 (ja) 1988-10-07

Family

ID=17346402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26032284A Granted JPS61138614A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 フエノ−ルノボラツクの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61138614A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6215216A (ja) * 1985-07-12 1987-01-23 Hitachi Chem Co Ltd ビスフエノ−ルaノボラツク樹脂
JPH05156120A (ja) * 1991-12-04 1993-06-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性成形材料
US6746896B1 (en) * 1999-08-28 2004-06-08 Georgia Tech Research Corp. Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures
JP2008001882A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Chang Chun Plastics Co Ltd 新規なフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法ならびにその用途
JP2009185187A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Taoka Chem Co Ltd アルキルフェノール・ホルムアルデヒド共縮合樹脂の製造方法
JP2012062358A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板
US11130724B2 (en) * 2015-12-25 2021-09-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compound, resin, composition, resist pattern formation method, and circuit pattern formation method
JP2023521068A (ja) * 2020-04-24 2023-05-23 エルジー・ケム・リミテッド 硬化剤、これを含む半導体接着用組成物、半導体接着用フィルムおよびこれを用いた半導体パッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52112696A (en) * 1976-03-18 1977-09-21 Mitsubishi Chem Ind Ltd Preparation of fibers of films of phenolic resins
JPS5730716A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Dainippon Ink & Chem Inc Treating method of phenolic resin

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52112696A (en) * 1976-03-18 1977-09-21 Mitsubishi Chem Ind Ltd Preparation of fibers of films of phenolic resins
JPS5730716A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Dainippon Ink & Chem Inc Treating method of phenolic resin

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6215216A (ja) * 1985-07-12 1987-01-23 Hitachi Chem Co Ltd ビスフエノ−ルaノボラツク樹脂
JPH05156120A (ja) * 1991-12-04 1993-06-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性成形材料
US6746896B1 (en) * 1999-08-28 2004-06-08 Georgia Tech Research Corp. Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures
JP2008001882A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Chang Chun Plastics Co Ltd 新規なフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法ならびにその用途
JP4551387B2 (ja) * 2006-06-21 2010-09-29 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 新規なフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法ならびにその用途
JP2009185187A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Taoka Chem Co Ltd アルキルフェノール・ホルムアルデヒド共縮合樹脂の製造方法
JP2012062358A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板
US11130724B2 (en) * 2015-12-25 2021-09-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compound, resin, composition, resist pattern formation method, and circuit pattern formation method
JP2023521068A (ja) * 2020-04-24 2023-05-23 エルジー・ケム・リミテッド 硬化剤、これを含む半導体接着用組成物、半導体接着用フィルムおよびこれを用いた半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6350361B2 (ja) 1988-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1060771C (zh) 芳酯化合物及其制法,用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
JPS61138614A (ja) フエノ−ルノボラツクの製造方法
US4529790A (en) Epoxy resin composition
JP2002249540A (ja) リン含有エポキシ樹脂組成物
JP3315436B2 (ja) ビフェノール骨格含有エポキシ樹脂の製造方法
JPH01126320A (ja) エポキシ樹脂の脂肪族ハロゲン化物含量を低下させる方法
JP2010077344A (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料
JPS61168617A (ja) 高純度臭素化エポキシ樹脂の製造法
JP5127160B2 (ja) エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
JP2631560B2 (ja) フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法
TWI709581B (zh) 經取代之烯丙基醚樹脂、甲基烯丙基醚樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物
CN111116369B (zh) 一种活性酯化合物及其制备方法
GB2212157A (en) Glycidyl ethers of phenolic compounds and epoxy resins derived therefrom
JP2732162B2 (ja) 高純度エポキシ樹脂の製造法
JP2004131585A (ja) 高分子量クレゾールノボラック樹脂の製造方法
JP3231808B2 (ja) 電気積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH08151425A (ja) フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂の製造方法
JPH0221404B2 (ja)
JP2823056B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH0238123B2 (ja) Ehokishijushisoseibutsu
JP3118494B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
TW201625705A (zh) 低介電含磷阻燃硬化劑及其應用
JPS588698B2 (ja) 反応型難燃性可塑剤の製造方法
CN111116660A (zh) 一种含磷活性酯化合物及其制备方法
JPH08319336A (ja) 高純度エポキシ樹脂の製造方法