JPH05156120A - 熱硬化性成形材料 - Google Patents

熱硬化性成形材料

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JPH05156120A
JPH05156120A JP32031291A JP32031291A JPH05156120A JP H05156120 A JPH05156120 A JP H05156120A JP 32031291 A JP32031291 A JP 32031291A JP 32031291 A JP32031291 A JP 32031291A JP H05156120 A JPH05156120 A JP H05156120A
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JP
Japan
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molding material
bisphenol
molding
phenol compound
compound
Prior art date
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Pending
Application number
JP32031291A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Ishida
保 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ビフェノール、ビスフェノールA又はFの単
独、又はこれらの混合物からなるフェノール化合物、硬
化剤、及び有機質または無機質の充填材を主成分とする
熱硬化性成形材料。 【効果】 流動性が優れ、成形時のバリの発生もないか
少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広い利用
が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビフェノール又はビス
フェノール化合物を主成分とする多核フェノール化合物
を結合剤とした熱硬化性成形材料に関する。
【0002】
【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の代表的なものと
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
【0003】フェノール樹脂成形材料を成形する場合、
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 (1)硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 (2)硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 (3)成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、成
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができるものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビフェノール
化合物、ビスフェノール化合物などの2核体フェノール
化合物を主成分とする多核体フェノール化合物、硬化
剤、及び有機質または無機質の充填材を主成分とする熱
硬化性成形材料を要旨とするものである。本発明におい
て、2核体フェノール化合物の代表的なものとして、ビ
フェノール化合物及びビスフェノール化合物があるが、
これらに限定されない。ビフェノール化合物は、ビフェ
ノール及びその誘導体があり、ビスフェノール化合物
は、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビ
スフェノールAD、ビスフェノールAF、ビスフェノー
ルZ、ビスフェノールS、及びこれらの誘導体などがあ
る。これらの2核体フェノール化合物はヘキサメチレン
テトラミン(以下、ヘキサミンという)などの硬化剤と
縮合反応し硬化する。
【0006】従って、2核体フェノール化合物は、ヘキ
サミンなどの硬化剤との配合物に有機質又は無機質の充
填材及び他の添加剤を配合することにより熱硬化性成形
材料を得ることができる。2核体フェノール化合物の融
点が例えば200℃以上と高い場合(例えば、ビフェノ
ールの融点は285℃である)、通常の方法では溶融混
練が困難な場合があるので、必要により他の多核体フェ
ノール化合物を併用することにより融点を低下させて使
用することができる。かかる多核体フェノール化合物と
しては、他の2核体フェノール化合物、3核体以上のフ
ェノール化合物、ノボラック型フェノール樹脂、レゾー
ル型フェノール樹脂などがある。2核体フェノール化合
物を2種以上使用する場合はそれらの混合割合は任意で
ある。2核体フェノール化合物と3核体以上のフェノー
ル化合物を使用する場合は2核体フェノール化合物を5
0重量%以上使用するのが好ましい。また、2核体フェ
ノール化合物とノボラック型フェノール樹脂やレゾール
型フェノール樹脂を使用する場合は、良好な流動性を維
持させるために、2核体フェノール化合物を70重量%
以上の使用するのが好ましい。2核体フェノール化合物
を主成分とする多核体フェノール化合物、硬化剤及び充
填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、押出機、あ
るいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混練した後粉
砕することにより成形材料が得られる。成形材料とした
ときこの融点は2核体フェノール化合物を主成分とする
多核体フェノール化合物の融点よりかなり低下する。
【0007】ビフェノール化合物やビスフェノール化合
物などの2核体フェノール化合物は結晶性であるので、
これを用いた成形材料は成形時加熱により速やかに溶融
し、低粘度の流動性の極めてよい液状物になる。そして
一定時間粘度の上昇は小さいが、ある時点で急速に硬化
反応が起こり、ゲル化、硬化に至る。このことから、通
常のフェノール樹脂成形材料と同様にして成形材料化す
ると成形時低粘度の流動状態となるので、成形圧力を低
くするのが、バリを防止するために好ましい。
【0008】一方、硬化が遅く、成形時低粘度の流動状
態が長く続く場合、成形材料化するとき、あるいは成形
材料化した後加熱により2核体フェノール化合物を主成
分とする多核体フェノール化合物と硬化剤との反応を進
ませ、硬化反応開始の少し前の段階で停止させておけ
ば、この成形材料を成形するとき加熱により低粘度の液
状物となり、その後速やかに硬化反応が開始され、ゲル
化に至る。したがって、低い圧力で成形しても充填が短
時間で終了し、速やかな硬化によりバリの発生を防止す
ることができる。さらに、成形サイクルの短縮をも行う
ことができる。
【0009】本発明の使用する充填材は、木粉、パルプ
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
【0010】
【実施例】以下、実施例、比較例によって本発明を説明
する。ここにおいて、「部」は重量部を示す。 [実施例1]ビスフェノールA44部、ヘキサミン7
部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸カルシウ
ム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶融混練し
た後、150℃で10分間加熱し、冷却後粉砕して成形
材料を得た。 [実施例2]ビスフェノールAをビスフェノールFに代
えた以外は、それぞれ実施例1と同様にして成形材料を
得た。
【0011】[実施例3]ビスフェノールAをビスフェ
ノールAとビフェノール(1対1)に代えた以外は、そ
れぞれ実施例1と同様にして成形材料を得た。 [実施例4]ビスフェノールAをビスフェノールFとビ
フェノール(1対1)に代えた以外は、それぞれ実施例
1と同様にして成形材料を得た。
【0012】[実施例5]ビスフェノールA44部をビ
スフェノールA35部とノボラック型フェノール樹脂
(数平均分子量 800)9部に代えた以外は、それぞれ実
施例1と同様にして成形材料を得た。 [比較例1]ビスフェノールAをノボラック型フェノー
ル樹脂(数平均分子量800)に代え、混練後の加熱を実
施しない以外は、それぞれ実施例1と同様にして成形材
料を得た。
【0013】得られた成形材料について、それぞれ流動
性(高化式フローテスターによる粘度)を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表1に示す。 (トランスファ成形条件)タブレット化した20gの成
形材料を約100℃に余熱し、図1に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧25kg/cm2(比較例
は50kg/cm2)、温度200℃で3分間成形した。バ
リの有無は金型エアベント部におけるバリを目視して判
定した。
【0014】
【表1】
【0015】表1から、各実施例で得られた成形材料
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
【0016】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の成形材料は流動性が優れ、成形時のバリの発生も
ないか少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広
い利用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例で使用するトランスファ成形金型の概略
断面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【符号の説明】
1 円形キャビティ 2 角形キャビティ 3,4,5 エアベント 6 ポット 7 プランジャ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C08L 61:00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビフェノール化合物、ビスフェノール化
    合物などの2核体フェノール化合物を主成分とする多核
    体フェノール化合物、硬化剤、及び有機質または無機質
    の充填材を主成分とする熱硬化性成形材料。
  2. 【請求項2】 前記多核体フェノール化合物として、2
    核体フェノール化合物単体またはそれらの2種以上の混
    合物、あるいは2核体フェノール化合物と他の多核体フ
    ェノール化合物との混合物を使用する請求項1記載の熱
    硬化性成形材料。
JP32031291A 1991-12-04 1991-12-04 熱硬化性成形材料 Pending JPH05156120A (ja)

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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60139749A (ja) * 1983-12-27 1985-07-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd フエノ−ル樹脂組成物
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